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    [讨论]膜厚仪tooling问题 [复制链接]

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    离线cugzqq
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2018-10-17
    请问大家,为什么修改tooling膜的厚度也会变化呢,tooling是怎么控制膜厚的,工作原理是什么?谢谢
     
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    离线ouyuu
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    只看该作者 1楼 发表于: 2018-10-17
    TOOLING是个比例。 ld*RL:G  
    因为位置,角度,遮挡的不同, ~+Da`Wp  
    膜厚仪上得到的膜厚和实际镀在片子上的膜厚是不一样的。
    在线morningtech
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    只看该作者 2楼 发表于: 2018-10-17
    定义上,膜厚仪中材料 Tooling =  样品上层厚度/晶振片上层厚度 <U$A_ ]*w  
    如ouyuu说,就是个比例系数。 =7`0hS<@F  
    有了这个参数,镀膜时,膜厚仪上的显示厚度就等同于是样品上的厚度。 x9NLJI21/  
    ^ok;<fJ  
    6'6@VB  
    在线morningtech
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    只看该作者 3楼 发表于: 2018-10-17
    改变了tooling参数,那么晶控仪为达到同样的样品厚度(设计厚度),监控到的晶振片的层厚度就变了。假定二者真实 比例 未变,那样品上的厚度也必将变化。 b\w88=|  
    离线cugzqq
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    只看该作者 4楼 发表于: 2018-10-17
    回 morningtech 的帖子
    morningtech:改变了tooling参数,那么晶控仪为达到同样的样品厚度(设计厚度),监控到的晶振片的层厚度就变了。假定二者真实 比例 未变,那样品上的厚度也必将变化。 VJCh5t*  
     (2018-10-17 11:57)  G"TPu _g  
    Whd4-pR8  
    问题是:晶振 频率变化与质量增加之间是存在公式,根据每秒频率的变化确认厚度的变化, 晶控读数不变,频率变化也是不变化的,更改tooling是改变了膜厚仪什么地方使得实际厚度变了?
    离线cugzqq
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    只看该作者 5楼 发表于: 2018-10-17
    回 ouyuu 的帖子
    ouyuu:TOOLING是个比例。 aydal 9M  
    因为位置,角度,遮挡的不同, -1_Z*?=-  
    膜厚仪上得到的膜厚和实际镀在片子上的膜厚是不一样的。 (2018-10-17 08:46)  20moX7L  
    7k\7G=  
    问题是:晶振 频率变化与质量增加之间是存在公式,根据每秒频率的变化确认厚度的变化, 晶控读数不变,频率变化也是不变化的,更改tooling是改变了膜厚仪什么地方使得实际厚度变了?
    在线morningtech
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    只看该作者 6楼 发表于: 2018-10-17
    tooling变了,显示厚度不变,频率变化是变的。 3E ZwF  
    晶控显示厚度读数是带了tooling值的,只是给用户看的,内部计算到的厚度是变的。 Dgm%Ng  
    一个式子三个量, 一个量(显示厚度,即设计厚度)不变,另两个同时变,呵呵。
    离线cugzqq
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    只看该作者 7楼 发表于: 2018-10-17
    回 morningtech 的帖子
    morningtech:tooling变了,显示厚度不变,频率变化是变的。 vx5o k1UY  
    晶控显示厚度读数是带了tooling值的,只是给用户看的,内部计算到的厚度是变的。 K aQq[a  
    一个式子三个量, 一个量(显示厚度,即设计厚度)不变,另两个同时变,呵呵。 (2018-10-17 16:02)  u1|P'>;lF  
    \m~\,em  
    晶控显示厚度与晶振片厚度是什么比例关系呢?换句话说为什么tooling变大实际厚度确变小呢
    离线djlaser
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    只看该作者 8楼 发表于: 2018-10-17
    TOOLING简单的说就是设定厚度与镀膜后测试拟合厚度之间的比例因子。
    在线morningtech
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    只看该作者 9楼 发表于: 2018-10-18
    回 cugzqq 的帖子
    cugzqq:[表情]晶控显示厚度与晶振片厚度是什么比例关系呢?换句话说为什么tooling变大实际厚度确变小呢 (2018-10-17 19:09)  [DotS\p!z  
    s}[A4`EWH  
    晶控显示厚度是设计厚度,带了tooling的。 .o\;,l2  
    你所谓晶振片厚度,是不对外显示的,是通过频率计算出来的。 ;* wT,2;  
    w;yiX<t<  
    假定设计厚度 1.000KA膜层,旧 tooling= 100%, 那么晶振片厚度 = 1.000KA/100% = 1.000KA yBPt%EF  
    如果设计厚度不变,               新 tooling= 200%, 那么晶振片厚度 = 1.000KA/200% = 0.500KA ]{Mci]H6T  
    k%Ma4_Z  
    可见,显示的设计厚度没有变,而tooling变大,晶振片上镀的实际厚度变小了,所以跟着实际镀的厚度也变小的。
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    光迹 光币 +1 精彩回帖,奖励! 2018-10-23
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