LED封装技术

最新评论

cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 !1l~UB_  
第1章 LED的基础知识 v]k-xn|$j  
1.1 LED的特点 :+\0.\K0!  
1.2 LED的发光原理 c5ij2X|I  
1.2.1 LED简述 DhE-g<  
1.2.2 LED的基本特性 JLu$1A@ '  
1.2.3 LED的发光原理 KW:N 6w  
1.3 LED系列产品介绍 t]HY@@0g  
1.3.1 LED产业分工 5m1J&T
Z0  
1.3.2 LED封装分类 nQc,^A)I  
1.4 LED的发展史和前景分析 D7hTn@I  
1.4.1 LED的发展史 0GUJc}fgvN  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 z$Jm1l  
1.4.3 LED的应用 AYn65Ly  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 C5~~$7k0  
WFF?VBT'^  
第2章 LED的封装原物料 COw"6czX/  
2.1 LED芯片结构 zM0}(5$m  
2.1.1 LED单电极芯片 i(.e=  
2.1.2 LED双电极芯片 ei5YxV6I  
2.1.3 LED晶粒种类简介 F{x+1hct0  
2.1.4 LED衬底材料的种类 I Cc{2l  
2.1.5 LED芯片的制作流程 Ksx-Y"  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 5_(\Cd<#  
2.1.7 常用芯片简图 AX`Tku  
2.2 lamp-LED支架介绍 LhL |ETrJ  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 Z!g6uV+.5  
2.2.2 常用支架外观图集 Tri\5O0lPs  
2.2.3 LED支架进料检验内容 0q5J)l:  
2.3 LED模条介绍 -lo?16w  
2.3.1 模条的作用与模条简图 ^5X?WA,Z99  
2.3.2 模条结构说明 y-hTTd"{  
2.3.3 模条尺寸 d]0:r]e  
2.3.4 开模注意事项 E&8Nh J  
2.3.5 LED封装成形 :SaZhY  
2.3.6 模条进料检验内容 b<tV>d"Fv  
2.4 银胶和绝缘胶 VukbvBWPN  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 'J?{/O^  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 ,[;O'g?,g  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 w-Ph-L/  
2.4.4 操作标准及注意事项 %r|sb=(yT  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 %6[,a  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 P&Keslk  
2.5 焊接线-金线和铝线 rn-bfzoDS  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 v]cw
})l  
2.5.2 经常使用的焊线规格 =NY;#Jjn  
2.5.3 金线应用相关知识 n.@HT"  
2.5.4 金线的相关特性 )^(gwE  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 { {\oC$  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 y_9\07va<  
2.6 封装胶水 z@`o(gh  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 %mQ&pk  
2.6.2 胶水相关知识 }R;}d(C`  
#zP-,2!r  
第3章 LED的封装制程 ^Q#_  
3.1 LED封装流程简介 Z'i@;^=A  
3.1.1 LED封装整体流程 <6(0ZO%,C!  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 6_%Cd`4Z  
3.1.3 手动固晶站流程 Fn5BWV  
3.2 焊线站制程 2.Z#\6Vj  
3.2.1 焊线站总流程 Ovx *  
3.2.2 焊线站细部流程 ~lV#- m*  
3.3 灌胶站制程 9Y3"V3EZ  
3.3.1 灌胶站总流程 k@7#8(3  
3.3.2 灌胶站细部流程 $6n J+  
3.4 测试站制程 i`+w.zJOH8  
3.4.1 测试站总流程 Gor9&aJ1  
3.4.2 测试站细部流程 ;87PP7~  
3.5 LED封装制程指导书 sV#%U%un  
3.5.1 T/B机操作指导书 qIJc\,'  
3.5.2 AM机操作指导书 B=OzP+  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 }-tJ.3Zw  
3.5.4 排测机操作指导书 ku,{NY f^Y  
3.5.5 电子秤操作指导书 e[iv"|+  
3.5.6 搅拌机操作指导书 K3mP6Z#2  
3.5.7 真空机操作指导书 N)mZ!K44  
3.5.8 封口机操作指导书 b"$?(Y  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) H@-q NjM  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 JLm3qIC  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 \HB fM&  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 t0f7dU3e;L  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 Zd-qBOB2L  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 &S(>L[)9  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 V%4P.y  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 waMV6w)<  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ]?]M5rP  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) _=0Ja S>M.  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 79 4UY  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 0y|1@CS  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 M IIa8;  
.iV=ybMT  
第4章 LED的封装形式 ~0,v Q   
4.1 LED常见分类 d21thV ,S  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 |"K%Tvxe  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 oU)(/  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 G$a@}9V  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 ; s(bd#Q  
4.2 LED封装形式简述 v9H t~\>  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 z#!<[**&  
4.2.2 LED封装形式 vFL$wr  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 :uAL(3pQ  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 O`CZwXD  
4.3.2 平面封装 m|fcWN[  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 2W0nA t  
4.3.4 食人鱼封装 P]m{\K  
4.3.5 功率型封装 3~fi#{  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 KK 7}q<&i  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 @MibKj>o  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD D,=~7/g  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD z(c8]Wu#  
lrc%GU):  
第5章 大功率和白光LED封装技术 UA'bE
~i  
5.1 大功率LED封装技术 &FmTT8"l  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同  pF6u3]  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 `ZL^+h<b>M  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 TNh&g.  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 ~H#c-B  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 ,l AZ4  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 f~l pa7  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 .pZYPKMaE  
5.1.8 大功率LED封装的未来 +8ib928E  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 zq+2@"q  
5.3 白光LED封装技术
I wj[ ^  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 N'{Yhx u  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 &p#PYs|H  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- :C^{L
c  
5.3.4 大功率白光LED的制作 <`-sS]=d}  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 d>#',C#;  
5.4 大功率和白光LED封装材料 PJ:!O?KVq  
5.4.1 大功率LED支架 M5RN Z%  
5.4.2 大功率LED散热基板 )j'Qi^;(D  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶
n]vCvmt  
5.4.4 大功率芯片 A ___| #R  
5.4.5 白光LED荧光粉 i9 CQ~  
;fV"5H)U\  
第6章 LED封装的配光基础 -`ljKp  
6.1 封装配光的几何光学法 r=.@APZB  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 aVHID{Gf Z  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 v2rzHzFU  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 7`~0j6FY  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 ^+%bh/2_W  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 851BOkRal4  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 Gfx!.[Y  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 LTBH/[q5  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 A]Hz?i  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 P;(@"gD8z5  
<9H3d7%  
第7章 LED的性能指标和测试 s8:epcL`A  
7.1 LED的电学指标 yU(}1ZI
D  
7.1.1 LED的正向电流IF Lm!]m\LRZD  
7.1.2 LED正向电压VF _Cf:\
Xs m  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 k"7ZA>5jk  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 c{`!$Z'k<  
7.1.5 电学参数测量 .>,Y |  
7.2 LED光学特性参数 5o{U$  
7.2.1 发光角度 ~Ih` ayVq  
7.2.2 发光角度测量 ~ecN4Oo4q;  
7.2.3 发光强度Iv @fA|y  
7.2.4 波长(WL) 8S#&XS>o  
7.3 色度学和LED相关色参数 oGZ
uYpa9  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 G \a`F'Oo  
7.3.2 显色指数CRI HQF@@  
7.3.3 色温 B.?F^m@zS  
7.3.4 国际标准色度图 %qJg
tu"8  
7.3.5 什么是CIE1931 9
T2_2  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 Q7`)&^ Hx  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED 6f0o'  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 H
t43G_.j  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 rpEIDhHv  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 {c I~Nf?i  
7.5 LED主要参数的测量 0 GFho$f  
7.5.1 LED光度学测量 w&}<b%l  
7.5.2 LED色度学测量 1fJ~Wp @1  
7.5.3 LED电参数测量 _"H\,7E  
?~sNu k  
第8章 LED封装防静电知识 ADxje%!1O  
8.1 静电基础知识 e7n0=U0  
8.1.1 静电基本概念 Q6 o1^s  
8.1.2 静电产生原因 MowAM+?^}  
8.1.3 人体所产生的静电 zNGUll$  
8.1.4 工作场所产生的静电 /J"fbBXwY  
8.2 静电的检测方法与标准 GXLh(d!C  
8.2.1 静电检测的主要参数 %c$|.TkX  
8.2.2 静电的检测方法 *\+oe+3  
8.3 如何做好防静电措施
LO%e1y  
8.3.1 静电控制系统 mo tW7|p.e  
8.3.2 人体静电的控制 c#
?~1@=  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 8t< X  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 ,. ht ~AE  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 O,+9r_Gh  
qb=%W  
附录 @b2?BSdUp  
附录A LED晶片特性表 SH"<f_  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 KDf#e3  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 [#X}(  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 "`S?q G  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 eMEKR5*-O  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 Xrc{wDn  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

好书，值得学习

chenshanxi 2012-09-10 14:52

要的话联系我282880329 QQ