LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 +Rvj]vd}&  
第1章 LED的基础知识 1`uIjXr(  
1.1 LED的特点 2V0R|YUt  
1.2 LED的发光原理 Rza\n8  
1.2.1 LED简述 *V\kS  
1.2.2 LED的基本特性 }1>a71  
1.2.3 LED的发光原理 YA|*$$  
1.3 LED系列产品介绍 [_~U<   
1.3.1 LED产业分工 n/6A@C  
1.3.2 LED封装分类 +Q '|->#  
1.4 LED的发展史和前景分析 n}+ DO6J  
1.4.1 LED的发展史 '(Bs<)(H  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 ?|L)!LYx  
1.4.3 LED的应用 &O[o;(}mFI  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 +g;G*EP
7*  
-cW5v  
第2章 LED的封装原物料 ^1g6(k'  
2.1 LED芯片结构 4VooU [Ka(  
2.1.1 LED单电极芯片 $M8'm1R9  
2.1.2 LED双电极芯片 `rcjZ^n  
2.1.3 LED晶粒种类简介 r9%W?fEBp  
2.1.4 LED衬底材料的种类 [DE8s[i-  
2.1.5 LED芯片的制作流程 JDs<1@\  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 }Yt0VtL
t  
2.1.7 常用芯片简图 }FK6o 6  
2.2 lamp-LED支架介绍 Zf"AqGP  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 9UwDa`^  
2.2.2 常用支架外观图集 UO&S6M]v7  
2.2.3 LED支架进料检验内容 #"Zr#P{P  
2.3 LED模条介绍 JrQN-e!  
2.3.1 模条的作用与模条简图 s
2$R2,  
2.3.2 模条结构说明 7OZs~6(  
2.3.3 模条尺寸 w_-{$8|  
2.3.4 开模注意事项 bZi>   
2.3.5 LED封装成形 @fY!@xSf  
2.3.6 模条进料检验内容 pUPb+:^R  
2.4 银胶和绝缘胶 !!QMcx_C#/  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 z#\Z
|OKU  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 z(]*'0)P  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 !pN,,H6Y  
2.4.4 操作标准及注意事项 e*g; +nz  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 Qh*|mW  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 |hpm|eZG"h  
2.5 焊接线-金线和铝线 saV3<zgx  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 OVd"'|&6_  
2.5.2 经常使用的焊线规格 hsl8@=_ B  
2.5.3 金线应用相关知识 ;?y?s'>t&  
2.5.4 金线的相关特性 @NVq .z  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 6^zv:C%  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 -r,J>2`l  
2.6 封装胶水 `)%eU~  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 )~5`A*Ku  
2.6.2 胶水相关知识 E`X+fJx  
:?S2s Ne2  
第3章 LED的封装制程 *L^{p.K4  
3.1 LED封装流程简介 I8[G!u71)_  
3.1.1 LED封装整体流程 :4WwCpgz,  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 \Lc pl-;?  
3.1.3 手动固晶站流程 X+*| nvq]  
3.2 焊线站制程 uM\~*@
  
3.2.1 焊线站总流程 2`lit@u&u  
3.2.2 焊线站细部流程 RJWlG'i  
3.3 灌胶站制程 o`#;[  
3.3.1 灌胶站总流程 "16==
tLFE  
3.3.2 灌胶站细部流程 +zlaYHj  
3.4 测试站制程 8IX6MfR}C  
3.4.1 测试站总流程 U,]z)1#X|  
3.4.2 测试站细部流程 sFGXW  
3.5 LED封装制程指导书 r^@*Cir  
3.5.1 T/B机操作指导书 3v{GP>  
3.5.2 AM机操作指导书 G,XFS8{%  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 8kqxr&,[  
3.5.4 排测机操作指导书 }^QY<Cp|  
3.5.5 电子秤操作指导书 2x{3'^+l  
3.5.6 搅拌机操作指导书 >N*QK6"=|  
3.5.7 真空机操作指导书 C!.6:Aj  
3.5.8 封口机操作指导书 P8TiB  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) PGybX:
L  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 6IvLr+I  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 F"bbU/5  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 sQ`8L+oY  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 {g);HnmPN  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 1di?@F2f  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 1LE8,Gm&  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 p%G\5.GcJL  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) *+J&ebSTN  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) doe[f_\  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 O|OPdD  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 N),Zb^~nw  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 r` 3)sc  
?5->F/f&  
第4章 LED的封装形式 
+
ivz  
4.1 LED常见分类 ,{.&xJ$  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 +)V6"XY-(  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类
O4
}cv  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 8Mp
  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 FUHjY  
4.2 LED封装形式简述 (C. 1'<]  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 1ltoLd\{  
4.2.2 LED封装形式 ;/YSQt)rc>  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 HFf| >&c&  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 UL{Xe&sT  
4.3.2 平面封装 xXyzzr1[  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 7g=Ze~aq  
4.3.4 食人鱼封装 M"P$hb'F  
4.3.5 功率型封装 =,(Ba'  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 +}:c+Z<  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 Ds-%\@p  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD ah}aL7dgO  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD 5v?6J#]2  
*rqih_j0  
第5章 大功率和白光LED封装技术 [y:6vC   
5.1 大功率LED封装技术 n'R 8nn6^  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 5:AAqMa  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 #ocT4  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 ,@2O_O`:  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 cW3;5  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 O,DA{> *m  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 qg'm<[  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 =si<OB  
5.1.8 大功率LED封装的未来 "3!4 hiU9  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 @@! R Iq!  
5.3 白光LED封装技术 cOS|B1xG  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 @
 VJr0  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 ukZL  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- W<58TCd  
5.3.4 大功率白光LED的制作 )~WxNn3rx  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 ?B[Z9Ef"8l  
5.4 大功率和白光LED封装材料 .kBAUkL:  
5.4.1 大功率LED支架 ;xs?^N|  
5.4.2 大功率LED散热基板 2sf/^XC1  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 wCkkfTO  
5.4.4 大功率芯片 3L#KHTM  
5.4.5 白光LED荧光粉 AJq'~fC;I  
4}l,|7_&I  
第6章 LED封装的配光基础 _:TD{EO$  
6.1 封装配光的几何光学法 :k JSu{p  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 <Q%o}m4Kt  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型  EI+.Q  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 4cs`R+]o  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 eyy&JjVs  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 Kr8p:$D};  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 r{Xh]U&>k  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 (z"Cwa@e  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 D3MuP p-v  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 <}B]f1zX  
rs!J<CRq  
第7章 LED的性能指标和测试 N>@AsI  
7.1 LED的电学指标 %1e`R*I  
7.1.1 LED的正向电流IF 8;+t.{  
7.1.2 LED正向电压VF ZfMJU  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 `<[Zs]Fe4  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 A87Tyk2Pi  
7.1.5 电学参数测量 <m9IZIY<  
7.2 LED光学特性参数 'e0qdY`  
7.2.1 发光角度 ah
~7T~  
7.2.2 发光角度测量 "< [D1E\  
7.2.3 发光强度Iv "bC8/^  
7.2.4 波长(WL) O^ f[ugs  
7.3 色度学和LED相关色参数 2
)mKcUL-  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 $yOfqr  
7.3.2 显色指数CRI gpO@xk$  
7.3.3 色温 KJSN)yn\  
7.3.4 国际标准色度图 UD"e:O_  
7.3.5 什么是CIE1931 ~Ge-7^Fo7  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 $(C71M|CT  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED 9;q@;)'5  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 +dR$;!WB3  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 {iHC;a5gb$  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 O4( Z%YBe  
7.5 LED主要参数的测量 ,TP^i 0  
7.5.1 LED光度学测量 q"fK"H-j  
7.5.2 LED色度学测量 t?{E_70W  
7.5.3 LED电参数测量 {5_*tV<I  
=q>eoXp  
第8章 LED封装防静电知识 ~I2IgEj>]  
8.1 静电基础知识 C9({7[k^%  
8.1.1 静电基本概念 2Xgn[oI{  
8.1.2 静电产生原因
!%]]lxi  
8.1.3 人体所产生的静电 !MQo=k  
8.1.4 工作场所产生的静电 `}Q+:  
8.2 静电的检测方法与标准 ~"{Kjr#R  
8.2.1 静电检测的主要参数 t5[{ihv~:  
8.2.2 静电的检测方法 YdIV_&-W  
8.3 如何做好防静电措施 ~pwp B2
c  
8.3.1 静电控制系统 jG8ihi  
8.3.2 人体静电的控制 R (4 :_ xc  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 c5^i5de  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 Vk8:;Hj  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 (;cbgHo%}  
Z#MPlw0B  
附录 F|Jo|02  
附录A LED晶片特性表 Pp#!yMxBr  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 _ ?=bW  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 1+Ja4`o,iS  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 Y~bp:FkS  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 wGAN"K:e  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

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kingwin120 2012-03-03 20:06

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陈琨 2012-03-21 19:21

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陈琨 2012-03-25 16:18

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holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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