LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 dsJMhB_41U  
第1章 LED的基础知识 '" MT$MrT  
1.1 LED的特点 *CtWDUxSdW  
1.2 LED的发光原理 i2bkgyzB.  
1.2.1 LED简述 }6S~"<Ym  
1.2.2 LED的基本特性 b
&wyp@k  
1.2.3 LED的发光原理 $2!|e,x  
1.3 LED系列产品介绍 tUOqF  
1.3.1 LED产业分工 Sq<ds}o'8l  
1.3.2 LED封装分类 |
q+3X)Y  
1.4 LED的发展史和前景分析 tW$Di*
h  
1.4.1 LED的发展史 >)`yG'[  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 o2'^MxKb T  
1.4.3 LED的应用 w?eJVi@w{  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 b*5Yy/U  
V LXU  
第2章 LED的封装原物料 6KH&-ffd  
2.1 LED芯片结构 {
$ a $m  
2.1.1 LED单电极芯片 d2\#Zlu<  
2.1.2 LED双电极芯片 ^9_4#Ep(  
2.1.3 LED晶粒种类简介 vZ6_/ew8  
2.1.4 LED衬底材料的种类 yj<j>JtN  
2.1.5 LED芯片的制作流程 ,a6Oi=+>/U  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 d ,"L8  
2.1.7 常用芯片简图 Fu%D2%V$/  
2.2 lamp-LED支架介绍 |$^a"Yd`9  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 D MzDV_  
2.2.2 常用支架外观图集 s?j||  
2.2.3 LED支架进料检验内容 [B_(,/?  
2.3 LED模条介绍 au+6ook
T  
2.3.1 模条的作用与模条简图 wC&+nS1  
2.3.2 模条结构说明 I_.Jo `lK~  
2.3.3 模条尺寸 KkK !E  
2.3.4 开模注意事项 +uqP:z  
2.3.5 LED封装成形 =6YffXa_s  
2.3.6 模条进料检验内容 ;o#wK>pk%M  
2.4 银胶和绝缘胶 T[(4z@d`5  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 o],z/MPL  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 ,qUOPW?=  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件
}LA7ku  
2.4.4 操作标准及注意事项 1EmZ/@k/Y  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 @Jh;YDr`A  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 bnZ`Wc*5b  
2.5 焊接线-金线和铝线 8+|7*Ud  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 ^J-"8%  
2.5.2 经常使用的焊线规格 h\<;N*Xi  
2.5.3 金线应用相关知识 )O:T\{7+  
2.5.4 金线的相关特性 h0c&}kM  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 `VL<pqPP  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 TBU.%3dEyI  
2.6 封装胶水 QnMN8Q9  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 H_&z-g`  
2.6.2 胶水相关知识 7dh--.i  
@ak3ZNor  
第3章 LED的封装制程 #J w\pOn  
3.1 LED封装流程简介 C<B1zgX  
3.1.1 LED封装整体流程 r1]DkX <6  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 b&g`AnYT  
3.1.3 手动固晶站流程 @C"w 1}  
3.2 焊线站制程 #U?=D/  
3.2.1 焊线站总流程 d@QC[$qXj  
3.2.2 焊线站细部流程 cERmCe|/CG  
3.3 灌胶站制程 au?5^u\  
3.3.1 灌胶站总流程 Y(97},  
3.3.2 灌胶站细部流程 {)y8Y9G  
3.4 测试站制程 ];U}'&  
3.4.1 测试站总流程 ".|?A9m_  
3.4.2 测试站细部流程 s9.nU  
3.5 LED封装制程指导书 B,NHy C1i  
3.5.1 T/B机操作指导书 F7N4qq1  
3.5.2 AM机操作指导书 *{%d{x}l  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 j"J[dlm2M  
3.5.4 排测机操作指导书 LQ'VhNU  
3.5.5 电子秤操作指导书 nep-?7x  
3.5.6 搅拌机操作指导书 Fq
`wx  
3.5.7 真空机操作指导书 zKf.jpF^  
3.5.8 封口机操作指导书 \?K>~{)  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) cuUlr  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 g| M@/Dl  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 `7o(CcF6H  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 ?cmv;KV   
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 lKA2~o  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 d_!lRQ^N  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 nv-_\M   
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 KX$Q`lM   
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) =2tl149m/z  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) `mo>~c7  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 y|O)i I/g  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 (Gp|K6
  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 KGq4tlM6  
X!=*<GF)  
第4章 LED的封装形式 lBcRt)_O7  
4.1 LED常见分类 F3,djZq  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 TkjPa};R  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 [R9!Tz  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 $"`9QD~  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 %n<.)R  
4.2 LED封装形式简述 j[q$;uSD  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 !tr /$  
4.2.2 LED封装形式 ckg8x&Z  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 i
T}L9\  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 O,A}p:Pgs  
4.3.2 平面封装 }y P98N5o  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 sXmo.{Ayb  
4.3.4 食人鱼封装 GK.U_`4?  
4.3.5 功率型封装 AX
OR<Ns`  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 3V2w1CERE  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 nbM7 >tnsk  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD 'RjMwJy{  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD 5q>u]n9]  
GP
,x
GZZ  
第5章 大功率和白光LED封装技术 AG==A&d>$  
5.1 大功率LED封装技术 kFi^P~3D[  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 ;th]/ G  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 x[i Et%
_  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 8G0DuMI5  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 DZ9qIc}Y  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 TPeBb8v8D  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 ~RS^Opoa  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 avI  
5.1.8 大功率LED封装的未来 *E-VS= #  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 fpK`
 
5.3 白光LED封装技术 7Yjxx+X9  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 T1}9^3T?{  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 S3(2.c~  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- !1M=9 ~$!  
5.3.4 大功率白光LED的制作 WP-'gC6K=  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 }:5>1FfX=  
5.4 大功率和白光LED封装材料
}hjJt,m  
5.4.1 大功率LED支架 Q, !b  
5.4.2 大功率LED散热基板 Gr a(DGX  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 EjYCOb-  
5.4.4 大功率芯片 @`X-=GCl  
5.4.5 白光LED荧光粉 w'b|*_Q4Q  
$*u{i4b  
第6章 LED封装的配光基础 !Ci\Zg  
6.1 封装配光的几何光学法 |NiWr1&i0  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 389puDjy  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 J&IFn/JK$  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 Q
hHexr6  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 4gNF;  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 fW
BI}~e  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 qt#a_F*rV  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 &2!F:L  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 cP~?Iz8nD  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 Cl+TjmOV\`  
jKcnZu  
第7章 LED的性能指标和测试 1wqsGad+;  
7.1 LED的电学指标 X|WAUp?  
7.1.1 LED的正向电流IF wPl!}HNf  
7.1.2 LED正向电压VF N!e?K=}tL  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 QzQTE-SQ  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 =lf&mD _/  
7.1.5 电学参数测量 w]{NaNIeq1  
7.2 LED光学特性参数 7 vS]O$w<4  
7.2.1 发光角度 82X}@5o2  
7.2.2 发光角度测量 2Q,8@2w;  
7.2.3 发光强度Iv R":nG7o  
7.2.4 波长(WL) cXJtNW@  
7.3 色度学和LED相关色参数 Q1Jkt  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 (zFUC]  
7.3.2 显色指数CRI N>fC"  
7.3.3 色温 oJk$ +v6  
7.3.4 国际标准色度图 s1!_zf_  
7.3.5 什么是CIE1931 gJVakR&  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 U/B1/96lJ  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED up~l4]b+  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 z:aT5D  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 X^#.4:>.  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 )y7SkH|  
7.5 LED主要参数的测量 TXi$Q%0W  
7.5.1 LED光度学测量 C/Ig.KmXF{  
7.5.2 LED色度学测量 
27vLI~  
7.5.3 LED电参数测量 ><X!~by  
_[SP*" ]H  
第8章 LED封装防静电知识 1GY[
1M1^  
8.1 静电基础知识 Musz+<]  
8.1.1 静电基本概念 d0b--v/  
8.1.2 静电产生原因 }0#cdw#gH  
8.1.3 人体所产生的静电 vO1P%)  
8.1.4 工作场所产生的静电 )>ed6A
1  
8.2 静电的检测方法与标准 |n;gGR
\  
8.2.1 静电检测的主要参数 :\*hAV1i  
8.2.2 静电的检测方法 'nNw  
8.3 如何做好防静电措施 |67j__XC  
8.3.1 静电控制系统 7cn"@h rJ  
8.3.2 人体静电的控制 hnM|=[wM  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 Lp%V$'  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 S{Au%Rs  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 zjh&?G]:G  
AAsl)  
附录 #](k,% 2  
附录A LED晶片特性表 nm*!#hx  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 YtNoYOB  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 gU/\'~HG  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 E~zLhJTUL'  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 (J): >\a]  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

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陈琨 2012-03-21 19:21

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陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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