LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 E>"SC\#7  
第1章 LED的基础知识 ubsx NCqD  
1.1 LED的特点 6\)u\m`7-l  
1.2 LED的发光原理 TNcMrbWA  
1.2.1 LED简述 i-x/h-  
1.2.2 LED的基本特性 }5X.*wz  
1.2.3 LED的发光原理 TI8EW  
1.3 LED系列产品介绍 EE qlsH  
1.3.1 LED产业分工 9Lqz:4}  
1.3.2 LED封装分类 [c99m:*+  
1.4 LED的发展史和前景分析 g~OG~g@  
1.4.1 LED的发展史 #4Cf-$J  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 _G)x\K]N  
1.4.3 LED的应用 nH[>Sff$  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 UG<<.1JL  
Q|g>ga-a  
第2章 LED的封装原物料 zaE!=-U  
2.1 LED芯片结构 **ls 4CE<  
2.1.1 LED单电极芯片 pf3-  
2.1.2 LED双电极芯片 HZ\=NDz  
2.1.3 LED晶粒种类简介 W7IAW7w8U  
2.1.4 LED衬底材料的种类 X)8Edw[?N3  
2.1.5 LED芯片的制作流程 >DW%i\k1V~  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 #|Je%t}~  
2.1.7 常用芯片简图 tTJ$tx  
2.2 lamp-LED支架介绍 "2I{T  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 N/E=-&E8  
2.2.2 常用支架外观图集 W'Qy4bl7C  
2.2.3 LED支架进料检验内容 #;'*W$Wk2  
2.3 LED模条介绍 BU^E68?G  
2.3.1 模条的作用与模条简图 !,*Uvs@b  
2.3.2 模条结构说明 B{1yMJA  
2.3.3 模条尺寸 QW%xwV?8  
2.3.4 开模注意事项 @9MrTP  
2.3.5 LED封装成形 }oii|=,#^  
2.3.6 模条进料检验内容 C,{ Ekbg  
2.4 银胶和绝缘胶 |:d_IB@  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 e#?rK=C?9  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 "%=K_WJ?  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 0f
R?zT?  
2.4.4 操作标准及注意事项 \(1WLP$2U  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 Z0Qh7xWve  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 AE%zqvp>  
2.5 焊接线-金线和铝线 J {\]ZPs  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 kwFo*1 {  
2.5.2 经常使用的焊线规格 ]T>YYz  
2.5.3 金线应用相关知识 ?:RWHe.P  
2.5.4 金线的相关特性 l{_1`rC'  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 OEHw%  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 $tebNiP  
2.6 封装胶水 (DTkK5/%  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 t%Y}JKLR  
2.6.2 胶水相关知识 &F +hh{  
(m=F  
第3章 LED的封装制程 hx@E,  
3.1 LED封装流程简介 p2m`pT  
3.1.1 LED封装整体流程 <*$IZl6I  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 4n.EA,:g:(  
3.1.3 手动固晶站流程 wpm $?X  
3.2 焊线站制程 $yMNdBI[  
3.2.1 焊线站总流程 $60]R
Cu  
3.2.2 焊线站细部流程 d^XRkB:h  
3.3 灌胶站制程 |JCn=v@  
3.3.1 灌胶站总流程 U9q6m3#$  
3.3.2 灌胶站细部流程 p%CcD]o  
3.4 测试站制程 R6G%_,p$7  
3.4.1 测试站总流程 .A<n2-
  
3.4.2 测试站细部流程 HQ3kxOT  
3.5 LED封装制程指导书 b_oUG_B3]  
3.5.1 T/B机操作指导书 m?<5-"hz  
3.5.2 AM机操作指导书 ]N1gzHaS  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 `~ R%}ID  
3.5.4 排测机操作指导书 {>>Gc2UT  
3.5.5 电子秤操作指导书 XFvPc  
3.5.6 搅拌机操作指导书 @!Q\| <  
3.5.7 真空机操作指导书 u_ym=N57`  
3.5.8 封口机操作指导书 `z`"0;,7S  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) <ApzcyC  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 JA^Y:@<{/  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 V?Ye^-29  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 VW\
~
OH  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 /;rk-I  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 ZCCwx71
j  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 ?rv5Z^D'  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 &V7{J9  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) J"]P"`/  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) +8q]O%B   
3.6 金线(或铝线)的正确使用 `n~bDG>  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 cvQMZ,p  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 E.OL_\  
ADN  
第4章 LED的封装形式 pL)o@-k#%  
4.1 LED常见分类 (]p,Z<f  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 !l1ycQM  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 i^u5j\pfY*  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 %$I@7Es>  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 \^rAH@  
4.2 LED封装形式简述 CZ_ (IT7  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 NhA_dskvo  
4.2.2 LED封装形式 0=Z_5.T>  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 I:%O`F  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 E;^~}  
4.3.2 平面封装 2x&mJ}o#k  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 uWKc .  
4.3.4 食人鱼封装 O&u[^s/^  
4.3.5 功率型封装 dD0:K3@  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 !<xeAo%8  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 #97w6,P+  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD y9L:2f\
 
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD .ahYjn  
1]vrpJw  
第5章 大功率和白光LED封装技术 }J&[Uc  
5.1 大功率LED封装技术 %rZJ#p[e)=  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 <UcbBcW,  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 #x;i R8^
  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 @SV.F  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 8P'zQ:#RV  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 lnoK.Vk9,  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 SMdQ,n1]  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 7+vyN^XJ"5  
5.1.8 大功率LED封装的未来 e8"?Qm7 J  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 ]Kb3'je  
5.3 白光LED封装技术 Cp2$I<T  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 jP9)utEm6  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 n/fMq,<8  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- 5ZkMd!$y  
5.3.4 大功率白光LED的制作 {]w@s7E  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 jI(}CT`g  
5.4 大功率和白光LED封装材料 n-7|{1U  
5.4.1 大功率LED支架 ^gpswhp 5  
5.4.2 大功率LED散热基板 3,cZ*4('d  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 sKT GZA  
5.4.4 大功率芯片 <|'C|J_!  
5.4.5 白光LED荧光粉 [9E<z2H  
wv8WqYV  
第6章 LED封装的配光基础 OJ
L?
[<I  
6.1 封装配光的几何光学法 qh)o44/ $  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 A9[ELD>p  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 =gb.%a{R  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 U`es n?m!  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 9_mys}+  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 <-:gaA`KM  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 lxpi  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 +8 avA:o  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 > T,^n {_v  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 jc|"wN]  
(@H'7,  
第7章 LED的性能指标和测试 G:e9}  
7.1 LED的电学指标 dM{xPpnx  
7.1.1 LED的正向电流IF 8uR4ZE*  
7.1.2 LED正向电压VF .O
Hjn|  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 g pN{1  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 OA??fb,b  
7.1.5 电学参数测量 mRT`'fxK  
7.2 LED光学特性参数 (0Xgv3wd  
7.2.1 发光角度 !`yg bI.  
7.2.2 发光角度测量 ]R8}cbtU  
7.2.3 发光强度Iv !'()QtvC<  
7.2.4 波长(WL) fCL5Et  
7.3 色度学和LED相关色参数 0?]*-wvp  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 BK>uJv-qU  
7.3.2 显色指数CRI  2L~[dn.s  
7.3.3 色温 %Bo/vB'  
7.3.4 国际标准色度图 [WDtr8L  
7.3.5 什么是CIE1931 {"dU?/d  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 D_%y&p?<Ls  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED DbdxHuKa>  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 <j93  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 s5X .(;+  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 :bxq%D%|o  
7.5 LED主要参数的测量 d`U{-?N>  
7.5.1 LED光度学测量 >W= 0N(  
7.5.2 LED色度学测量 2-9'zN0u  
7.5.3 LED电参数测量 ,[rh7_  
~G!>2 +L  
第8章 LED封装防静电知识 $\xS~w  
8.1 静电基础知识 ]~:9b[G2  
8.1.1 静电基本概念 f>Mg.9gJ(  
8.1.2 静电产生原因 DS,"^K  
8.1.3 人体所产生的静电 $2=-Q/lM  
8.1.4 工作场所产生的静电 )vB,eZq  
8.2 静电的检测方法与标准 8}FZ1h2 4  
8.2.1 静电检测的主要参数 "=0#pH1o  
8.2.2 静电的检测方法 _VFxzM9f  
8.3 如何做好防静电措施 )]"aa_20]  
8.3.1 静电控制系统 >qjQ;z[  
8.3.2 人体静电的控制 Zk*/~f|\  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 ~l~ai>/  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 Re3vW re  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 vDgf}  
LEoL6ga  
附录 __\Tv>Y  
附录A LED晶片特性表 LHjGlBy  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 >y%*HC!G  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 1=x4m=wV  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 /xmUu0H$R  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 v%|^\A"V  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 LyM"  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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