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    [书籍]LED封装技术 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2010-11-20
    LED封装技术》内容简介:随着发光二极管(LED)制造工艺的进步,新材料的开发,各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展,LED成为第四代光源已指日可待。《LED封装技术》介绍LED的基础知识,详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试,以及LED封装防静电的知识和行业标准等,《LED封装技术》可作为大学相关专业的教材,也可作为LED生产企业技术人员、管理人员的参考资料 qn@Qd9Sf  
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    只看该作者 1楼 发表于: 2010-11-20
    目录 Q X@&~  
    第1章 LED的基础知识 %n}.E30 4  
    1.1 LED的特点 `ss]\46>  
    1.2 LED的发光原理 ;JL@V}L,  
    1.2.1 LED简述 n^Z?u9VR  
    1.2.2 LED的基本特性 c<&+[{|  
    1.2.3 LED的发光原理 =r0!-[XCa  
    1.3 LED系列产品介绍 |P?8<8p  
    1.3.1 LED产业分工 kj0A%q#'}  
    1.3.2 LED封装分类 FeV=4tsy  
    1.4 LED的发展史和前景分析 A v2 _A  
    1.4.1 LED的发展史 $E7yJ|p{  
    1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 Xkv>@7ec  
    1.4.3 LED的应用 1}jE?{V*  
    1.4.4 全球光源市场的发展动向 X<9DE!/)  
    I:6xDDpZG`  
    第2章 LED的封装原物料 zx'`'t4~  
    2.1 LED芯片结构 *R~oA`  
    2.1.1 LED单电极芯片 "\_}"0 H  
    2.1.2 LED双电极芯片 g<.8iW 'c  
    2.1.3 LED晶粒种类简介 &tRnI$D  
    2.1.4 LED衬底材料的种类 bfpW ^y  
    2.1.5 LED芯片的制作流程 8=nm`7(]  
    2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 )i!)Tv  
    2.1.7 常用芯片简图 B!tt e )  
    2.2 lamp-LED支架介绍 4|+ |L_  
    2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 S'@"a%EV  
    2.2.2 常用支架外观图集 Y#t"..mc'  
    2.2.3 LED支架进料检验内容 >8AtT=}w  
    2.3 LED模条介绍 Cz a)s  
    2.3.1 模条的作用与模条简图 y mE`V  
    2.3.2 模条结构说明 Ck^=H  
    2.3.3 模条尺寸 hXr vb[6  
    2.3.4 开模注意事项 L0_=R;.<  
    2.3.5 LED封装成形 S i>TG  
    2.3.6 模条进料检验内容 fglZjT  
    2.4 银胶和绝缘胶 (Iq\+@xE=  
    2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 =p7W^/c  
    2.4.2 银胶和绝缘胶成分 sN?:9J8  
    2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 sIy$}_  
    2.4.4 操作标准及注意事项 /gdo~  
    2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 pF !vW  
    2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 x)U;  
    2.5 焊接线-金线和铝线 '+QgZ>q"  
    2.5.1 金线和铝线图样和简介 v*^2[pf  
    2.5.2 经常使用的焊线规格 rFK *  
    2.5.3 金线应用相关知识 k m|wB4  
    2.5.4 金线的相关特性 `fV$'u  
    2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 0,3 ':Df  
    2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 O71rLk;  
    2.6 封装胶水 iLI]aZ   
    2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 (Z5#;rgem  
    2.6.2 胶水相关知识 6FmgK"t8  
    'Hia6 <m3  
    第3章 LED的封装制程 $Yxy(7d7w  
    3.1 LED封装流程简介 a|53E<5X  
    3.1.1 LED封装整体流程 VsMNi#?  
    3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 ZT8j9zs  
    3.1.3 手动固晶站流程 A3$b_i@P  
    3.2 焊线站制程 1e+?O7/  
    3.2.1 焊线站总流程 lKwcT!Q4  
    3.2.2 焊线站细部流程 b>(l F%M  
    3.3 灌胶站制程 ;7A,'y4f  
    3.3.1 灌胶站总流程 P3|<K-dFAK  
    3.3.2 灌胶站细部流程 x}[` -  
    3.4 测试站制程 +~v(*s C  
    3.4.1 测试站总流程 a RwBxf  
    3.4.2 测试站细部流程 Yt'o#"R)  
    3.5 LED封装制程指导书 !{XO#e  
    3.5.1 T/B机操作指导书 x M[#Ah)  
    3.5.2 AM机操作指导书 .0ZvCv:>  
    3.5.3 模具定期保养作业指导书 R{B~Now3  
    3.5.4 排测机操作指导书 gA|j\T{c  
    3.5.5 电子秤操作指导书 Og npzN  
    3.5.6 搅拌机操作指导书 ]rm=F]W/n  
    3.5.7 真空机操作指导书 0Q9OQqg m  
    3.5.8 封口机操作指导书 =R"tnjR  
    3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) 4{g|$@s(  
    3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 4\3t5n  
    3.5.1 1扩晶机操作指导书 F)w83[5_d  
    3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 ?0a 0 R  
    3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 R2s>;V.:  
    3.5.1 4自动焊线操作指导书 *ZGN!0/  
    3.5.1 5自动固晶操作指导书 hzb|:  
    3.5.1 6手动焊线机操作指导书 $C/Gn~k 5  
    3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) S@)bl  
    3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) }"Cn kg  
    3.6 金线(或铝线)的正确使用 NZ5~\k  
    3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 WXU6 J?tIm  
    3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 {LDb*'5Cy  
    3lN+fQ>)S  
    第4章 LED的封装形式 m~eWQ_a]C@  
    4.1 LED常见分类 Biy 9jIWI  
    4.1.1 根据发光管发光颜色分类 W!X]t)Ow  
    4.1.2 根据发光管出光面特征分类 ^ym{DSx  
    4.1.3 根据发光二极管的结构分类 ;I'/.gW;{  
    4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 >6 #\1/RP  
    4.2 LED封装形式简述 V1`| j  
    4.2.1 为什么要对LED进行封装 88j ;7  
    4.2.2 LED封装形式 Gf\_WNrSE+  
    4.3 几种常用LED的典型封装形式 du,-]fF  
    4.3.1 lamp(引脚)式封装 !X8R  
    4.3.2 平面封装 `qz5rPyZ  
    4.3.3 贴片式(SMD)封装 eb\`)MI/  
    4.3.4 食人鱼封装 bicL %I2h  
    4.3.5 功率型封装 [#Vr)\n  
    4.4 几种前沿领域的LED封装形式 UD`Z;F  
    4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装  &7&*As  
    4.4.2 高防护等级的户外型SMD z:5ROlk0  
    4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD 5I,X#}K[  
    {;DZ@2|  
    第5章 大功率和白光LED封装技术 :,,y63-f4  
    5.1 大功率LED封装技术 %ko 8P  
    5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 V2%wb\_z  
    5.1.2 大功率LED封装的关键技术 VAE?={-  
    5.1.3 大功率LED封装工艺流程 ;%alZ  
    5.1.4 大功率LED的晶片装架 nn:pf1  
    5.1.5 大功率LED的封装固晶 rC `s;w  
    5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 Ue:T3jp 3%  
    5.1.7 大功率LED的封装焊线 B31-<w  
    5.1.8 大功率LED封装的未来 &X,)+ b=  
    5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 !\O,dq  
    5.3 白光LED封装技术 >L`mF_WG  
    5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 pw yl,A  
    5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 .G~5F- 8'  
    5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- @I6A9do  
    5.3.4 大功率白光LED的制作 p|V1Gh<  
    5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 {OrE1WHB  
    5.4 大功率和白光LED封装材料 c[lob{,  
    5.4.1 大功率LED支架 em!R9J.  
    5.4.2 大功率LED散热基板 Sr 4 7u{n  
    5.4.3 大功率LED封装用硅胶 ldvxYq<:  
    5.4.4 大功率芯片 <9tG_  
    5.4.5 白光LED荧光粉 &(^u19TKl  
    H)aC'M^  
    第6章 LED封装的配光基础 `Kw8rG\]:  
    6.1 封装配光的几何光学法 t>@3RBEK  
    6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 Y'0?<_ fj  
    6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 x>" JWD  
    6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 p!QneeA`&X  
    6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 GSnHxs)  
    6.2.1 蒙特卡罗方法概述 VhIIW"1  
    6.2.2 LED封装前光学模型的建立 "gajBY  
    6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 ={@ @`yP^$  
    6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 T KL(97)<  
    6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 {59VS Nl  
    :42;c:85  
    第7章 LED的性能指标和测试 y"L`bl A9}  
    7.1 LED的电学指标 OrJlHMz  
    7.1.1 LED的正向电流IF lT!$\E$1   
    7.1.2 LED正向电压VF FK >8kC  
    7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 fA0=Y,pzv  
    7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 `Mp7 })  
    7.1.5 电学参数测量 D4]B>  
    7.2 LED光学特性参数 J K]tcP  
    7.2.1 发光角度 m&~Dj#%(w  
    7.2.2 发光角度测量 }\L !;6oy  
    7.2.3 发光强度Iv a{Hb7&  
    7.2.4 波长(WL) cPaWJ+c  
    7.3 色度学和LED相关色参数 (Cd{#j<  
    7.3.1 CIE标准色度学系统简介 9`n) "r  
    7.3.2 显色指数CRI G$|;~'E  
    7.3.3 色温 xXxh3 k\  
    7.3.4 国际标准色度图 =/QU$[7X(  
    7.3.5 什么是CIE1931 8Y~=\(5>  
    7.3.6 CIE1931XY表色方法 LI;EfyL  
    7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED Dzjt|U0ru9  
    7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 C 3XZD4.2  
    7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 ig _<kj;Vd  
    7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 c[RL Yu  
    7.5 LED主要参数的测量 UK_aqB  
    7.5.1 LED光度学测量 CC(*zrOd-  
    7.5.2 LED色度学测量 l(w vQO  
    7.5.3 LED电参数测量 .A!0.M|  
    $gl<{{  
    第8章 LED封装防静电知识 8u5 'g1M  
    8.1 静电基础知识 xm,`4WdG  
    8.1.1 静电基本概念 ZIL| .<8I  
    8.1.2 静电产生原因 ._MAHBx+G  
    8.1.3 人体所产生的静电 >"<k8wn  
    8.1.4 工作场所产生的静电 !+DJhw&c,  
    8.2 静电的检测方法与标准 <RPoQ'.^  
    8.2.1 静电检测的主要参数 XZdr`$zf  
    8.2.2 静电的检测方法 ;!JX-Jq  
    8.3 如何做好防静电措施 5H :~6z  
    8.3.1 静电控制系统 V>jhGf  
    8.3.2 人体静电的控制 _X2EBpZp  
    8.3.3 针对LED控制静电的方法 %::deV7  
    8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 d O46~  
    8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 Z'*Z@u3  
    hN_f h J  
    附录 mh#FY Sp  
    附录A LED晶片特性表 ^?7dOW  
    附录B 中国大陆LED芯片企业大全 7Cd_zZ  
    附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 Ph+X{|  
    附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 pjHRV[`AP  
    附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 ^2C /!Y<  
    参考文献
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    离线huamaokeji
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    只看该作者 2楼 发表于: 2010-12-30
    怎么买不了呀?
    离线kingwin120
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    只看该作者 3楼 发表于: 2012-03-03
    如何买啊
    离线陈琨
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    只看该作者 4楼 发表于: 2012-03-21
    购买方式 F<Hqo>G  
    离线陈琨
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    只看该作者 5楼 发表于: 2012-03-25
    好书,值得学习
    离线holidayev
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    只看该作者 6楼 发表于: 2012-05-20
    好书,值得学习
    离线chenshanxi
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    只看该作者 7楼 发表于: 2012-09-10
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