LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 B0v|{C   
第1章 LED的基础知识 FK6K6wU52m  
1.1 LED的特点 O"qR}W  
1.2 LED的发光原理 #7+]%;h  
1.2.1 LED简述 \OP9_J(*  
1.2.2 LED的基本特性 )]wuF`  
1.2.3 LED的发光原理 jSB'>m]  
1.3 LED系列产品介绍 #L\o;p(  
1.3.1 LED产业分工 V+46R ]  
1.3.2 LED封装分类 wajZqC2yg  
1.4 LED的发展史和前景分析 ~*,Wj?~+7  
1.4.1 LED的发展史 PzLJ/QER  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 b]w[*<f?  
1.4.3 LED的应用 `T=1<Twc  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 B.}cB'|  
]Ym=+lgi  
第2章 LED的封装原物料 BO"qD[S  
2.1 LED芯片结构 g*F~8+]Y  
2.1.1 LED单电极芯片 ly[lrD0Kn.  
2.1.2 LED双电极芯片 )&Mq,@  
2.1.3 LED晶粒种类简介 >d97l&W  
2.1.4 LED衬底材料的种类 Uh}+"h5  
2.1.5 LED芯片的制作流程 v[VC2D  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 )L >Q;'  
2.1.7 常用芯片简图 i$["aP~G  
2.2 lamp-LED支架介绍 &5d\~{;  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 T
ywK\hH  
2.2.2 常用支架外观图集 %{U"EZ]D!  
2.2.3 LED支架进料检验内容 QhsVIta  
2.3 LED模条介绍 J B(<.E2  
2.3.1 模条的作用与模条简图 'aZASPn[  
2.3.2 模条结构说明 lQWBCJ8y  
2.3.3 模条尺寸 7/ t:YBR  
2.3.4 开模注意事项 8A!'I<S1  
2.3.5 LED封装成形 i+
I0k~wY  
2.3.6 模条进料检验内容 a}dw9wU!:  
2.4 银胶和绝缘胶 R1Yqz $#  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 %7 /,m  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 >C*4_J7  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 j$mz3Yk  
2.4.4 操作标准及注意事项 <n\i>A3`,S  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 6m@0;Ht  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 bLco:-G1E1  
2.5 焊接线-金线和铝线 EWO /u.z  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 c@9##DPn  
2.5.2 经常使用的焊线规格 s*.3ZS5  
2.5.3 金线应用相关知识 pr/'J!{^  
2.5.4 金线的相关特性 g8'~e{=(  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 cf\&No?-p  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 3Soy3Xp  
2.6 封装胶水 *{4 ETr7  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 i?x$w{co  
2.6.2 胶水相关知识 ~5T$8^K  
Cg^:jd  
第3章 LED的封装制程 !?b/-~o7S  
3.1 LED封装流程简介 Cdmy.gx^  
3.1.1 LED封装整体流程 },s_nJR:8  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 ~?d>fR:X  
3.1.3 手动固晶站流程 E<k^S{  
3.2 焊线站制程 CbQ4
Y  
3.2.1 焊线站总流程 
UBIIo'u  
3.2.2 焊线站细部流程 gs>A=A(VYf  
3.3 灌胶站制程 nd.hHQ  
3.3.1 灌胶站总流程 #QS?s8IrW  
3.3.2 灌胶站细部流程 F 3s?&T)[G  
3.4 测试站制程 >:$"a  
3.4.1 测试站总流程 }
jiK3?e  
3.4.2 测试站细部流程 *Dc@CmBr  
3.5 LED封装制程指导书 j76%UG\
Ga  
3.5.1 T/B机操作指导书 TL@mM  
3.5.2 AM机操作指导书 OJ>iq@>  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 1yS&~ y?a  
3.5.4 排测机操作指导书 >jKjh!`)!e  
3.5.5 电子秤操作指导书 h7*O.Opm=  
3.5.6 搅拌机操作指导书 _*n)mlLln  
3.5.7 真空机操作指导书 G1[(F`t>  
3.5.8 封口机操作指导书 y;QQ| =,  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) \447]<u  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 sG1BNb_  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 d- kZt@DL=  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 lQ$+JX;n(y  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 | k}e&Q_/G  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 JqSr[q  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 A_F0\ EN*  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 tah
}^  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) K_&_z  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) %6HX*_Mr&  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 CI
y^`2wq  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 LihdZ )  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 2LZS|fB9o  
uY]T:UVk
 
第4章 LED的封装形式 ckWkZ 78\  
4.1 LED常见分类 #g{Mne  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 Bq{]Eh0%  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 ~ k<SbFp  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 'kQ~  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 cd&B?\I  
4.2 LED封装形式简述 )#PtV~64  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 0Z8/R  
4.2.2 LED封装形式 DJ|BM+  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 y@aKNWy}$  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 v#F-<?Vv  
4.3.2 平面封装 ll2Vk*xs  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 Man^<T%F  
4.3.4 食人鱼封装 5us^B8Q  
4.3.5 功率型封装 0R4akLW0  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 70=(.[^+  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 qK,V$l(4#  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD l?<q YjI  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD W0|_]"K-  
2qXo{C3  
第5章 大功率和白光LED封装技术 b}}y=zO|$  
5.1 大功率LED封装技术 XR+rT  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 r,"7%1I  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 O:,=xIXR  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 zb?kpd}r  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 3sb 5E]P  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 B\/7^{i5  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 fB7ljg  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 2+Zti8  
5.1.8 大功率LED封装的未来 qCQu^S' iD  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 -!~vA+jw1  
5.3 白光LED封装技术 + ~~ Z0.[  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 SBz/VQ  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 RAwk7F3qn  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- #fN/LO  
5.3.4 大功率白光LED的制作 (V)9s\Le_  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 pND48 g;  
5.4 大功率和白光LED封装材料 g&kH'fR8  
5.4.1 大功率LED支架 mtIMW9  
5.4.2 大功率LED散热基板 >Zo-wYG  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 :Fnzi0b  
5.4.4 大功率芯片 PqI![KxZW  
5.4.5 白光LED荧光粉
Yw1Y-M  
6&mWIk^VC  
第6章 LED封装的配光基础 eVrNYa1>H  
6.1 封装配光的几何光学法 ?uig04@3  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 H) cQO?B  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 s.KOBNCFa  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 0R*}QXph  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 ^Eu_NUFe  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 %UBPoq  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 ;AltNGcM  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 F'XlJ M  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 nSS}%&a:LX  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 DP0Z*8Ia  
aoK4Du{  
第7章 LED的性能指标和测试 w0aHEvH/  
7.1 LED的电学指标 .01TTK*  
7.1.1 LED的正向电流IF t"tNtLI  
7.1.2 LED正向电压VF g4Bg6<;  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系  X
tR`?  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 .jCk#@+  
7.1.5 电学参数测量 g&P9UW>qS  
7.2 LED光学特性参数 =^by0E2  
7.2.1 发光角度 i6FP[6H1  
7.2.2 发光角度测量 a0 qj[+  
7.2.3 发光强度Iv 'h k @>"  
7.2.4 波长(WL) sv@}x[L  
7.3 色度学和LED相关色参数 v3Eo@,-  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 oR77`  
7.3.2 显色指数CRI /lru"R D  
7.3.3 色温 Re{ej  
7.3.4 国际标准色度图 R4yJ.f  
7.3.5 什么是CIE1931 ^T=5zqRD  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 %$^$'6\77  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED >"i~ x  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 Z"+(LO!  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 '&+Z,  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 JLt{f=`%F  
7.5 LED主要参数的测量 N0=b[%g;n  
7.5.1 LED光度学测量 3EO#EYAHiM  
7.5.2 LED色度学测量 ;B(;2.<"J  
7.5.3 LED电参数测量 WI%zr
2T  
D=<t;+|  
第8章 LED封装防静电知识 N%:D8\qx  
8.1 静电基础知识 <x^IwS  
8.1.1 静电基本概念 *%;6P5n%  
8.1.2 静电产生原因 r*xq(\v  
8.1.3 人体所产生的静电 O'Vh{JHf  
8.1.4 工作场所产生的静电 P~;<o!f  
8.2 静电的检测方法与标准 ~rp.jd 0l  
8.2.1 静电检测的主要参数 S`iM.;|`O  
8.2.2 静电的检测方法 x`wZtv\  
8.3 如何做好防静电措施 Q^\{Zg)p  
8.3.1 静电控制系统 dV'6m@C
 
8.3.2 人体静电的控制 F@oT7NB/n  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 H;4oZ[g  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 34HFrMi  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 rAtai}Lx  
}kpfJLjY  
附录 `Nc`xO?  
附录A LED晶片特性表 &?&'"c{;m  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 QJb7U5:B+  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表  zgZi  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 A632 :V  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 ,%& LG],6  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

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陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 q329z>  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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