目录 Q X@&~
第1章 LED的基础知识 %n}. E30 4
1.1 LED的特点 `ss ]\46>
1.2 LED的发光原理 ;JL@V}L,
1.2.1 LED简述 n^Z?u9V R
1.2.2 LED的基本特性 c<&+[{|
1.2.3 LED的发光原理 =r0!-[XCa
1.3 LED系列产品介绍 |P ?8<8p
1.3.1 LED产业分工 kj0A%q#'}
1.3.2 LED封装分类 FeV=4tsy
1.4 LED的发展史和前景分析 A v2 _A
1.4.1 LED的发展史 $E7yJ|p{
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 Xkv>@7ec
1.4.3 LED的应用 1}jE?{V*
1.4.4 全球光源市场的发展动向 X<9DE!/)
I:6xDDpZG`
第2章 LED的封装原物料 zx'`'t 4~
2.1 LED芯片结构 *R ~oA`
2.1.1 LED单电极芯片 "\_}"0 H
2.1.2 LED双电极芯片 g<.8i W 'c
2.1.3 LED晶粒种类简介 &tRnI $D
2.1.4 LED衬底材料的种类 bfpW ^y
2.1.5 LED芯片的制作流程 8=nm`7(]
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 )i!)T v
2.1.7 常用芯片简图 B!tt e )
2.2 lamp-LED支架介绍 4|+
|L_
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 S'@"a%EV
2.2.2 常用支架外观图集 Y#t"..mc'
2.2.3 LED支架进料检验内容 >8AtT=}w
2.3 LED模条介绍 Cz a)s
2.3.1 模条的作用与模条简图 y mE`V
2.3.2 模条结构说明 Ck ^= H
2.3.3 模条尺寸 hXr vb[6
2.3.4 开模注意事项 L0_=R;.<
2.3.5 LED封装成形 S i>TG
2.3.6 模条进料检验内容 fglZjT
2.4 银胶和绝缘胶 (Iq\+@xE=
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 =p7W^/ c
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 sN?:9J8
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 sIy$}_
2.4.4 操作标准及注意事项 /gd o~
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 pF !vW
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 x)U;
2.5 焊接线-金线和铝线 '+QgZ>q"
2.5.1 金线和铝线图样和简介 v*^2[pf
2.5.2 经常使用的焊线规格 rFK
*
2.5.3 金线应用相关知识 k m|wB4
2.5.4 金线的相关特性 `fV$'u
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 0,3 ' :Df
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 O71rLk;
2.6 封装胶水 iLI] aZ
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 (Z5#;rgem
2.6.2 胶水相关知识 6FmgK"t8
'Hia6 <m3
第3章 LED的封装制程 $Yxy(7d7w
3.1 LED封装流程简介 a|53E<5X
3.1.1 LED封装整体流程 VsM N i#?
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 ZT8j9zs
3.1.3 手动固晶站流程 A3$b_i @P
3.2 焊线站制程 1e+?O7/
3.2.1 焊线站总流程 lKwcT!Q4
3.2.2 焊线站细部流程 b>(l F%M
3.3 灌胶站制程 ;7A, 'y4f
3.3.1 灌胶站总流程 P3|<K-dFAK
3.3.2 灌胶站细部流程 x}[` -
3.4 测试站制程 +~v(*s C
3.4.1 测试站总流程 a RwBxf
3.4.2 测试站细部流程 Yt'o#"R)
3.5 LED封装制程指导书 !{XO#e
3.5.1 T/B机操作指导书 x M[#Ah)
3.5.2 AM机操作指导书 .0Z vCv:>
3.5.3 模具定期保养作业指导书 R{B~No w3
3.5.4 排测机操作指导书 gA|j\T{ c
3.5.5 电子秤操作指导书 O g npzN
3.5.6 搅拌机操作指导书 ]rm=F]W/n
3.5.7 真空机操作指导书 0Q9OQqg
m
3.5.8 封口机操作指导书 =R "tnjR
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) 4{g|$@s(
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 4\3t 5n
3.5.1 1扩晶机操作指导书 F)w83[5_d
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 ?0a 0 R
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 R 2s>;V.:
3.5.1 4自动焊线操作指导书 *ZGN!0/
3.5.1 5自动固晶操作指导书 hzb|:
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 $C/Gn~k 5
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) S@)bl
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) }"Cn kg
3.6 金线(或铝线)的正确使用 NZ5 ~\k
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 WXU6 J?tIm
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 {LDb*'5Cy
3lN+fQ>)S
第4章 LED的封装形式 m~eWQ_a]C@
4.1 LED常见分类 Biy 9jIWI
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 W!X]t)Ow
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 ^ym{DSx
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 ;I'/.gW;{
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 >6 #\1/RP
4.2 LED封装形式简述 V1`| j
4.2.1 为什么要对LED进行封装 88j
;7
4.2.2 LED封装形式 Gf\_WNrSE+
4.3 几种常用LED的典型封装形式 du,-]fF
4.3.1 lamp(引脚)式封装 !X 8R
4.3.2 平面封装 `qz5rPyZ
4.3.3 贴片式(SMD)封装 eb\`)MI/
4.3.4 食人鱼封装 bicL %I2h
4.3.5 功率型封装 [#Vr)\n
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 UD`Z;F
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 &7&*As
4.4.2 高防护等级的户外型SMD z:5ROlk 0
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD 5I,X#}K[
{; DZ@2|
第5章 大功率和白光LED封装技术 :,,y63-f4
5.1 大功率LED封装技术 %ko 8P
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 V2%wb\_z
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 VAE?={-
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 ;%a l Z
5.1.4 大功率LED的晶片装架 nn:p f1
5.1.5 大功率LED的封装固晶 rC `s;w
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 Ue:T3jp 3%
5.1.7 大功率LED的封装焊线 B31-< w
5.1.8 大功率LED封装的未来 &X,)+ b=
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 !\O ,dq
5.3 白光LED封装技术 >L`mF_WG
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 pw yl,A
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 .G~5F- 8'
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- @I6 A9do
5.3.4 大功率白光LED的制作 p|V1G h<
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 {OrE1 WHB
5.4 大功率和白光LED封装材料 c[lob{,
5.4.1 大功率LED支架 em !R9J.
5.4.2 大功率LED散热基板 Sr 4 7u{n
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 ldvxYq<:
5.4.4 大功率芯片 <9 tG_
5.4.5 白光LED荧光粉 &(^u19TKl
H)aC'M^
第6章 LED封装的配光基础 `Kw8rG\]:
6.1 封装配光的几何光学法 t>@3RBEK
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 Y'0? <_ fj
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 x>" JWD
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 p!QneeA`&X
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 GSnHxs)
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 VhI IW"1
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 "gajBY
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 ={@ @`yP^$
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 T KL(97)<
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 {59VS
Nl
:42;c:8 5
第7章 LED的性能指标和测试 y"L`bl A9}
7.1 LED的电学指标 O rJlHMz
7.1.1 LED的正向电流IF lT!$\E$1
7.1.2 LED正向电压VF FK >8kC
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 fA0=Y,pzv
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 `Mp7 })
7.1.5 电学参数测量 D 4 ]B>
7.2 LED光学特性参数 J K]tcP
7.2.1 发光角度 m&~Dj#%(w
7.2.2 发光角度测量 }\L !;6oy
7.2.3 发光强度Iv a{Hb7&
7.2.4 波长(WL) cPaW J+c
7.3 色度学和LED相关色参数 (Cd {#j<
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 9`n) "r
7.3.2 显色指数CRI G$|;~'E
7.3.3 色温 xXxh3 k\
7.3.4 国际标准色度图 =/QU$[7X(
7.3.5 什么是CIE1931 8Y~=\(5>
7.3.6 CIE1931XY表色方法 LI;Efy L
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED Dzjt|U0ru9
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 C
3 XZD4.2
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 ig _<kj;Vd
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 c[ RL Yu
7.5 LED主要参数的测量 UK_aqB
7.5.1 LED光度学测量 CC(*zrOd-
7.5.2 LED色度学测量 l(w vQO
7.5.3 LED电参数测量 .A!0.M|
$gl<{{
第8章 LED封装防静电知识 8u5
'g1M
8.1 静电基础知识 xm,`4WdG
8.1.1 静电基本概念 ZIL|
.<8I
8.1.2 静电产生原因 ._MAHBx+G
8.1.3 人体所产生的静电 >"<k8wn
8.1.4 工作场所产生的静电 !+DJhw&c,
8.2 静电的检测方法与标准 < R PoQ'.^
8.2.1 静电检测的主要参数 XZdr`$z f
8.2.2 静电的检测方法 ;!JX-J q
8.3 如何做好防静电措施 5H :~6z
8.3.1 静电控制系统 V>j hGf
8.3.2 人体静电的控制 _X2EBpZp
8.3.3 针对LED控制静电的方法 %::d eV7
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 d
O46~
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 Z'*Z @u3
hN _f h J
附录 mh#FY Sp
附录A LED晶片特性表 ^ ?7dOW
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 7Cd_zZ
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 Ph +X{|
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 pjHRV[`AP
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 ^2C /!Y<
参考文献
