LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 oiX"Lz{  
第1章 LED的基础知识 <d7V<&@o=  
1.1 LED的特点 {+g[l5CR[  
1.2 LED的发光原理 CC3v%^81l^  
1.2.1 LED简述 )P>u9=?,=E  
1.2.2 LED的基本特性 g+C!kaC)  
1.2.3 LED的发光原理 TjBY 4  
1.3 LED系列产品介绍 ,s^<X85gp\  
1.3.1 LED产业分工 "XLe3n  
1.3.2 LED封装分类 )2E%b+"  
1.4 LED的发展史和前景分析 #9LzY  
1.4.1 LED的发展史 d'9:$!oz  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 FCc=e{  
1.4.3 LED的应用 3v!~cC~cI  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 D["MUB4l  
-NBiW6b~  
第2章 LED的封装原物料 vG2b:[W  
2.1 LED芯片结构 lKEa)KF[  
2.1.1 LED单电极芯片 jec:i-,  
2.1.2 LED双电极芯片 dy>|cj  
2.1.3 LED晶粒种类简介 p&K\]l}  
2.1.4 LED衬底材料的种类 %E27.$E_  
2.1.5 LED芯片的制作流程 <Jp1A# %p  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 )-/gLZsx  
2.1.7 常用芯片简图 |@o6NZ<9N  
2.2 lamp-LED支架介绍 BvSIM%>h  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 O hR1Jaed  
2.2.2 常用支架外观图集 ;</Twm;:  
2.2.3 LED支架进料检验内容 ! ]Mc4!E  
2.3 LED模条介绍 emA!Ew(g  
2.3.1 模条的作用与模条简图 B">yKB:D}t  
2.3.2 模条结构说明 []&(D_e"  
2.3.3 模条尺寸 ?4)v`*  
2.3.4 开模注意事项 u=qPzmywt  
2.3.5 LED封装成形 {sC=J hs-  
2.3.6 模条进料检验内容 /axTh  
2.4 银胶和绝缘胶 1=Ilej1  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 3,.% s  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 ]i8c\UV\  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 M'1HA  
2.4.4 操作标准及注意事项 ".2A9]
_s  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 G"S5ki`o  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 C 7nKk/r
 
2.5 焊接线-金线和铝线 }&G]0hCT!  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 mT_GrIl[  
2.5.2 经常使用的焊线规格 E:VGj
i7s  
2.5.3 金线应用相关知识 :J(sXKr[C  
2.5.4 金线的相关特性 S>ugRasZ$  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 MMD<I6Iyv  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 IF?xnu  
2.6 封装胶水 h}=M^SL  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 SQKt}kDbM  
2.6.2 胶水相关知识 ,sb1"^Wc  

S]yvMj_?  
第3章 LED的封装制程 DA LQ<iF  
3.1 LED封装流程简介 d]M[C[TOX  
3.1.1 LED封装整体流程 FWTx&Ip  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 M@^U0 ?  
3.1.3 手动固晶站流程 LC'2q*:'  
3.2 焊线站制程 /= ^L iP  
3.2.1 焊线站总流程 $ly0h W  
3.2.2 焊线站细部流程 cztS]dcf>~  
3.3 灌胶站制程 u3wL<$2[8  
3.3.1 灌胶站总流程 ]A!.9Ko}u  
3.3.2 灌胶站细部流程 Tj,2r]g`<  
3.4 测试站制程 dokuyiN\  
3.4.1 测试站总流程 z/vD
gH!s  
3.4.2 测试站细部流程 d1NE%hg3  
3.5 LED封装制程指导书 &]3
:D  
3.5.1 T/B机操作指导书 ^"tqdeCb=  
3.5.2 AM机操作指导书 [$2qna2VP  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 MCAXt1sL&E  
3.5.4 排测机操作指导书 8!j=vCv  
3.5.5 电子秤操作指导书 HtzMDGV<  
3.5.6 搅拌机操作指导书 M1uP\Sa  
3.5.7 真空机操作指导书 !P"?  
3.5.8 封口机操作指导书 ~.Q4c*_b  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) ~N[|bPRmhE  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 #'NY}6cb$  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 *tAqt2{48  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 XZ@>]P  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 EVSK
8T,  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 B&nw#saz.  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 ' PL_~  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 +UaO<L  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) T{~MiC6A  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) ?zE<  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 o*)@oU  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 &z0iLa4q)  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 Nz @8  
Q=XA"R  
第4章 LED的封装形式 ok=40B99T  
4.1 LED常见分类 H
eohe|an  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 n +dJc  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 w#d}TY  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类  /Ef4EX0  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 D`fc7m  
4.2 LED封装形式简述 r &c_4%y  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 < [w++F~  
4.2.2 LED封装形式 cqHw^{'8  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 Y(W{Jd+  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 Vd[2u  
4.3.2 平面封装 ]kH}lr yG  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 (
>r|j4$  
4.3.4 食人鱼封装 5EfY9}dl  
4.3.5 功率型封装 Z#LUez;&t#  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 EUXV/QV{  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 ty9rH=1  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD %)dI2 J^Xf  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD %8g$T6E[<2  
V!}L<cN  
第5章 大功率和白光LED封装技术 _AAx )  
5.1 大功率LED封装技术 Q+/R JM?3@  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 5GUH;o1m  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 M;> ha,x  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 NB3/A"}"02  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 C,R,:zR  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 dgm+U%E  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 ~"RQ!
&U  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 =>.DD<g"  
5.1.8 大功率LED封装的未来 x1:vUHwC  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 TLX^~W[gOm  
5.3 白光LED封装技术 vFR 1UP
F  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 gnYnL8l`J  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 IS .g);Gj  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- Age-AJ  
5.3.4 大功率白光LED的制作 69?I?,7  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 V~JBZ}`TG<  
5.4 大功率和白光LED封装材料 _82<|NN:  
5.4.1 大功率LED支架 ?!_u,sT  
5.4.2 大功率LED散热基板 dV$3u"9  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 E]1\iV  
5.4.4 大功率芯片 THb A(SM  
5.4.5 白光LED荧光粉 1k0^6gE|  
F: f2s:<  
第6章 LED封装的配光基础 EmYO5Whi  
6.1 封装配光的几何光学法 h#vL5At  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 fHW-Je7mG  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 >_n:_  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 m]E o(P4+  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 nz}]C04:-  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 Hu[8HzJo  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 x0y%\  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 DIL)7K4  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 p.qrf7N$  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 Y#GT*V  
t- !h X/  
第7章 LED的性能指标和测试 ojiM2QT}m  
7.1 LED的电学指标 @+[Y0_  
7.1.1 LED的正向电流IF 4+BrTGp  
7.1.2 LED正向电压VF ux)<&p.  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 oM/B.U2a  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 Rv0-vH.n  
7.1.5 电学参数测量 (D:KqGqoT  
7.2 LED光学特性参数 &;'w8_K"^  
7.2.1 发光角度 9)8*FahW  
7.2.2 发光角度测量 ^[k6]
1h  
7.2.3 发光强度Iv *'kC8ZR5  
7.2.4 波长(WL) ?+5" %4o  
7.3 色度学和LED相关色参数 bEBZ!ghU  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 `[w}hFl~q  
7.3.2 显色指数CRI o}5'v^"6,  
7.3.3 色温 >\N$>"~a  
7.3.4 国际标准色度图 d@_'P`%-  
7.3.5 什么是CIE1931 =>E44v  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 H@VBP Q}Q  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED $Ui]hA-:?y  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 @^w!% ?J  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 \"<GL;  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 <FMuWHY  
7.5 LED主要参数的测量 KFCQYdI`d  
7.5.1 LED光度学测量 \JF57t}Zk  
7.5.2 LED色度学测量 G7Edi;y/{  
7.5.3 LED电参数测量 %Z-Tb
OX  
~hxeD" w  
第8章 LED封装防静电知识 iPRJA{$b_  
8.1 静电基础知识 VQZT.^  
8.1.1 静电基本概念 W$x K^}  
8.1.2 静电产生原因 MVu[gB  
8.1.3 人体所产生的静电 ~:'gvR;x  
8.1.4 工作场所产生的静电 M%nZu{  
8.2 静电的检测方法与标准 CNpCe-%&  
8.2.1 静电检测的主要参数 $i5G7b  
8.2.2 静电的检测方法 XFLjVrX[  
8.3 如何做好防静电措施  mP`,I"u  
8.3.1 静电控制系统 D/NIn=>
j  
8.3.2 人体静电的控制 L%=BCmMx  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 IJL^dXCu  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 4AG&z,[  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 5d!z<{`  
2/a04qA#  
附录 URj% J/jD  
附录A LED晶片特性表 #UP,;W  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 4cv|ok8P  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 z^SN#v$  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 DU*Hnii  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 tPMgZ  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 34&$_0zn  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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