LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 {1]/ok2k5  
第1章 LED的基础知识 {\zB'SNq  
1.1 LED的特点 ;c~
%:|  
1.2 LED的发光原理 coFQu ;i  
1.2.1 LED简述 >)`V$x  
1.2.2 LED的基本特性 TNK~ETE4  
1.2.3 LED的发光原理 CXfPC[o  
1.3 LED系列产品介绍 ?q+^U>wy&  
1.3.1 LED产业分工 5Bog\mS  
1.3.2 LED封装分类 hp)k[|u;  
1.4 LED的发展史和前景分析 $Hbd:1%i {  
1.4.1 LED的发展史 nPo YjQi  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 }_"<2
|~_  
1.4.3 LED的应用 ,zU7UL^I  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 ums*EKjs97  

@F,8M  
第2章 LED的封装原物料 YsXf+_._  
2.1 LED芯片结构 p:9^46N@  
2.1.1 LED单电极芯片 +p#Q|o'  
2.1.2 LED双电极芯片 }iCcXZ&5^  
2.1.3 LED晶粒种类简介 -McDNM
 
2.1.4 LED衬底材料的种类 bP8O&R  
2.1.5 LED芯片的制作流程 \"W_\&X  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 I&Y9  
2.1.7 常用芯片简图 %V3xO%  
2.2 lamp-LED支架介绍 ww(.   
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 gm}[`GMU  
2.2.2 常用支架外观图集 _ZU.;0  
2.2.3 LED支架进料检验内容 T)"LuC#C
 
2.3 LED模条介绍 =hse2f  
2.3.1 模条的作用与模条简图 y
%^TZ[S  
2.3.2 模条结构说明 i4 Vv6Sx1  
2.3.3 模条尺寸 H[KTM
'n  
2.3.4 开模注意事项 cKbsf^R[e  
2.3.5 LED封装成形 ??tNMr5{[  
2.3.6 模条进料检验内容 Gv uX"J  
2.4 银胶和绝缘胶 / %:%la%  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 c (Gl3^  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 Jg\1(ix  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 mrvPzoF,]  
2.4.4 操作标准及注意事项 KJ&~z? X  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 W n43TSs-  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 ?}g#
Mc  
2.5 焊接线-金线和铝线 `zZGL&9m`  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 .*>pD/  
2.5.2 经常使用的焊线规格 ELWm>'Q#9  
2.5.3 金线应用相关知识 O=LiCSNEV  
2.5.4 金线的相关特性 :0)nL  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 d|c>Y(  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 =
u^{Jvl[  
2.6 封装胶水 "Yu';&  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 tf+5@Zf]4  
2.6.2 胶水相关知识 !W ,pjW%Y  
iig ({b  
第3章 LED的封装制程 +,BJ4``*k  
3.1 LED封装流程简介 `aw5"ns^V  
3.1.1 LED封装整体流程 p0S;$dH\D  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 9q=\_[\[  
3.1.3 手动固晶站流程 <h"*"q|9  
3.2 焊线站制程 DoYzTSWx  
3.2.1 焊线站总流程 XK 09x1r  
3.2.2 焊线站细部流程 y$n`+%_  
3.3 灌胶站制程 U;Ne"Jh  
3.3.1 灌胶站总流程 9uL="z$\  
3.3.2 灌胶站细部流程 (2vf <x  
3.4 测试站制程 Q[M?LNE`  
3.4.1 测试站总流程 m{)F9F  
3.4.2 测试站细部流程 :O(<3"P/  
3.5 LED封装制程指导书 NgXV|)L  
3.5.1 T/B机操作指导书 'Oe}Ja  
3.5.2 AM机操作指导书 (VxWa#P  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 %wD<\ XRM  
3.5.4 排测机操作指导书 MCcWRbE5#  
3.5.5 电子秤操作指导书 kr
oO~(\  
3.5.6 搅拌机操作指导书 =p lG9  
3.5.7 真空机操作指导书 gqi|k6V/  
3.5.8 封口机操作指导书 \?X'U:  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) ,Q5Z<\  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 8eVQnp*  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 ]ZjydQjo)  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 uWSfr(loX  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 F/qx2E$*wo  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 0R0j7\{  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 6*:m
c  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 <hO|:LX  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) dGrm1w  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) FojsI<  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 FLI0C  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 G2{.Ew  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 h 'F
\9t  
pM^r8kIH  
第4章 LED的封装形式 +$YluGEJ  
4.1 LED常见分类 O\(0{qu  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 9Fkzt=(E~  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 qrj:H4#VB  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 >**7ck  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 '{t&!M`
 
4.2 LED封装形式简述 a_pNFe  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 d1`us G"  
4.2.2 LED封装形式 6IVa(;  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 gUcG#  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 0{Kb1Ut  
4.3.2 平面封装 Vf'r6Rf  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 ft"
B,  
4.3.4 食人鱼封装 >$.lM~k  
4.3.5 功率型封装 UUlrfur~  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 Q0}Sju+HX  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 BtZyc
I  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD 2[Ja|W\If  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD d`_X$P4y  
^_cR  
第5章 大功率和白光LED封装技术 GV5hmDzRs  
5.1 大功率LED封装技术  -<'&"-  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 \.R+|`{tf  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 Y-.pslg  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 >q:0w{.TU  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 (oYM}#Q  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 1i.t^PY  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 C>?`1d@  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 6n 2LG  
5.1.8 大功率LED封装的未来 UY
_'F5X  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 k lRS:\dW  
5.3 白光LED封装技术 qx1}e  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 `xO9xo#  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 jH1!'1s|  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- N*C"+2  
5.3.4 大功率白光LED的制作 "v"w ER?  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 Uv(THxVh  
5.4 大功率和白光LED封装材料 !Ol>![  
5.4.1 大功率LED支架 j&G*$/lTO6  
5.4.2 大功率LED散热基板 oM=Ltxv}  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 6%K,3R-d  
5.4.4 大功率芯片 03iD(,@  
5.4.5 白光LED荧光粉 \`|*i$  
#8!xIy  
第6章 LED封装的配光基础 -N')LY  
6.1 封装配光的几何光学法 Tn~b#-0  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 QT;mCD=O
D  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 v.08,P
{b  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 8( ^;h2O!  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 a8#6}`|C?  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 *g}(qjl<  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 ^cE|o&Rm;  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 2Mc}>UI?eO  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 5z8!Nmb/  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 L{hP&8$k  
"g)@jqq:>  
第7章 LED的性能指标和测试 xwwy9:ze*l  
7.1 LED的电学指标 +v 9@du  
7.1.1 LED的正向电流IF u0;FQr2  
7.1.2 LED正向电压VF nyZUf{:  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 26YY1T\B)  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 1!@KRV  
7.1.5 电学参数测量 IAD_Tck  
7.2 LED光学特性参数 pU4B6
KTW  
7.2.1 发光角度 ,&II4;F  
7.2.2 发光角度测量 'V reO52  
7.2.3 发光强度Iv H0Q.; !^  
7.2.4 波长(WL) &></l| hY  
7.3 色度学和LED相关色参数 +H[GD!  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 /7$3RV(  
7.3.2 显色指数CRI FbMX?T"yH  
7.3.3 色温 [@U2a$k+d  
7.3.4 国际标准色度图 \}0J%F1  
7.3.5 什么是CIE1931 E6iUa'  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 MPINxS  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED f^8,Z+n  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 O.n pi: a  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 o}XbFLn  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 1C[j:Ly/  
7.5 LED主要参数的测量 A$K>:Tt>  
7.5.1 LED光度学测量 w<?v78sT  
7.5.2 LED色度学测量 #]ZOi`;  
7.5.3 LED电参数测量 gDP\u<2!  
CU3[{a  
第8章 LED封装防静电知识 O`nrXC{  
8.1 静电基础知识 `!?SA<a:  
8.1.1 静电基本概念 $V$|"KRcs  
8.1.2 静电产生原因 n3, ?klK  
8.1.3 人体所产生的静电 ~ {sRK  
8.1.4 工作场所产生的静电 3YyB0BMW  
8.2 静电的检测方法与标准 9kcp(  
8.2.1 静电检测的主要参数 xm@vx}O:  
8.2.2 静电的检测方法 t_@xzt10y  
8.3 如何做好防静电措施 >gAq/'.Q  
8.3.1 静电控制系统 WH F>J  
8.3.2 人体静电的控制 $:I~y| !1  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 .6Sw
c?  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 |k~\E|^  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 $gsn@P>"  
GdFTKOq  
附录 &j}\ZD  
附录A LED晶片特性表 R v61*F4  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 B;A^5~b  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 $O*rxQ}  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 F&}>2QiL  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 X4emhB  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 T69'ta32V  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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