LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 W3('1  
第1章 LED的基础知识 L;Ynq<x  
1.1 LED的特点 h8k\~/iJ  
1.2 LED的发光原理 7^!iGhI]r  
1.2.1 LED简述 qs8^qn0A  
1.2.2 LED的基本特性 vEE\{1  
1.2.3 LED的发光原理 mWP&N#vwh  
1.3 LED系列产品介绍 Q`O~f<a  
1.3.1 LED产业分工 P=P']\`p+  
1.3.2 LED封装分类 .f[z_%ar  
1.4 LED的发展史和前景分析 `.~*pT*u  
1.4.1 LED的发展史 @5??`n  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 1JOoICjB  
1.4.3 LED的应用 !u:;
Ew  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 EpT^r8I  
5|}u25J  
第2章 LED的封装原物料 2/F8kVx{  
2.1 LED芯片结构 O#{`Fj`  
2.1.1 LED单电极芯片 :Ez*<;pF'  
2.1.2 LED双电极芯片 6\UIp#X  
2.1.3 LED晶粒种类简介 A&c
euu  
2.1.4 LED衬底材料的种类 ".pQM.T  
2.1.5 LED芯片的制作流程 x*X{*?5@  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 ;Ob^@OM  
2.1.7 常用芯片简图 1<Uv4S  
2.2 lamp-LED支架介绍 W8-vF++R  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 0=9$k   
2.2.2 常用支架外观图集 Ofb&W AD  
2.2.3 LED支架进料检验内容 oZL# *Z(h  
2.3 LED模条介绍 ]XX>h~0  
2.3.1 模条的作用与模条简图 3:c6x kaw  
2.3.2 模条结构说明 8wkt9
:  
2.3.3 模条尺寸 zlkW-rRkR  
2.3.4 开模注意事项 %Yg|QBm|  
2.3.5 LED封装成形 8h=K S   
2.3.6 模条进料检验内容 s gZlk9x!Q  
2.4 银胶和绝缘胶 1bDXv,nD  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 k O.iJcZg  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 VHLNJnA  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 n-GoG(s..b  
2.4.4 操作标准及注意事项 I2)2'j,B  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 oe=1[9T"  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 puh-\Q/P  
2.5 焊接线-金线和铝线 I,Jb_)H&t  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 EAC
I>  
2.5.2 经常使用的焊线规格 h>Z`&  
2.5.3 金线应用相关知识 \nTV;@F  
2.5.4 金线的相关特性 }P\6}
cK
 
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 L{XW2c$h  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 +KTHZpp!c2  
2.6 封装胶水 Zv8GrkK  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 P*ZMbAf.  
2.6.2 胶水相关知识 Z(LTHAbBk|  
mM{cH=  
第3章 LED的封装制程 Vkf{dHjW  
3.1 LED封装流程简介 :N_DJ51
 
3.1.1 LED封装整体流程 Q^xk]~G$(  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 N>)Db  
3.1.3 手动固晶站流程 Ue>{n{H"y  
3.2 焊线站制程 *.T?#H  
3.2.1 焊线站总流程 v5{2hCdt  
3.2.2 焊线站细部流程 Bob-qCBV  
3.3 灌胶站制程 F]0 qt$GO  
3.3.1 灌胶站总流程 ^HE@ [b  
3.3.2 灌胶站细部流程 (Y^tky$9  
3.4 测试站制程 hL}ZP
HA  
3.4.1 测试站总流程 I;G(Wj  
3.4.2 测试站细部流程 _S-@|9\&#  
3.5 LED封装制程指导书 ['K}p24,  
3.5.1 T/B机操作指导书 =u
.23#.  
3.5.2 AM机操作指导书 `z7,HJ.0c  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 i;juwc^n}  
3.5.4 排测机操作指导书 Pl2eDv-y  
3.5.5 电子秤操作指导书 a#9pN?~  
3.5.6 搅拌机操作指导书 y(^\]-fE  
3.5.7 真空机操作指导书 cHOC>|  
3.5.8 封口机操作指导书 eYu0")  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) ^oW{N  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 YJ~
mcaw  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 Ua=r24fy  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书
/fAAQ7  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 $>+g)  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 }O| 9Qb  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 MGre_=Dm_  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 (<e<Q~(  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) (S?DKPnR  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) P^<to(|  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 =4V SbOlZ  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 aEVy20wd  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 VC%.u.< F  
Io&HzQW^a  
第4章 LED的封装形式 R-wz+j#  
4.1 LED常见分类 |y+_BZ5  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 MpIiHKQ G9  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 Vobq|Rd/%  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 8N3y(y0  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 4:/^.:  
4.2 LED封装形式简述 Hk(=_[S  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 YhC|hDC  
4.2.2 LED封装形式 QBN\wL8g  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 /{W6]6^  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 %}XyzGq{
  
4.3.2 平面封装 aeAx0yE[p  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 es=OWJt^  
4.3.4 食人鱼封装 <td]k%*+  
4.3.5 功率型封装 J(wFJg\/  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 Htln <N  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 >Q?
8tGfB  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD KeXt"U  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD }6=)w@v  
KDH<T4#x  
第5章 大功率和白光LED封装技术 vbZ!NO!H  
5.1 大功率LED封装技术 1X9s\JKQ  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 hhFO,
  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 l"jYY3N|h  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 HPJHA ,  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 mZjpPlJ  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 Zj1bG{G=i  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 =2ED w_5E  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 P|]r*1^5  
5.1.8 大功率LED封装的未来 @2*Q*  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 M CP GDr  
5.3 白光LED封装技术 V w58w`e  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 EbVva{;#$;  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 .aVtd [  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法-
vUOl@UQ5  
5.3.4 大功率白光LED的制作 ju.pQ=PSX  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 kRBO]  
5.4 大功率和白光LED封装材料 \xv(&94U  
5.4.1 大功率LED支架 6]kBG?m0  
5.4.2 大功率LED散热基板 =9,^Tu|  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 Mw)6,O`  
5.4.4 大功率芯片 a(ITv roM/  
5.4.5 白光LED荧光粉 J_-fs#[x  
`Pc<0*`a  
第6章 LED封装的配光基础 '3WtpsKA  
6.1 封装配光的几何光学法 <V Rb   
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 CjP<'0gT  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 Ym!e}`A\F  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 P=\{  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 o0|Ex\  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 (Cfb8\~  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 )5gj0#|CG@  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 Xc}XRKiy{  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 X{OWDy  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 2lOUNxQ$  
-B&(
&R  
第7章 LED的性能指标和测试 CH 29kQ  
7.1 LED的电学指标 
0K26\1  
7.1.1 LED的正向电流IF u*rP8GuS  
7.1.2 LED正向电压VF w`V6vYd@  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 fb>$p_s]  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 6Io}3}3  
7.1.5 电学参数测量 uLWu. Vx  
7.2 LED光学特性参数 N'R^gL  
7.2.1 发光角度 WvSm!W  
7.2.2 发光角度测量 pt,L  
7.2.3 发光强度Iv ^2+Vt=*  
7.2.4 波长(WL) ) ba~7A  
7.3 色度学和LED相关色参数 4OpzGZ4+  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 M*kE |q/K  
7.3.2 显色指数CRI ]+W){W=ai  
7.3.3 色温 ck5cO-1>6  
7.3.4 国际标准色度图 /lu|FWbEw  
7.3.5 什么是CIE1931 *4}NLUVX
 
7.3.6 CIE1931XY表色方法 yb?Pyq.D  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED zqXF`MAB=  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 FiUwy/,ZV  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 wCruj`$  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 bvB'
,yBZ  
7.5 LED主要参数的测量 |%v:>XEO  
7.5.1 LED光度学测量 z[v4(pO6  
7.5.2 LED色度学测量 fx[&"$X  
7.5.3 LED电参数测量 tZz
%x?3G  
>(S)aug$1  
第8章 LED封装防静电知识 80[# 6`  
8.1 静电基础知识 /pPHD]  
8.1.1 静电基本概念 h\w;SDwOk  
8.1.2 静电产生原因 RO,TNS~  
8.1.3 人体所产生的静电 nW7: ]  
8.1.4 工作场所产生的静电 hRu}P"  
8.2 静电的检测方法与标准 1p$(\
 
8.2.1 静电检测的主要参数 K4<"XF1A:  
8.2.2 静电的检测方法 KGg S"d  
8.3 如何做好防静电措施 h%ys::\zF  
8.3.1 静电控制系统 YRX^fZ-b  
8.3.2 人体静电的控制 Babzrt-  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 M-Efe_VRQc  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 _G/R;N71  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 "T5oUy&i  
9$;5J  
附录 Af]zv~uM  
附录A LED晶片特性表 4=Ru{ewRV  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 A%Ka)UU+n  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 O& Sk}^  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 d\]KG(T  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 SYA~I-OYc  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 C`i#7zsH  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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