精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 {l>yi  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 N.\- 8?>  
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目录 jFA
SX2.p  
前言 L;*ljZ^c  
第1章绪论 P0W*C6&71|  
1.1概述 G_0(
|%  
1.2光学元件质量评价 >+JqA7K  
1.2.1表面质量评价 [U5\bX@$  
1.2.2亚表面质量评价 VKq=7^W  
1.3干涉测量基础知识 HkO7R `  
1.3.1干涉原理 "t(p&;d  
1.3.2典型干涉测量结构 7s/u(~d)  
第2章子子L径拼接轮廓测量 vbb5f#WZ  
2.1概述 >33=
<~#n  
2.2圆形子孔径拼接 [P&7i57  
2.2.1拼接原理 1DE1.1  
2.2.2拼接算法 ]L9s%]o  
2.3环形子孔径拼接 ;D:9+E<>a  
2.3.1孔径划分 2 lj'"nm  
2.3.2拼接原理 .!f$ \1l  
2.3.3拼接算法 WU qu
N  
2.4广义子孔径拼接
K POa|$  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 -=~| ."O  
2.4.2计算机模拟 In18_bc  
2.5子孔径拼接优化算法 "JlpU-8[0@  
2.5.1调整误差分量及其波像差 AS =?@2 q  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 Xs~[&  
2.5.3仿真研究 9aze>nxh.  
2.6测量系统 Nv(9N-9r  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 ldiD2 Q  
2.6.2实验研究 4)A#2  
2.7超大口径拼接检测 v2B0q4*BS?  
2.7.1方案设计 9y<*8bI  
2.7.2拼接算法 SKkUU^\#R`  
2.8小结 DNr@u/>vB  
参考文献 )}"wesNo".  
第3章接触式轮廓测量 BW 4%l  
3.1概述 aX5 z&r:{  
3.2测量理论基础 n/+.s(7c  
3.2.1测量原理 D;;!ODX$?  
3.2.2坐标系和坐标变换 ] Hztb  
3.2.3检测路径 Uk^B"y_  
3.2.4二次曲面系数研究 _3TY,l~  
3.2.5离轴镜测量模型 IOqwC
D[  
3.3测量系统 !bN*\c  
3.3.1测头系统 I'uSp-Sfy  
3.3.2系统设计 orWbU UC  
3.4误差分析 "#{4d),r  
3.4.1误差源分类 !,6c ~ w  
3.4.2固有误差 4nh>'v%pD  
3.4.3随机调整误差 &e#~<Wm82  
3.4.4接触力诱导误差 3'cE\u  
3.4.5高阶像差误差分析 *Zt#U#  
3.5小结 f;W|\z'  
参考文献 LUM@#3&  
第4章结构光轮廓测量 P:k>aHnW  
4.1概述 .k%[4:Fe  
4.2基于结构光原理的测量方法 Hn5|B 3vN  
4.2.1傅里叶变换轮廓术
D-5VC9{  
4.2.2相位测量轮廓术 Rb%8)t x  
4.2.3莫尔测量轮廓术 G 8g<>d{j  
4.2.4卷积解调法 L?WFmn  
4.2.5调制度测量轮廓术 *>n;SuT_  
4.3测量系统及其标定 tt0f-:#  
4.3.1结构光三维测量系统 j g8fU  
4.3.2系统参数标定 VGpWg rmHk  
4.3.3快速标定方法 ABD)}n=%c  
4.4位相展开算法 CGY]r.O*  
4.4.1位相展开的基本原理 ms*(9l.hOK  
4.4.2空间位相展开方法 $a ]_w.@  
4.4.3时间位相展开方法 +l9!Fl{MK\  
4.4.4光栅图像采集与预处理 y5?RVlKJ  
4.5测量误差分析 G9xmmc  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 s$Z _48  
4.5.2非线性误差矫正方法 9~]~#Uj  
4.6小结 YjxF}VI~<  
参考文献 @+Si?8\  
第5章亚表面损伤检测 j4jTSLQ\  
5.1概述 '8!YD?n  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 2+QYhdw  
5.2.1产生机理 aMWmLpv4'  
5.2.2表征方法 vms|x wb  
5.3亚表面损伤检测技术 {
2=jAz'?  
5.3.1破坏性检测 9x>d[-#y:J  
5.3.2非破坏性检测 dQV;3^iUY  
5.4工艺试验 b{L/4bu  
5.4.1亚表面损伤的测量 S- pV_Ff  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 `6lr4Kk @R  
5.4.3损伤抑制策略 _+K_5IO4  
5.5小结 Cd,jDPrw  
参考文献
xJ>fm%{5  
第6章其他测量技术 Pv_Jm  
6.1移相干涉测量技术 YG3J$_?y0  
6.2动态干涉测量技术 H`1{_  
6.3剪切干涉 V@zg}C|e  
6.4点衍射干涉 ^l9N48]|?  
6.5白光干涉测量技术 _ba>19csq%  
6.6外差干涉测量技术 fVF2-Rh=  
6.7补偿法检测非球面 M?Dfu .t  
6.8计算全息法检测非球面 X-6de>=  
参考文献 Si8p
zd  
文摘 NidIVbT.A  
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