[原创]2010年中国LED路灯安装量达35万盏 [复制链接]

2010年，高工LED历时三个月的2010 LED照亮中国之旅—全国巡回调研及产业研讨活动，对全国超过200家上中下游LED重点企业进行了实地调研，获得了大量第一手数据。高工LED产业研究所（GLII）于2010年12月份分别推出了《2010中国LED产业上游调研报告》、《2010中国LED产业中游调研报告》、《2010中国LED产业下游调研报告》。1月份，高工LED拉开了2011年度产业调研的序幕，今年的调研将按产业链划分，分别安排分析师团队深入各地和企业进行拜访调研。 dVMduo  
`h%K8];<6f  
根据GLII 2010年调研数据分析，随着这两年LED上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下游应用20%的自身利润率计算，在整个LED产业链的利润分配中，LED上游外延芯片仅占14%，中游封装占34%，下游应用则占了52%，超过了一半。 ).)^\  
a[VX)w_W{  
LED上游产业的圈地运动 2BKiA[ ;;  
hG~HV{6  
进入到产业的最上游，不仅是少数资本丰厚的内资企业的选择，而且已经成为外资企业在国内扩张的最佳选择。上游圈地，从2010年开始已经成为必然的趋势，至少1-3年内这种趋势还会进一步加剧，一场看不见硝烟的上游争夺战正在上演。当然在这个过程中，也不排除有些企业趁机“圈地”套现，骗取政府项目资金。据GLII不完全统计，2010年前9个月国内LED上游企业累计完成设备投资额超过20亿元，占总投资的23%。 _z=ytt9D  
J#IVu?B
  
XuoyB{U  
全球LED封装产业总体向好 b_&:tE--]  
?[]jJ  
据GLII不完全统计，2010年全球LED封装产值将较2009年出现较大幅度增长。其中首要因素是去年三季度开始的全球电视整机厂对未来LED TV背光的庞大需求预期，其次是封装器件技术的提升导致产品线转型和产品毛利率的提升，再者去年以来上游外延芯片领域不断加码投资也让中游封装业者对未来保持乐观预期。 h,\5C/  
,. zHG  
从全球封装地区和产品分布上看，欧美企业逐步将重心转向大功率器件及高端应用器件；日本在封装核心工艺和技术创新上仍具备强大的优势；台湾受去年以来大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超过60%的SMD LED产能。 \3&1iA9=)  
%I=/ y  
隧道灯继续引领LED道路照明稳步向前 oI5^.Dr FW  
8d?%9# p-)  
作为目前国内技术最成熟﹑应用最为稳定的大功率户外道路照明LED灯具，LED隧道灯市场一直处于一个相对封闭的市场成长环境，每年全国的工程项目招标基本上都是固定的七八家企业瓜分。2010年国内铁路隧道和地铁区间段首次使用LED隧道灯照明，加上目前的公路隧道，未来LED隧道灯照明市场的空间会逐步扩大。 \9fJ)*-  
;m=k FZ?  
GLII预估2010全年国内LED隧道灯安装量在12万盏左右，相比2009年的8万盏增长50%。在产品价格上，相比路灯，LED隧道灯目前已经处于一个历史低位。 Yl&bv#[z  
An_3DrUFV_  
据GLII调查，2010年中国共安装LED路灯35万盏（不包含LED隧道灯），其中“十城万盏”21个城市共安装LED路灯16万盏。高工LED预计，2011年中国LED路灯安装量将超过50万盏。 B)*1[Jf{4  
}hE!0q~MfM  
基于高工LED团队对产业的及时深入调研和交流分析，2011年GLII将发布季度研究报告和年度报告。主要包括LED产业链各端如工艺设备及材料、外延芯片、封装模组、照明应用、背光源应用、显示应用等领域。 ;qO3m-(d  
75pn1*"gQ  
2011年9月，GLII将在中山召开调研发布会，对最新调研的行业发展情况和数据进行发布，发布的领域将包括工艺设备及材料、外延芯片、封装模组、照明应用、背光源应用、显示应用等。发布会将向业界提供独道的产业观点和策略服务，促进LED产业发展。发布会同期将举办第八届中国LED产业主题高峰论坛，邀请产业界海内外知名专家就LED技术、市场等方面进行交流探讨。