《国际信息工程先进技术译丛:微
光学和
纳米光学
制造技术》详细介绍了微光学和纳米光学元件成功的、最新的制造工艺,重点强调了关键性的专业技巧,提供了最新的技术信息,内容包括面浮雕衍射光学元件、微光学等离子体刻蚀加工技术、使用相位光栅掩模板的
模拟光刻术、光学器件的电子束纳米光刻制造技术、纳米压印光刻技术和器件应用、平面光子晶体的设计和制造、三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法。
cq3Z}Cp 《国际信息工程先进技术译丛:微光学和纳米光学制造技术》参编作者都是微纳米光学制造技术领域的专家,代表了当今微光学加工的领先水平。可供光电子领域从事光学仪器设计、
光学设计和光机结构设计(尤其是从事光学成像理论、微纳米光学研究)的工程师使用,也可以作为大专院校相关专业本科生、研究生和教师的参考书。
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.)p%|A#^ 3 p?nQ
O)L 目录
]%FP*YU4O 译者序
f4F%\ " 前言
$d4&H/u^ 第1章面浮雕衍射光学元件
F+ RE 1.1制造方法
qK2jJ3)> 1.2周期和
波长比
]l +<- 1.3光栅形状
._<,
Eodv 1.4深度
优化 ~Cg7 1.5错位失对准
Qnt9x,1m_ 1.6边缘圆形化
Uq{$j5p8 1.7几何形状偏离引起形状双折射光栅相位响应的变化
:xbj&
l 1.8表面纹理结构
|-S+ x]9 1.9熔凝石英表面的纹理结构
:*DWL!a 1.10太阳
电池的表面纹理结构
lFSvHs5 1.11 8阶熔凝石英DOE样片的制造方法
_'X 1.12成形金属基准层的制造工艺
b?lRada{I 1.13转印成形和第一层掩模板的刻蚀
EE`[J0 ( 1.14转印成形和第二层掩模板的刻蚀
vW!O("\7K< 1.15转印成形和第三层掩模板的刻蚀
'|), ? 致谢
iVf7;M8O 参考文献
f1elzANy 第2章微光学等离子体刻蚀加工技术
3hje 2.1概述和回顾
/lPnf7 2.2基本的刻蚀处理技术
so/0f1R?~ 2.3玻璃类
材料的刻蚀工艺
!>=lah$& 2.4硅材料微光学结构的刻蚀
~Z*7:bPN!^ 2.5具有灰度微光学结构的Ⅲ-V族材料的刻蚀工艺
nt-_)4Fm 2.6 GaN、SiC和Al2O3刻蚀微光学元件
qN9 ?$\ 2.7Ⅱ-Ⅵ族材料ZnSe和宽光谱ZnS的刻蚀工艺
6K<o0=,jm2 2.7.1 ZnSe和ZnS光学元件的应用
oOAkwc%)b 2.8红外刻蚀材料——红外玻璃IG6
=1(7T.t 2.8.1 IG6玻璃刻蚀工艺
F?6Q(mRl 2.9非反应光学材料刻蚀微光学元件的工艺
Q-#<{' ( 2.9.1高斯光束均质器和MLA的灰度加工技术
;*9<lUvu 致谢
J7aYi]vI 参考文献
+Wy `X5v 第3章使用相位光栅掩模板的模拟光刻术
#Ufb 3.1概述
9^`cVjD5 3.2相位掩模技术
{D :WXvI 3.3光学元件的设计和制造
kdx06'4o 3.3.1光致抗蚀剂的性质
2Oyw#1tdn 3.3.2相位掩模的设计
+RR6gAma}< 3.3.3微光学光致抗蚀剂处理工艺
bb\XZ~)F 3.4轴对称元件的设计和制造
ZU`~@.`i 3.5结论
Bt5 P][< 参考文献
e8oAGh" 第4章光学器件的电子束纳米光刻制造技术
]@Z
nP,8 4.1概述
&)JoB 4.2电子束光刻术
=h
+SZXe<r 4.2.1电子束光刻术发展史
m|x_++3 4.2.2电子束光刻
系统 0R`>F"> 4.2.3电子束光刻技术
^,vFxN--q 4.3特殊材料光学器件的纳米制造技术
A
#m _w* 4.3.1回顾
"^ BA5 4.3.2硅
>.9V`m| 4.3.3砷化镓
R^sgafGl= 4.3.4熔凝石英
9HiyN>( 4.4光学器件加工实例
Ui9;rh$1eU 4.4.1熔凝石英自电光效应器件
!7Qj8YmS 4.4.2熔凝石英微偏振器
8g-Z~~0W1 4.4.3砷化镓双折射波片
,`!lZ|
U 4.5结论
JC~4B3! 致谢
zSk`Ou8M 参考文献
*B{] 第5章纳米压印光刻技术和器件应用
/YU8L 5.1概述
NV?XZ[<*< 5.2压印图形化和压印光刻术的发展史
f8qDmk5s 5.3纳米压印光刻术的相关概念
9=/4}!. 5.3.1纳米压印组件和工艺
v*.iNA;&i 5.3.2纳米压印设备
.0gfP4{1{ 5.4商业化器件的应用
7bRfkKD 5.4.1通信用近红外偏振器
kTT%<
e 5.4.2投影显示用可见光偏振器
u*uHdV5 5.4.3光学读取装置的光学波片(CD\DVD)
n5BD0q 5.4.4高亮度发光二极管
)+8r$ i 5.4.5微光学(微
透镜阵列)和衍射光学元件
V
EsM 5.4.6多层集成光学元件
B B'qbX3xK 5.4.7分子电子学存储器
KLVYWZib 5.4.8光学和磁数据存储
=ud~ 5.5结论
Q8QB{*4 致谢
:sLg$OF 参考文献
m-;8O / 第6章平面光子晶体的设计和制造
,O-_Pv 6.1概述
>hq{:m 6.2光子晶体学基础知识
u>agVB4\F 6.2.1晶体学术语
^-mW k?> 6.2.2晶格类型
LikCIO 6.2.3计算方法
_y>drvg 6.3原型平面光子晶体
F$1{w"& 6.3.1电子束光刻工艺
3vAP&i'I 6.3.2普通硅刻蚀技术
5!$sQ@#}D 6.3.3时间复用刻蚀
89{;R 6.3.4先进的硅微成形刻蚀工艺
u;1[_~ 6.4基于色散特性的平面光子晶体
!
9*l!( 6.4.1平面光子晶体结构中的色散波导
be]/ROP>H 6.4.2负折射
i[FYR;C 6.5未来应用前景
GE=S.P; 参考文献
vkR~nIp 第7章三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法
On!+7is' 7.1对称性、拓扑性和PBG
K^tc]ZQ 7.2金属光子晶体
)^4Ljb1 7.3金属结构的可加工性
"-MB U 7.4三维光子晶体的制造
mJ5%+.V 7.5胶体模板法
q(hBqU W 7.6微光刻工艺
eLXL5&}`fh 7.7利用“模压”技术制造光子晶体
1{d;Ngx 7.8膜层应力
PvjZoF[" 7.9对准
w\N\J^5,Q 7.10表面粗糙度
@]}/vsI m 7.11侧壁轮廓
fz|_c*&64 7.12释放刻蚀
$dK430_B
7.13测量方法、测试工具和失效模式
T3SFG]H 7.14结论
GVn'p
Wg 致谢
#8M^;4N>[ 参考文献