真空热蒸发镀膜故障的排除 mETGYkPUa
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1．镀铝层阳极氧化故障的排除 !l9i)6W
故障名称 成 因 及 对 策 .@KI,_X6,
氧化层表面有点状痕迹 (1)预熔时电流过高或未加挡板。应适当降低预熔电流及加设挡板。 JnE\z*NB
(2)蒸发电流过高。应适当降低 "!S7D >2y#
氧化层表面有流痕印迹 (1)镀件表面清洁不良。应加强清洁处理。 6Pp3*O`/V
(2)擦拭镀件时蘸用乙醇过多。应减少乙醇的蘸用量。 $y$E1A6h+
(3)手指接触镀件表面后留下指印。应禁止手指接触镀件表面。 ntr& ? H
(4)唾液喷溅到镀件表面，使镀层表面产生圈状印迹。操作者应带上口罩 U{C& R&z
氧化层表面有灰点 (1)真空室底盘或室壁太脏。应使用乙醇擦拭干净。 F_I.=zQr
(2)夹具太脏。应按工艺规程定期清洗夹具 D[p_uDIz
氧化层表面发红 (1)阳极氧化电压偏低，氧化层厚度不够。应将电压提高到120V左右。 BbIg]E/G
(2)氧化时间太短，导致阳极氧化后表面发红。应适当延长氧化时间 :DG7Z
氧化层表面发花 (1)氧化电压太高，氧化层部分发蓝。应适当降低电压。 [AHoT lPZ
(2)各氧化点的电压或氧化时间不相同。应使各氧化点的电压和氧化时间保持一致。 b ?U2g?lN:
(3)电解液温度太高。应适当降低 }'`iJ b\
氧化层表面发黄 (1)氧化电压太高，氧化层太厚。应适当降低电压。 R$m ?aIN
(2)氧化时间太长。应适当缩短。 A u10]b
(3)氧化点太多。应适当减少 @@W-]SR
氧化层表面有灰白细点 (1)溶液中铝含量增加。应更换部分溶液。 T`$!/BlZ
(2)电解液温度太高。应适当降低。 aN5"[&
(3)镀件水洗不足，表面残留电解液，在水分或潮湿气体作用下形成灰白色的氢氧化铝细 0<[g 7BbR
点。应将氧化后的镀件表面用蒸馏水洗净电解液，然后擦干，最好是将氧化后的镀件擦干后 FZBdQhYF
放人无水乙醇中浸1-2h，然后加温到12．0~C保温数小时 Ir6(EIwx0
氧化后镀层起泡脱落 (1)镀件表面油a8未除净。应加强脱脂处理。 Je*hyi7
(2>真空度太低。应适当提高蒸发时的真空度。由于铝是易氧化的金属，又容易吸收氧， $Wn!vbL
在低真空度下蒸发，会因吸收剩余气体而形成茶褐色的氧化膜，导致反射率降低，镀层易起泡 u>\u}c
脱落。通常预熔的真空度为0．067Pa；蒸镀装饰性的铝膜，蒸发时的真空度可适当低一些，一 (jI _Dk;
般和预熔的真空度相同；蒸镀质量要求高的铝膜，真空度应当高一些，一般为(4—6．7)x10” 230ijq3Y G
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(3)镀件表面有异物附着。可实施离子轰击。一般蒸镀铝膜时进行离子轰击的工艺条件 y9U*E80q{
为：电压2—3kV；电流60—140mA；时间5—30min ^aI$97Li
氧化后镀层露底 镀铝层太薄。应适当延长蒸镀时间，增加膜层厚度。通常，铝膜厚度为(5—20)xlo—3mm， (z.4er}o
控制其厚度主要采用计时法，亦可根据膜层的透光程度来判断膜厚，这些方法都需要操作人 jdf3XTw
员具有丰富的实践经验才能控制，但对装饰镀层用上述方法已足可满足要求 GHR r+
氧化层厚度不足 (1)电解时间太短。应适当延长。 ^Lc, w
(2)氧化电压偏低。应适当提高。 e3.q8r
(3)接触不良。应改进接触方式，阳极(镍针)与镀件表面铝层必须接触良好。 &{e:6t
(4)接触点的数量不够。应增加接触点。对于面积较大的镀件，应在120~的分度线上设三个氧化点。 < 4 : %M
(5)电解液温度偏高。应适当降低。 gP2<L5&Z,
(6)接触点被击穿。应变换接触点
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氧化层表面有针孔 (1)镀铝层太薄。应适当延长蒸发时间。 yPoa04!{=
(2)静电除尘不彻底。应严格按照工艺要求进行静电除尘。 F\2<q$Zn+
(3)离子轰击电流太大，时间太长。应适当减小离子轰击电流，一般60—140mA。离子轰击 m;cg X#k5
规范应视镀件材质的耐热程度来调整，以防镀件变形。 T+j-MR}{\
(4)真空室和夹具太脏。应定期清洁真空室和夹具 Ake$M^Bz
氧化层脱边 (1)镀件边缘清洁不良，有抛光粉、汗渍和污物等。应加强镀件边缘的清洁，擦拭时应带上 h $)4%Fy
工作手套。 ,1
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(2)夹具不清洁。应彻底清洁夹具，特别应注意清洁夹具与镀件边缘接触的部位 @5j3[e
氧化层耐磨和耐蚀性能不良 (1)电解液温度偏高。应适当降低。 {k uC+~R
(2)氧化电压偏低。应适当提高。 rVM?[_'O
(3)电解时间太长。应适当缩短。
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(4)电解液浓度过高。应适当降低。 888"X3.T
(5)镀铝层被污染。应防止镀件污染 8}Cp(z 2
氧化电压升不高 (1)接触点被击穿。应变换接触点。 MlV 3qM@
(2)电解液浓度不正常。应调整电解液浓度。 E?(:9#02
(3)接触点接触不良。应改进接触方式 9P& \2/ {
接触点烧焦 (1)镀件与夹具接触不良。应改善接触条件，使其导电性能良好。 ('6sW/F*ab
(2)氧化电压过高。应适当降低。 UO( ?EELm
(3)电解液浓度不正常。应按配方进行调整 FT6~\9m(
2．镀铝层表面蒸镀一氧化硅保护膜故障的排除 2O(= 2X
故障名称 成 因 及 对 策 @MxB
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镀铝层表面呈蓝灰色 (1)镀铝层偏厚。应适当缩短蒸镀时间。 ,zO v-pH
(2)真空度太低。应适当提高蒸发时的真空度。 ]D<3y IGS
(3)蒸发速度太慢。应将蒸发速度提高至3x10—3mnl~$。 iE#I ^`^V
(4)蒸发源上无铝，仍继续加热。应补加铝丝或铝箔。 bScW<DZJ-
(5)蒸发源上铝材的纯度太低。应使用纯度为99．9％—99．99％的铝丝或铝箔 B8 r#o=q1
膜层表面发红 一氧化硅镀膜太薄。应适当延长蒸镀时间 KkZS 6rD\
膜层表面开裂 (1)一氧化硅的蒸发速度太快。应适当减慢。 $T7(AohR
(2)一氧化硅镀膜太厚。应适当减少蒸发时间。一般镀膜厚度为波长l的一半为宜。精密 7OD2/{]5
控制膜层厚度需用光电膜厚控制仪，简单的方法亦可采用目测。目测法是根据表面的干涉色 `s8!z y+
随厚度增厚而变化的规律米控制膜厚，其表面颜色的变化规律为：黄一红一紫一绿一黄一红。 M7.H;.?
在蒸镀时，若观察到第二次干涉色为黄色或红色时，立即停止蒸发，即可获得适宜的膜厚。 J \E?rT
(3)镀后热处理工艺条件控制不当。应按缓慢升温和降温的要求进行烘烤处理 o&RNpP*
膜层不耐磨 (1)一氧化硅镀膜太薄。应适当延长一氧化硅膜的蒸发时间。 @ r/f
(2)镀后热处理工艺控制不当。应按工艺规程进行烘烤
