精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 =k^ d5  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 B|SE |  
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目录 <N{Y*,^z  
前言 z9Nial`p  
第1章绪论 PvB{@82  
1.1概述 -BcnJK0  
1.2光学元件质量评价 )m_q2xV  
1.2.1表面质量评价 e?_uJh"  
1.2.2亚表面质量评价 sT'j36Nc<,  
1.3干涉测量基础知识 pS+hE4D  
1.3.1干涉原理 +$$5Cv5#<&  
1.3.2典型干涉测量结构 +vt?3i\^.  
第2章子子L径拼接轮廓测量 N$N7aE$  
2.1概述 Qv6-,6<  
2.2圆形子孔径拼接 i5cK5MaD  
2.2.1拼接原理 suHi
sc*  
2.2.2拼接算法 ]w_JbFmT  
2.3环形子孔径拼接 L<k(stx~  
2.3.1孔径划分 EGVS8YP>h  
2.3.2拼接原理 Y1G/1Z# 2  
2.3.3拼接算法 B&m6N,  
2.4广义子孔径拼接 DT3"uJTt  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 B$ jX%e{:S  
2.4.2计算机模拟 3b[.s9Q  
2.5子孔径拼接优化算法 *i>hFNLdOM  
2.5.1调整误差分量及其波像差 -QK-w>  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 Ug )eyu  
2.5.3仿真研究 apjoIO-<  
2.6测量系统 W.BX6  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 <:4b4Nl  
2.6.2实验研究 9Ed=`c  
2.7超大口径拼接检测 ~S\,  
2.7.1方案设计 ny:/a  
2.7.2拼接算法 e$7KMH=  
2.8小结 *alifdp
 
参考文献 o.(Gja4  
第3章接触式轮廓测量 A1n4R  
3.1概述 k)9+;bKQQ  
3.2测量理论基础 KAgxIz!^-1  
3.2.1测量原理 wZVLpF+7  
3.2.2坐标系和坐标变换 L7[f-cK2:  
3.2.3检测路径 liMw(F2  
3.2.4二次曲面系数研究 @r=,: 'Mt  
3.2.5离轴镜测量模型 0#CmB4!<O  
3.3测量系统 ;3XOk+  
3.3.1测头系统 k$GtzjN
 
3.3.2系统设计 Ibg~.>.u{  
3.4误差分析 "U/yq
 
3.4.1误差源分类 6^lix9q7  
3.4.2固有误差 B=~uJUr  
3.4.3随机调整误差 a7!{`fR5  
3.4.4接触力诱导误差 a"l\_D'.K8  
3.4.5高阶像差误差分析 >qBJK)LHOv  
3.5小结 Xl:.`{5L  
参考文献 dQ_h
lx!J  
第4章结构光轮廓测量 p3>Md?e  
4.1概述 rv`GOta*  
4.2基于结构光原理的测量方法 R90#T6^  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 4'TssRot@h  
4.2.2相位测量轮廓术 {eVv%sbq  
4.2.3莫尔测量轮廓术 sX-@ >%l  
4.2.4卷积解调法 !hjF"Pa  
4.2.5调制度测量轮廓术 I^HwXp([  
4.3测量系统及其标定 M:dH>  
4.3.1结构光三维测量系统 #lO ^PK  
4.3.2系统参数标定 7Ck3L6J#  
4.3.3快速标定方法 `"o{MaFA  
4.4位相展开算法  /PTq.  
4.4.1位相展开的基本原理 Bw
rX.!M  
4.4.2空间位相展开方法 WrS
>^\:  
4.4.3时间位相展开方法 [RY Rt/?Q  
4.4.4光栅图像采集与预处理 ^#IE t#  
4.5测量误差分析 t1NGs-S3  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 ?C- ju8]|  
4.5.2非线性误差矫正方法 DIfQ~O+u  
4.6小结 4Y1dkg1y  
参考文献 1 e]D=2y  
第5章亚表面损伤检测 L6#4A3yh  
5.1概述 Te`@{>  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 x4(8 =&Z  
5.2.1产生机理 N.0g%0A.D  
5.2.2表征方法 !l]_c5  
5.3亚表面损伤检测技术 @AM11v\:  
5.3.1破坏性检测 ahQY-%>  
5.3.2非破坏性检测 O8cZl1C3  
5.4工艺试验 Ud7Z7?Ym  
5.4.1亚表面损伤的测量 3@:O1i  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 &er,Wyc(  
5.4.3损伤抑制策略 8]oolA:^4s  
5.5小结 ~KV{m  
参考文献 (#Xs\IEVF  
第6章其他测量技术 UNK.39  
6.1移相干涉测量技术 d3Y;BxEz  
6.2动态干涉测量技术 ens]?,`0  
6.3剪切干涉 ! ,{zDMA  
6.4点衍射干涉 J_fs}Y1q\  
6.5白光干涉测量技术 (z8;J>7  
6.6外差干涉测量技术 JU.!<  
6.7补偿法检测非球面 ^d@2Y0h
H  
6.8计算全息法检测非球面 uE
<8L(*B  
参考文献 |>[qC O  
文摘 #C~ </R%  
Pouo# 5