LED封装技术

最新评论

cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 DlT{`  
第1章 LED的基础知识 |}1dFp  
1.1 LED的特点 E4!Fupkpf  
1.2 LED的发光原理 Al'3?  
1.2.1 LED简述 P2!C|SLK  
1.2.2 LED的基本特性 /(T?j!nPE  
1.2.3 LED的发光原理 u>$t'  
1.3 LED系列产品介绍 m*;ERK  
1.3.1 LED产业分工 +V+a4lU14  
1.3.2 LED封装分类 bcR_E5x$  
1.4 LED的发展史和前景分析 ':W[
A  
1.4.1 LED的发展史 07)yG:q*x  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 '|4!5)/K  
1.4.3 LED的应用 8Y3I0S  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 5r_|yu  
_
U0f=m  
第2章 LED的封装原物料 /bEAK-  
2.1 LED芯片结构 R3!t$5HG  
2.1.1 LED单电极芯片 q;U,s)Uz^  
2.1.2 LED双电极芯片 X.V~SeS  
2.1.3 LED晶粒种类简介 q=G+Tocv  
2.1.4 LED衬底材料的种类 &{RDM~  
2.1.5 LED芯片的制作流程 ccnK#fn v  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 C>~TI,5a3  
2.1.7 常用芯片简图 OTp]Xe/  
2.2 lamp-LED支架介绍 Zov~B-Of:  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 b\ PgVBf9  
2.2.2 常用支架外观图集 )i<j XZ:O  
2.2.3 LED支架进料检验内容 m4& /s  
2.3 LED模条介绍 2Hdu:"j  
2.3.1 模条的作用与模条简图 $|@ r!/W  
2.3.2 模条结构说明 bfO=;S
]b!  
2.3.3 模条尺寸 mt`.6Xz~  
2.3.4 开模注意事项 &?vgP!d&M  
2.3.5 LED封装成形 Q^I\cAIB  
2.3.6 模条进料检验内容 W l16`9  
2.4 银胶和绝缘胶 e*!kZAf  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 |M_UQQAB|  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 7rPF$ \#  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 h1{3njdr  
2.4.4 操作标准及注意事项 E e]-qN*8  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 +O5hH8<&b  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 , dp0;nkr  
2.5 焊接线-金线和铝线 xCKRxF  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 *qMY22X  
2.5.2 经常使用的焊线规格 Gy)@Is9  
2.5.3 金线应用相关知识 3~\[7I/  
2.5.4 金线的相关特性 -![|}p
X  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 tu?MYp;
  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 Df#l8YK#  
2.6 封装胶水 >j`qh:^  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号  XlJZhc  
2.6.2 胶水相关知识 <t,x RBk  
KYP!Rs/j.  
第3章 LED的封装制程 FC*[*  
3.1 LED封装流程简介 Z6p
UZ[j,  
3.1.1 LED封装整体流程 |)81
Lz  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 j.kG};f  
3.1.3 手动固晶站流程 H|D.6^  
3.2 焊线站制程 xm@_IL&P  
3.2.1 焊线站总流程
W%)Y#C  
3.2.2 焊线站细部流程 s@DLt+ O5  
3.3 灌胶站制程 @I*{f  
3.3.1 灌胶站总流程 $g7<Y*t[  
3.3.2 灌胶站细部流程 ASfaX:ke  
3.4 测试站制程 4&f3%eTi  
3.4.1 测试站总流程 V> bCKtf&  
3.4.2 测试站细部流程 7)k\{&+P  
3.5 LED封装制程指导书 Y<rU#Z#T  
3.5.1 T/B机操作指导书 ]7mt[2Cd  
3.5.2 AM机操作指导书 QIgNsz  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 ^H'\"9;7  
3.5.4 排测机操作指导书 jSAjcLR  
3.5.5 电子秤操作指导书 Q|L~=9
 
3.5.6 搅拌机操作指导书 %[yJ4WL  
3.5.7 真空机操作指导书 9E tz[`|  
3.5.8 封口机操作指导书 B]$GSEB  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) &M'*6A  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 2Gdd*=4z  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 )/EO&F  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 A4ygW:  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 ##o#eZq:"  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 ukY"+&  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 +U.I( 83F  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 
"Yca%:  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) w\brVnt  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) BCcjK6'  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 _,d~}_$`i  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 "}JZU!?  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 VYhbx 'e  
!3v1bGk  
第4章 LED的封装形式 )tpL#J  
4.1 LED常见分类 A={UL  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 ~WN:DXn  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 3Le{\}-$.  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 orvp*F{7[H  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 FkRo _?  
4.2 LED封装形式简述 f4Rf?w*  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 nJLFfXWx  
4.2.2 LED封装形式 fg{n(
TE"8  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 4NIRmDEd  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 (@}!0[[^  
4.3.2 平面封装 Ip]KPrwp  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 &yol_%C  
4.3.4 食人鱼封装 v6Vcjm  
4.3.5 功率型封装 H$KTo
/  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 S/I/-Bp~  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 ^<-+
@v*  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD 7`hP?a=  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD ,i@:5X/t  
ff1c/c/  
第5章 大功率和白光LED封装技术 D#/Bx[  
5.1 大功率LED封装技术 a+PzI x2  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 9!DQ~k%  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 @Pz
u^  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 9?3&?i2-  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 /Qk4  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 bNoW?8bZ  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 )@'}\_a3[]  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 2Q"K8=s  
5.1.8 大功率LED封装的未来 _H=Uwi_g  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 ]P
2"[y  
5.3 白光LED封装技术 Iy3GE[  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 m7>JJX3=<  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 ohGfp9H
 
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- g2/8~cn8z  
5.3.4 大功率白光LED的制作 x~j`@k,;  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 /_#q@r4ZQ  
5.4 大功率和白光LED封装材料 Nl(3Xqov  
5.4.1 大功率LED支架 !1C
y$}w  
5.4.2 大功率LED散热基板 <nK?LcP  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 W1FI mlXS  
5.4.4 大功率芯片 @[
i4^  
5.4.5 白光LED荧光粉 ig':%
2V/  
nmi|\mof  
第6章 LED封装的配光基础 +V^;.P</  
6.1 封装配光的几何光学法 M_w<m  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 t\j*}# S  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 3K/MvNI>  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 JO"<{ngsQ  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 Q7COQ2~K   
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 l/ ;  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 3nnJ8zQ  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 Y0K[Sm>  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 'W,jMju  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 B\:%ufd ~  
Jl9k``r*  
第7章 LED的性能指标和测试 ^J8lBLqe  
7.1 LED的电学指标 4u47D$=  
7.1.1 LED的正向电流IF :e%Pvk  
7.1.2 LED正向电压VF YNj`W
1  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 }HePZ{PLM  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 Hi`//y*92H  
7.1.5 电学参数测量 3az&<Pqb  
7.2 LED光学特性参数 I[##2  
7.2.1 发光角度 xDo
C(  
7.2.2 发光角度测量 x&T[*i  
7.2.3 发光强度Iv Q=20IQp  
7.2.4 波长(WL) @qlK6tE`  
7.3 色度学和LED相关色参数 o\pVpbB  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 ]Y8<`;8/  
7.3.2 显色指数CRI aC.~&MxFC  
7.3.3 色温 \:ak ''  
7.3.4 国际标准色度图 Nf"r4%M<6  
7.3.5 什么是CIE1931 <r`2)[7N  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 8j %Tf;  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED ;^I*J:]  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 Ab"@714@  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 K]"#C  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 MsGM5(r:b  
7.5 LED主要参数的测量 |CZ@te)>  
7.5.1 LED光度学测量 }\:NuTf  
7.5.2 LED色度学测量 6@0OQb  
7.5.3 LED电参数测量 %k?U9pj^  
YCM]VDx4u1  
第8章 LED封装防静电知识 "Yj'oE%\  
8.1 静电基础知识 4 bH^":i(  
8.1.1 静电基本概念 bNNr]h8y-  
8.1.2 静电产生原因 V<uR>TD(  
8.1.3 人体所产生的静电 i||]V*5n  
8.1.4 工作场所产生的静电 CZI66pDy  
8.2 静电的检测方法与标准 >P@H#=  
8.2.1 静电检测的主要参数 TS9|a{j3!  
8.2.2 静电的检测方法 =i*;VFc  
8.3 如何做好防静电措施 m6CI{Sa](l  
8.3.1 静电控制系统 O7<]U_"I  
8.3.2 人体静电的控制 .QJ5sgmh  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 ?9\EN|O^  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 (HE9V]  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 c>RFdc:U  
Zk"eA'"\  
附录 =~H<Z LE+  
附录A LED晶片特性表 u5: q$P  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 `FTy+8mw  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 DLMM/WJg@  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 lP@Ki5  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 ?!cvf{a  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 D+z?wuXk  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

好书，值得学习

chenshanxi 2012-09-10 14:52

要的话联系我282880329 QQ