LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 pI2
g\cH>  
第1章 LED的基础知识 gqR?hZD  
1.1 LED的特点 fZU#%b6G  
1.2 LED的发光原理 l:v:f@M&
 
1.2.1 LED简述 t(69gF\"  
1.2.2 LED的基本特性 %[(DFutJY+  
1.2.3 LED的发光原理 #L[-WC]1y  
1.3 LED系列产品介绍 ?0_Bs4O\  
1.3.1 LED产业分工 7'pCFeA>=T  
1.3.2 LED封装分类 }LLnJl~Z  
1.4 LED的发展史和前景分析 g_?:G$1H  
1.4.1 LED的发展史 E)liuu!qI  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 'EFSr!+  
1.4.3 LED的应用 B9IqX  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 zlC|Spaf  
fx@Hd!nO~"  
第2章 LED的封装原物料 *sI`+4h[  
2.1 LED芯片结构 C%8nr8po  
2.1.1 LED单电极芯片 J [}8&sn  
2.1.2 LED双电极芯片 .a._WZF  
2.1.3 LED晶粒种类简介 X]6Hgz66  
2.1.4 LED衬底材料的种类 EU?)AxH^  
2.1.5 LED芯片的制作流程 b~?FV>gl  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 '"C$E922  
2.1.7 常用芯片简图 5 _X|U*+5  
2.2 lamp-LED支架介绍 |0 #J=am  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 LX{[9  
2.2.2 常用支架外观图集 kfER  
2.2.3 LED支架进料检验内容 =fmM=@!$<  
2.3 LED模条介绍 dKyJ.p
 
2.3.1 模条的作用与模条简图 t}LV[bj1u  
2.3.2 模条结构说明 s'\PU1{  
2.3.3 模条尺寸 *B"p:F7J|  
2.3.4 开模注意事项 O>e2MT|#k  
2.3.5 LED封装成形 ycAQHY~n  
2.3.6 模条进料检验内容
2_lgy?OE`  
2.4 银胶和绝缘胶 fD1J@57  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 
@QiuCB  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 P_11N9C  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 7\*_/[
B  
2.4.4 操作标准及注意事项 >r+Dl\R  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 3vx*gfr3  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 "&;>l<V  
2.5 焊接线-金线和铝线 C?6wIdp  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 ab?   
2.5.2 经常使用的焊线规格 DiMkcK_e  
2.5.3 金线应用相关知识 J7:VRf|,?(  
2.5.4 金线的相关特性 ZuIr=`"j  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 Y;3DU1MG0  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 H8d%_jCr  
2.6 封装胶水 3|4jS"t{
f  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 PveY8[i  
2.6.2 胶水相关知识 G+Ft2/+\  
6gz !K"S  
第3章 LED的封装制程 6Yw;@w\  
3.1 LED封装流程简介 wc7gOrPpm  
3.1.1 LED封装整体流程 nX(2&<  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 }Z5f5q  
3.1.3 手动固晶站流程 nNNs3h(Ss  
3.2 焊线站制程 B"rV-,n{  
3.2.1 焊线站总流程 G gmv(!  
3.2.2 焊线站细部流程 k}T#-Gb
 
3.3 灌胶站制程 0k"n;:KM8  
3.3.1 灌胶站总流程 KF^5 C  
3.3.2 灌胶站细部流程  >-EJLa  
3.4 测试站制程 !1 :%!7  
3.4.1 测试站总流程 Q)eYJP=W  
3.4.2 测试站细部流程 -xg$qvK  
3.5 LED封装制程指导书 \"!Fw)wj  
3.5.1 T/B机操作指导书 /VFh3n>I2  
3.5.2 AM机操作指导书 ?&ie;t<7  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 ? <b>2j  
3.5.4 排测机操作指导书 /NvHM$5O%  
3.5.5 电子秤操作指导书 LWG%]m|C  
3.5.6 搅拌机操作指导书 WGwpryaya  
3.5.7 真空机操作指导书
ktlI(#\%  
3.5.8 封口机操作指导书 o6LeC*  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) UIS\t^pJD  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 ]PWK^-4P  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 F+yu[Dh:  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 bgD4;)?5b  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 %j3XoRex><  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 aLZza"W  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 .Jk[thyU  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 !S6zC >  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) +T]/4"^M  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) HCOv<k  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 1/b5i8I2v  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 Q<4Sd:P`"  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 fTb&k;'LR<  
D#VUx9kugv  
第4章 LED的封装形式 #.1+-^TQk  
4.1 LED常见分类 }HdibCAOf  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 }>`rf{T  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 u-v/`F2wN  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 'ii5pxeNI  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 {D6lSj  
4.2 LED封装形式简述 y8oqCe)  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 alr'If@7  
4.2.2 LED封装形式 05o +VF;z  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 6
2L,/?`B$  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 Rr>nka)U  
4.3.2 平面封装 D(bQFRBY6"  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 l@
edR)n <  
4.3.4 食人鱼封装 pBo=omQV  
4.3.5 功率型封装 3a|I| NP  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 "d1~(0=6<m  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 eI20)t`j  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD "{TVd>9_  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD @\ udaZc  
JDbRv'F:(  
第5章 大功率和白光LED封装技术 ~w Ekbq=  
5.1 大功率LED封装技术 Epo/}y  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 = Ob-'Syg>  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 xWC*DKV  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 l~",<bTc  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 MS7rD%(,'  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 a!?JVhD&  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 @Z}TF/Rx4  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 m$XMq  
5.1.8 大功率LED封装的未来 NW=gi qB  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 :v$][jZ2  
5.3 白光LED封装技术 $U*b;'o  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 <m"fzT<"  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 t%S2D  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- UnVYGch  
5.3.4 大功率白光LED的制作 ?WEKRl  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 q8m[ S4Q]g  
5.4 大功率和白光LED封装材料 :{8,O-  
5.4.1 大功率LED支架 bd'io O  
5.4.2 大功率LED散热基板 Vi9Kah+  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 }Od=WQv+  
5.4.4 大功率芯片 V*d@@%u**  
5.4.5 白光LED荧光粉  4:Ton  
|BA&ixHe~C  
第6章 LED封装的配光基础 @~ 6,8nQ  
6.1 封装配光的几何光学法 p;xMudM  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 \&XtPQ  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 (&o|}"kRq  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 m#Y[EPF=|  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 &x"hM  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 b)(si/]\  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 c3aBPig\D  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 Pt=@U:  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 ;{j@ia  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 5K#<VU*:  
X$A[~v  
第7章 LED的性能指标和测试 JHJIjYG>P  
7.1 LED的电学指标 TdKo"H*C  
7.1.1 LED的正向电流IF prw% )#,  
7.1.2 LED正向电压VF |s!<vvp]  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 G=(ja?d  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 V*,6_-^l  
7.1.5 电学参数测量 nvInq2T
1  
7.2 LED光学特性参数 ]K-B#D{P  
7.2.1 发光角度 Xs Ey8V  
7.2.2 发光角度测量 ;659E_y>  
7.2.3 发光强度Iv $z,rN
\[  
7.2.4 波长(WL) MwE^.6xl{  
7.3 色度学和LED相关色参数 =38
c}(  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 kNg{  
7.3.2 显色指数CRI @v~<E?Un  
7.3.3 色温 =a$7^
d  
7.3.4 国际标准色度图 v"x'rx#  
7.3.5 什么是CIE1931 FT;I|+H*P  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 !*!i&0QC~R  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED *|B5,Ey  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 j V'~>  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 D6fGr$(N%  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 dF+R q|n{  
7.5 LED主要参数的测量 GLiD,QX<  
7.5.1 LED光度学测量 Hd ${I",  
7.5.2 LED色度学测量 Uqd2{fji=#  
7.5.3 LED电参数测量 {fxytiH8  
QD
*\zB  
第8章 LED封装防静电知识 g0M/Sv  
8.1 静电基础知识 )Im3';qt  
8.1.1 静电基本概念 F7&Oc)f"B  
8.1.2 静电产生原因 zwgO|Qg;  
8.1.3 人体所产生的静电 2>F`H7W  
8.1.4 工作场所产生的静电 l<UJ@XID$  
8.2 静电的检测方法与标准 9Itj@ps  
8.2.1 静电检测的主要参数 >jRH<|Az  
8.2.2 静电的检测方法 seS)`@n  
8.3 如何做好防静电措施 rodr@  
8.3.1 静电控制系统 #@Rtb\9  
8.3.2 人体静电的控制 Y;1J`oT  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 &eFv~9  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 h,x'-]q  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 umI6# Vd`=  
"vF7b|I  
附录 A)HV#T`N  
附录A LED晶片特性表 bnxR)b
~  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 +"3K)9H  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 -!-1X7v|Fp  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 v"V?  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 4>Y\Y$3  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

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陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 O_|p{65
  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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