精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 3`t#UY).F  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 PxWT1 !  
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目录 R1adWBD>  
前言 Q|S.R1L^  
第1章绪论 B3pCy~*5  
1.1概述 "h{q#~s  
1.2光学元件质量评价 !E<[JM  
1.2.1表面质量评价 `x+ B+)0X  
1.2.2亚表面质量评价 =)0,#9k U]  
1.3干涉测量基础知识 *v;2PP[^  
1.3.1干涉原理 'nzg6^I7g  
1.3.2典型干涉测量结构 h]IxXP?h[  
第2章子子L径拼接轮廓测量 zqimR#u  
2.1概述 k3lS8d7  
2.2圆形子孔径拼接 \pa"%c)  
2.2.1拼接原理 b6cBg  
2.2.2拼接算法 [owWiN4`s  
2.3环形子孔径拼接 Ec!"O3%!M^  
2.3.1孔径划分 f%is~e~wc  
2.3.2拼接原理 ePOG}k($/%  
2.3.3拼接算法 $t$Sh
T
)  
2.4广义子孔径拼接 ($q-_m  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 Nyku4r0  
2.4.2计算机模拟 Z;ht  
2.5子孔径拼接优化算法 ~8q)^vm>f?  
2.5.1调整误差分量及其波像差 :}He\V  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 !a{^=#qq&I  
2.5.3仿真研究 tqz3zIQ  
2.6测量系统 :(/~:^!  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ISYXH9V  
2.6.2实验研究 29;?I3< *  
2.7超大口径拼接检测 rN<0 R`4sE  
2.7.1方案设计 pR*VdC _mY  
2.7.2拼接算法 Km qMFB62  
2.8小结 S]}nm  
参考文献 qmkAg }2  
第3章接触式轮廓测量 [`ebM,W  
3.1概述 Z+*9#!?J  
3.2测量理论基础 !EvAB+`jLI  
3.2.1测量原理 zIqU,n|]s  
3.2.2坐标系和坐标变换 ]0Y4U7W  
3.2.3检测路径 ax"+0L{  
3.2.4二次曲面系数研究 -R|,9o^  
3.2.5离轴镜测量模型 5dx$HE&b)  
3.3测量系统 I:=S0&%)  
3.3.1测头系统 wg9t)1k{e  
3.3.2系统设计 vNyf64)  
3.4误差分析 m]'#t)B_m  
3.4.1误差源分类 7BE>RE=)  
3.4.2固有误差 C'>|J9~Gz  
3.4.3随机调整误差 ;;!yC  
3.4.4接触力诱导误差 GA$V0YQX  
3.4.5高阶像差误差分析 OSRp0G20k\  
3.5小结 Y4J3-wK5  
参考文献
h=W:^@G  
第4章结构光轮廓测量 h1j!IG  
4.1概述 ,1y@Z 5wy  
4.2基于结构光原理的测量方法 1auIR/=-  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 W\>fh&!)  
4.2.2相位测量轮廓术 Q)~aiI0  
4.2.3莫尔测量轮廓术 |tKsgj  
4.2.4卷积解调法 bHY=x}Hv  
4.2.5调制度测量轮廓术 W/=.@JjI  
4.3测量系统及其标定 _('=b/  
4.3.1结构光三维测量系统 T.])diuvj-  
4.3.2系统参数标定 T(#J_Y  
4.3.3快速标定方法 PIJr{6B/PA  
4.4位相展开算法 %41m~Wh2  
4.4.1位相展开的基本原理 zG }@0  
4.4.2空间位相展开方法 e6`Jbu+J<f  
4.4.3时间位相展开方法 <ykU6=  
4.4.4光栅图像采集与预处理 1XrO~W\=  
4.5测量误差分析 5Y.)("1f}f  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 -z ID x  
4.5.2非线性误差矫正方法 .u)X3..J  
4.6小结 > $O]Eu!  
参考文献 =-0/k;^  
第5章亚表面损伤检测 nXaC3W:"  
5.1概述 oTEL?hw5  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 j5(Z_dm'  
5.2.1产生机理 Q3XpHnufu+  
5.2.2表征方法 7!$Q;A  
5.3亚表面损伤检测技术 >1.X*gi?-  
5.3.1破坏性检测 Q{O+  
5.3.2非破坏性检测 /74QMx?  
5.4工艺试验 ;(b9#b.  
5.4.1亚表面损伤的测量 M-$%Rzl_  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 E:,/!9n  
5.4.3损伤抑制策略 ?so=;gh  
5.5小结 4(#'_jS  
参考文献 kVuUjP6(c  
第6章其他测量技术 vt/x ,Y  
6.1移相干涉测量技术 v3*_9e  
6.2动态干涉测量技术 
X@--m6-  
6.3剪切干涉 .Hescg/S  
6.4点衍射干涉 272q1~&  
6.5白光干涉测量技术 9)D6Nm  
6.6外差干涉测量技术 B+$%*%b  
6.7补偿法检测非球面 '@a}H9>}  
6.8计算全息法检测非球面 4`lLf  
参考文献 C+*d8_L  
文摘 To\QjP-  
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