LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 ^;II@n i  
第1章 LED的基础知识 zkt~[-jm}  
1.1 LED的特点 \t{iyUx
Y  
1.2 LED的发光原理 +5fB?0D;  
1.2.1 LED简述 1D%P;eUDp  
1.2.2 LED的基本特性 /G5KNSi  
1.2.3 LED的发光原理 Z%#e* O0  
1.3 LED系列产品介绍 FC 8<D  
1.3.1 LED产业分工 E2Sj IR}  
1.3.2 LED封装分类 tFcQ.1  
1.4 LED的发展史和前景分析 :b9#e g  
1.4.1 LED的发展史 <v ub Q4  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 [,bJKz)a  
1.4.3 LED的应用 azZ|T{S  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 _9oKW;7f7  
kr$)nf  
第2章 LED的封装原物料 J rK{MhO  
2.1 LED芯片结构 ,)
:aU  
2.1.1 LED单电极芯片 !19T=p/:$  
2.1.2 LED双电极芯片 Gn7\4,C  
2.1.3 LED晶粒种类简介 W3l[a^1d  
2.1.4 LED衬底材料的种类 9#H0|zL  
2.1.5 LED芯片的制作流程 H:
b"Vd"x9  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 tE>FL  
2.1.7 常用芯片简图 -raK  
2.2 lamp-LED支架介绍 oD%n}  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 NO/$}vw  
2.2.2 常用支架外观图集 fq1w <e  
2.2.3 LED支架进料检验内容 %X\J%Fj  
2.3 LED模条介绍 l[ko)%7V  
2.3.1 模条的作用与模条简图 8V(~u^!%_  
2.3.2 模条结构说明 WLWfe-  
2.3.3 模条尺寸 '"Cqq{*  
2.3.4 开模注意事项 qY&(O`?m&  
2.3.5 LED封装成形 *7*_QW%?A  
2.3.6 模条进料检验内容 s"7FmJ\7rw  
2.4 银胶和绝缘胶 .}E
<,T  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 U>IsmF>m  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 #WA7}tHb  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 0gyvRM@ x[  
2.4.4 操作标准及注意事项 OL=X&Vaf<  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 kFJ]F |^7  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 };2Lrz9<  
2.5 焊接线-金线和铝线 {\?f|mmq  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 &=zJ MGa  
2.5.2 经常使用的焊线规格 p;[.&oJ  
2.5.3 金线应用相关知识 z@~ZMk  
2.5.4 金线的相关特性 ~+6#4<M.~  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 jKP75j
m  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 //G&=i$  
2.6 封装胶水 =PU@'OG  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 "% i1zQo&  
2.6.2 胶水相关知识 qoan<z7
 
h1)+QLI  
第3章 LED的封装制程 <-d-. 8  
3.1 LED封装流程简介 $IKN7  
3.1.1 LED封装整体流程 {3Gj rE  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 )`=N+k]  
3.1.3 手动固晶站流程 >iJxq6!  
3.2 焊线站制程 7DW-brd   
3.2.1 焊线站总流程 48gpXc
c@|  
3.2.2 焊线站细部流程 U;4;
>  
3.3 灌胶站制程 nP=/XiCj  
3.3.1 灌胶站总流程 PC=s:`Y}R  
3.3.2 灌胶站细部流程 Nf~B 1vkp  
3.4 测试站制程 &=8ZGjR< }  
3.4.1 测试站总流程 NFU=PS$  
3.4.2 测试站细部流程 D-e^b'l  
3.5 LED封装制程指导书 $~EY:  
3.5.1 T/B机操作指导书 L8;`*H  
3.5.2 AM机操作指导书 */]1?M@P)  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 esTK4z]  
3.5.4 排测机操作指导书 ^J?2[(   
3.5.5 电子秤操作指导书 3e[k9`  
3.5.6 搅拌机操作指导书 n[-d~Ce2{  
3.5.7 真空机操作指导书 ~O~we  
3.5.8 封口机操作指导书 -mZ{.\9  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) ?$7$# DX  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 v|kL7t)}  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 TI'~K}Te  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 kr ?`GQm  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 "MT{t><  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 (w'k\y  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 .Vq_O u  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 is-{U?-  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) M+Y^A7  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) iL IKrU+`  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 /3vj`#jD  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 j%0g*YI  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 9e1KH'  
B415{  
第4章 LED的封装形式 ,wra f#UdP  
4.1 LED常见分类 2wh{[Q2f  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 y/?;s]>b  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 an?g'8! r:  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 gtP;Qw'  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 p4zV<qZ>e  
4.2 LED封装形式简述 B
oa?Ghg  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 r(=3yd/G$  
4.2.2 LED封装形式 "Zicac@N  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 K[|d7e  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 v3jx2Z  
4.3.2 平面封装 -Kf'02  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 Neb%D8/Kn  
4.3.4 食人鱼封装 (aH_K07  
4.3.5 功率型封装 )6zwprH!  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 ~Urj:l  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 jZY9Lx8o  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD z
//6
yr  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD -1u N Z{0  
? Kn~fs8  
第5章 大功率和白光LED封装技术 *SZ*S%oS3  
5.1 大功率LED封装技术 V/!8q`lYNJ  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 h:+>=~\  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 WS0RvBvb  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 j&?NE1D>I  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 l>9ZAI\^  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 c~Hq.K$d  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 Hv>Hz*s_I  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 5k}UXRB?  
5.1.8 大功率LED封装的未来 }%rz"kB  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 hpym!G  
5.3 白光LED封装技术 ]urcA,a  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 e~weYGK  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 \G*vY#]  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- D &wm7,  
5.3.4 大功率白光LED的制作 'm"H*f  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 Pz+8u&~p  
5.4 大功率和白光LED封装材料 G>{;@u  
5.4.1 大功率LED支架 #PmF@ CHR  
5.4.2 大功率LED散热基板 'bg%9}  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 Hp":r%)  
5.4.4 大功率芯片 !NYc!gYD  
5.4.5 白光LED荧光粉 ZD0Q<8%
 
W~QZ(:IK  
第6章 LED封装的配光基础 @*l}2W  
6.1 封装配光的几何光学法 U07n7`2w  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 .|{*.YE  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 ,[^P
 
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 1}!f.cWV(  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 )f'cy@b  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 _Oq (&I  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 uBs[[9je(  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 J74nAC%J^  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 ou-5iH?  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 4aZsz,=  
Hj;j\R >2  
第7章 LED的性能指标和测试 Xf9VW}`*8  
7.1 LED的电学指标 9!FV.yp%F  
7.1.1 LED的正向电流IF Ty]CdyL$  
7.1.2 LED正向电压VF A0WQZt!FEN  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 f=J#mmHw$  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 q^dI!93n|  
7.1.5 电学参数测量 ipKk
z  
7.2 LED光学特性参数 poHDA=# 3  
7.2.1 发光角度 /sdkQ{J!.  
7.2.2 发光角度测量 F{f "x
M  
7.2.3 发光强度Iv ;nv4lxm  
7.2.4 波长(WL) |g4!Yd
 
7.3 色度学和LED相关色参数 >1mCjP  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 K|Yr  
7.3.2 显色指数CRI +V7*vlx-  
7.3.3 色温 JVTG3:zD  
7.3.4 国际标准色度图 @eT!v{o  
7.3.5 什么是CIE1931 )kgy L,9  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 K#F~$k|
1B  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED 0/(YH  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 ;][1_  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 CWI(Q`((>  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 fX} dh9  
7.5 LED主要参数的测量
o&LNtl;  
7.5.1 LED光度学测量 S)$ES6]9/  
7.5.2 LED色度学测量 |TEf? <"c  
7.5.3 LED电参数测量 m=NX;t  
)n
|:9hc  
第8章 LED封装防静电知识 rMf& HX  
8.1 静电基础知识 2J|Yc^b6  
8.1.1 静电基本概念 GXRK+RHuBi  
8.1.2 静电产生原因 8<?60sj  
8.1.3 人体所产生的静电 Dw6Q2Gnv  
8.1.4 工作场所产生的静电 Ql\{^s+  
8.2 静电的检测方法与标准 kfA%
%A  
8.2.1 静电检测的主要参数 6]Ppa ~Xwq  
8.2.2 静电的检测方法 vD}y%}  
8.3 如何做好防静电措施 5oWR}qqFK  
8.3.1 静电控制系统  nKkI  
8.3.2 人体静电的控制 <tgJ-rnL  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 P7"g/j""  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 > -Jd@7-  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 7PP76$  
/o![%&-l  
附录 kV6T#RVob  
附录A LED晶片特性表 jcOxtDTSW  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 aeE9dV~  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 0rA&_K[#-<  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 /[t]m,p$yq  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 =JNoC01D  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 ^zO%O653  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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