精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 8!T^KMfz  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 zL_X?UmV  
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目录 vWgh?h/ot  
前言 tG{Vn+~/  
第1章绪论 hqE#BnQxP,  
1.1概述 3;Xs
`dk  
1.2光学元件质量评价 ;or> Sh7  
1.2.1表面质量评价 XM)|v|  
1.2.2亚表面质量评价 0!?f9kJq  
1.3干涉测量基础知识 ^oP]@r"qy  
1.3.1干涉原理 RJ-CWt [LG  
1.3.2典型干涉测量结构 [0rG"$(0Y  
第2章子子L径拼接轮廓测量 $4?%Z>'  
2.1概述 0lBl5ke  
2.2圆形子孔径拼接 `C=p7%  
2.2.1拼接原理 H;Bj\-Pa  
2.2.2拼接算法 +6>Pp[%  
2.3环形子孔径拼接 }M1<a4~  
2.3.1孔径划分 9R E;50h  
2.3.2拼接原理 {vU '>pp  
2.3.3拼接算法 ;3-ssF}k*  
2.4广义子孔径拼接 0(..]\p^d  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 Wd%j;glG  
2.4.2计算机模拟 x,V_P/?%  
2.5子孔径拼接优化算法 "JGaw_o  
2.5.1调整误差分量及其波像差 T<ua0;7  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型  ,cB`j7p(  
2.5.3仿真研究 \k* ]w_m-  
2.6测量系统 2ru6bIb;  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 !cq4+0{O;&  
2.6.2实验研究 P_Zo}.{  
2.7超大口径拼接检测 ,`w
xXU7
 
2.7.1方案设计 Obd!  
2.7.2拼接算法 @<AIPla  
2.8小结 tF'67,~W  
参考文献 !]`]67lC  
第3章接触式轮廓测量 B O"+m  
3.1概述 NN$`n*;l  
3.2测量理论基础 hV
ID~L$  
3.2.1测量原理 H
1@"Yg8  
3.2.2坐标系和坐标变换 6?Wsg`9  
3.2.3检测路径 UC0 yrV  
3.2.4二次曲面系数研究 cbIW>IbM  
3.2.5离轴镜测量模型 Z
zE&?  
3.3测量系统 T&h|sa(  
3.3.1测头系统 :1s1wY3Y  
3.3.2系统设计 IEA[]eik>  
3.4误差分析 n[clYi@e  
3.4.1误差源分类 ^.4<#Qs  
3.4.2固有误差 u|Ai<2b$  
3.4.3随机调整误差 [IYs4Y5  
3.4.4接触力诱导误差 S}|ea2  
3.4.5高阶像差误差分析 8=e\^Q+  
3.5小结 b!N`@m=  
参考文献 kfHLjr.  
第4章结构光轮廓测量 *zx;81X=  
4.1概述 i44`$ps  
4.2基于结构光原理的测量方法 {k)MC)%  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 wg[*]_,a  
4.2.2相位测量轮廓术 K>q,?x b  
4.2.3莫尔测量轮廓术 }`eeItI+  
4.2.4卷积解调法 =*'`\}];"  
4.2.5调制度测量轮廓术 FkS{Z s  
4.3测量系统及其标定 )Y:CV,`  
4.3.1结构光三维测量系统 q
80?C.,`  
4.3.2系统参数标定 \0:l9;^4  
4.3.3快速标定方法 g"!B |  
4.4位相展开算法 yf$7<gwX  
4.4.1位相展开的基本原理 MdP
wuXI  
4.4.2空间位相展开方法 2{qoWys8[  
4.4.3时间位相展开方法 oo qNPLa  
4.4.4光栅图像采集与预处理 h?SUDk:2^  
4.5测量误差分析 "44X'G8N  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 O[m+5+  
4.5.2非线性误差矫正方法 H<q:+  
4.6小结 R{WG>
c  
参考文献 %>s y`c  
第5章亚表面损伤检测 T|=8jt,  
5.1概述 0 8U:{LL  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 R"tLu/Sn  
5.2.1产生机理 )i?wBxq'MA  
5.2.2表征方法 6Y=$7%z  
5.3亚表面损伤检测技术 4~ iKo  
5.3.1破坏性检测 i\3
`?d  
5.3.2非破坏性检测 SAqX[c  
5.4工艺试验 N_T;&wibO  
5.4.1亚表面损伤的测量 &^Xm4r%u_  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 d) > if<o  
5.4.3损伤抑制策略 68D.Li  
5.5小结 )cvC9gt  
参考文献 J4JKAv~3  
第6章其他测量技术 Aw5yvQ>]e  
6.1移相干涉测量技术 @Pa ;h  
6.2动态干涉测量技术 =A,i9Z&  
6.3剪切干涉 {>~|xW  
6.4点衍射干涉 tIRw"sz  
6.5白光干涉测量技术 NQOdgp  
6.6外差干涉测量技术 o|UZdGu  
6.7补偿法检测非球面 HWc=.Q
q  
6.8计算全息法检测非球面 wWH5T}\  
参考文献 T+gqu &9R  
文摘 =T+<>/[  
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