LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 kM@e_YtpY  
第1章 LED的基础知识 =[[I<[BZq  
1.1 LED的特点 Ui-Y`  
1.2 LED的发光原理 9Y2.ob!$}  
1.2.1 LED简述 J`C 2}$ ~  
1.2.2 LED的基本特性 \){_\{&  
1.2.3 LED的发光原理 9G"4w`P  
1.3 LED系列产品介绍 LN5BU,4=  
1.3.1 LED产业分工 xi
4b;U j  
1.3.2 LED封装分类 g/WDAO?d  
1.4 LED的发展史和前景分析 .r&CIL>  
1.4.1 LED的发展史 I+ 3qu=  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 8N$Xq\Da+>  
1.4.3 LED的应用 q&O9W?E8dG  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 8G2QI4  
YMy**  
第2章 LED的封装原物料 ^UhqV"[7k  
2.1 LED芯片结构 f`K#=_Kq7  
2.1.1 LED单电极芯片 VC_F Cz  
2.1.2 LED双电极芯片 ("{vbs$;  
2.1.3 LED晶粒种类简介 c6=XJvz  
2.1.4 LED衬底材料的种类 2yD ?f8P4  
2.1.5 LED芯片的制作流程 Z-pZyDz  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 1|s`z  
2.1.7 常用芯片简图 +?*.Emzl@  
2.2 lamp-LED支架介绍 TKbfZw  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 __1Hx?f  
2.2.2 常用支架外观图集 C-@M|K9A'  
2.2.3 LED支架进料检验内容 L?P[{Ohh/  
2.3 LED模条介绍 MtgY `p  
2.3.1 模条的作用与模条简图 :Ig9n:  
2.3.2 模条结构说明 :cIPX%S  
2.3.3 模条尺寸 &~x|w6M]J  
2.3.4 开模注意事项 7/fJQM  
2.3.5 LED封装成形 bD3dT>(+  
2.3.6 模条进料检验内容 44w "U%+  
2.4 银胶和绝缘胶 @3 +   
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 aqI
mW  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 WX`wz>KK^  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 d_f*'M2Gv  
2.4.4 操作标准及注意事项 <Wj/A/  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 O3dQno  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 j~=<O
<P  
2.5 焊接线-金线和铝线 *lu*h&Y  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 7:=(yBG  
2.5.2 经常使用的焊线规格 +afkpvj8  
2.5.3 金线应用相关知识 0B2f[A  
2.5.4 金线的相关特性 tu@-+<*  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 #Aj#C>  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 a@9W'/?igk  
2.6 封装胶水 C43I(.2g  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 7Up-a^k^`  
2.6.2 胶水相关知识 J-azBi  
%U.x9UL  
第3章 LED的封装制程 vXSA_"0t  
3.1 LED封装流程简介 rTOex]@N  
3.1.1 LED封装整体流程 {K|ds($ 5  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 Sht3\cJ8  
3.1.3 手动固晶站流程 HCYy9  
3.2 焊线站制程 /}%C'  
3.2.1 焊线站总流程 e5lJ)_o  
3.2.2 焊线站细部流程 o)CW7Y#?,  
3.3 灌胶站制程 Uxe]T  
3.3.1 灌胶站总流程 C\;%IGn  
3.3.2 灌胶站细部流程 &N3a`Ua  
3.4 测试站制程 $RHw6*COG  
3.4.1 测试站总流程 e(OKE7  
3.4.2 测试站细部流程 uKJo5%>  
3.5 LED封装制程指导书 1gvh6eE F  
3.5.1 T/B机操作指导书 !:uh? RW  
3.5.2 AM机操作指导书 naeppBo  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 nDLiER;U  
3.5.4 排测机操作指导书 f{\[+>  
3.5.5 电子秤操作指导书 M0)ZJti  
3.5.6 搅拌机操作指导书 up~p_{x)Q  
3.5.7 真空机操作指导书 p^p1{%=  
3.5.8 封口机操作指导书 Xg;<?g?k  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) %+;amRb  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 ;qUd]c9oi  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 CHL5@gg@>y  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 yV6U<AP$3  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 -:Juxh  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 sebm  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 n
n">   
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 UD5
h

k  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) 83'rQDo)G  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) 1p SEr6  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 a+9
_sUq  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤
8)b*q\O'  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 k^s7s{  
uhwCC  
第4章 LED的封装形式 tqKX\N=5^  
4.1 LED常见分类 g`"_+x'  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 )o&}i3~Q  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 m8gU8a"(  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 N]|)O]/[  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 8p/&_<mnW  
4.2 LED封装形式简述 \@^` G  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 :/fT8KCwo  
4.2.2 LED封装形式 cz$*6P<9J  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 q _:7uQ  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 FuFICF7+C  
4.3.2 平面封装 PBwKRD[I  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 BG]|iHi  
4.3.4 食人鱼封装 COH>B1W@  
4.3.5 功率型封装 xR&Le/3+  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 !\\1#:*_W  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 RNcnE1=  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD ;M*G  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD d#I; e  
nfE4rIE4  
第5章 大功率和白光LED封装技术 TLz>|gr  
5.1 大功率LED封装技术 <sjz_::V8R  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 
;4`%?6%  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 2rS`ViicD  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 7q#R,\  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 KM-7w66V  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 zogl2e+  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 )hfI,9I~  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 sz4;hSTy  
5.1.8 大功率LED封装的未来 l?x'R("{  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 l<s6Uu"  
5.3 白光LED封装技术 [*Vo`WgbD  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 j3/K;U/SGJ  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 Qf}}/k|)k  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- r+i=P_p  
5.3.4 大功率白光LED的制作 su~J:~q  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 ):5H,B+Vr&  
5.4 大功率和白光LED封装材料 PD:lI]:s  
5.4.1 大功率LED支架 !L@a;L  
5.4.2 大功率LED散热基板 4ZT0~37(  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 oUN;u*  
5.4.4 大功率芯片 $#J  
5.4.5 白光LED荧光粉 }#`-mRaU  
6>Is-/hsy  
第6章 LED封装的配光基础 .:SY:v r  
6.1 封装配光的几何光学法 A_|X54}w&  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 tE:6  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 H+VjY MvK  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 tI+P&L"  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 9Pdol!  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 -W1Apd%>  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 a,?u 2  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 QbEb} Jt  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 Q^oB`)k  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 4@Xd(F_d  
cdD?QnZ  
第7章 LED的性能指标和测试 C\1x3  
7.1 LED的电学指标 x I(X+d``  
7.1.1 LED的正向电流IF JS(%:  
7.1.2 LED正向电压VF %O
T?2-d  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 <;zcz[~  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 <io;d$=}  
7.1.5 电学参数测量 MtBoX*"  
7.2 LED光学特性参数 9S<atMB  
7.2.1 发光角度 %xP'*EaM?  
7.2.2 发光角度测量 xn2f!\%p  
7.2.3 发光强度Iv RhSoD.Da  
7.2.4 波长(WL) ^ZDpG2(zk  
7.3 色度学和LED相关色参数 'a=QCO 0  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 3;wOA4ur  
7.3.2 显色指数CRI /"7_75 t  
7.3.3 色温 !mu1e=bY>  
7.3.4 国际标准色度图 Q>l5:2lq  
7.3.5 什么是CIE1931 (aSY.#;  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 #CNK [y  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED =~'{2gsB  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明  7D\:i1~  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 YiTVy/  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 n]v,cfn/=<  
7.5 LED主要参数的测量 ~)]R  
7.5.1 LED光度学测量 ,qK3 3Bn  
7.5.2 LED色度学测量 e<HHgC#J  
7.5.3 LED电参数测量 fO 6Jug  
KDJ-IXoU  
第8章 LED封装防静电知识 p!H'JNG  
8.1 静电基础知识 c"`CvQO64  
8.1.1 静电基本概念 !)LVZfQ0  
8.1.2 静电产生原因 'zfj`aqc  
8.1.3 人体所产生的静电 t}f,j^`e  
8.1.4 工作场所产生的静电 }"6 PM)s  
8.2 静电的检测方法与标准 9=p/'d8  
8.2.1 静电检测的主要参数 ,2`F
SL%J  
8.2.2 静电的检测方法 1t< nm)  
8.3 如何做好防静电措施 8\$u/(DX  
8.3.1 静电控制系统 !ZzDSQ;  
8.3.2 人体静电的控制 ko`.nSZ-k  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 uu;1B.[b  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 3s$vaV~(a  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 )]3_o!o
  
a0 8Wt  
附录 i6$q1*  
附录A LED晶片特性表 W&;,7T8@  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 G^qt@,n$;  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 Ql{:H5  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 2HF_kYZ  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 tQmuok4"d  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 _Z_R\  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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