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金鉴检测推出LED引线键合工艺评价业务 服务客户：LED封装厂 检测手段：扫描电镜(SEM)、能谱分析（EDS），X射线照相（X-RAY）。 检测内容： 1. 引线直径、形貌、成分检测； 2. 拱丝形状、尺寸测量； 3. 键合球得精准定位，键合球形貌、金球圆正度，尺寸测量；无虚焊； 4. 有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极，拱丝无短路，无塌丝，无构丝。 5. 键合工艺整体评价。  B点：金球与金线结合处即球颈处； C点：焊线线弧所在范围； D点：支架二焊焊点与金线结合处； E点：支架二焊焊点与支架阳极结合处； 检测重点： 1.键合球精准定位控制度和形貌 焊点实际是将两种金属键合在一起，键合点的强度和可靠性通常决定于金球和焊区金属间的面积。键合球得定位精准是保证键合球直径在规定得要求范围内，键合点完全落在焊盘上。键合球直径过大，超出芯片焊盘范围，会压伤芯片发光层，影响电流扩散及出光效率，造成短路、漏电；键合球直径过小，会出现缩线，焊接不上的现象。键合球根部不能有明显的损伤或变细的现象，第二焊点楔形不能出现明显裂纹。键合球无虚焊。 2.拱丝直径、成分和高度 拱丝的直径影响到焊球的直径大小和圆正度，并影响了拱丝的强度。在封装中金丝过髙容易发生塌丝现象,过低则会导致金丝与碗杯接触而导致短路。 3.键合工艺评价 键合工艺整体评价。无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极，拱丝无短路，无塌丝，无构丝。 案例分析一：某公司灯珠发生忽亮忽灭的情况，我们对此进行切片，发现引线键合不牢，LED虚焊。  键合球虚焊 案例分析二：某大功率产品引线键合工艺分析    分享到：
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