精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 PB }$.8  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 @X4;fd  
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目录 Az0Yt31=  
前言 a&Z|3+ZA  
第1章绪论 sH+]lTSX6{  
1.1概述 QuF%m^aE  
1.2光学元件质量评价 #Oe=G:+A  
1.2.1表面质量评价 U/jJ@8
 
1.2.2亚表面质量评价 LM*9
b  
1.3干涉测量基础知识 gs0,-)  
1.3.1干涉原理 >@EQarD  
1.3.2典型干涉测量结构 wBeOMA  
第2章子子L径拼接轮廓测量 %M'"%Yn@(y  
2.1概述 Kz^aW  
2.2圆形子孔径拼接
w8@MUz}/#  
2.2.1拼接原理 M_*w)<  
2.2.2拼接算法 "I_T  
2.3环形子孔径拼接 ,ew<T{PL  
2.3.1孔径划分 )FU4iN)ei  
2.3.2拼接原理 #2cH.`ty  
2.3.3拼接算法 xn6E f"  
2.4广义子孔径拼接 6E_YQbdy  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 [3/P EDkw  
2.4.2计算机模拟 %81tVhg  
2.5子孔径拼接优化算法 aD3$z;E  
2.5.1调整误差分量及其波像差 4tq>Lx^5U  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 b_wb!_  
2.5.3仿真研究 ef53~x  
2.6测量系统 KP:O]520  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 CTPn'P=\C  
2.6.2实验研究 n,AN&BZ  
2.7超大口径拼接检测 sPd5f2'  
2.7.1方案设计 6j` waK  
2.7.2拼接算法
A= ,q&  
2.8小结 ;$|+H"g|  
参考文献 ytAhhwN~  
第3章接触式轮廓测量 kdWi!Hp  
3.1概述 w#JF7;  
3.2测量理论基础 2\s-4H| q  
3.2.1测量原理 "KFCA9u-  
3.2.2坐标系和坐标变换 8#kFS@  
3.2.3检测路径 mTs[3opg  
3.2.4二次曲面系数研究 c4; `3  
3.2.5离轴镜测量模型 "BzRLg!J
 
3.3测量系统 3>S.wyMR4  
3.3.1测头系统 R;;)7|;~  
3.3.2系统设计 Z2 t0l%  
3.4误差分析 N%Lh_2EzqV  
3.4.1误差源分类 M5%xp.B  
3.4.2固有误差 KNK0w5  
3.4.3随机调整误差 hcN$p2-  
3.4.4接触力诱导误差  gu"Agct4  
3.4.5高阶像差误差分析 if`/LJsa  
3.5小结 H
M76%9!  
参考文献 ~&KfJ  
第4章结构光轮廓测量 4!monaB"e  
4.1概述 3mBrnq]j>  
4.2基于结构光原理的测量方法 lhxhAe  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 0~FX!1;  
4.2.2相位测量轮廓术 ?rv+ydR/q  
4.2.3莫尔测量轮廓术 G=b`w;oL:  
4.2.4卷积解调法 mBnC]$<R  
4.2.5调制度测量轮廓术 aV>w($tdd  
4.3测量系统及其标定 _ -?)-L&g  
4.3.1结构光三维测量系统 \(;5YCCE  
4.3.2系统参数标定 1"!<e$&$X  
4.3.3快速标定方法 ?.,cWKGQ}  
4.4位相展开算法 ,:,c kul  
4.4.1位相展开的基本原理 ^ qE4:|e  
4.4.2空间位相展开方法 QU4
17EV'  
4.4.3时间位相展开方法 y2<g
96  
4.4.4光栅图像采集与预处理 #G]s.by('  
4.5测量误差分析 }"3L>%Q5  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 jh=:QP/  
4.5.2非线性误差矫正方法 {yfG_J  
4.6小结 }7&;YAt  
参考文献 UQTt;RS*zS  
第5章亚表面损伤检测 YjsaTdZ!&  
5.1概述 S:oZ&   
5.2亚表面损伤产生机理与表征 n#x{~oQc  
5.2.1产生机理 Z0-W%W  
5.2.2表征方法 F1/f:<}  
5.3亚表面损伤检测技术 O?{pln  
5.3.1破坏性检测 /] R]7  
5.3.2非破坏性检测 FiIN\  
5.4工艺试验 {Y\hr+A  
5.4.1亚表面损伤的测量 'jmcS0f -  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 ~~kIA"U  
5.4.3损伤抑制策略 %f, 9  
5.5小结 KnU"49  
参考文献 ^hZwm8G  
第6章其他测量技术 "I_3!Yu  
6.1移相干涉测量技术 M@csB.'  
6.2动态干涉测量技术 !fz`O>-mZ  
6.3剪切干涉 (&X"~:nm2  
6.4点衍射干涉 Lu-owP7nB  
6.5白光干涉测量技术 V1j&>-]]9*  
6.6外差干涉测量技术 |nocz]yU$  
6.7补偿法检测非球面 6G1Z"9<2*  
6.8计算全息法检测非球面 YS~\Gls%  
参考文献 rytizbc  
文摘 V ;>{-p  
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