《国际信息工程先进技术译丛:微
光学和
纳米光学
制造技术》详细介绍了微光学和纳米光学元件成功的、最新的制造工艺,重点强调了关键性的专业技巧,提供了最新的技术信息,内容包括面浮雕衍射光学元件、微光学等离子体刻蚀加工技术、使用相位光栅掩模板的
模拟光刻术、光学器件的电子束纳米光刻制造技术、纳米压印光刻技术和器件应用、平面光子晶体的设计和制造、三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法。
Ep v3/`I 《国际信息工程先进技术译丛:微光学和纳米光学制造技术》参编作者都是微纳米光学制造技术领域的专家,代表了当今微光学加工的领先水平。可供光电子领域从事光学仪器设计、
光学设计和光机结构设计(尤其是从事光学成像理论、微纳米光学研究)的工程师使用,也可以作为大专院校相关专业本科生、研究生和教师的参考书。
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&CPe$'FYI ]R2Z -2 目录
H)?" 8 s 译者序
45!`g+) 前言
{~B4F}ES 第1章面浮雕衍射光学元件
%n V@'3EI 1.1制造方法
.{Eg(1At 1.2周期和
波长比
BT*K,p 1.3光栅形状
OFPd6,(E 1.4深度
优化 ><Mbea=U+ 1.5错位失对准
Eb{4.17b 1.6边缘圆形化
6|(7G64{ 1.7几何形状偏离引起形状双折射光栅相位响应的变化
>Y*iy 1.8表面纹理结构
se*pkgWbz 1.9熔凝石英表面的纹理结构
Wpg?%+Y 1.10太阳
电池的表面纹理结构
sN[@mAoH 1.11 8阶熔凝石英DOE样片的制造方法
4*ty&s=5OJ 1.12成形金属基准层的制造工艺
w~FO:/ 1.13转印成形和第一层掩模板的刻蚀
,2:L{8_L 1.14转印成形和第二层掩模板的刻蚀
XTn{1[.O 1.15转印成形和第三层掩模板的刻蚀
,_X,V! 致谢
jy)9EU= 参考文献
=tvm= 第2章微光学等离子体刻蚀加工技术
^PCL^]W 2.1概述和回顾
@_tA"E 2.2基本的刻蚀处理技术
5kL# V 2.3玻璃类
材料的刻蚀工艺
J4R 2.4硅材料微光学结构的刻蚀
A_4\$NZ^ 2.5具有灰度微光学结构的Ⅲ-V族材料的刻蚀工艺
*rMN,B@ 2.6 GaN、SiC和Al2O3刻蚀微光学元件
^_#gIT\ 2.7Ⅱ-Ⅵ族材料ZnSe和宽光谱ZnS的刻蚀工艺
"~,(Xa3x 2.7.1 ZnSe和ZnS光学元件的应用
\2LA%ZU 2.8红外刻蚀材料——红外玻璃IG6
B#/~U`t* 2.8.1 IG6玻璃刻蚀工艺
w|U@jr*H] 2.9非反应光学材料刻蚀微光学元件的工艺
a!6OE"?QQ 2.9.1高斯光束均质器和MLA的灰度加工技术
W3{5Do.h 致谢
)8A=yrTIT 参考文献
^/RM;`h0 第3章使用相位光栅掩模板的模拟光刻术
!C)> 3.1概述
rq|czQ 3.2相位掩模技术
]V[ 3.3光学元件的设计和制造
3T#3<gqM[ 3.3.1光致抗蚀剂的性质
6T'43h. : 3.3.2相位掩模的设计
I{P$B- 3.3.3微光学光致抗蚀剂处理工艺
uS+b* : 3.4轴对称元件的设计和制造
E4fvYV_ra 3.5结论
#| e5 参考文献
t6U+a\-< 第4章光学器件的电子束纳米光刻制造技术
CI]U)@\U 4.1概述
+Y%I0.?&5 4.2电子束光刻术
f>JzG,- 4.2.1电子束光刻术发展史
w})&[d 4.2.2电子束光刻
系统 xN~<<PIZ 4.2.3电子束光刻技术
[}g5Z=l 4.3特殊材料光学器件的纳米制造技术
@X / =. 4.3.1回顾
fJN9+l 4.3.2硅
7Bb@9M?i 4.3.3砷化镓
uZ{xt6 f 4.3.4熔凝石英
|D_n4#X7u 4.4光学器件加工实例
7!d<>_oH 4.4.1熔凝石英自电光效应器件
KHC(MdZ 4.4.2熔凝石英微偏振器
|r*1.V( 4.4.3砷化镓双折射波片
hFF&(t2{^ 4.5结论
4xC6#:8 致谢
gQzF C&g 参考文献
zqEZ+|c= 第5章纳米压印光刻技术和器件应用
^K@GK 5.1概述
mgl'
d 5.2压印图形化和压印光刻术的发展史
OaVL NA^{ 5.3纳米压印光刻术的相关概念
X=RmCc$: 5.3.1纳米压印组件和工艺
4w 5.3.2纳米压印设备
_3?xIT 5.4商业化器件的应用
W2V@\ 5.4.1通信用近红外偏振器
+/^q"/f F 5.4.2投影显示用可见光偏振器
TOP'Bmb 5.4.3光学读取装置的光学波片(CD\DVD)
< 2r#vmM 5.4.4高亮度发光二极管
2/W0y!qh1 5.4.5微光学(微
透镜阵列)和衍射光学元件
2Uw}'J_N 5.4.6多层集成光学元件
+hYmL
Sq 5.4.7分子电子学存储器
"PM:&v 5.4.8光学和磁数据存储
cF6@.) 5.5结论
_!T$|,a 致谢
O4+w2'., 参考文献
rs
KE 第6章平面光子晶体的设计和制造
+.Ukzu~s 6.1概述
_J#Hq 'K 6.2光子晶体学基础知识
X>YOo~yS5 6.2.1晶体学术语
206jeH9 6.2.2晶格类型
' <jp.sZQ 6.2.3计算方法
_25]>D$ 6.3原型平面光子晶体
trA `l/ 6.3.1电子束光刻工艺
t z>X'L 6.3.2普通硅刻蚀技术
'Z%aBCM 6.3.3时间复用刻蚀
gM:oP. 6.3.4先进的硅微成形刻蚀工艺
y3$\ m 6.4基于色散特性的平面光子晶体
B#lj8I^| 6.4.1平面光子晶体结构中的色散波导
=<tEc+!T3 6.4.2负折射
O[J+dWyp 6.5未来应用前景
~w%+y 参考文献
!,WRXE&j 第7章三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法
X=}0+W 7.1对称性、拓扑性和PBG
B}bNl 7
~ 7.2金属光子晶体
RB@gSHOc? 7.3金属结构的可加工性
~|jy$*m4A 7.4三维光子晶体的制造
U*l>8 7.5胶体模板法
DO*C] 7.6微光刻工艺
LA3,e (e 7.7利用“模压”技术制造光子晶体
0pG(+fN_9 7.8膜层应力
7Et(p' 7.9对准
/9gMcn9EB 7.10表面粗糙度
jYx( 7.11侧壁轮廓
%5w) }|fw 7.12释放刻蚀
)W#g@V)> 7.13测量方法、测试工具和失效模式
LxGh *7K- 7.14结论
UeTp, 致谢
Y&%0 eI! 参考文献