精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 Yxr>"KH6a  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 ax"+0L{  
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图片:搜狗截图_2014-11-27_17-46-53.jpg

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目录 bg!/%[ {M  
前言 ahJ`T*)
HY  
第1章绪论 L^r#o-H<  
1.1概述 aZH:#lUlj  
1.2光学元件质量评价 (of#(I[
m7  
1.2.1表面质量评价 GoJ.&aH $  
1.2.2亚表面质量评价 rlMLW  
1.3干涉测量基础知识 w^\52  
1.3.1干涉原理 |tKsgj  
1.3.2典型干涉测量结构 ]3D0R;  
第2章子子L径拼接轮廓测量 BGvre'67  
2.1概述 B7VH<;Z  
2.2圆形子孔径拼接 Sgeh %f  
2.2.1拼接原理 pd:WEI ,  
2.2.2拼接算法 piJu+tUy  
2.3环形子孔径拼接 r)Ma3FL0;  
2.3.1孔径划分 G0CW}e@)  
2.3.2拼接原理 [u =+3b  
2.3.3拼接算法 8+~ >E  
2.4广义子孔径拼接 6gL#C&  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 cutuDZ  
2.4.2计算机模拟 ?j'7l=94A  
2.5子孔径拼接优化算法 I5X|(0es  
2.5.1调整误差分量及其波像差 .6ylZ  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 U&g@.,Y#  
2.5.3仿真研究 1D7nkAy  
2.6测量系统 A
b~3{Q]#  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 4svBzZdr  
2.6.2实验研究 {dhXIs  
2.7超大口径拼接检测 1rNzJ;'  
2.7.1方案设计 WQx?[tW(U  
2.7.2拼接算法 dph{74Dc  
2.8小结 Giid~e33  
参考文献 ;nI] !g:  
第3章接触式轮廓测量 KKb,d0T[  
3.1概述 Bj+S"yS  
3.2测量理论基础 EB0TTJR?#  
3.2.1测量原理 OsTc5K.U~  
3.2.2坐标系和坐标变换 g1;:KzVv  
3.2.3检测路径 vt/x ,Y  
3.2.4二次曲面系数研究 v3*_9e  
3.2.5离轴镜测量模型 
X@--m6-  
3.3测量系统
t*=CZE-  
3.3.1测头系统 ;"xfOzQ  
3.3.2系统设计
[ZNtCnv  
3.4误差分析 DRSr%d  
3.4.1误差源分类 O;+ m
aY^l  
3.4.2固有误差 P:hBt\5B  
3.4.3随机调整误差 *2ZjE!A  
3.4.4接触力诱导误差 UBv
,=v  
3.4.5高阶像差误差分析 To\QjP-  
3.5小结 dhC$W!N7!  
参考文献 kC:uG0sW  
第4章结构光轮廓测量 aH yx_B  
4.1概述 1ufp qqk  
4.2基于结构光原理的测量方法 kq?Ms|h  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 ^dI424  
4.2.2相位测量轮廓术 ?3/qz(bM  
4.2.3莫尔测量轮廓术 L{#IT.  
4.2.4卷积解调法 ,A9]CQ  
4.2.5调制度测量轮廓术 q?H|o(  
4.3测量系统及其标定 S~<$Hy*kh  
4.3.1结构光三维测量系统 ##q2mm:a9P  
4.3.2系统参数标定 DKH-Q(M56  
4.3.3快速标定方法 kAKK bmE
 
4.4位相展开算法 R1s`z|?
 
4.4.1位相展开的基本原理 "0$a)4]  
4.4.2空间位相展开方法 ;p.v]0]is  
4.4.3时间位相展开方法 d}Xr}  
4.4.4光栅图像采集与预处理 Z EQ@IS:Y  
4.5测量误差分析 XP`Nf)3{Yd  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 FX;QG94!  
4.5.2非线性误差矫正方法 S\^Pha q  
4.6小结 >|J`s~?  
参考文献 @g|v
;B|{  
第5章亚表面损伤检测 .L+6 $8m  
5.1概述 4aug{}h("  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 G5{T5#  
5.2.1产生机理 B=U 3  
5.2.2表征方法 Z3%}ajPu[  
5.3亚表面损伤检测技术 l(yZO$
  
5.3.1破坏性检测 J.3u^~zy  
5.3.2非破坏性检测 _PPy44r2  
5.4工艺试验 [RS|gem`  
5.4.1亚表面损伤的测量 SbcS]H5Sk  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 QER?i;-wb  
5.4.3损伤抑制策略 Jf@H/luW  
5.5小结 [.K1iZyTi  
参考文献 &g#@3e1>  
第6章其他测量技术 H!c@klD
 
6.1移相干涉测量技术 0`Kj25  
6.2动态干涉测量技术 md+nj{Ib  
6.3剪切干涉 N[?N5
~jG  
6.4点衍射干涉 -6Z\qxKqZ  
6.5白光干涉测量技术 bkRLC_/d  
6.6外差干涉测量技术 c7?_46J  
6.7补偿法检测非球面 #+JG(^%B  
6.8计算全息法检测非球面 _,
kj:R.  
参考文献 N>Xo_-QCY  
文摘 G3txj  
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