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    离线cc2008
    高级工程师
     
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    只看楼主 正序阅读 楼主  发表于: 2016-01-04
    关键词： 芯片工艺光电特性
    芯片工艺及光电特性介绍，43页PPT文档，需要的下载。 gkq RO19  
    :+dWJNY:  
    半导体激光器具体设计： C[<\ufclD  
    根据不同的应用要求需要激光器有许多不同的设计：  ~bWWu`h  
    据光纤通信系统的要求，发射器件一般采用1310nm、1550nm波长的F-P或DFB结构大功率、高线性以及温度特性好的器件：普通采用InGaAsP/InP材料系MQW有源层设计，如果要求较大温度范围内工作的无制冷激光器可以采用AlGaInAs/InP材料系MQW有源层设计；根据应用要求可以制作F-P、DFB结构 ，根据波导结构可以制作RWG和BH两种  。 j}?ZsnqV  
    附件: 芯片工艺及光电特性介绍.part1.rar (2048 K) 下载次数:70 ，售价:1光币[记录]
    附件: 芯片工艺及光电特性介绍.part2.rar (1589 K) 下载次数:71 ，售价:1光币[记录]
     
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    离线光设小白frh
    实习生
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    只看该作者 41楼 发表于: 2023-04-18
    谢谢  在了解中呢
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    离线夜华
    助理工程师
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    只看该作者 40楼 发表于: 2020-05-25
    感谢分享
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    离线zhengshut
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    只看该作者 39楼 发表于: 2019-03-26
    不错，了解
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    离线武田一光
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    只看该作者 38楼 发表于: 2018-12-26
    了解下
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    离线shujiahong
    实习生
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    只看该作者 37楼 发表于: 2018-09-24
    sdasdd
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    离线wujunlei2017
    实习生
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    只看该作者 36楼 发表于: 2018-02-27
    学习学习
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    离线songyang1169
    高级工程师
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    只看该作者 35楼 发表于: 2018-02-10
    看看再做评论，、，。。、
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    离线leein
    实习生
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    只看该作者 34楼 发表于: 2017-04-10
    芯片工艺正在调研中
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    离线土三爷
    实习生
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    只看该作者 33楼 发表于: 2017-04-06
    感谢楼主的分享，谢谢！
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