精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 ;]gsJ9FK<  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 _K0izKTA.  
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目录 #Mj$o;SX  
前言 R`@8.]cpPy  
第1章绪论 @<D'-mMt  
1.1概述 {cR_?Y@  
1.2光学元件质量评价 MAE7A"la  
1.2.1表面质量评价 });cX$  
1.2.2亚表面质量评价 ZnvEv;P  
1.3干涉测量基础知识 qri}=du&F  
1.3.1干涉原理 je&dioZ>  
1.3.2典型干涉测量结构 ydwK!j0y  
第2章子子L径拼接轮廓测量 (NH8AS<  
2.1概述 IL~]m?'V(  
2.2圆形子孔径拼接 M82.khm~jM  
2.2.1拼接原理 `z9)YH  
2.2.2拼接算法 42rj6m\  
2.3环形子孔径拼接 9W{,=.%MX$  
2.3.1孔径划分 %f3c7\=C  
2.3.2拼接原理 + ,@ FxZl  
2.3.3拼接算法 &`9j)3^J.  
2.4广义子孔径拼接 `Y\gSUhzS  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 eWb0^8_  
2.4.2计算机模拟 2y3?!
^$  
2.5子孔径拼接优化算法 |-~b$nUe  
2.5.1调整误差分量及其波像差 BZovtm3E  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 .:w#&yM [U  
2.5.3仿真研究 @%6)^]m}r  
2.6测量系统 9{_8cpm4  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 l6iw=b[?  
2.6.2实验研究 H@K#|A=a  
2.7超大口径拼接检测
^oS$>6|  
2.7.1方案设计 ?qju DD  
2.7.2拼接算法 `wNm%*g  
2.8小结 lVP9=  
参考文献 &MCy.(jN  
第3章接触式轮廓测量 AXz-4,=xX  
3.1概述 ,"~WkLI~\t  
3.2测量理论基础 iV5}U2Vh  
3.2.1测量原理 wk" l[cH>  
3.2.2坐标系和坐标变换 o^HN

F+sm  
3.2.3检测路径 U z"sdi  
3.2.4二次曲面系数研究 d; 9*l!CF  
3.2.5离轴镜测量模型 qs=Gj?GwGQ  
3.3测量系统 
>BBl7  
3.3.1测头系统 O`cdQ
u  
3.3.2系统设计 +`ai1-vw  
3.4误差分析 >xT^RYS  
3.4.1误差源分类 8EOh0gk7  
3.4.2固有误差 >9ob*6q,  
3.4.3随机调整误差 ?N:B  
3.4.4接触力诱导误差 FC6xFg^  
3.4.5高阶像差误差分析 @&;(D!_&  
3.5小结 W7t >&3l  
参考文献 *'6s63)I2  
第4章结构光轮廓测量 BWWq4mdb{  
4.1概述 1j11|~  
4.2基于结构光原理的测量方法 ^V[/(Lq  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 JjQ8|En  
4.2.2相位测量轮廓术 1n_;kaY  
4.2.3莫尔测量轮廓术 "u_i[[y  
4.2.4卷积解调法 C;9t">prk  
4.2.5调制度测量轮廓术 <j;]!qFR  
4.3测量系统及其标定 hR-K@fS%l'  
4.3.1结构光三维测量系统 te i`/  
4.3.2系统参数标定 kBo;h.[l  
4.3.3快速标定方法 2UiR~P]%  
4.4位相展开算法 q(78fZ *X  
4.4.1位相展开的基本原理 ;+sl7qlA4  
4.4.2空间位相展开方法 -;$nb~y  
4.4.3时间位相展开方法 {3
LA%xO  
4.4.4光栅图像采集与预处理 WSRy%#  
4.5测量误差分析 JBz}|MD  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 8!&nKy<Y  
4.5.2非线性误差矫正方法 ld.7`)  
4.6小结 OOokh
Zd`  
参考文献 )>\4ULR83  
第5章亚表面损伤检测 l;OYUq~F  
5.1概述 w]nX?S8  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 `z9J`r=I  
5.2.1产生机理 ND5$bq Nu?  
5.2.2表征方法 =Q-k'=6\  
5.3亚表面损伤检测技术 ~O{W;Cyh  
5.3.1破坏性检测 WWNu:,  
5.3.2非破坏性检测 dy<27=  
5.4工艺试验 f8=]oa]  
5.4.1亚表面损伤的测量 }x:0os  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 )s)_XL  
5.4.3损伤抑制策略 7NJFWz!  
5.5小结 yoQ\lk  
参考文献 x0A7O  
第6章其他测量技术 9#qeFBI  
6.1移相干涉测量技术 a[sKE?  
6.2动态干涉测量技术 $ KB  
6.3剪切干涉 %?9Ok  
6.4点衍射干涉 *)'Vvu<  
6.5白光干涉测量技术 &$=!dA  
6.6外差干涉测量技术 H=p`T+  
6.7补偿法检测非球面 'N\&<dT>  
6.8计算全息法检测非球面 qM",( Bh  
参考文献 X`:'i?(yj  
文摘 G>w+#{(  
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