切点分析线路修改FIB

主要用途 dg+"G|nr  
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芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 i`}9VaUG  
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性能参数 NNJQDkO-I  
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a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV 2<AQ{ c  
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                - 离子束：500V~30kV C&EA@U5X^  
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b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV !<X/_+G\  
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              - 离子束：2.5nm/30kV E=,fdyj.  
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 =dWqB&  
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应用范围 ;vk>k0S  
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1.定点切割 tTt}=hQpgX  
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2.穿透式电子显微镜试片 w`=XoYQl~*  
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3.IC线路修补和布局验证 ^ZBTd5t#  
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4.制程上异常观察分析 (8NE'd8  
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5.晶相特性观察分析 jPc,+?  
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6.故障位置定位用被动电压反差分析