《国际信息工程先进技术译丛:微
光学和
纳米光学
制造技术》详细介绍了微光学和纳米光学元件成功的、最新的制造工艺,重点强调了关键性的专业技巧,提供了最新的技术信息,内容包括面浮雕衍射光学元件、微光学等离子体刻蚀加工技术、使用相位光栅掩模板的
模拟光刻术、光学器件的电子束纳米光刻制造技术、纳米压印光刻技术和器件应用、平面光子晶体的设计和制造、三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法。
g'pK 《国际信息工程先进技术译丛:微光学和纳米光学制造技术》参编作者都是微纳米光学制造技术领域的专家,代表了当今微光学加工的领先水平。可供光电子领域从事光学仪器设计、
光学设计和光机结构设计(尤其是从事光学成像理论、微纳米光学研究)的工程师使用,也可以作为大专院校相关专业本科生、研究生和教师的参考书。
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YCdS!&^UN _]04lGx27 目录
/|r^W\DV&x 译者序
BS /G("oZ[ 前言
\qR7mI/* 第1章面浮雕衍射光学元件
oE<`VY| 1.1制造方法
vh"R'o 1.2周期和
波长比
@xQgY*f# 1.3光栅形状
LG-y]4a} 1.4深度
优化 0n@rLF 1.5错位失对准
DamCF 1.6边缘圆形化
JCz@s~f\y 1.7几何形状偏离引起形状双折射光栅相位响应的变化
y]2qd35u_A 1.8表面纹理结构
+)k b( 1.9熔凝石英表面的纹理结构
E>&n.% 1.10太阳
电池的表面纹理结构
E_Im^a 1.11 8阶熔凝石英DOE样片的制造方法
D Gr>
2 1.12成形金属基准层的制造工艺
4Yxo~ m( 1.13转印成形和第一层掩模板的刻蚀
wDcj,:h` 1.14转印成形和第二层掩模板的刻蚀
s<*XNNE7 1.15转印成形和第三层掩模板的刻蚀
/rg*p 致谢
if}-_E<F 参考文献
SLO%7%>p 第2章微光学等离子体刻蚀加工技术
q:l>O5 2.1概述和回顾
aki_RG>U' 2.2基本的刻蚀处理技术
=6woWlf b 2.3玻璃类
材料的刻蚀工艺
c#a@n 4 2.4硅材料微光学结构的刻蚀
w<zIAQN 2.5具有灰度微光学结构的Ⅲ-V族材料的刻蚀工艺
7Ok;Lt!x 2.6 GaN、SiC和Al2O3刻蚀微光学元件
g1XZ5P} f 2.7Ⅱ-Ⅵ族材料ZnSe和宽光谱ZnS的刻蚀工艺
[OHxonU 2.7.1 ZnSe和ZnS光学元件的应用
nNrPHNfqD 2.8红外刻蚀材料——红外玻璃IG6
>fe-d#!{ 2.8.1 IG6玻璃刻蚀工艺
*j]9vktH 2.9非反应光学材料刻蚀微光学元件的工艺
W4hbK9y 2.9.1高斯光束均质器和MLA的灰度加工技术
eyefW n& 致谢
pF&(7u 参考文献
< XP9@t&
第3章使用相位光栅掩模板的模拟光刻术
JmPHAUd 3.1概述
&F\? 3.2相位掩模技术
d_4T}%q 3.3光学元件的设计和制造
&Ts-a$Z7?S 3.3.1光致抗蚀剂的性质
"[vu6 `m? 3.3.2相位掩模的设计
S M!Txe# 3.3.3微光学光致抗蚀剂处理工艺
r~N"ere26 3.4轴对称元件的设计和制造
~vs}.kb 3.5结论
5Ycco,x 参考文献
u1t%(_h 第4章光学器件的电子束纳米光刻制造技术
T;@;R% 4.1概述
K/A*<<r
~ 4.2电子束光刻术
$}lbT15a 4.2.1电子束光刻术发展史
N5* u]j 4.2.2电子束光刻
系统 ~7Ts_:E- 4.2.3电子束光刻技术
C3< m7h 4.3特殊材料光学器件的纳米制造技术
fNb`X 4.3.1回顾
-`<kCW" 4.3.2硅
hc~s"Atck 4.3.3砷化镓
{S,l_d+( 4.3.4熔凝石英
(ohq0Y 4.4光学器件加工实例
Y3r%B9~ 4.4.1熔凝石英自电光效应器件
D_/^+H]1 4.4.2熔凝石英微偏振器
Qi_>Mg`x 4.4.3砷化镓双折射波片
:/:.Kb 4.5结论
#k_HN}B 致谢
!6s"]WvF 参考文献
mocI&=EF2X 第5章纳米压印光刻技术和器件应用
JAAI_gSR3 5.1概述
Q>/C*@ 5.2压印图形化和压印光刻术的发展史
P8^hBv* 5.3纳米压印光刻术的相关概念
zXv3:uRp. 5.3.1纳米压印组件和工艺
:>D[n1v 5.3.2纳米压印设备
bA\<.d 5.4商业化器件的应用
p[<Dk$7K 5.4.1通信用近红外偏振器
W5?yy>S6N 5.4.2投影显示用可见光偏振器
6fd+Q
/ 5.4.3光学读取装置的光学波片(CD\DVD)
|AcRIq 5.4.4高亮度发光二极管
NG 5.4.5微光学(微
透镜阵列)和衍射光学元件
}| J79s2M 5.4.6多层集成光学元件
70f Klp 5.4.7分子电子学存储器
q6_u@:3u 5.4.8光学和磁数据存储
'rMN=1:iu" 5.5结论
L,mQ
致谢
[F*.\ 参考文献
'|S%aMLZ) 第6章平面光子晶体的设计和制造
pX&pLaF 6.1概述
!PrwH; 6.2光子晶体学基础知识
o4*+T8[|5 6.2.1晶体学术语
8wVY0oRnU 6.2.2晶格类型
:T]o) 6.2.3计算方法
A-,up{g 6.3原型平面光子晶体
0$7s^?G0 6.3.1电子束光刻工艺
Kl2lbe7 6.3.2普通硅刻蚀技术
~=8uN< 6.3.3时间复用刻蚀
KN7^:cC 6.3.4先进的硅微成形刻蚀工艺
Lb;zBmwB 6.4基于色散特性的平面光子晶体
3pK*~VK 6.4.1平面光子晶体结构中的色散波导
2zVJ vn7 6.4.2负折射
YyTSyP4 6.5未来应用前景
cU{e`<xjA 参考文献
Kv.>Vf.T}_ 第7章三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法
-8r 7.1对称性、拓扑性和PBG
TJ:]SB 7.2金属光子晶体
Ku\Y'ub 7.3金属结构的可加工性
,$'])A?$ 7.4三维光子晶体的制造
Ga# :P F0 7.5胶体模板法
qZ}P*+`Q 7.6微光刻工艺
Gm9hYhC8 7.7利用“模压”技术制造光子晶体
1Ab>4UhD 7.8膜层应力
OiE;B 7.9对准
-RS7h 7.10表面粗糙度
n|b5? 3 7.11侧壁轮廓
z)z{3rR|PW 7.12释放刻蚀
5aln>1x>hn 7.13测量方法、测试工具和失效模式
F)+{AQL 7.14结论
Pu"R,a 致谢
p/U+0f 参考文献