金鉴检测推出LED引线键合工艺评价业务
发布:lilili1
2014-05-27 14:32
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引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序,其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。 qfY5Ww$8 服务客户:LED封装厂 N`@NiJ(O; 检测手段:扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS),X射线照相(X-RAY)。 {8$=[; 检测内容: x8Loyt_C 1. 引线直径、形貌、成分检测; (*}yjUYLZ 2. 拱丝形状、尺寸测量; c'uhK8| 3. 键合球得精准定位,键合球形貌、金球圆正度,尺寸测量;无虚焊; C%d_@*82 4. 有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极,拱丝无短路,无塌丝,无构丝。 }KUd7[s 5. 键合工艺整体评价。 k.<]4iS r{\1wt & |