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华工激光FPC加工工艺让柔性电子时代触手可及  各种可穿戴设备已融入我们的生活 电子产品需求进化，FPC软板应用增加 现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、汽车电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。为了能够迎接这一挑战，一种能够适用于三维电子组装的可以弯曲成无数种需要的形状的柔性电路应运而生。  何为FPC FPC是一种利用挠性基材制成的具有图形的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品中，尤其适用于线路复杂、信号处理要求高或者有特殊电学或力学性能要求的应用。 传统加工方式存在的不足 对FPC切割加工来说，传统的加工方式是采用开模具，然后通过模具进行机械冲压。这种加工方法是一种接触式的机械加工方式，因此会不可避免地存在一些不足： ● 由于FPC产品的线路密度和节距不断提高，加之FPC图形轮廓也越来越复杂，这就使得制作FPC模具的难度越来越大； ● 由于机械加工自身的不足，使得制作出来的FPC模具无法达到很高的精度面，对FPC加工精度的进一步提升产生了制约； ● 由于传统的FPC切割加工是一种接触式的机加工方法，必然会对FPC产生加工应力，可能造成FPC物理损伤。 激光加工工艺的优势 FPC激光切割机的工作原理是利用355nm紫外短波长激光束扫描在FPC表面，使高能量的紫外光子直接破坏柔性材料表面的分子键，达到去除材料的目的。紫外激光加工属于“冷加工”，这种“冷”光刻蚀出来的部件热影响区小，具有光滑的边缘和最低限度的碳化，能保证加工出来的FPC产品质量最优。 ● 激光加工方式为非接触式加工，加工过程中部件热影响区小； ● 高性能紫外激光器，工作时聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高； ● 采用精密二维工作台和全闭环数控系统，确保在快速切割的同时保持微米量级高精度； ● 位置传感器和CCD影像定位技术，自动定位、对焦，使定位快速准确，省时省心，效率高。 华工激光PFC精密切割机，实现自动化精细切割 华工激光自主研发FPC柔性电路板切割机，对未来的柔性电子设备核心器件柔性电路板进行自动化精细切割，相对于传统的机械冲裁，激光加工无需任何耗材，而且边缘处理更完美，速度可达3cm/s，相当于眨眼功夫，设备走完了成人小手指的长度。另外，柔性电路板在被切割的同时，会被激光标记二维码，实现一码追溯，整个装配过程，系统根据二维码扫描解读情况自动完成。 华工激光FPC激光切割样品：     设备介绍  华工激光FPC激光切割机 LBA15U，搭载国际先进技术的半导体泵浦固态紫外激光器，能在高重复频率下提供高功率和更高的稳定性，从而获得更高的工作效率。其切割平台由花岗岩打造并配高精度的直线电机，最大加工尺寸达到300×400mm，充分地满足PCB/FPC、摄像头模组、指纹识别模组分板；该设备适用于切割各类常见薄PCB、FR4、FPC、覆盖膜等材料成型加工。 其加工优势显而易见：   切割精确 工程师对设备持续调教使其拼接精度，重复切割，CCD匹配精度处于领先水平，目前整机切割精度可以达到20um，通过国际大厂的苛刻CPK尺寸验证可达1.33以上。 成型细致 搭配定制的光路系统使聚焦光斑小、功率分布均匀、切割宽度小从而保证更高的切割质量，表面外观良好，碳化程度低至肉眼无法看出。  加工快速 内置各种复杂的激光切割参数库，来帮助用户端快速地有效地切割出完美的图形效果，只需选取点击一键开始切割。自动识别Mark点，简单易学，产品换线快速、无压力。 客户案例 国内某电子材料公司长期为触摸屏厂商提供FPC配套，此前，该公司一直采用传统开模冲切方式对FPC进行切割加工。随着终端客户产品的不断升级，对FPC配套的要求越来越高，如异形要求、多品种、短交期等。为了满足终端客户多变的需求，他们开始使用华工激光的LBA15U FPC激光切割机加工FPC样件。此后，高品质、快响应、短交期等优势，使得他们公司获得了更多订单。 分享到：
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