1.荧光粉在较高温度下的性能衰退 `[4{]jX+<
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LED用的荧光粉受光激发效率随温度的变化关系，似乎还没有相关资料。但已有充分的事实可以证明，温度升高，确实影响到荧光粉的性能和寿命。 sTYA
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有荧光粉厂家做了测试，在温度为80度时，荧光粉的激发效率降低了2%，冷却后又恢复。而这仅仅是做很短的时间的一个测试而已。已说明温度升高，荧光粉的性能下降。至于不可恢复的性能衰退，则是一个累计的过程，需要一定的时间。 n\ 4sNoFI
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我们也时常会遇到这样的事情，对白光LED使用或老化一段时间，发现LED更亮了。目前，这种状况对于小功率LED，一般在1000小时之内发生(这里是指1000小时的光通量可能大于初始值，2008年中期后的产品及贴片产品可接近或达到1000小时)。对于小功率封装的LED，这种状况可能维持到2000小时。这种状况可能由下列情况产生： !*-|s}e
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A：荧光粉和混合的胶作用，使荧光粉的性能降低，在温度的初期作用下，使荧光粉的性能恢复； :W1B"T<
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B：荧光粉和混合的胶作用，使荧光粉的性能提高。 Ivc/g,
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C：蓝光芯片的初始一段时间性能有增强。 K!SF S
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在试验中发现，在初始一段时间内，白光LED的光通量既有一开始就上升的，也有一开始就下降的。这种状况在相同的红光芯片在不同厂家封装时也有发生。所以，仅以短时间的实验是很难断定是荧光粉的问题，还是封装材料和封装工艺的问题。 7brC@+ZD
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但是，在小功率蓝光LED的寿命试验中发现，普遍存在初始一段时间光通量上升的现象，一般光通量上升期在200小时左右。而插件白光的光通量上升期一般在100小时左右。由此也可以推断，白光LED应该是荧光粉的性能首先衰退。 n]WVT@
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小功率白光LED过了那个短暂的光通量提升期后，情况就很不乐观了，开始像没有翅膀的飞机，结果将不言而喻。大功率白光LED，一般也是在100小时左右光通量上升，之后到6000小时之间处于不是稳定的状态，随时间推移，某些产品的光通量有较大幅度的上升和下降的摆动。到了6000小时以后，基本上开始坚定不移地一路下滑。目前一般的大功率白光产品在1.5~2万小时到达生命的终点(光衰达到50%)。 s\
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2.蓝光LED自身的快速衰退 ft 4(^|~
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就芯片相比较而言，蓝光LED的寿命是最差的，小功率插件蓝光LED在20mA工作下，寿命7000~10000小时左右。而小功率插件红光LED甚至在50mA下工作8000小时还没有光衰！同样的封装，红光消耗的功率是蓝光的1.8倍而性能没有恶化。黄光、绿光的寿命都远高于1万小时。 |`ZW(} ~
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所以，蓝光芯片自身寿命就差，先天的不足导致由它构成的白光LED的寿命更差。 ,CQg6- [
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就芯片的材料来看，蓝光和绿光LED芯片，主要是外延材料掺杂不同，衬底一般都是蓝宝石，衬底的导热能力向相同的。所以，外延部分的材料结构决定了他们的耐受温度的能力。这应该是芯片改进重点。 _B^Q;54c
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在芯片的外延材料结构没有那么快改善的情况下，只有像这样，通过置换衬底材料来改进导热能力。 Z {*<G x
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3.LED封装底座(支架)材料及其他材料的导热不良 6^"Spf]
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插件型的小功率LED，芯片固定用支架材料一般是铁质，从散热的角度看，铁质材料是很差的。同时，支架向外引出的部分，截面积很小，这也增加了热阻。即使是食人鱼支架，也同样存在截面积小的问题。材质和结构，决定了小功率插件封装导热能力很差。 2umgF
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白光LED的光衰退问题，主要是热引起的，与LED热路径相关的材料都要被考虑。上面已经讨论了底座问题，剩下的就是固晶胶、配粉的胶、保护胶(透镜)的问题。 a}/ A]mu
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有资料表明，使用银浆固晶比用环氧树脂寿命长，但初始光通比环氧树脂低近1/3。 L+2<J,
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使用环氧树脂作为配粉胶比用硅胶寿命短，但初始光通量相比高出25%。 p;9"0rj,z
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4.紫外辐射对LED的影响 c^EU &q{4
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紫外线对LED的影响，主要是对芯片材料、荧光粉和封装胶体的影响。受到影响最大的是封装胶体。一般LED不会对向太阳，进入到LED内部照射到荧光粉和芯片的紫外线只能是一些漫反射光线，所以，紫外线对芯片和荧光粉的作用并不是很强的。
