研究人员开发石墨导热技术新材质 导热性能达25%

美国北卡罗来纳州立大学的研究人员已经开发出了石墨导热技术的新材质，可以用于电子设备冷却系统的导热元件，这种用铜和石墨复合的材料在导热性能上实测提升了25%。 Es'-wr\Hm  
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并且制造这种铜-石墨复合材料被认为是成本低且工艺简单，特别适合大批量生产的电子设备，和用昂贵的纯铜导热相比，这种材料让成本降低了许多。有关这种材质的研究论文已发表在Metallurgical and Materials Transactions B. -3.UE^W2  
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