《
LED照明应用技术》首先介绍了LED照明的原理,并对面临的问题与挑战进行了讨论;接着详述了LED制造中的几个关键问题,包括衬底、外延、工艺和封装;随后论述了LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高;最后对OLED(即有机LED)技术进行了介绍。
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r 《LED照明应用技术》可供LED制造业从业人员和相关专业人员阅读,还可作为
材料物理、材料化学等专业教师和学生的参考书。
WVDkCo@ 《LED照明应用技术》发光二极管(LED)的应用不再局限于商业性标志,目前正以无可争议的优势转向商用和家用照明领域。LED照明技术兴起于20世纪80年代,当时市售LED还不能发出蓝色
波长的光,而蓝光LED的发明为LED白光照明的实现开辟了道路。从那时起,LED的性能(包括能量效率)得到显著提高,目前已经赶超了荧光灯,且仍有很大的提升空间。
0NlC|5ma) 《LED照明应用技术》首先介绍了LED照明的原理,对面临的问题与挑战进行了讨论;接下来的几章内容介绍了LED制造中的几个关键问题,包括衬底、外延、工艺和封装;随后几章的内容包括LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高;最后详述了OLED(即有机LED)技术,它具有当前照明领域中最吸引入的重要的特殊性能。
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?K]Cs&E4 )U0`?kD 目录
O ;,BzA-n 者序
AA[(rw 原书序
:D(4HXHK% 前言
297X). 第1章 LED:原理与挑战1
_7df(+.{<A 1.1
光源领域的革新历史1
@H%)!f]zWt 1.2 LED和照明3
E`68Z/% 1.3 LED的工作原理、颜色、效率、寿命和质量8
JL0>-kg 1.3.1 LED发出白光:原理与挑战11
>*/\Pg6^ 1.3.2 寿命13
:t?Z 1.3.3 LED的品质15
r}>8FE9S'H 1.4 LED面临的挑战16
7,0^|P 1.5 参考文献18
4cC TC 7&IqT 第2章 III族氮化物电致发光二极管的衬底20
1b*Me' 2.1 简介20
49S*f 2.2 晶体结构及其与6HSiC和Al2O3的外延关系22
;!H<W[ 2.3 异质外延的缺点和约束25
XV)<Oav s 2.3.1 位错25
9K~0:c 2.3.2 衬底的解取向27
T](N
^P 2.3.3 外延应力28
#O3Y#2lI 2.3.4 热应力29
:iW+CD)j 2.4 GaN在蓝宝石上的MOVPE生长30
pW{Q%"W 2.4.1 GaN生长30
PvW {g5)S 2.4.2 标准2D外延32
^e*Tg& 2.4.3 3D外延生长33
MR$R# 2.4.4 外延的横向过生长(ELO1S)34
88%7 2.4.5 各向异性生长35
45g:q 2.4.6 两级ELOGaN生长(ELO2S)36
~<[$.8* 2.4.7 使用悬空外延技术的GaN生长38
@~t^zI1 2.4.8 纳米外延38
?#N:
a 2.5 大块氮化物衬底40
Sg#$
B#g 2.5.1 制造结晶GaN的HNPS(高氮压溶液法)41
./SDZ:5/ 2.5.2 GaN的氨热合成42
KO*# ^+g 2.5.3 GaN的卤化物气相外延(HVPE)42
GWb=X cx 2.6 结论44
S$O+p&!X 2.7 参考文献44
tOUpK20q.@ QH z3 第3章 III族氮化物高亮度LED51
}le}Vuy\s 3.1 简介51
T22
4L.? 3.2 GaN的pn结52
1Q[I $=-F 3.3 有源区:InGaN/GaN量子阱54
L!:8yJK 3.3.1 生长和结构55
zVEG)
Hr 3.3.2
光学性质56
..FEyf 3.4 辐射效率61
V{#8+ 3.5 结论与展望63
"==fWf 3.6 参考文献64
].AAHu5 5"~F#vt 第4章 二极管工艺设计67
B{}<DP. 4.1 简介67
H?]%b!gQG 4.2 数量级68
hA'i|;|ZYc 4.3 二极管结构70
q!L@9&KAQ 4.3.1 常规
芯片(CC)71
]iI2 4.3.2 倒装芯片(FC)71
m5c=h 4.3.3 垂直薄膜(VTF)72
R1sWhB99 4.3.4 薄膜倒装芯片(TFFC)72
V47z;oMXct 4.4 晶片级光提取73
xxnvz 4.5 二极管工艺设计、蚀刻、接触沉积75
4F[4H\>' 4.5.1 n型接触76
B/Jz$D 4.5.2 p型接触76
"Zh3, 4.6 蚀刻78
<b
JF&, 4.7 移除衬底79
asEk3 4.8 发展趋势79
o]R*6$ 4.9 参考文献80
?nf !sJ'm 3@}rO~ 第5章 封装83
#BLx +mLq 5.1 简介83
%P8*Az&]T 5.2 各种封装工艺84
{[I]pm~n 5.2.1 历史背景84
>O;V[H2[ 5.2.2 从晶片到芯片84
LyR bD$m 5.2.3 带连接引脚的器件86
QUQw/ 5.2.4 SMT有引脚器件86
)~X.x"}8k 5.2.5 SMT无引脚器件90
#gq!L 5.2.6 其他技术90
p<Oz"6_/~ 5.2.7 小结91
&':Ecmo~` 5.3 热管理92
9Sey&x 5.3.1 目的92
8-||Nh 5.3.2 散热方式92
5&