LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 9O-2  
第1章 LED的基础知识 y^"@$   
1.1 LED的特点 l n\qvD_  
1.2 LED的发光原理 N
+ak{3
  
1.2.1 LED简述 W#%s0EN<_  
1.2.2 LED的基本特性 }jUsv8`}8R  
1.2.3 LED的发光原理 9b&|'BBW  
1.3 LED系列产品介绍 XC5/$3'M&  
1.3.1 LED产业分工 ESNI$[`  
1.3.2 LED封装分类 7o0zny3?  
1.4 LED的发展史和前景分析 qiB~  
1.4.1 LED的发展史 xorafL  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 R{fJ"Q5'  
1.4.3 LED的应用 43pe6 ^.  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 FJDE48Vi  
{"+M%%`*#  
第2章 LED的封装原物料 {O9(<g  
2.1 LED芯片结构 a%e`  
2.1.1 LED单电极芯片 V ^+p:nP  
2.1.2 LED双电极芯片 <)p.GAZ  
2.1.3 LED晶粒种类简介 w`;HwK$ ,  
2.1.4 LED衬底材料的种类 qXg&E}]:=  
2.1.5 LED芯片的制作流程 *68 TTBq(  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 IH;sVT$M  
2.1.7 常用芯片简图 Km;}xke6  
2.2 lamp-LED支架介绍 +rJ6DZ  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 _0jR({\  
2.2.2 常用支架外观图集 K J\kR  
2.2.3 LED支架进料检验内容 ] \M+ju  
2.3 LED模条介绍 UWF \Vx*)b  
2.3.1 模条的作用与模条简图 !uQT4<g  
2.3.2 模条结构说明 >;^/B R=  
2.3.3 模条尺寸 Y@`uBB[  
2.3.4 开模注意事项 |82q|@e  
2.3.5 LED封装成形 VD~5]TQ  
2.3.6 模条进料检验内容 *m}8L%<
HT  
2.4 银胶和绝缘胶 J7* o%W*V  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 <@<bX  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 HiA E9  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 *^uK=CH1?(  
2.4.4 操作标准及注意事项 ]:Gy]qkO  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 -BH/)$-$  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 I@MG?ZQ  
2.5 焊接线-金线和铝线 @QQ%09*  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 J(l\VvK  
2.5.2 经常使用的焊线规格 :YI5O/gsk?  
2.5.3 金线应用相关知识 dMH_:jb  
2.5.4 金线的相关特性 |gA@WV-%  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 Zp>v  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 1o`1W4Q  
2.6 封装胶水 z.Ic?Wz7  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 B;r_[^  
2.6.2 胶水相关知识 J5G<Y*q  
&t^*0/~  
第3章 LED的封装制程 M bWby'  
3.1 LED封装流程简介 PjeI&@  
3.1.1 LED封装整体流程 `Pvi+:6\Y  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 &KjMw:l  
3.1.3 手动固晶站流程 -K'UXoU1  
3.2 焊线站制程 1ysfpX{=  
3.2.1 焊线站总流程 XI\Slq  
3.2.2 焊线站细部流程 fAgeF$9@  
3.3 灌胶站制程 $6a9<&LP_  
3.3.1 灌胶站总流程 w'K7$F51  
3.3.2 灌胶站细部流程 9j:]<?D,A  
3.4 测试站制程 @."K"i'Bl  
3.4.1 测试站总流程 t1Fqq4wRi  
3.4.2 测试站细部流程 !0W(f.A{K  
3.5 LED封装制程指导书 @G"nkB   
3.5.1 T/B机操作指导书 2g= 6s  
3.5.2 AM机操作指导书 6G2~'zqPc~  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 DK74s  
3.5.4 排测机操作指导书 V: D;?$Jl  
3.5.5 电子秤操作指导书 R iLl\S#  
3.5.6 搅拌机操作指导书 NPK;  
3.5.7 真空机操作指导书 uge r:cD  
3.5.8 封口机操作指导书 zMv`<m%  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) nQ\`]_C  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 H?=W]<!W{y  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 O>' }q/  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 YB"gLv?  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 4Y8=  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 ^I!Z)/  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 pG#tMec  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 b*n3Fej  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) 4Hz3KKu  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) klUV&O+=%  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 \6|y~5Hw{r  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 0`x>p6.)G  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 K,g
6y#1"  
}_nBegv  
第4章 LED的封装形式 "du(BZw  
4.1 LED常见分类 d_25]B(  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 v6 U!(x  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 Gd 4S7JE  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 cg8/v:B  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 $mPR)T  
4.2 LED封装形式简述 l$gJ^Wf2gY  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 epsRv&LfC  
4.2.2 LED封装形式 =FzmifTc  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 Z
?+ )ox  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 T \/^4N`  
4.3.2 平面封装 v@{y}  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 Yh1</C  
4.3.4 食人鱼封装 !V.]mI  
4.3.5 功率型封装 S%\5"uGa  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 ! v![K
  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 T
B>_#+:  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD zeMV_rW~  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD !f/K:CK|  
jwk+&S  
第5章 大功率和白光LED封装技术 .4a|^ vT  
5.1 大功率LED封装技术 Yb5U^OjyJ  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 lf(+]k30  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 -U2Su|:\N8  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 2!6hB sEr  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 96\FJHtZ  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 7**zb"#y  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 zu}uW,XH-  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 +O8[4zn&k  
5.1.8 大功率LED封装的未来 (Mfqz
y  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 (Iv@SiZf(  
5.3 白光LED封装技术 I;XM4a  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 Kh3i.gm7g  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 s>DFAu!  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- r3Ol?p  
5.3.4 大功率白光LED的制作 YMw,C:a4  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 \l=A2i7TQ  
5.4 大功率和白光LED封装材料 iYLg[J"  
5.4.1 大功率LED支架 t 9(,JC0  
5.4.2 大功率LED散热基板 '{,JuX"n  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 |}77'w :  
5.4.4 大功率芯片 2po8n_  
5.4.5 白光LED荧光粉 W _[9  
(1=@.srAzK  
第6章 LED封装的配光基础 ar@,SKU'K  
6.1 封装配光的几何光学法 e[fld,s  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 0Y0z7A:  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 _Q #[IH9  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 9vi+[3s/=;  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 `V/kM0A5  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 bSTori5  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 9uxoMjR-  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 tuH#Cy  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 HAc"&#pG  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 |+h x2?Nv  
.P8m%$'N  
第7章 LED的性能指标和测试 E7$ aT^  
7.1 LED的电学指标 <YCjo[(~  
7.1.1 LED的正向电流IF 5#z7Hj&w  
7.1.2 LED正向电压VF k7JC~D E#  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 <DMm [V{  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 r6D3u(kMb  
7.1.5 电学参数测量 +v%+E{F$+  
7.2 LED光学特性参数 9|jMN j]vo  
7.2.1 发光角度 Uv
k:  
7.2.2 发光角度测量 MNh:NFCRA  
7.2.3 发光强度Iv >]B_+r0m^  
7.2.4 波长(WL) :"Vmy.xq  
7.3 色度学和LED相关色参数 {dh@|BzsbH  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 DFwiBB6  
7.3.2 显色指数CRI ybf,pDY#f  
7.3.3 色温 -Nr*na^H9#  
7.3.4 国际标准色度图 7LaRFL.,kO  
7.3.5 什么是CIE1931 P{RGW.Ci@  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 <&+0  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED a{e1g93}  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 af[dkuv  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理  v?d`fd  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 "
SuG6!k3  
7.5 LED主要参数的测量 ga'G)d3oS  
7.5.1 LED光度学测量 bz1`f>%l  
7.5.2 LED色度学测量 ,A#gF_8  
7.5.3 LED电参数测量 0{!-h  
L{ej<0yr  
第8章 LED封装防静电知识 \0*dKgN  
8.1 静电基础知识 1q ZnyJ  
8.1.1 静电基本概念 Vf(..
8  
8.1.2 静电产生原因 ^Ux.s Q  
8.1.3 人体所产生的静电 C,O9?t  
8.1.4 工作场所产生的静电 ;5|d[r}k3  
8.2 静电的检测方法与标准 (\'lV8}U  
8.2.1 静电检测的主要参数 &i805,lx  
8.2.2 静电的检测方法 $;";i:H`  
8.3 如何做好防静电措施 ?`:+SncI"b  
8.3.1 静电控制系统 B<|Vm.D  
8.3.2 人体静电的控制 FrRUAoFO  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 u
n`4q-S7  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 U[pR`u
 
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 =OrVaZ0  
oh:.iL}j  
附录 -lfbn=3  
附录A LED晶片特性表 nh+h3"-d  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 @]]\r.DG  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 DEPsud;  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 jlyuu  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表
$|@-u0sv  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 R,l*@3Q  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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