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离线cc2008

高级工程师

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只看楼主倒序阅读楼主发表于: 2016-01-04

关键词：芯片工艺光电特性

芯片工艺及光电特性介绍，43页PPT文档，需要的下载。

半导体激光器具体设计：
根据不同的应用要求需要激光器有许多不同的设计：
据光纤通信系统的要求，发射器件一般采用1310nm、1550nm波长的F-P或DFB结构大功率、高线性以及温度特性好的器件：普通采用InGaAsP/InP材料系MQW有源层设计，如果要求较大温度范围内工作的无制冷激光器可以采用AlGaInAs/InP材料系MQW有源层设计；根据应用要求可以制作F-P、DFB结构，根据波导结构可以制作RWG和BH两种。

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