华工激光新品PCB激光打标机亮剑SMT行业盛会

2015年4月21-23日，第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2015）在上海世博展览馆拉开帷幕。华工激光经过多年技术创新与市场经验累积，针对电路板行业研发出一系列走在行业前沿的激光加工技术。此次参展，华工激光将展示了成熟完善的PCB/FPC自动化解决方案，并有专业技术人员现场讲解。欢迎莅临我司展位1号馆B1J10参观指导。 Gv;;!
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华工激光展台 Np$z%ewK.  
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行业前景 b"Zq0M0l  
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2014年上半年以来，全球经济重新回暖，电路板行业亦呈上涨态势。随着4G基站的大规模建设和智能终端的大规模发展，必将成为拉动电路板行业迅猛发展的催化剂。 m#*h{U$  
PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的1/4左右。从全球各地区发展趋势看，经过大规模重组、迁移及技术换代，国内PCB、FPC生产加工企业抓住了电子产品往国内转移的时机，使得国内电路板产值在国际市场的比重进一步提升。 #VO.%H}i  
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设备推荐 3|zgDA  
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PCB激光打标机 4#_$@ r  
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PCB打标设备一般位于SMT产线前端，可配合SMT产线在线运作，也可配合自动上下板机组成离线式工作站。华工激光PCB激光打标机用于在印刷电路板上标刻条码、二维码和字符、图形等信息的专用机型，具有以下优点： jQ?LHUE  
解析度高、可追溯性好，用于替代传统的油墨标签纸； qc
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永久性标记，可承受腐蚀性清洁过程； +qhnP$vIe  
全自动加工，省时省力； 7-X/>v  
无污染、无需昂贵的消耗品，节省成本； p0Gk j-  
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FPC激光切割机 +bUW!$G  
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柔性电路板激光切割专用机型！具备同轴CCD自动对位功能，适用于多种材料，完美实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。 \DS^i`o)rY  
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