LED封装技术

最新评论

cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 )" H$1  
第1章 LED的基础知识 s*R\!L  
1.1 LED的特点 j@0/\:1(U  
1.2 LED的发光原理 zu<8%  
1.2.1 LED简述 &9CKI/K:  
1.2.2 LED的基本特性 v1hrRf2<  
1.2.3 LED的发光原理 r7t
N(2;5  
1.3 LED系列产品介绍 GW]E,a  
1.3.1 LED产业分工 K)2ZH@  
1.3.2 LED封装分类 uN`{; Av  
1.4 LED的发展史和前景分析 sPCp20x:y8  
1.4.1 LED的发展史 (fgX!G[W  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 aqvt
$u8  
1.4.3 LED的应用 Rd5ni2-nve  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 /Kmzi9j+  
1sFTXl  
第2章 LED的封装原物料 +):t6oX|  
2.1 LED芯片结构 5YJn<XEc  
2.1.1 LED单电极芯片
T^-fn  
2.1.2 LED双电极芯片 K 7)1wiEj  
2.1.3 LED晶粒种类简介 KlgPDV9mg  
2.1.4 LED衬底材料的种类 { 7y.0_Y
  
2.1.5 LED芯片的制作流程 [Rh[Z#6  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 Cc:4n1|]>  
2.1.7 常用芯片简图 ;!4Bw"Gg  
2.2 lamp-LED支架介绍 7@g8nv(p  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 rs01@  
2.2.2 常用支架外观图集 T`g.K6$b
 
2.2.3 LED支架进料检验内容 )u7*YlU\I  
2.3 LED模条介绍 b _fI1f|  
2.3.1 模条的作用与模条简图 uLYz!E+E  
2.3.2 模条结构说明 D_GIj$%N[  
2.3.3 模条尺寸 qvz2u]IOw  
2.3.4 开模注意事项 7%Zl^c>q  
2.3.5 LED封装成形 q!#e2Dx  
2.3.6 模条进料检验内容 kBY54pl  
2.4 银胶和绝缘胶 ScrEtN  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 bWv4'Y!p  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 iw<#V&([J  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 sDnHd9v<?t  
2.4.4 操作标准及注意事项 SCl$+9E  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 v*%#Fp,g8  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 %dTkw+J  
2.5 焊接线-金线和铝线 ~je#gVoUR  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 
VOBzB]  
2.5.2 经常使用的焊线规格 )rv5QH`i  
2.5.3 金线应用相关知识 yH>`Kbf T  
2.5.4 金线的相关特性 ~LPxVYhK  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 ]trVlmZXH}  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 ^Yei9bXl  
2.6 封装胶水 bkkhx,Oi[G  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 E 3b`GRay  
2.6.2 胶水相关知识 4C^;lK  
Efi@hdEV  
第3章 LED的封装制程 hXi^{ntw,  
3.1 LED封装流程简介 C=ni5R  
3.1.1 LED封装整体流程 ZdHfZ3)dB  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 SU OuayE  
3.1.3 手动固晶站流程 ; >3q@9\D  
3.2 焊线站制程 WO W4c&  
3.2.1 焊线站总流程
hoI?,[@F  
3.2.2 焊线站细部流程 43pQFDWa  
3.3 灌胶站制程 Uw^`_\si  
3.3.1 灌胶站总流程 c6sGjZdR  
3.3.2 灌胶站细部流程 #|fa/kb~  
3.4 测试站制程 /
_E8'qlx  
3.4.1 测试站总流程 ghm5g/  
3.4.2 测试站细部流程 !=@Lyt)_b  
3.5 LED封装制程指导书 *,hS-  
3.5.1 T/B机操作指导书 Ed9ynJ~)X  
3.5.2 AM机操作指导书 b:/;  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 0Vv6B2<  
3.5.4 排测机操作指导书 yfeX=h  
3.5.5 电子秤操作指导书 kH1hsDe|&y  
3.5.6 搅拌机操作指导书 mD-qJ6AM  
3.5.7 真空机操作指导书 6V\YYrUz  
3.5.8 封口机操作指导书 R0y={\*B5k  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) `m?%{ \  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 IbC(/i#%`  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 Ed,`1+
 
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 :G9+-z{Y&  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 SCE5|3j  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 L+Yn}"gIs  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 y0>as
l  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 Mk"+*G  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ?-0k3  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) 6H67$?jMyJ  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 LY2oBX@fC  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 %se4aeOrX  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 L<!}!v5ja  
]&\HAmOQS  
第4章 LED的封装形式 /kE3V`es  
4.1 LED常见分类 M>dP 1  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 r(iT&uz  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 !Uz{dFJf;  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 "P HkbU  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 W-q2|N
K  
4.2 LED封装形式简述 RvKP&  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 "l!WO`.zp=  
4.2.2 LED封装形式 
.GUm3b  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 BJ!b LQ  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 y:(OZ%g  
4.3.2 平面封装 %`%oupqm+  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 Ov"]&e(I[  
4.3.4 食人鱼封装 \#.,@g  
4.3.5 功率型封装 LnIln[g:  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 8A}w}h  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 q65KxOf`  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD 6s\niro2  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD XJy~uks,  
fyPpzA0  
第5章 大功率和白光LED封装技术 HQ~`ha.  
5.1 大功率LED封装技术 ,dn9tY3  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 n4Nb,)M  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 n/#zx:d?  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 t!RR5!  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 0 3fCn"  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 G'IqAKJ  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 nf&PDv1  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 XlUM~(7+v  
5.1.8 大功率LED封装的未来 OJiW@Z_\  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 s.I%[kada  
5.3 白光LED封装技术 Y$hYW  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 8uq^Q4SU  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 AE`X4q  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- `s5<PCq  
5.3.4 大功率白光LED的制作 CsHHJgx  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 tJ[yx_mf  
5.4 大功率和白光LED封装材料 e5G)83[=  
5.4.1 大功率LED支架 i^Vb42%y  
5.4.2 大功率LED散热基板 [P.M>"c\  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 0fwmQ'lW(  
5.4.4 大功率芯片 \MBbZB9@  
5.4.5 白光LED荧光粉 *I
6z;.#  
eygmhaE  
第6章 LED封装的配光基础 r/zuo6"5  
6.1 封装配光的几何光学法 rx2?y3pv  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 6"fYSn>  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 .[&0FHnJ5  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 _R&mN\ey5  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 rD=8O#m g  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 cb!mV5M-g  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 eKjmU| H  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 0/K?'&$yvb  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 %@tKcQ  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 'i5 VU4?K  
;6S,|rC]  
第7章 LED的性能指标和测试 JPQWRK^  
7.1 LED的电学指标 Py*( %  
7.1.1 LED的正向电流IF HT&CbEa4'  
7.1.2 LED正向电压VF ~hK7(K  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 G8=2=/ !  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 MU6|>{  
7.1.5 电学参数测量 fy+fJ )4sj  
7.2 LED光学特性参数 HVO mM17  
7.2.1 发光角度 }
,58B  
7.2.2 发光角度测量 sd4eJ  
7.2.3 发光强度Iv I\e?v`e  
7.2.4 波长(WL) {!!
df.h  
7.3 色度学和LED相关色参数 |dIP &9  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 zVN/|[KP4  
7.3.2 显色指数CRI tLCu7%P>  
7.3.3 色温 9V
&}%  
7.3.4 国际标准色度图 Z]?Tx2|7  
7.3.5 什么是CIE1931 O/g|E47  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 PWeCk2xH  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED ZK:dhwer  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 iMG)zPj  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 _)|_KQQu  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 fP3e{dVf  
7.5 LED主要参数的测量 .OhpItn  
7.5.1 LED光度学测量 X3[gi`  
7.5.2 LED色度学测量 l e+6;'Q  
7.5.3 LED电参数测量 A/5??3H  
O-m=<Fk> D  
第8章 LED封装防静电知识 48%-lkol)  
8.1 静电基础知识 k(hYNmmo j  
8.1.1 静电基本概念 #yNSQd  
8.1.2 静电产生原因 4I7B #{  
8.1.3 人体所产生的静电 [/dGOl+  
8.1.4 工作场所产生的静电 ?%RAX CK  
8.2 静电的检测方法与标准 fP 1V1ao  
8.2.1 静电检测的主要参数 c:#<g/-{wM  
8.2.2 静电的检测方法 1{6BU!  
8.3 如何做好防静电措施 ]vj.s/F~  
8.3.1 静电控制系统 b-*3]gB  
8.3.2 人体静电的控制 OJ#ehw<  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 'Br:f_}  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 /|7@rH([{  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 Y~I$goT  
D#%aow'(7  
附录 !`kX</ha.  
附录A LED晶片特性表 pe^hOzVv  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 Mc8|4/<Z  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 2_S%vA<L  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 HCBZ*Z-  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 q/T(s  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 O &/9wi>!q  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

好书，值得学习

chenshanxi 2012-09-10 14:52

要的话联系我282880329 QQ