目录 9;u@q%;!k
第1章 LED的基础知识 s
5Qcl;}
1.1 LED的特点
ltSU fI
1.2 LED的发光原理 !>o7a}?
1.2.1 LED简述 pY EMmZ?L
1.2.2 LED的基本特性 /Cr%{'P zk
1.2.3 LED的发光原理 AV]2 euyn
1.3 LED系列产品介绍 2@],ZLa
1.3.1 LED产业分工 ec;o\erPG
1.3.2 LED封装分类 cqkV9f8Ro
1.4 LED的发展史和前景分析 pah'>dAL
1.4.1 LED的发展史 z&\a:fJ &
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 `/+>a8
1.4.3 LED的应用 v ;{#Q&(
1.4.4 全球光源市场的发展动向 [|$h*YK
]s'as9s9
第2章 LED的封装原物料 u&vf+6=9Dd
2.1 LED芯片结构 ,[KD,)3y
2.1.1 LED单电极芯片 +Kc
2.1.2 LED双电极芯片 0Mm)`!TLSW
2.1.3 LED晶粒种类简介 K5h
2.1.4 LED衬底材料的种类 BDDlQci38
2.1.5 LED芯片的制作流程 s l l\g
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 h; "4+uw
2.1.7 常用芯片简图 Sz`,X0a
2.2 lamp-LED支架介绍 2]*OQb#O6e
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 !;A\.~-!G
2.2.2 常用支架外观图集 $h"\N$iSq
2.2.3 LED支架进料检验内容 PC8Q"O
2.3 LED模条介绍 ^^$s%{ep"
2.3.1 模条的作用与模条简图 tDcT%D {:
2.3.2 模条结构说明 @S;'@V C
2.3.3 模条尺寸 JH9J5%sp
2.3.4 开模注意事项 Btn?N
2.3.5 LED封装成形 dZ@63a>>@
2.3.6 模条进料检验内容 YD6'#(
2.4 银胶和绝缘胶 FW4<5~'
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 6nvz8f3*r]
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 v\ )W?i*l
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 4+8@`f>s
2.4.4 操作标准及注意事项 cm+Es6;
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 {!L~@r
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 ^n z.j
2.5 焊接线-金线和铝线 va@Lz&sAE%
2.5.1 金线和铝线图样和简介 ^yp{32
2.5.2 经常使用的焊线规格 6bC3O4Rw
2.5.3 金线应用相关知识 2[W&s&
2.5.4 金线的相关特性 ZY+ qA
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 5t]H?b8
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 Jn ov<+
2.6 封装胶水 m: 2^= l4
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 Y:[ u1~a
2.6.2 胶水相关知识 ~ $^XP.a.
L="}E rmK
第3章 LED的封装制程 :"c*s4
3.1 LED封装流程简介 0GeTS Fj
3.1.1 LED封装整体流程 rV#ch (
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 onzxx4bax
3.1.3 手动固晶站流程 #"~<HG}bR/
3.2 焊线站制程 wmLs/:~
3.2.1 焊线站总流程 #_p\Ie*rd
3.2.2 焊线站细部流程 Q;rX;p^W
3.3 灌胶站制程 O\ r0bUPE
3.3.1 灌胶站总流程 5rik7a)Z]
3.3.2 灌胶站细部流程 )SGq[B6@I
3.4 测试站制程 eSq.GtI
3.4.1 测试站总流程 \4fQMG
3.4.2 测试站细部流程 5.GR1kl6
3.5 LED封装制程指导书 j\M?~=*w
3.5.1 T/B机操作指导书 z2GY:<s
3.5.2 AM机操作指导书 G 3ptx!
D
3.5.3 模具定期保养作业指导书 gcT%c|.
3.5.4 排测机操作指导书 s$j,9uRr
3.5.5 电子秤操作指导书 +I28|*K"
3.5.6 搅拌机操作指导书 i/Zd8+.n$
3.5.7 真空机操作指导书 <e6#lFQqK
3.5.8 封口机操作指导书 #H~6 4/
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) [ 4)F f
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 WpvhTX
3.5.1 1扩晶机操作指导书 M_DwUS 1?
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 + Z P7{%
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 t ?FBG4
3.5.1 4自动焊线操作指导书 kAUymds;O
3.5.1 5自动固晶操作指导书 ECmW`#Otb)
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 $ I?" lky
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) 4Z0]oI X
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) OjA,]Gv6
3.6 金线(或铝线)的正确使用 V 0mn4sfs
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 Ny/MJ#Lq
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 p]c%f 2E>d
5 z)~\;[ -
第4章 LED的封装形式 J{G?-+`
4.1 LED常见分类 @H8EWTZ
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 dWBA1p
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 ns4,@C$
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 f|g g
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 *o ix 6
4.2 LED封装形式简述 E]r?{t`]
4.2.1 为什么要对LED进行封装 0"z9Q\{}
4.2.2 LED封装形式 F!K>K z
4.3 几种常用LED的典型封装形式 dPRra{
4.3.1 lamp(引脚)式封装 R4d=S4 i
4.3.2 平面封装 BZ^}J!Q'*
4.3.3 贴片式(SMD)封装 f|(M.U-
4.3.4 食人鱼封装 ) V9bI( v
4.3.5 功率型封装 tZo} ;|~'
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 $ ocdI5
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 A3 *!"3nU
4.4.2 高防护等级的户外型SMD qqU 64E
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD `Q,H|hp;k;
d #wVLmKZ
第5章 大功率和白光LED封装技术 ],].zlN
5.1 大功率LED封装技术 _o~ nr]zx
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 Dvln/SBk
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 *X}`PF
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 &%Tj/ Qx
5.1.4 大功率LED的晶片装架 hE-M$LmN@
5.1.5 大功率LED的封装固晶 w4Z'K& d=
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 R D&PDXT4
5.1.7 大功率LED的封装焊线 C7AUsYM
5.1.8 大功率LED封装的未来 T51
`oZ`
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 `r_/Wt{g
5.3 白光LED封装技术 kcx Ad
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 }ad|g6i`
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 / XIhj
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- SgOheN-
5.3.4 大功率白光LED的制作 =tY T8Q;al
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 QmIBaMI#
5.4 大功率和白光LED封装材料 3;Fhg!Z O
5.4.1 大功率LED支架 ~Cjn7
5.4.2 大功率LED散热基板 T[j,UkgGo
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 #$y?v%^
5.4.4 大功率芯片 ehY5!D1Q
5.4.5 白光LED荧光粉 vfo~27T{(
{l >hMxij
第6章 LED封装的配光基础 8~gLqh8^V
6.1 封装配光的几何光学法 A5w6]: f2
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 a.6( K
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 v.5+7,4
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 u<&m]] *
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 DlNX 3
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 :\U{_@?`%
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 ;A!BVq
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 @s^-.z
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 |zE'd!7E
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 >&k-'`Nw
`@s^(hc7i
第7章 LED的性能指标和测试 f y8Uk;
7.1 LED的电学指标 VLN_w$iEq
7.1.1 LED的正向电流IF {1
94!S4z
7.1.2 LED正向电压VF I++. e e
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 N17RLz *\
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 %u5]>]M+
7.1.5 电学参数测量 ^sg,\zD 'X
7.2 LED光学特性参数 ~y[7K{{ ;T
7.2.1 发光角度 6S\ 8$
7.2.2 发光角度测量 &iV s0 R
7.2.3 发光强度Iv HUO j0T
7.2.4 波长(WL) 7J&4akT{9
7.3 色度学和LED相关色参数 u> / TE
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 GvlS%
7.3.2 显色指数CRI G owH]MO
7.3.3 色温 xAP+FWyV
7.3.4 国际标准色度图 2dgd~
7.3.5 什么是CIE1931
.3!1` L3
7.3.6 CIE1931XY表色方法 y18Y:)DkL
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED 3{(/x1 a,4
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 sUm '
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 #LN`X8Wz'
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 j 1HW._G
7.5 LED主要参数的测量 Nl1D o: PY
7.5.1 LED光度学测量 dGTsc/$
7.5.2 LED色度学测量 v74&BL]a
7.5.3 LED电参数测量 Ld- _,-n
K 'I#W
lg
第8章 LED封装防静电知识 ?b5 ^
8.1 静电基础知识 c_l"I9M#r
8.1.1 静电基本概念 {cw /!B
8.1.2 静电产生原因 x3eZ^8^1}
8.1.3 人体所产生的静电 eQvg7aO;
8.1.4 工作场所产生的静电 5 + MS^H
8.2 静电的检测方法与标准 dcWD(-
8.2.1 静电检测的主要参数 _oDz -
8.2.2 静电的检测方法 ;P&OX5~V
8.3 如何做好防静电措施 Y:)e(c"A
8.3.1 静电控制系统 *G 9V'9
8.3.2 人体静电的控制 FN) $0
8.3.3 针对LED控制静电的方法 U|j`e5)
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 9]o-O]7/
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 ?#Q #u|~
mUx+Y ]Ep
附录 _2 osV[e
附录A LED晶片特性表 Xm2z}X(%
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 '(jG[ry&T
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 qA 5r
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 Ef13Q]9|
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 K )k<Rh[<
参考文献
