切点分析线路修改FIB

主要用途 %`TLs^  
~)Z`Q  
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 ,t[D1KZt  
`+6HHtF  
WZMsmhU@T  
性能参数 ks;%f34  
WS(c0c  
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV #i,O "`4  
( r O j,D  
                - 离子束：500V~30kV l{R)yTO  
p<jr&zVEc>  
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV 3l^pY18H'  
:b=0_<G
 
              - 离子束：2.5nm/30kV k8ck#%#}Wu  
X*~YCF[_  
c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 9f@)
EKBK  
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应用范围 |RmBa'.)z  
zM'-2,  
1.定点切割 I,[EL{fz  
+~@Y#>+./l  
2.穿透式电子显微镜试片 b-Hn=e_  
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3.IC线路修补和布局验证 O^GXFz^  
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4.制程上异常观察分析 _H,RcpyJ  
1K`A.J:Uy  
5.晶相特性观察分析 lO *Hv9#  
p c],H  
6.故障位置定位用被动电压反差分析