LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 Zt \3y  
第1章 LED的基础知识 ]#;u]  
1.1 LED的特点 vhrURY.
  
1.2 LED的发光原理 zB8J|uG  
1.2.1 LED简述 Rhzcm`"  
1.2.2 LED的基本特性 T5eJIc3a"  
1.2.3 LED的发光原理 .2 }5Dc,eR  
1.3 LED系列产品介绍 x75 3o\u!  
1.3.1 LED产业分工 v*&WqVg  
1.3.2 LED封装分类 _N"c,P0  
1.4 LED的发展史和前景分析 &;[0.:;  
1.4.1 LED的发展史 YK V"bI  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 MZt&HbD-  
1.4.3 LED的应用 NKYHJf2?x  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 ;F:Qz^=.a  
:+<GJj_d+  
第2章 LED的封装原物料 `08}y*E  
2.1 LED芯片结构 r12e26_Ab  
2.1.1 LED单电极芯片 7 V=%&+  
2.1.2 LED双电极芯片 `aL4YH-v  
2.1.3 LED晶粒种类简介 MC_i"P6a  
2.1.4 LED衬底材料的种类 LIh71Vg/cc  
2.1.5 LED芯片的制作流程 YR.f`-<Z  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 V4. }wz_Y  
2.1.7 常用芯片简图 "b0!h6$!H  
2.2 lamp-LED支架介绍 2 W Wr./q  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 ^}4ysw  
2.2.2 常用支架外观图集 Es&'c1$^s  
2.2.3 LED支架进料检验内容 t+aE*Q  
2.3 LED模条介绍 <-xu
*Fc  
2.3.1 模条的作用与模条简图 d[&Ah~,  
2.3.2 模条结构说明 p><DA fB  
2.3.3 模条尺寸 6AKT-r.  
2.3.4 开模注意事项 ^20x\K  
2.3.5 LED封装成形 ~2}^ -,  
2.3.6 模条进料检验内容 &Ui&2EW  
2.4 银胶和绝缘胶 \l?.VE
D  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 S%7%@Qs"%  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 Ip*[H#h  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 M7gM#bv>L  
2.4.4 操作标准及注意事项 sx][X itR+  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 1A{iUddR  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 8_uh2`+Bvb  
2.5 焊接线-金线和铝线 }J] P`v  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 O;RNmiVoq  
2.5.2 经常使用的焊线规格 baib_-$  
2.5.3 金线应用相关知识 }>m3V2>[  
2.5.4 金线的相关特性 {ud^+I&  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 (^= Hq'D  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 V5]:^=  
2.6 封装胶水 ,CjJO -  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 &;@U54,wV  
2.6.2 胶水相关知识 Kvh6D"  
23gJD8i8  
第3章 LED的封装制程 LJBDB6  
3.1 LED封装流程简介 mG+hLRTXP  
3.1.1 LED封装整体流程 OuU]A[r  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 Zq>}SR  
3.1.3 手动固晶站流程 ppPzI,  
3.2 焊线站制程 Tp%4{U/0`  
3.2.1 焊线站总流程 "6P-0CJ  
3.2.2 焊线站细部流程 2O)2#N  
3.3 灌胶站制程 fn'N^  
3.3.1 灌胶站总流程 AV?<D.<  
3.3.2 灌胶站细部流程 Y\ G^W8  
3.4 测试站制程 nwAx47>{  
3.4.1 测试站总流程 !Mk:rO-L  
3.4.2 测试站细部流程 U-GV^j  
3.5 LED封装制程指导书 6882:,q  
3.5.1 T/B机操作指导书 # fl%~Y  
3.5.2 AM机操作指导书 (r )fx  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 LdYaJh~h  
3.5.4 排测机操作指导书 8v']>5S]#  
3.5.5 电子秤操作指导书 U-3uT&m*9.  
3.5.6 搅拌机操作指导书 d 3
}'J  
3.5.7 真空机操作指导书 o*1t)HL<  
3.5.8 封口机操作指导书 0!,)7  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) P;
!4 VK  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 =v]
eQIp  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 "rIBy  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 {cBLm/C  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 hX@.k|Yd  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 A[m4do  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 &tw   
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 >SZ9,K4Gs  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) G0eJ<*|_ 3  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) ;j/-
ndd&&  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 CmPix]YMQ  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 P=9Zm  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 ^#L?HIM  
t#h<'?\E  
第4章 LED的封装形式 {bvm83{T  
4.1 LED常见分类 }qOC*k:  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 6axmH~_  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 y3!=0uPf  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 <U$A_]*w  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 X*'-^WM6  
4.2 LED封装形式简述 s(I7}oRWsL  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 v#`Wf}G  
4.2.2 LED封装形式 tEl4 !vA  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 ?$^qcpJCp  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 ')w*c  
4.3.2 平面封装 -j_J1P0,  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 hOx">yki  
4.3.4 食人鱼封装 t9()?6H\  
4.3.5 功率型封装 s:/.:e_PU  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 R`:NUGR  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 0|:Ic
,  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD oa?
e
K  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD _k@{> ?(a  
5!*5mtI  
第5章 大功率和白光LED封装技术 VQvl,'z  
5.1 大功率LED封装技术 Yn}_"FO'  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 :*!u\lV\  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 ,&HZvU&  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 ?WX&,ew~  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 SJ-g2aAT  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 RfwTqw4@  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 )gCHwu  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 TUEEwDK-  
5.1.8 大功率LED封装的未来 %6"b< MAO  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 Rh%/xG#k  
5.3 白光LED封装技术 t?]6>J_V  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 [,a O*7N  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 VmkYl$WZo  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- [j0I}+@4H  
5.3.4 大功率白光LED的制作 LxVd7r VY6  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 Wx/!Myu  
5.4 大功率和白光LED封装材料
j#U?'g  
5.4.1 大功率LED支架 T}[W')[s  
5.4.2 大功率LED散热基板 W&4`eB/4}  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 38Z"9  
5.4.4 大功率芯片 rA9x T`  
5.4.5 白光LED荧光粉 Em@h5V  
xM;gF2  
第6章 LED封装的配光基础 "ngYh]Git$  
6.1 封装配光的几何光学法 ('uYA&9  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 ]+':=&+:  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 &bj :,$@  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 &u"*vG (U[  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 AEnS_Q  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 RQ{w`>K  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 ^;s`[f|w  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 ["Q8`vV0WO  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 :<&}/r  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 X{#@ :z$  
Ai->,<Ig]  
第7章 LED的性能指标和测试 d!KX.K\NM,  
7.1 LED的电学指标 Lx?bO`=qg7  
7.1.1 LED的正向电流IF 45j+n.9=  
7.1.2 LED正向电压VF jD^L<  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 B0z.
s+.  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 OV8b~k4=  
7.1.5 电学参数测量 Ip4NkUI3T  
7.2 LED光学特性参数 G>mgoN  
7.2.1 发光角度 kM3BP& 3m1  
7.2.2 发光角度测量 HxY,
R^  
7.2.3 发光强度Iv L''0`a. +S  
7.2.4 波长(WL) qqzQKN  
7.3 色度学和LED相关色参数 r$v?[x>+K  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 Lf0Hz")  
7.3.2 显色指数CRI 1wc -v@E  
7.3.3 色温 P1) 80<t  
7.3.4 国际标准色度图 DhZtiqL#_  
7.3.5 什么是CIE1931 4E |6l  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 xk|$Oa  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED Xb^\{s?b  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 f6L_uk`{  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 LDBR4@V  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 Km <Wh=  
7.5 LED主要参数的测量 m]-8?B1`Y  
7.5.1 LED光度学测量 Yn<0D|S;X  
7.5.2 LED色度学测量 D8?$Fn=  
7.5.3 LED电参数测量 Q"hI!PO+  
Q5,@P?  
第8章 LED封装防静电知识 (FjgnsW  
8.1 静电基础知识 "]_|c\98  
8.1.1 静电基本概念 3K?0PRg  
8.1.2 静电产生原因 y9*H  
8.1.3 人体所产生的静电 +cV!=gDT  
8.1.4 工作场所产生的静电
7 $9fGo  
8.2 静电的检测方法与标准 _yWH\5@  
8.2.1 静电检测的主要参数 ,\IqKRcYU  
8.2.2 静电的检测方法 pz&=5F  
8.3 如何做好防静电措施 ?Nh%!2n  
8.3.1 静电控制系统 `90v~OF  
8.3.2 人体静电的控制 ,K9UT#h  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 /hX"O?^  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 /5x`TT  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 KFZ[gqW8YY  
1=;QWb6  
附录 7%E1F)%  
附录A LED晶片特性表 4C*3#/TR  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 I }/Oi]jA6  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 <y.D0^68  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 iO!lG  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 ^TEODKS  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

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陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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