LED照明产业增长迅猛实存泡沫？

LED产业迅速增长，业内关于其泡沫之声渐起。工信部数据显示，2011年1到4月，LED产业投资保持高速增长，投资额已超过300亿元，增速超过90%，成为名副其实的投资热点。 GAw(mH*  
i5"5&r7r  
    业内人士表示，目前投资LED产业正形成又一个高峰。和之前的投资高峰相比，这轮高峰投资规模更大，参与者涉及专业投资机构、其他行业厂商、外资和民间资本，投资主体更为多元化。 sw$2d  
}_}KV
I  
    广州市经贸委更是坦言，增长过快，很多企业只是走马观花，在应用上，目前还不是全面铺开的时候，广州实验了几个路段的LED路灯，仍然不能全面推开。 i@5)`<?  
]tB@kBi "  
    产业乱象 hv>KX  
H_w%'v&  
    近年来，我国半导体照明市场发展迅速，资金纷纷涌入。仅2010年，LED行业全年完成投资1661亿元，同比增长57.5%，增速比上年提高54.7个百分点。 {~N3D4n^  
d yh<pX/$  
    有业内人士认为，多路资本竞逐LED产业，是看中了LED产业美好的前景。行业机构高工LED产业研究所报告预测，2011年中国LED产业市场规模将达到1200亿元，“十二五”期间LED产业有望实现翻两番的目标。 :"QfF@Z{  
E9+HS  
    然而，在高速前进的同时，据中投顾问发布的《2010-2015年中国半导体照明(LED)产业投资分析及前景预测报告》显示，国内LED企业在供应链的低端市场，竞争更加惨烈。 byG
n,m  
vvq/  
    《报告》称，国内LED企业技术、规模落后，产业链上各环节的高端市场均被国外企业占据，国内企业只能供应中低端市场，且多是内销市场，空间小，利润低。
K]/Od  
R>2IRvY(  
    2010年中国LED产业产值约为1200亿元，其中75%产值属下游应用、20.8%为LED封装，只有仅5%不到是由LED芯片贡献。 A1),el-^5  
&nY;=Hv`WY  
    根据“十二五”规划，至2015年中国LED芯片自给率要达到70%、封装材料为90%、应用市场更要达到98%的自给率。 Zw{MgoJ0Z  
=gjDCx$|  
    今年7月，国家“十二五”科技规划重磅出炉，明确了未来五年战略性新兴产业及其他产业的扶持重点，节能环保产业名列其中。 :et#0!  
$wV1*$1
NM  
    其中，LED设备及MOCVD国产化是国家扶持的重点。《规划》对LED发展目标的表述为：2015年半导体照明占据国内通用照明市场30%以上份额，产值预期达到5000亿元，推动我国半导体照明产业进入世界前三强。 nPFwPk8=M  
PD6_)PXn  
    未来五年，将重点发展LED制备、光源系统集成、器件等自主关键技术，实现大型MOCVD设备及关键配套材料的国产化。据了解，目前一些国内企业，已经开始试水MOCVD国产。 O9s?h3  
WC*=rWRxF  
    据业内人士透露，尽管目前我国白光发光二极管(LED)产业发展比较快，但关键设备及材料的严重依赖进口，比如金属有机化学气相沉积(MOCVD)、等离子刻蚀机等技术含量很高的设备，国内生产线全部依靠进口。 KjYAdia:H  
1%~[rnQ  
    在芯片环节，LED上游外延芯片厂商随着新增产能的持续扩充与逐步释放，芯片产能供不应求的情况会出现缓解，由于利润空间相对可观，还是众多LED企业想要涉足与延伸的领域，短期内市场还不至于出现产能过剩的情况。 6L9,'Bg  
5\hd4  
    但由于目前芯片质量与国外厂商有一定的差距，产品的良率急需提高，从而降低成本形成竞争力，则是主要突破点。由于中国LED芯片企业增加过猛，技术人才短缺已成为一个大问题。 j1*f]va  
T
95t
"g?p  
    封装环节市场竞争是以规模化为主，由于技术门槛相对较低，参与者也较多。目前，国内大功率LED芯片设计已达90lm/W～100lm/W，但能批量生产者却在少数，而且在产品良率、品质、成本控制方面的能力还不尽如人意，就散热设计、光炫处理等问题的解决手段也难见有效方案。 lp
gd#vr  
G.\l qYrXU  
    分析人士称，技术能力所影响的LED应用成本，将决定着LED的泡沫有与无，所以前景可以很美好，存不存在泡沫风险，关键是看所投入的资金是流向产业的哪个环节。 hmC*^"C>U=  
NHm]`R,  
    各地企业进军LED显示屏市场已经是比比皆是，都是因为看中了行业巨大的市场前景和较高的毛利率。目前国内领先封装和应用企业的平均毛利率在40%-50%，净利率20%-30%。 
};,/0Fu  
l_{8+\`!  
    从上游的外延片和芯片制造，到中游的封装，再到下游的应用，技术特征和资本特征差异很大，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点，上游芯片也具有技术含量高、资本相对密集的特点，中游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。 YoKs:e2/:  
}Fa%%}  
    目前，中国LED应用厂商约有2500来家，以生产中低端产品为主;LED封装业者有1200家，多是中小规模生产厂商;而LED芯片制造家数，量产加建设中的约有70来家。 ,Na^%A@TJ  
8wK ~ i  
    此外，分析人士认为，国内LED上游企业基本都倾向产业纵向发展，战线拉得非常长，从LED外延片到LED封装，一直到LED应用。 S6xgiem  
MHi8E9_O  
    他指出，这种操作很难有产业伙伴，全部都是竞争对手。而且也不可能有足够的LED专业人手来扩产。 DM{ 4@*]  
e6E?t[hEeS  
    国家级战略 ;_O)p,p  
vLT0ETHg6  
    目前国内各LED企业都在迅速扩大产能，展开攻略。上市A股的LED产业龙头三安光电到扩张产能的士兰微，再到“半路出家”的德豪润达，LED产业投资热潮几乎席卷了整个行业。（来源：半导体照明网）