切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 11043阅读
    • 21回复

    [讨论]膜厚仪tooling问题 [复制链接]

    上一主题 下一主题
    离线cugzqq
     
    发帖
    41
    光币
    2
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2018-10-17
    关键词: 膜厚仪
    请问大家,为什么修改tooling膜的厚度也会变化呢,tooling是怎么控制膜厚的,工作原理是什么?谢谢!
     
    分享到
    离线ouyuu
    发帖
    542
    光币
    3303
    光券
    1
    只看该作者 1楼 发表于: 2018-10-17
    TOOLING是个比例。 e*sfPHt  
    因为位置,角度,遮挡的不同, Y h7rU?Gj  
    膜厚仪上得到的膜厚和实际镀在片子上的膜厚是不一样的。
    离线morningtech
    发帖
    251
    光币
    262
    光券
    0
    只看该作者 2楼 发表于: 2018-10-17
    定义上,膜厚仪中材料 Tooling =  样品上层厚度/晶振片上层厚度 :{{F *FM;  
    如ouyuu说,就是个比例系数。 G3t xj  
    有了这个参数,镀膜时,膜厚仪上的显示厚度就等同于是样品上的厚度。 "<6G6?sz  
    y~(h>gi,x  
    O3;u G.:1  
    离线morningtech
    发帖
    251
    光币
    262
    光券
    0
    只看该作者 3楼 发表于: 2018-10-17
    改变了tooling参数,那么晶控仪为达到同样的样品厚度(设计厚度),监控到的晶振片的层厚度就变了。假定二者真实 比例 未变,那样品上的厚度也必将变化。 JELT ou  
    离线cugzqq
    发帖
    41
    光币
    2
    光券
    0
    只看该作者 4楼 发表于: 2018-10-17
    回 morningtech 的帖子
    morningtech:改变了tooling参数,那么晶控仪为达到同样的样品厚度(设计厚度),监控到的晶振片的层厚度就变了。假定二者真实 比例 未变,那样品上的厚度也必将变化。 WM Fb4SUR  
     (2018-10-17 11:57)  -5 RD)(d  
    6TYY UM"&  
    问题是:晶振 频率变化与质量增加之间是存在公式,根据每秒频率的变化确认厚度的变化, 晶控读数不变,频率变化也是不变化的,更改tooling是改变了膜厚仪什么地方使得实际厚度变了?
    离线cugzqq
    发帖
    41
    光币
    2
    光券
    0
    只看该作者 5楼 发表于: 2018-10-17
    回 ouyuu 的帖子
    ouyuu:TOOLING是个比例。 hakKs.U|[  
    因为位置,角度,遮挡的不同, u\ #"L  
    膜厚仪上得到的膜厚和实际镀在片子上的膜厚是不一样的。 (2018-10-17 08:46)  8JM&(Q%#  
    *i]=f6G  
    问题是:晶振 频率变化与质量增加之间是存在公式,根据每秒频率的变化确认厚度的变化, 晶控读数不变,频率变化也是不变化的,更改tooling是改变了膜厚仪什么地方使得实际厚度变了?
    离线morningtech
    发帖
    251
    光币
    262
    光券
    0
    只看该作者 6楼 发表于: 2018-10-17
    tooling变了,显示厚度不变,频率变化是变的。 E5)b  
    晶控显示厚度读数是带了tooling值的,只是给用户看的,内部计算到的厚度是变的。 FuVnk~gq  
    一个式子三个量, 一个量(显示厚度,即设计厚度)不变,另两个同时变,呵呵。
    离线cugzqq
    发帖
    41
    光币
    2
    光券
    0
    只看该作者 7楼 发表于: 2018-10-17
    回 morningtech 的帖子
    morningtech:tooling变了,显示厚度不变,频率变化是变的。 DTa N"{  
    晶控显示厚度读数是带了tooling值的,只是给用户看的,内部计算到的厚度是变的。 Ytz)d/3T  
    一个式子三个量, 一个量(显示厚度,即设计厚度)不变,另两个同时变,呵呵。 (2018-10-17 16:02)  VwOW=4`6  
    GG@ md_  
    晶控显示厚度与晶振片厚度是什么比例关系呢?换句话说为什么tooling变大实际厚度确变小呢
    离线djlaser
    发帖
    39
    光币
    741
    光券
    0
    只看该作者 8楼 发表于: 2018-10-17
    TOOLING简单的说就是设定厚度与镀膜后测试拟合厚度之间的比例因子。
    离线morningtech
    发帖
    251
    光币
    262
    光券
    0
    只看该作者 9楼 发表于: 2018-10-18
    回 cugzqq 的帖子
    cugzqq:[表情]晶控显示厚度与晶振片厚度是什么比例关系呢?换句话说为什么tooling变大实际厚度确变小呢 (2018-10-17 19:09)  )l!3(  
    N_pJk2E  
    晶控显示厚度是设计厚度,带了tooling的。 5g9; +}X;  
    你所谓晶振片厚度,是不对外显示的,是通过频率计算出来的。 # g_Bx  
    /w]!wM  
    假定设计厚度 1.000KA膜层,旧 tooling= 100%, 那么晶振片厚度 = 1.000KA/100% = 1.000KA ap{2$k ,  
    如果设计厚度不变,               新 tooling= 200%, 那么晶振片厚度 = 1.000KA/200% = 0.500KA ]ut5S>,"  
    w^LuIbA  
    可见,显示的设计厚度没有变,而tooling变大,晶振片上镀的实际厚度变小了,所以跟着实际镀的厚度也变小的。
    2条评分光币+2
    七月秀才 光币 +1 精彩回帖,奖励! 2022-03-03
    光迹 光币 +1 精彩回帖,奖励! 2018-10-23