LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 $n!K6fkX%  
第1章 LED的基础知识 Lja7  
1.1 LED的特点 ^5;`-Ky  
1.2 LED的发光原理 Nd@~>&F  
1.2.1 LED简述 ,|h)bg7.  
1.2.2 LED的基本特性 aG%,cQ1  
1.2.3 LED的发光原理 Hy_;nN+e  
1.3 LED系列产品介绍 .iHn5SGA  
1.3.1 LED产业分工 Vzl^Ka'  
1.3.2 LED封装分类 ~}"]&%Q{J  
1.4 LED的发展史和前景分析 t0)<$At6J  
1.4.1 LED的发展史 IzLQhDJ1  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 U;q];e:,=}  
1.4.3 LED的应用 B9,^mE#  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 F?-R$<Cn2~  
SUM4Di7  
第2章 LED的封装原物料 )"+2Z^1-  
2.1 LED芯片结构 ,9D+brm  
2.1.1 LED单电极芯片 =]C]=  
2.1.2 LED双电极芯片 ,Lr<)p  
2.1.3 LED晶粒种类简介 &#yR;{  
2.1.4 LED衬底材料的种类 cyM-)r@YQV  
2.1.5 LED芯片的制作流程 $F'>yop2b  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 \S~Vx!9w  
2.1.7 常用芯片简图 3?n>yS  
2.2 lamp-LED支架介绍 BV#78,8(  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 NnT g3:.  
2.2.2 常用支架外观图集 T~_/Vi  
2.2.3 LED支架进料检验内容 =#gEB#$x:  
2.3 LED模条介绍 }Gyqq6Aeb  
2.3.1 模条的作用与模条简图 fw6UhG  
2.3.2 模条结构说明 \>QF(J [8  
2.3.3 模条尺寸 Xx:F)A8O  
2.3.4 开模注意事项 ~@.%m"<.  
2.3.5 LED封装成形 UMl#D>:C<  
2.3.6 模条进料检验内容 $
(e#aHB  
2.4 银胶和绝缘胶 0&_UH}10  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 6GPp>X  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 zOgTQs"ZH  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 F# T 07<  
2.4.4 操作标准及注意事项 3jB$2:#  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 ' Z0r>.  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 RPd}Wf  
2.5 焊接线-金线和铝线 V-'K6mn;  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 %wcSM~w
 
2.5.2 经常使用的焊线规格 Ig]iT  
2.5.3 金线应用相关知识 X4l@woh%  
2.5.4 金线的相关特性 &e-U5'(6v_  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 LJk%#yV|_  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 K*UgX(xu4P  
2.6 封装胶水 ,1OyN]
f3  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 w}Uhd,  
2.6.2 胶水相关知识 b306&ZVEk  
HK|ynBAo  
第3章 LED的封装制程 WOuEWw=  
3.1 LED封装流程简介 %NL^WG:  
3.1.1 LED封装整体流程 D?XM,l+  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 [ i#zP  
3.1.3 手动固晶站流程 [(1c<b2r  
3.2 焊线站制程 0cK{  
3.2.1 焊线站总流程 -46C!6a  
3.2.2 焊线站细部流程 sVG(N.y  
3.3 灌胶站制程 [kE."#  
3.3.1 灌胶站总流程 b&1`NO  
3.3.2 灌胶站细部流程 F1L:,.e`  
3.4 测试站制程 ^&y$Wd]6  
3.4.1 测试站总流程 34\(7JO  
3.4.2 测试站细部流程 }!IL]0q  
3.5 LED封装制程指导书 ,^#yo6-  
3.5.1 T/B机操作指导书 ,U(1NK8o  
3.5.2 AM机操作指导书 "Ph^BUAb  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 3Zi@A4Wu  
3.5.4 排测机操作指导书 a!O0,
y  
3.5.5 电子秤操作指导书 M1KqY:9E  
3.5.6 搅拌机操作指导书 Kq i4hK  
3.5.7 真空机操作指导书 0RoU}r@z4  
3.5.8 封口机操作指导书 giz7{Ai  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) EkziAON  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 E Cyyl  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 ,}K<*t[I  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 /7gOSwY  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 M)SEn/T-  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 b0oMs=uBn  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 XQw>EZdj_N  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 N<~ku<nAU  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) 0jEL<TgC  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) nqLA}u4IM  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 JQ"U4GVp  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 >,td(= :  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 720DV+o  
*QH28%^  
第4章 LED的封装形式 K'GBMnjD  
4.1 LED常见分类 w K}T`*k  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 r?/'!!4  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 (DI>5.x"  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 P-9<YN  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 RsYU59_Y  
4.2 LED封装形式简述 uCcYPvm  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 Dd\jHF>u  
4.2.2 LED封装形式 4ec
P*g  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 F]<Xv"  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 H- $)3"K  
4.3.2 平面封装 A,a.8!*}vd  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 :8OZ#D_Hl  
4.3.4 食人鱼封装 ;n 7/O5M|  
4.3.5 功率型封装 :5{wf Am  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 ')$+G152  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 `E>1>'  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD <*qnY7c&N;  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD  a24"yT  
.
4E&/w+  
第5章 大功率和白光LED封装技术 t;}:waZD  
5.1 大功率LED封装技术 p9x(D/YP0  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 a*&B`77`|  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 Sn|BlXrey  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 "/wyZ  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 bJX)$G  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 Ys\Wj%6A  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 qHrc9fB  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 tIuCct-  
5.1.8 大功率LED封装的未来 ):[7E(F=  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 >7QvK3S4%  
5.3 白光LED封装技术 c_4[e5z  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 uo@n(>}EL  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 7Mg=b%IYs  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- N$U$5;r~`  
5.3.4 大功率白光LED的制作 )% ~OH  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 ]d! UJ&<?  
5.4 大功率和白光LED封装材料 UdpF@Q  
5.4.1 大功率LED支架 L
hA/xf  
5.4.2 大功率LED散热基板 K/|Z$4S  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 FG.em  
5.4.4 大功率芯片 Q
$zO83  
5.4.5 白光LED荧光粉 aWR}R>E  
t%E!o0+8Z  
第6章 LED封装的配光基础 *GL/aEI<$  
6.1 封装配光的几何光学法 KbA?7^zo`  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 Z$/xy"  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 ewctkI$,5  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 AP'*Nh@Ik(  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 R#%(5-Zu#R  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 7/I,HxXp!  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 UG+d-&~L
l  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 &m-PC(W+  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 RO 4Z?tz  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 ^")Q YE  
< t,zaIi  
第7章 LED的性能指标和测试 >n'o*gZM  
7.1 LED的电学指标 Cv6'`",Yzm  
7.1.1 LED的正向电流IF TFlet"ge=  
7.1.2 LED正向电压VF >7jbgHB  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 1_PoqD!q  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 >0ow7Uw;  
7.1.5 电学参数测量 ]>=}*=  
7.2 LED光学特性参数 u{['<r;I  
7.2.1 发光角度 1g8_Xe4  
7.2.2 发光角度测量 UC]\yUK1J  
7.2.3 发光强度Iv -p]1=@A<}  
7.2.4 波长(WL) ywGd>@  
7.3 色度学和LED相关色参数 }`%*W`9b  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 vq(0OPj8r[  
7.3.2 显色指数CRI Oo5w?+t  
7.3.3 色温  zv0l,-o  
7.3.4 国际标准色度图 !dyXJQ  
7.3.5 什么是CIE1931 4|riKo)  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 1w@(5 ^V  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED 7%Gwc?[x  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 RP[{4Q8  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 e2s]{obf  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 +6HVhoxU#  
7.5 LED主要参数的测量 k/#&qC>]  
7.5.1 LED光度学测量 {< )1q ;  
7.5.2 LED色度学测量 HN=V"a  
7.5.3 LED电参数测量 ,(d)Qg  
[uC]*G]  
第8章 LED封装防静电知识 &
"f";  
8.1 静电基础知识 TC!Yb_H}gN  
8.1.1 静电基本概念
[^Os kJ4  
8.1.2 静电产生原因 nAW:utTB  
8.1.3 人体所产生的静电 ?Y-%'J(  
8.1.4 工作场所产生的静电 8@i7pBl@  
8.2 静电的检测方法与标准 HHDl8lo  
8.2.1 静电检测的主要参数 -JMdE_h  
8.2.2 静电的检测方法 _}lZ,L(w  
8.3 如何做好防静电措施 }()5"QB  
8.3.1 静电控制系统 Ktb\ bw  
8.3.2 人体静电的控制 0^I|ut4  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 ~$Tkn_w#  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 IUE~_7  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 "c3Grfoz  
S%bCyK%p  
附录 K2M~-S3  
附录A LED晶片特性表 D!{Y$;  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 1C}NQ!.  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 sqEI4~514  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 MLw7}[  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 h`KFL/fT  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

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陈琨 2012-03-21 19:21

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陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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