推拉力测试

测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度；芯片/Die黏合力；BGA焊锡球黏合力。 7$8
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性能参数 ,B5
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23
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a)拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择； qaA\.h7  
I{_St8  
b)推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择； t TA6 p  
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c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择； `JG~%0Z?}  
3+EJ%  
d)镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择； &M6)-V4  
SR*%-JbA  
e)BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择； [YHvyfk~_  
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应用范围 Gqk"%irZ  
!V+5$TsS  
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 ,原件与基板黏合测试