精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 do,X{\  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 H%N+Vr3O,  
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图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

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目录 S/;
Y4o  
前言 1n"X?K5;A  
第1章绪论 Se8y-AL6x>  
1.1概述 6%#'X  
1.2光学元件质量评价 B_2>Yt"  
1.2.1表面质量评价 E=NY{|>  
1.2.2亚表面质量评价 }0RFo96)v  
1.3干涉测量基础知识 &:*+p-!2<  
1.3.1干涉原理 f4_G[?9,  
1.3.2典型干涉测量结构 gj^]}6-P  
第2章子子L径拼接轮廓测量 E;H(jVZ  
2.1概述 |lwN!KVQ,  
2.2圆形子孔径拼接 >}*jsqaVU  
2.2.1拼接原理 OvG0UXRU  
2.2.2拼接算法 %U7
f9  
2.3环形子孔径拼接 s= fKAxH  
2.3.1孔径划分 /nFw  
2.3.2拼接原理 A5ID I<a  
2.3.3拼接算法 L?+|%[  
2.4广义子孔径拼接 VBJ]d
|  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 yZ$;O0f&&  
2.4.2计算机模拟 j//wh1  
2.5子孔径拼接优化算法 #.YcIR)  
2.5.1调整误差分量及其波像差 |l(lrJ{  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 h_yR$H&tX  
2.5.3仿真研究 {fv8S;|u  
2.6测量系统 reJ?38(  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 H>iZVE  
2.6.2实验研究 MToQ8qKs  
2.7超大口径拼接检测 ,{*fOpn  
2.7.1方案设计 #!,`E
U  
2.7.2拼接算法 guXpH
F=  
2.8小结 9[E$>o"%  
参考文献 kw ^ Sbxm  
第3章接触式轮廓测量 E]?HCRa5R  
3.1概述 g GT,PP(k  
3.2测量理论基础 [F[<2{FQF  
3.2.1测量原理 Ec*7n6~9  
3.2.2坐标系和坐标变换 vXQmEIm  
3.2.3检测路径 u>6/_^iq  
3.2.4二次曲面系数研究 1>x@1Mo+K  
3.2.5离轴镜测量模型 -xIhN?r)  
3.3测量系统 D@W3;T^  
3.3.1测头系统 !BuJC$  
3.3.2系统设计 ,nRwwFd.  
3.4误差分析 8z8SwWS?  
3.4.1误差源分类 =S8>  
3.4.2固有误差 :vyf-K74M  
3.4.3随机调整误差 VhIIW"1  
3.4.4接触力诱导误差 .hNw1~Fj  
3.4.5高阶像差误差分析 B2qq C-hw?  
3.5小结 SJ7=<y}[d  
参考文献 |0R%!v(,  
第4章结构光轮廓测量 ND1%s &  
4.1概述 :wmf{c  
4.2基于结构光原理的测量方法 DLVs>?Y  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 &\`a5[  
4.2.2相位测量轮廓术 L9?/ -@M  
4.2.3莫尔测量轮廓术 SH$cn,3F8  
4.2.4卷积解调法 0+y~RTAVB  
4.2.5调制度测量轮廓术 tF
g'RV{  
4.3测量系统及其标定 ^_h
7!=W  
4.3.1结构光三维测量系统 Zi
@+T  
4.3.2系统参数标定
NV(4wlh)y  
4.3.3快速标定方法 7+hF;  
4.4位相展开算法 [pFu ]^X  
4.4.1位相展开的基本原理 `$agM@"^  
4.4.2空间位相展开方法 aa%&&  
4.4.3时间位相展开方法 =,8Eo"~\  
4.4.4光栅图像采集与预处理 VD&3%G!  
4.5测量误差分析 't?7.#,6O  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 !Fg4Au  
4.5.2非线性误差矫正方法 {2gd4[:  
4.6小结 [67E5rk-  
参考文献 }%FuL5Tx  
第5章亚表面损伤检测 =*:_swd  
5.1概述 bKMR7&e.Ep  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 v;}`?@G  
5.2.1产生机理 C9Z\G 3
 
5.2.2表征方法 pH l2!{z  
5.3亚表面损伤检测技术 KPd C9H  
5.3.1破坏性检测 KW7?: x  
5.3.2非破坏性检测 C"^hMsU8  
5.4工艺试验 \pD=Lv9  
5.4.1亚表面损伤的测量 |}p}`Mb)a  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 ZIL| .<8I  
5.4.3损伤抑制策略 m5em<P!G  
5.5小结 :Ip:sRz  
参考文献 !+DJhw&c,  
第6章其他测量技术 <RPoQ'.^  
6.1移相干涉测量技术 L8]{B  
6.2动态干涉测量技术 -S%q!%}u  
6.3剪切干涉 `=}UFu  
6.4点衍射干涉
71/m.w  
6.5白光干涉测量技术 T<e7(=  
6.6外差干涉测量技术 P&%eIgAOL  
6.7补偿法检测非球面 H~dHVQtJZ  
6.8计算全息法检测非球面 ZecvjbnVY  
参考文献 Q6!v3P/h  
文摘  c(V=.+J  
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