推拉力测试

测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度；芯片/Die黏合力；BGA焊锡球黏合力。 :y>$N(.8f  
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性能参数 j}uVT2ZE%  
2MV!@rx  
a)拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择； #J=@} S)  
=B+^-2G8  
b)推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择； 4iXB`@k  
l,I[r$TCf  
c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择； !|G
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TJ&Z/k3-  
d)镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择； ;tBc&LJ?  
U{8]TEv  
e)BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择； MmZs|pXk  
O&]P
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应用范围 4 Qo(Wl
 
g RX`61  
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 ,原件与基板黏合测试