LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 g/w<T+v  
第1章 LED的基础知识 LGYg@DR  
1.1 LED的特点 C+Wa(K  
1.2 LED的发光原理 %T}*DC$&S  
1.2.1 LED简述 b<E78B+Aax  
1.2.2 LED的基本特性 &IG*;$c!  
1.2.3 LED的发光原理 | `?J2WGe  
1.3 LED系列产品介绍 xd
4~[n\hm  
1.3.1 LED产业分工 wS|hc+1  
1.3.2 LED封装分类 2LCOB&-Ww  
1.4 LED的发展史和前景分析 }YU\}T-P  
1.4.1 LED的发展史 Y44[2 :m
 
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 r#J_;P{U  
1.4.3 LED的应用 dvAz}3p0]  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 ahN8IV=+Gm  
6R#igLm  
第2章 LED的封装原物料 60xL.Z   
2.1 LED芯片结构 Vf$$
e)  
2.1.1 LED单电极芯片 qtz~Y~h|>  
2.1.2 LED双电极芯片 #
w!ewCvt  
2.1.3 LED晶粒种类简介 K}Q:L(SSr\  
2.1.4 LED衬底材料的种类 TALiH'w6|e  
2.1.5 LED芯片的制作流程 5YgT*}L+,  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 mPo.Z"uy7  
2.1.7 常用芯片简图 e0]%ko"  
2.2 lamp-LED支架介绍 {WTy/$ Qk  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 6|4ID"  
2.2.2 常用支架外观图集 rG%8ugap  
2.2.3 LED支架进料检验内容 .OlPVMFt  
2.3 LED模条介绍 \ #la8,+9  
2.3.1 模条的作用与模条简图 c1 j@*6B  
2.3.2 模条结构说明 0~Xt_rN](  
2.3.3 模条尺寸 4)p ID`  
2.3.4 开模注意事项 R}D[ z7  
2.3.5 LED封装成形 c^z)[  
2.3.6 模条进料检验内容 n.G.fbO  
2.4 银胶和绝缘胶 qCF&o7*oN  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 Tsdgg?#  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分
{f;DhB-jj  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 RW<4",  
2.4.4 操作标准及注意事项 UMK9[Iy$<M  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 DbYnd%k*4  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别  +&<k}Mz  
2.5 焊接线-金线和铝线 I[n|#N  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 eZ 7Atuv  
2.5.2 经常使用的焊线规格 @c).&7  
2.5.3 金线应用相关知识 E *782>  
2.5.4 金线的相关特性 O.{
  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 eWr6@  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 6d3YLb4M$i  
2.6 封装胶水 J.]`l\

 
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 b)r;a5"<5  
2.6.2 胶水相关知识 ;/)$Cm&e  
@S6@pMo,  
第3章 LED的封装制程 C* 0ZF  
3.1 LED封装流程简介 7R,;/3wWjG  
3.1.1 LED封装整体流程 #oN}DP
 
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 |+qsO;  
3.1.3 手动固晶站流程 bEmzigN[  
3.2 焊线站制程 .0MY$0s  
3.2.1 焊线站总流程 #8y"1I=i&  
3.2.2 焊线站细部流程 JkKbw&65  
3.3 灌胶站制程 gLK0L%"5  
3.3.1 灌胶站总流程 tqjjn5!  
3.3.2 灌胶站细部流程 }]^/`n  
3.4 测试站制程 UUF]45t>  
3.4.1 测试站总流程 Tt,T6zs-<  
3.4.2 测试站细部流程 imB/P M  
3.5 LED封装制程指导书 =,X*40=  
3.5.1 T/B机操作指导书 :NB.ib@*  
3.5.2 AM机操作指导书 Hoi~(Vc.  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 7\gu
; [n  
3.5.4 排测机操作指导书 T# gx2Y  
3.5.5 电子秤操作指导书 /)<kG(Z  
3.5.6 搅拌机操作指导书 >;%LW} %  
3.5.7 真空机操作指导书 \[%_ :9eq  
3.5.8 封口机操作指导书 r,Msg&rT  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) G3h"Eo?>g  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 uuL(BUGt-  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 5Fbb5`(  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 )19#g1rn5  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 X1BqN+=@9  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 !_W']Crb]]  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 QSwT1P'U  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 AoK;6je`K^  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) !sYZ1;WAO  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) ac1(lD  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 [w)KNl  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 L@f&71  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 F*-'8~T  
E )2/Vn2  
第4章 LED的封装形式 Q5_,`r`  
4.1 LED常见分类 lA
`-"  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 `G=+qti  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 ==trl#kQ%%  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 yh).1Q-D  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 6z'0fi|EN  
4.2 LED封装形式简述 ,wy;7T>ODd  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 jHObWUX  
4.2.2 LED封装形式 &vQ5+  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 w7\vrS>&  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 Mgu9m8 `J  
4.3.2 平面封装 4ywtE}mp  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 \x5>H:\Y  
4.3.4 食人鱼封装 &3)6WD?:U  
4.3.5 功率型封装 "Nz"|-3Irv  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 `>RM:!m6=$  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装

 UF@.  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD JIc9csr:b  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD yA7O<p+  
"chf\-!$  
第5章 大功率和白光LED封装技术 Bgai|l  
5.1 大功率LED封装技术 ' -aLBAxy  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 _^!C4?2!  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 L3j ~Ooo  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 VW^q|B yB  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 8v)HTD/C  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 0rif,{"  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 D7c+/H@PF  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 ^}:0\;|N  
5.1.8 大功率LED封装的未来 %{me<\(  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 8 -w|~y';  
5.3 白光LED封装技术 W>'gG}.  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 ;2^zkmDM  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 Oo ^AE  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- b>d]= u  
5.3.4 大功率白光LED的制作 e$mVA}>Ybp  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 h,K&R8S  
5.4 大功率和白光LED封装材料 ,eL&Ner  
5.4.1 大功率LED支架 L$jii  
5.4.2 大功率LED散热基板 &?gcnMg$,J  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 #;m^DX QZn  
5.4.4 大功率芯片 [G[{?{  
5.4.5 白光LED荧光粉 =CL,+  
:JXcs39  
第6章 LED封装的配光基础 ur]WNk8bN  
6.1 封装配光的几何光学法 ]*0t?'go'  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 ]]5(:>l  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 NVDIuh  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 U)3?&9H  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 }Fu2
%L>  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 mmMiA@
0  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 `2xt%kC  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 lHu/pSu@k  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 ADMeOd
gca  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 %H}M[_f  
+^$;oG  
第7章 LED的性能指标和测试 bf\ Uq<&IJ  
7.1 LED的电学指标 9g
$fFO  
7.1.1 LED的正向电流IF j\.e6&5%SS  
7.1.2 LED正向电压VF &3*r-9BZ  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 h@s i)5"  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 T{BGg  
7.1.5 电学参数测量 bnE&-N*  
7.2 LED光学特性参数 'qeUI}[  
7.2.1 发光角度 S:c lyx  
7.2.2 发光角度测量 )EN,Ry  
7.2.3 发光强度Iv -3XnUGK  
7.2.4 波长(WL) uYd_5 nw  
7.3 色度学和LED相关色参数 3V]psZS  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 /]nrxT  
7.3.2 显色指数CRI nH[>Sff$  
7.3.3 色温 mUiJ@  
7.3.4 国际标准色度图 t4-0mNBZt$  
7.3.5 什么是CIE1931 :vC+}.{p  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 g G|4+' t  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED pf3-  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 XK(aH~7xme  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 ASNo6dP7  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 \9}-5  
7.5 LED主要参数的测量 >SD?MW1E  
7.5.1 LED光度学测量 EhN@;D+  
7.5.2 LED色度学测量 ?Y9VviC  
7.5.3 LED电参数测量 R7x*/?  
&2W`dEv]?  
第8章 LED封装防静电知识 U,aMv[ZB  
8.1 静电基础知识 /NVyzM51V  
8.1.1 静电基本概念 _Aw-{HE'  
8.1.2 静电产生原因 "VAbUs  
8.1.3 人体所产生的静电  <XnxAA  
8.1.4 工作场所产生的静电 ZXWm?9uw  
8.2 静电的检测方法与标准  1oG'm  
8.2.1 静电检测的主要参数 )/{~&LU  
8.2.2 静电的检测方法 ?gXdi<2Qn  
8.3 如何做好防静电措施 X-%91z:o58  
8.3.1 静电控制系统 4o@^._-R  
8.3.2 人体静电的控制 D\sh +}"  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 3d_g@x#
9  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 ab<7jfFIa  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 [wUJ~~2#  
eZ(o_  
附录 ?/KkN3Y_j[  
附录A LED晶片特性表 JZD&u6tB   
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 .r-kH&)"GU  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 A2B]E,JMp  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 zc>LwX}<  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 g^:7mG6C  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 Jgf=yri  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

好书，值得学习

chenshanxi 2012-09-10 14:52

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