LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 Lu}oC
2
  
第1章 LED的基础知识 7(na?Z$  
1.1 LED的特点 cl{x5>.'#  
1.2 LED的发光原理 j['Z|Am"l  
1.2.1 LED简述 %*]3j^b Q+  
1.2.2 LED的基本特性 2;.7c+r0  
1.2.3 LED的发光原理 =3lUr<Ze  
1.3 LED系列产品介绍 O-:#Q(H!  
1.3.1 LED产业分工 [(}f3W&  
1.3.2 LED封装分类 '#[U7(lIQ  
1.4 LED的发展史和前景分析 PH97O`"  
1.4.1 LED的发展史 @m!~![  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 wG2lCv`
d  
1.4.3 LED的应用 a^i`DrX  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 P"W$
ZX  
2?rg&og6  
第2章 LED的封装原物料 i{PRjkR  
2.1 LED芯片结构 h;f5@#F  
2.1.1 LED单电极芯片 ')I/
D4v  
2.1.2 LED双电极芯片 :6PWU$z$7  
2.1.3 LED晶粒种类简介 g"]%5Ow1  
2.1.4 LED衬底材料的种类 F>2t=r*9  
2.1.5 LED芯片的制作流程 s@ m A\  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 S(mJ;C  
2.1.7 常用芯片简图 Wcn3\v6_  
2.2 lamp-LED支架介绍 z^I"{eT8  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 hFuS>Hx  
2.2.2 常用支架外观图集 )ruC_)  
2.2.3 LED支架进料检验内容 qrO]t\  
2.3 LED模条介绍 c3&F\3  
2.3.1 模条的作用与模条简图 ja70w:ja  
2.3.2 模条结构说明 d|]F^DDuI  
2.3.3 模条尺寸 u].=b$wHHM  
2.3.4 开模注意事项 #*#4vMk<  
2.3.5 LED封装成形 8dq{.B?  
2.3.6 模条进料检验内容 D<5)i)J"  
2.4 银胶和绝缘胶 }qT @.  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 %l[Cm4  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 :1eI"])(  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 `rW{zQYM  
2.4.4 操作标准及注意事项 P1=bbMk  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 3lhXD_Y  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 i;*c|ma1>  
2.5 焊接线-金线和铝线 $&nF1HBI4  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 Pk[f_%0  
2.5.2 经常使用的焊线规格 j{>E.F2.  
2.5.3 金线应用相关知识 g$kK)z  
2.5.4 金线的相关特性 ;SeDxyKG  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 &1893#V  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 F}<&@7kF  
2.6 封装胶水 UF=5k~7<b  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 I(P|`"  
2.6.2 胶水相关知识 W
!.UMmw`  
$$<9tqA  
第3章 LED的封装制程 R}Uvi9?  
3.1 LED封装流程简介 PV(bJ7&R  
3.1.1 LED封装整体流程 : RnjcnR  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 vLDMa>  
3.1.3 手动固晶站流程 < Upn~tH  
3.2 焊线站制程 *pw:oTO  
3.2.1 焊线站总流程 u!oHP  
3.2.2 焊线站细部流程 pZ+zm6\$  
3.3 灌胶站制程 ./jkY7 k  
3.3.1 灌胶站总流程 j\q1b:pE  
3.3.2 灌胶站细部流程 ,!F'h:   
3.4 测试站制程 }fZT$'*;  
3.4.1 测试站总流程 a2vUZhkR  
3.4.2 测试站细部流程 HB{w:  
3.5 LED封装制程指导书 !;pmql  
3.5.1 T/B机操作指导书 6#7f^uIK  
3.5.2 AM机操作指导书 $%`OJf*k  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 r.xGvo{iY  
3.5.4 排测机操作指导书 V!3G\*$?  
3.5.5 电子秤操作指导书 JVwYV5-O<0  
3.5.6 搅拌机操作指导书 . Uv7{(  
3.5.7 真空机操作指导书 x
`{ni6}  
3.5.8 封口机操作指导书 K:z|1V  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) !w]!\H  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 WTA0S}pT  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 91E!4t
}I  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 U|g4t=@ZR  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 kR7IZo"q  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 ]2QZ47  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 PkF B.  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 63UAN0K%  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) >wej1#\3  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) ?(*KQ#d  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 50rCW)[#  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 '|':W6m,  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 Ko\m8\3?fK  
Ooc,R(  
第4章 LED的封装形式 tNjb{(eO\h  
4.1 LED常见分类 0@C`QW%m  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 J;+tQ8,AP  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 z[0L?~$  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 6aK'%K  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 a^iefwsNc  
4.2 LED封装形式简述 ,8;;#XR3  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 ,@
R~y  
4.2.2 LED封装形式 ?=_l=dR  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 D2E~c? V  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 #E5Sc\,  
4.3.2 平面封装 ;EW]R9HCH  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 _MR|(mV  
4.3.4 食人鱼封装 R)Wv
U4+U  
4.3.5 功率型封装 @bmu4!"d  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 j8M}
*1  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 7 '2E-#^  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD kMo;<Z  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD =4\|'V15  
%LXk9K^]e  
第5章 大功率和白光LED封装技术 }=^YLu=  
5.1 大功率LED封装技术 A~
\:}PN  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 L,[0*h  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 `8xmMA_l  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 28d:  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 <6mXlK3N0  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 0+P_z(93?  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 ]Q-ON&/  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 ~4=4Ks0  
5.1.8 大功率LED封装的未来 |bi"J;y  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 -1Lh="US  
5.3 白光LED封装技术 OC#oJwC  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 @+syD  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 g`y >)N/  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- d5T0#ue/e  
5.3.4 大功率白光LED的制作 #i7!  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 &~6Z)}  
5.4 大功率和白光LED封装材料 NlU:e}zG
R  
5.4.1 大功率LED支架 ``1#^ `  
5.4.2 大功率LED散热基板 -/~^S]  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 qe"5&cc1  
5.4.4 大功率芯片 :V HJD  
5.4.5 白光LED荧光粉 ='pssdB  
rMTtPuc2  
第6章 LED封装的配光基础 TA`*]*O(  
6.1 封装配光的几何光学法 []1VD#  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 .7g^w+W  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 @=K> uyB  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 *;m5^i<,;S  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 e3F)FTG&  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 |w>"oaLN|Q  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 m589C+7  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 ^^}  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 X3!btxa%t  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 ?)",}XL6  
.J%}ROm  
第7章 LED的性能指标和测试 ,`P,))  
7.1 LED的电学指标 =5oFutg`  
7.1.1 LED的正向电流IF !!o69  
7.1.2 LED正向电压VF {tu* =
"d=  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 w]"Y1J(i  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 $$A{|4,aI  
7.1.5 电学参数测量 }qc[ysDK]  
7.2 LED光学特性参数 "2'nLQ""q  
7.2.1 发光角度 L G,XhN  
7.2.2 发光角度测量 '|J-8"  
7.2.3 发光强度Iv A8e b{
qv  
7.2.4 波长(WL) {u9(qd;;  
7.3 色度学和LED相关色参数 ?.v!RdM+  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 Nq9Qsia&  
7.3.2 显色指数CRI vo!:uvy;2  
7.3.3 色温 lh7{2WQ  
7.3.4 国际标准色度图 {h&*H[Z z  
7.3.5 什么是CIE1931 m3F.-KPO  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 5EFow-AH  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED }}cVPB7  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 9V.)=*0hp  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 HpDU:m  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 ^-~.L: }q  
7.5 LED主要参数的测量 7T_g?!sdMh  
7.5.1 LED光度学测量 me1ac\  
7.5.2 LED色度学测量 Rk"VFe
>r  
7.5.3 LED电参数测量 ]B3 0d  
=H>rX 2k  
第8章 LED封装防静电知识 0w8Id . ,  
8.1 静电基础知识 #
bsRL8@  
8.1.1 静电基本概念 -*e$>w[.N  
8.1.2 静电产生原因 H<}<f:  
8.1.3 人体所产生的静电 &KbtW_  
8.1.4 工作场所产生的静电 9{70l539  
8.2 静电的检测方法与标准 A. U<  
8.2.1 静电检测的主要参数 #T#&qo#  
8.2.2 静电的检测方法 U[U$1LSS  
8.3 如何做好防静电措施 GQ2&D}zh  
8.3.1 静电控制系统 Tl8S|Rg  
8.3.2 人体静电的控制 L(`^T`  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 >
|6[uKrO  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 ]'~'V2Ey  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 p|(910OEQ  
c*~/[:}  
附录 NZ{kjAd3c  
附录A LED晶片特性表 {'"A hiR/  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 U6j
lv3  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 zi-zg Lx  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 y\5V(Q\  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 JF: QQ\  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

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kingwin120 2012-03-03 20:06

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陈琨 2012-03-21 19:21

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陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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