LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 ~&bq0(  
第1章 LED的基础知识 u;c?d!E  
1.1 LED的特点 J-hbh  
1.2 LED的发光原理 |
$b}L7_  
1.2.1 LED简述 ~e@z;]CiY  
1.2.2 LED的基本特性 V "h +L7T  
1.2.3 LED的发光原理 J/*`7Pd  
1.3 LED系列产品介绍 c0u^zH<  
1.3.1 LED产业分工 ~/P[J  
1.3.2 LED封装分类 | %Vh`HT  
1.4 LED的发展史和前景分析 ea')$gR  
1.4.1 LED的发展史
I2 P@L?h  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 [hj6N*4y  
1.4.3 LED的应用 n6a`;0f[R  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 W6/yn
 
B`J~^+`[*  
第2章 LED的封装原物料 ?(i{y~  
2.1 LED芯片结构 LSr]S79N1  
2.1.1 LED单电极芯片 Jze:[MYS  
2.1.2 LED双电极芯片 R*2E/8Ia  
2.1.3 LED晶粒种类简介 B0]~el  
2.1.4 LED衬底材料的种类 s!
7y  
2.1.5 LED芯片的制作流程 Npy:!  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 G<v&4/\p`M  
2.1.7 常用芯片简图 WI-1)1t  
2.2 lamp-LED支架介绍 9zy!Fq  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 r<^HmpUJ  
2.2.2 常用支架外观图集 ;;N9>M?b  
2.2.3 LED支架进料检验内容 NHZz _a=  
2.3 LED模条介绍 ^$hH1H+V  
2.3.1 模条的作用与模条简图 |8tilOqI  
2.3.2 模条结构说明 H~1jY4E  
2.3.3 模条尺寸 QB'aON\S  
2.3.4 开模注意事项 A2jUmK.&  
2.3.5 LED封装成形 *CI#+P  
2.3.6 模条进料检验内容 G*P#]eO  
2.4 银胶和绝缘胶 81 sG  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 [E juUElr  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 ,1o FPa{?  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 W v+?
TEP  
2.4.4 操作标准及注意事项 v #j$;  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 JrRH\+4K  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 wEvVL  
2.5 焊接线-金线和铝线 8c^TT&  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 YglmX"fLf  
2.5.2 经常使用的焊线规格 :E )>\&  
2.5.3 金线应用相关知识 E#N|wq  
2.5.4 金线的相关特性 l]l'4@1   
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 QE`
bSI  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 {[?(9u7R  
2.6 封装胶水 n]o<S+z  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 L>4"(  
2.6.2 胶水相关知识 6gu!bu`~  
n[Y~]  
第3章 LED的封装制程 ZeaA%y67U  
3.1 LED封装流程简介 cB}D^O   
3.1.1 LED封装整体流程 fHd#u%63K  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 E92KP?i  
3.1.3 手动固晶站流程 K^<BW
(s  
3.2 焊线站制程 N~zdWnSZ@G  
3.2.1 焊线站总流程 U>}w2bZ*  
3.2.2 焊线站细部流程 ?QdWrE_  
3.3 灌胶站制程 _5Ct]vy  
3.3.1 灌胶站总流程 .;`AAH'k  
3.3.2 灌胶站细部流程 =R$u[~Xl2X  
3.4 测试站制程 dk4CpN  
3.4.1 测试站总流程 Tq
n@P  
3.4.2 测试站细部流程 Ig0VW)@  
3.5 LED封装制程指导书 z/2//mM  
3.5.1 T/B机操作指导书 4yA+h2  
3.5.2 AM机操作指导书 O`t&ldU  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 ]:k/Y$O2  
3.5.4 排测机操作指导书 Sp]0c[37R  
3.5.5 电子秤操作指导书 !9VY|&fHe  
3.5.6 搅拌机操作指导书 rlSeu5X6  
3.5.7 真空机操作指导书 c2 C8g1n  
3.5.8 封口机操作指导书 O^duZ*
b  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) yZU6xY  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 ,G?WAOy,  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 0gP}zM73  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 ">,|V-H  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 XnMvKPerv'  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 ~[nSXnPO  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 yEoF4bt  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 LxSpctiNx  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) q01wbO3-"  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) w4{<n/"  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 x}I+Iggi  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 K)|G0n*qS  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 \aUC(K~o\;  
z3m85F%dR  
第4章 LED的封装形式 $AjHbU.I{  
4.1 LED常见分类 :g=qz~2Xk  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 .|>3k'<l  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 goOCu  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 Y0dEH^I  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 cj|80$cSA  
4.2 LED封装形式简述 Ma']?Rb`  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 g63(E,;;J  
4.2.2 LED封装形式 s.QwSbw-g  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 =M[bnq*\  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 +YKi,  
4.3.2 平面封装 1POmP&fI(  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 b;W3j  
4.3.4 食人鱼封装 &P}_bx  
4.3.5 功率型封装 }Gm>`cw-  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 x$.^"l-vX  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 )9'K($  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD :tB1D@Cb6  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD w3obIJm  
qJa H,  
第5章 大功率和白光LED封装技术 kY|utoAP  
5.1 大功率LED封装技术 mt+Oi70  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 RSyUaA  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 %G/hD  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 17[3/m8a  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 I7vz+>Jr  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 u=?.}Pj  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 rv^@,8vq  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 Fg5kX  
5.1.8 大功率LED封装的未来 .B]MpmpK  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 bz2ztH9 n  
5.3 白光LED封装技术 n,V[eW#m'L  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 j@U]'5EVB  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 d *|Y o  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- r4XK{KHn  
5.3.4 大功率白光LED的制作 Is)u }  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 Hz1%x  
5.4 大功率和白光LED封装材料 +\c5]`  
5.4.1 大功率LED支架 mAj?>;R2$2  
5.4.2 大功率LED散热基板 j_!F*yul  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 7uS~MW  
5.4.4 大功率芯片 RXpw!  
5.4.5 白光LED荧光粉 \K{0L  
UXc-k  
第6章 LED封装的配光基础 "$Z= %.3Q  
6.1 封装配光的几何光学法 7$vYo _  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 <ro7vPKNa  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 LqoB 10Kc\  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 6Z6'}BDP  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 B:;pvW]  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 ?wiCQ6*$  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 ( iBl  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 G_3O]BMKd)  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 DnMwUykF>0  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 L O_k@3  
fNli  
第7章 LED的性能指标和测试 TluW-S  
7.1 LED的电学指标 UqFO|r"M  
7.1.1 LED的正向电流IF h:b)Wr  
7.1.2 LED正向电压VF R[h9"0Y^  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 xjuN
-  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 8`q:Gz=M\  
7.1.5 电学参数测量 Cx(>RXVoJ,  
7.2 LED光学特性参数 $<dH?%!7  
7.2.1 发光角度 Z58X5"  
7.2.2 发光角度测量 67JA=,EE  
7.2.3 发光强度Iv fnjPSts0  
7.2.4 波长(WL) IXMop7~  
7.3 色度学和LED相关色参数 u<7/0;D#+  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 *KZYv=s,u  
7.3.2 显色指数CRI ?yrX)3hyH  
7.3.3 色温 EnKR%Ctw  
7.3.4 国际标准色度图 iW]j9}t  
7.3.5 什么是CIE1931 }WC[$Y_@  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 [64:4/<}  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED '%s.^kn  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 sQUM~HD\a  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 P%V'4pc  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 zsEc(  
7.5 LED主要参数的测量 E<{R.r  
7.5.1 LED光度学测量 rKe2/4>0X  
7.5.2 LED色度学测量 m)ky*"(  
7.5.3 LED电参数测量 $u$!tj  
y|C(X  
第8章 LED封装防静电知识 VZp5)-!\  
8.1 静电基础知识 ,uSMQS-O'4  
8.1.1 静电基本概念 tVYF{3BhA  
8.1.2 静电产生原因 [`#CXq'  
8.1.3 人体所产生的静电 KB3Htw%W[+  
8.1.4 工作场所产生的静电 6y-@iJ*ld;  
8.2 静电的检测方法与标准 !fV+z%:  
8.2.1 静电检测的主要参数 7X`g,b!  
8.2.2 静电的检测方法 <,3
a3  
8.3 如何做好防静电措施 vONasD9At  
8.3.1 静电控制系统 du $:jN\}  
8.3.2 人体静电的控制 %+aCJu[k(z  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 L4@K~8j7  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 bQzZy5,  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 L\6M^r >  
-V*R\,>  
附录 x77*c._3v  
附录A LED晶片特性表 :(E@Gf  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 a{L%7  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 <O(4
TO  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 2jA{SY-  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 8 `v-<J  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

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陈琨 2012-03-21 19:21

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陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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