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LED照明应用技术》首先介绍了LED照明的原理,并对面临的问题与挑战进行了讨论;接着详述了LED制造中的几个关键问题,包括衬底、外延、工艺和封装;随后论述了LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高;最后对OLED(即有机LED)技术进行了介绍。
xN44>3# 《LED照明应用技术》可供LED制造业从业人员和相关专业人员阅读,还可作为
材料物理、材料化学等专业教师和学生的参考书。
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《LED照明应用技术》发光二极管(LED)的应用不再局限于商业性标志,目前正以无可争议的优势转向商用和家用照明领域。LED照明技术兴起于20世纪80年代,当时市售LED还不能发出蓝色
波长的光,而蓝光LED的发明为LED白光照明的实现开辟了道路。从那时起,LED的性能(包括能量效率)得到显著提高,目前已经赶超了荧光灯,且仍有很大的提升空间。
@T~~aQFk 《LED照明应用技术》首先介绍了LED照明的原理,对面临的问题与挑战进行了讨论;接下来的几章内容介绍了LED制造中的几个关键问题,包括衬底、外延、工艺和封装;随后几章的内容包括LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高;最后详述了OLED(即有机LED)技术,它具有当前照明领域中最吸引入的重要的特殊性能。
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-qJO6OM {Zf 9}
!qF 目录
ihopQb+k^m 者序
|\SwZTr 原书序
_[S<Cb*1 前言
{GS$7n 第1章 LED:原理与挑战1
myDcr|j-a 1.1
光源领域的革新历史1
zE]h]$oi 1.2 LED和照明3
7aeyddpM 1.3 LED的工作原理、颜色、效率、寿命和质量8
|:5[` 1.3.1 LED发出白光:原理与挑战11
HI{IC!6 1.3.2 寿命13
@fI2ZWN| 1.3.3 LED的品质15
{S5j; 1.4 LED面临的挑战16
qp2&Z8S\D 1.5 参考文献18
Pa
*/&WeB :PQvt/-'(D 第2章 III族氮化物电致发光二极管的衬底20
FuFA/R=x/ 2.1 简介20
[,ZHn$\ 2.2 晶体结构及其与6HSiC和Al2O3的外延关系22
] F2{:RW 2.3 异质外延的缺点和约束25
I=K|1 2.3.1 位错25
3ULn ]jA 2.3.2 衬底的解取向27
7oZtbBs]M 2.3.3 外延应力28
'SnB7Y 2.3.4 热应力29
=\i{dj 2.4 GaN在蓝宝石上的MOVPE生长30
HMVyXulU 2.4.1 GaN生长30
;<nQl,2N 2.4.2 标准2D外延32
T7j,%ay9 2.4.3 3D外延生长33
ZUaqv 2.4.4 外延的横向过生长(ELO1S)34
&9\8IR > 2.4.5 各向异性生长35
^THyohK 2.4.6 两级ELOGaN生长(ELO2S)36
a,KqTQB 2.4.7 使用悬空外延技术的GaN生长38
vABUUAo!Jr 2.4.8 纳米外延38
Ae>:i7.V 2.5 大块氮化物衬底40
YH'j"|{ 2.5.1 制造结晶GaN的HNPS(高氮压溶液法)41
@;h$!w< 2.5.2 GaN的氨热合成42
'*n2<y 2.5.3 GaN的卤化物气相外延(HVPE)42
#]lK! : 2.6 结论44
6Wc'5t3 2.7 参考文献44
n@y*~sG] 7aJ:kumDZ 第3章 III族氮化物高亮度LED51
*#Hw6N0# 3.1 简介51
q,*([yX 3.2 GaN的pn结52
o1)8?h 3.3 有源区:InGaN/GaN量子阱54
AIw< 5lW 3.3.1 生长和结构55
=SLCG. 3.3.2
光学性质56
CyD)=e{ 3.4 辐射效率61
kyu
PN<? 3.5 结论与展望63
A,]%*kg2 3.6 参考文献64
Z$:iq GNab\M. 第4章 二极管工艺设计67
rxQ&N[r2 4.1 简介67
>!%F$$ 4.2 数量级68
`u#N 4.3 二极管结构70
{q|Om?@ 4.3.1 常规
芯片(CC)71
R&9Q#n- 4.3.2 倒装芯片(FC)71
d0D*S?#8,C 4.3.3 垂直薄膜(VTF)72
eGQ-Ht,N 4.3.4 薄膜倒装芯片(TFFC)72
"*Gp@ 4.4 晶片级光提取73
N=~aj7B% 4.5 二极管工艺设计、蚀刻、接触沉积75
od RtJ[
4.5.1 n型接触76
pW1(1M)[%Z 4.5.2 p型接触76
gPw{'7'U 4.6 蚀刻78
<U~at+M 4.7 移除衬底79
3jDAj!_ea 4.8 发展趋势79
,8Q&X~$rY 4.9 参考文献80
#D|n6[Y'.t .l +yK-BZ 第5章 封装83
l{4rKqtX 5.1 简介83
p@iU9K\, 5.2 各种封装工艺84
a/dq+ 5.2.1 历史背景84
l-<EG9m@ 5.2.2 从晶片到芯片84
O7lFg;9c` 5.2.3 带连接引脚的器件86
>S'IrnH'! 5.2.4 SMT有引脚器件86
9q_c` 5.2.5 SMT无引脚器件90
Y[Eq;a132 5.2.6 其他技术90
c[X:vDUX 5.2.7 小结91
6gTc)rhRT 5.3 热管理92
0UOjk.~b 5.3.1 目的92
'o%6TWl9s 5.3.2 散热方式92
pgEDh^[MW 5.3.3 LED内的散热93
+wxDK A_ 5.3.4 各种封装工艺的比较95
Am"e%|: 5.3.5 小结97
JUdQ Q 5.4 LED的光提取97
E8"$vl&c] 5.4.1 LED的横向光提取97
5Sx.'o$ 5.4.2 利用
透镜实现垂直光提取98
*:V+whBY 5.4.3 透镜和密封材料100
MkX=34oc^ 5.4.4 透镜和密封的实现102
!8OgaMngzF 5.5 LED器件的特性102
]..7t|^b& 5.5.1 热和电气特性102
3H,?ZFFGz 5.5.2 光学特性103
TeNPuY~WP 5.5.3 筛选104
tZan1C%p> 5.5.4 可靠性104
)SyU 5.6 结论与展望105
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