精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 g'm+/pU)w)  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 k'5?M  
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目录 GJqJlgHe  
前言 jWE:ek*  
第1章绪论 <fFTY130:  
1.1概述 xsMBC  
1.2光学元件质量评价 9*1,!%]  
1.2.1表面质量评价 <>aw 1WM+  
1.2.2亚表面质量评价 fk x \=  
1.3干涉测量基础知识 '5|h)Q5  
1.3.1干涉原理 #Q`dku%V:  
1.3.2典型干涉测量结构 O|M{-)  
第2章子子L径拼接轮廓测量 9AJ7h9L  
2.1概述 (X3Tav  
2.2圆形子孔径拼接 9^G/8<^^>  
2.2.1拼接原理 u!W0P6   
2.2.2拼接算法 {>)#H
D  
2.3环形子孔径拼接 @("a.;1#o  
2.3.1孔径划分 ktpaU,%  
2.3.2拼接原理 D
S[#|  
2.3.3拼接算法 Cy=Hy@C  
2.4广义子孔径拼接 Xn%pNxUL  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 Gvr@|{k  
2.4.2计算机模拟 trp0V4b8  
2.5子孔径拼接优化算法 0p!>JQ]m  
2.5.1调整误差分量及其波像差 f__cn^1  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 j+,d^!  
2.5.3仿真研究 "*srx]  
2.6测量系统 aD$v2)RR  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 3 C<L  
2.6.2实验研究 @6]sNm  
2.7超大口径拼接检测 RpD=]y!5_  
2.7.1方案设计 mh{1*T$fP  
2.7.2拼接算法 J.xPv)1'  
2.8小结 428>BQA  
参考文献 gh8F2V;<  
第3章接触式轮廓测量 cLsV`@J(k  
3.1概述 M 4?ig}kh  
3.2测量理论基础 +w{*Xk)4  
3.2.1测量原理 ZWKg9%y7  
3.2.2坐标系和坐标变换 W1|0Yd ;P  
3.2.3检测路径 7B\Vs-d  
3.2.4二次曲面系数研究 .Lsavpo  
3.2.5离轴镜测量模型 X6@WwM~qz  
3.3测量系统 j+uLV{~g6  
3.3.1测头系统 [J4gH^Z_  
3.3.2系统设计 :i.{  
3.4误差分析 [VsKa\9u  
3.4.1误差源分类 G'ei/Me6{  
3.4.2固有误差 iCHOv{p.  
3.4.3随机调整误差 m;GbLncA  
3.4.4接触力诱导误差 ^5h]Y;tx  
3.4.5高阶像差误差分析 w"c
ZHm  
3.5小结 *&^:T~|=!  
参考文献 to DG7XN}  
第4章结构光轮廓测量 < v@9#c  
4.1概述 ~5CBEIF(NS  
4.2基于结构光原理的测量方法 U<_3^  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 YH\O
Fg@7  
4.2.2相位测量轮廓术 C,ARXW1  
4.2.3莫尔测量轮廓术 G <i@ 5\#  
4.2.4卷积解调法 %B5wH_p  
4.2.5调制度测量轮廓术 P;qN(2L/=<  
4.3测量系统及其标定 eOs)_?}  
4.3.1结构光三维测量系统 lE&&_INHQ  
4.3.2系统参数标定 'kL#]  
4.3.3快速标定方法 ]dGw2y  
4.4位相展开算法 I uMQ9&  
4.4.1位相展开的基本原理 !y@NAa0  
4.4.2空间位相展开方法 "J[K 3  
4.4.3时间位相展开方法 0"\H^
  
4.4.4光栅图像采集与预处理 iV*q2<>  
4.5测量误差分析 Af'" 6BS  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 1+jAz`nA:T  
4.5.2非线性误差矫正方法 ;;C?{  
4.6小结 GS a[ oh  
参考文献 ,}ECF>  
第5章亚表面损伤检测 4,CXJ2  
5.1概述 XkXHGDEf1  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 -xEXN[\S  
5.2.1产生机理 1p/3!1  
5.2.2表征方法 ZaV8qAsP  
5.3亚表面损伤检测技术 7Z\--=;|[:  
5.3.1破坏性检测 gy 3i+J  
5.3.2非破坏性检测 *KV0%)}sbL  
5.4工艺试验 XINu=N(g  
5.4.1亚表面损伤的测量 O&4SCVZp  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 b\$}>O  
5.4.3损伤抑制策略 :UF%K>k2  
5.5小结 C/vIEYG4  
参考文献 =u2l.CX  
第6章其他测量技术 d4>Z8FF|1B  
6.1移相干涉测量技术 aTqd@},?  
6.2动态干涉测量技术 $RIecv<e_  
6.3剪切干涉 QLEKsX7p>  
6.4点衍射干涉 Vzdh8)Mu\  
6.5白光干涉测量技术 \n8]M\<  
6.6外差干涉测量技术 |"/8XA  
6.7补偿法检测非球面
:D%"EJ  
6.8计算全息法检测非球面 j3{I /m  
参考文献 a!<8\vzg  
文摘 LcSX*M
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