精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 ehls:)F  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 {-\VX2:;[9  
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目录 *Z"(K\1TH  
前言 EK}f-Xei  
第1章绪论 vc(6lN9>  
1.1概述 Z"G@I= Q(  
1.2光学元件质量评价 fmj-&6  
1.2.1表面质量评价 cLe659&  
1.2.2亚表面质量评价 H?axlRmw3  
1.3干涉测量基础知识 }x1p~N+;  
1.3.1干涉原理 slMWk;fmD}  
1.3.2典型干涉测量结构 <CUe"WbE)  
第2章子子L径拼接轮廓测量 G@igxnm}  
2.1概述 skP2IMa75  
2.2圆形子孔径拼接 O486:tF  
2.2.1拼接原理 mam2]St"  
2.2.2拼接算法 3EKqXXzOB  
2.3环形子孔径拼接 p
V^hZ.  
2.3.1孔径划分 r$~ f[cA  
2.3.2拼接原理 v-@xO&<  
2.3.3拼接算法 ,-*oc>  
2.4广义子孔径拼接 rTj
V/~  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 G.a^nQ@e%  
2.4.2计算机模拟 )/F1,&/N`e  
2.5子孔径拼接优化算法 &Rx-zp&dJ  
2.5.1调整误差分量及其波像差 sX,oJIt
 
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 bqAv)2  
2.5.3仿真研究 
+LM/< l  
2.6测量系统 G6(U\VFqO  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 Ue<Y ~A  
2.6.2实验研究 @OlV6M;qJ  
2.7超大口径拼接检测 2*K _RMr~  
2.7.1方案设计 EV 8}C=  
2.7.2拼接算法 V{[vIt*  
2.8小结 L.z`>1  
参考文献 0g@ 8x_3  
第3章接触式轮廓测量 jnuovM!x~  
3.1概述 6 2r%q^r`i  
3.2测量理论基础 u@$C i/J*  
3.2.1测量原理 {uRnZ/m  
3.2.2坐标系和坐标变换 AtN=G"c>_  
3.2.3检测路径  CKv[E  
3.2.4二次曲面系数研究 eJrJ5mlI`  
3.2.5离轴镜测量模型 "$tP>PO{<  
3.3测量系统 fr%}
|7  
3.3.1测头系统
%K_[Bx{B  
3.3.2系统设计 OIa=$l43C  
3.4误差分析 }w&+H28.#  
3.4.1误差源分类 u"\HBbBx  
3.4.2固有误差 GyO
o$FW  
3.4.3随机调整误差 =M'y& iz-  
3.4.4接触力诱导误差 lk6*?EJ  
3.4.5高阶像差误差分析 HUtuUX  
3.5小结 gNO<`9q  
参考文献 ]3C&l+m$ot  
第4章结构光轮廓测量 ~/6m|k  
4.1概述 k4+
F  
4.2基于结构光原理的测量方法 qsUlfv9L6  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 !'No5  
4.2.2相位测量轮廓术 ?+S&`%?  
4.2.3莫尔测量轮廓术 L "L@4B  
4.2.4卷积解调法 0SXWt? }  
4.2.5调制度测量轮廓术 BOLG#}sm  
4.3测量系统及其标定 mB.kV Ve0  
4.3.1结构光三维测量系统 t>h<XPJi  
4.3.2系统参数标定 wY2#xD  
4.3.3快速标定方法 ;N4b~k)  
4.4位相展开算法 3r?Bnf:  
4.4.1位相展开的基本原理 :cmfy6h]  
4.4.2空间位相展开方法 gg(^:`+  
4.4.3时间位相展开方法 L\8tqy.  
4.4.4光栅图像采集与预处理 dQR2!yHEq  
4.5测量误差分析 ee]PFW28  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 k,
 )7v  
4.5.2非线性误差矫正方法 50oNN+;=R  
4.6小结 MC!K7ji  
参考文献 +!6C^G  
第5章亚表面损伤检测 a3L]'E'*#  
5.1概述 "PBUyh-Z  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 y(B~)T~e@  
5.2.1产生机理 l|`%FB^k  
5.2.2表征方法 ^IuHc_  
5.3亚表面损伤检测技术 \.A~>=
:  
5.3.1破坏性检测 _gK@),de  
5.3.2非破坏性检测 `wI<LTzXS  
5.4工艺试验 nn"!x|c  
5.4.1亚表面损伤的测量

:<w3.(Z  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 /_?E0
r  
5.4.3损伤抑制策略 KE+y'j#C3  
5.5小结 pO$`(+q[  
参考文献 z]>
0A  
第6章其他测量技术 XB-pOt
Vm  
6.1移相干涉测量技术 kIV/o  
6.2动态干涉测量技术 12aAO|]/~  
6.3剪切干涉 :cop0;X:Wm  
6.4点衍射干涉 MN|y5w}$u
 
6.5白光干涉测量技术 
g6$X {  
6.6外差干涉测量技术 qtTys gv  
6.7补偿法检测非球面 |QJ!5nb  
6.8计算全息法检测非球面 8w~I(2S:#  
参考文献 !}^c.<38Q  
文摘 }`4o+  
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