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    [书籍]LED封装技术 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2010-11-20
    LED封装技术》内容简介:随着发光二极管(LED)制造工艺的进步,新材料的开发,各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展,LED成为第四代光源已指日可待。《LED封装技术》介绍LED的基础知识,详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试,以及LED封装防静电的知识和行业标准等,《LED封装技术》可作为大学相关专业的教材,也可作为LED生产企业技术人员、管理人员的参考资料 g2ixx+`?|:  
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    只看该作者 1楼 发表于: 2010-11-20
    目录 9;u@q%;!k  
    第1章 LED的基础知识 s 5Qcl;}  
    1.1 LED的特点 ltSU fI  
    1.2 LED的发光原理 !>o7a}?  
    1.2.1 LED简述 pYEMmZ?L  
    1.2.2 LED的基本特性 /Cr%{'Pzk  
    1.2.3 LED的发光原理 AV]2 euyn  
    1.3 LED系列产品介绍 2@],ZLa  
    1.3.1 LED产业分工 ec;o\erPG  
    1.3.2 LED封装分类 cqkV9f8Ro  
    1.4 LED的发展史和前景分析 pah'>dAL  
    1.4.1 LED的发展史 z&\a:fJ&  
    1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 `/+>a8  
    1.4.3 LED的应用 v;{#Q&(  
    1.4.4 全球光源市场的发展动向 [|$h*YK  
    ]s'as9s9  
    第2章 LED的封装原物料 u&vf+6=9Dd  
    2.1 LED芯片结构 ,[KD,)3y  
    2.1.1 LED单电极芯片 +Kc  
    2.1.2 LED双电极芯片 0Mm)`!TLSW  
    2.1.3 LED晶粒种类简介  K5h  
    2.1.4 LED衬底材料的种类 BDDlQci38  
    2.1.5 LED芯片的制作流程 sl l\g  
    2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 h;"4+uw  
    2.1.7 常用芯片简图 Sz`,X0a  
    2.2 lamp-LED支架介绍 2]*OQb#O6e  
    2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 !;A\.~-!G  
    2.2.2 常用支架外观图集 $h"\N$iSq  
    2.2.3 LED支架进料检验内容 PC8Q"O  
    2.3 LED模条介绍 ^^$s%{ep"  
    2.3.1 模条的作用与模条简图 tDcT%D {:  
    2.3.2 模条结构说明 @S;'@VC  
    2.3.3 模条尺寸 JH9J5%sp  
    2.3.4 开模注意事项 Btn?N  
    2.3.5 LED封装成形 dZ@63a>>@  
    2.3.6 模条进料检验内容 YD6'#(  
    2.4 银胶和绝缘胶 FW4<5~'  
    2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 6nvz8f3*r]  
    2.4.2 银胶和绝缘胶成分 v\ )W?i*l  
    2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 4+8@`f>s  
    2.4.4 操作标准及注意事项 cm+Es6;  
    2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 {!L~@r  
    2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 ^n z.j  
    2.5 焊接线-金线和铝线 va@Lz&sAE%  
    2.5.1 金线和铝线图样和简介 ^yp{32  
    2.5.2 经常使用的焊线规格 6bC3O4Rw  
    2.5.3 金线应用相关知识 2[W&s&  
    2.5.4 金线的相关特性 ZY+qA  
    2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 5t]H?b8  
    2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 Jnov<+  
    2.6 封装胶水 m:2^= l4  
    2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 Y:[u1~a  
    2.6.2 胶水相关知识 ~$^XP.a.  
    L="}E rmK  
    第3章 LED的封装制程 :"c*s4  
    3.1 LED封装流程简介 0GeTS Fj  
    3.1.1 LED封装整体流程 rV#ch(  
    3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 onzxx4bax  
    3.1.3 手动固晶站流程 #"~<HG}bR/  
    3.2 焊线站制程 wmLs/:~  
    3.2.1 焊线站总流程 #_p\Ie*rd  
    3.2.2 焊线站细部流程 Q;rX;p^W  
    3.3 灌胶站制程 O\ r0bUPE  
    3.3.1 灌胶站总流程 5rik7a)Z]  
    3.3.2 灌胶站细部流程 )SGq[B6@I  
    3.4 测试站制程 eSq.GtI  
    3.4.1 测试站总流程  \4fQMG  
    3.4.2 测试站细部流程 5.GR1kl6  
    3.5 LED封装制程指导书 j\M?~=*w  
    3.5.1 T/B机操作指导书 z2GY:<s  
    3.5.2 AM机操作指导书 G 3ptx! D  
    3.5.3 模具定期保养作业指导书 gcT%c|.  
    3.5.4 排测机操作指导书 s$j,9uRr  
    3.5.5 电子秤操作指导书 +I28|*K"  
    3.5.6 搅拌机操作指导书 i/Zd8+.n$  
    3.5.7 真空机操作指导书 <e6#lFQqK  
    3.5.8 封口机操作指导书 #H~64/  
    3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) [ 4)F f  
    3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 WpvhTX  
    3.5.1 1扩晶机操作指导书 M_DwUS 1?  
    3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 +ZP7{%  
    3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 t?FBG4  
    3.5.1 4自动焊线操作指导书 kAUymds;O  
    3.5.1 5自动固晶操作指导书 ECmW`#Otb)  
    3.5.1 6手动焊线机操作指导书 $ I?"lky  
    3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) 4Z0]oI X  
    3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) OjA,]Gv6  
    3.6 金线(或铝线)的正确使用 V0mn4sfs  
    3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 Ny/MJ#Lq  
    3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 p]c%f 2E>d  
    5z)~\;[ -  
    第4章 LED的封装形式 J{G?-+`  
    4.1 LED常见分类 @H8EWTZ  
    4.1.1 根据发光管发光颜色分类 dWBA1p  
    4.1.2 根据发光管出光面特征分类 ns4,@C$  
    4.1.3 根据发光二极管的结构分类 f|g g  
    4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 *o ix6  
    4.2 LED封装形式简述 E]r?{t`]  
    4.2.1 为什么要对LED进行封装 0"z9Q\{}  
    4.2.2 LED封装形式 F!K>Kz  
    4.3 几种常用LED的典型封装形式 dPRra{  
    4.3.1 lamp(引脚)式封装 R4d=S4 i  
    4.3.2 平面封装 BZ^}J!Q'*  
    4.3.3 贴片式(SMD)封装 f|(M.U-  
    4.3.4 食人鱼封装 )V9bI(v  
    4.3.5 功率型封装 tZo} ;|~'  
    4.4 几种前沿领域的LED封装形式 $ocdI5  
    4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 A3*!"3nU  
    4.4.2 高防护等级的户外型SMD qqU 64E  
    4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD `Q,H|hp;k;  
    d#wVLmKZ  
    第5章 大功率和白光LED封装技术 ],].zlN  
    5.1 大功率LED封装技术 _o~ nr]zx  
    5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 Dvln/SBk  
    5.1.2 大功率LED封装的关键技术 *X}`PF   
    5.1.3 大功率LED封装工艺流程 &%Tj/Qx  
    5.1.4 大功率LED的晶片装架 hE-M$LmN@  
    5.1.5 大功率LED的封装固晶 w4Z'K&d=  
    5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 RD&PDXT4  
    5.1.7 大功率LED的封装焊线 C7AUsYM  
    5.1.8 大功率LED封装的未来 T51 `oZ`  
    5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 `r_/Wt{g  
    5.3 白光LED封装技术 kcx Ad   
    5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 }ad|g6i`  
    5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 / XIhj  
    5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- SgOheN-  
    5.3.4 大功率白光LED的制作 =tY T8Q;al  
    5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 QmIBaMI#  
    5.4 大功率和白光LED封装材料 3;Fhg!Z O  
    5.4.1 大功率LED支架 ~Cjn7  
    5.4.2 大功率LED散热基板 T[j,UkgGo  
    5.4.3 大功率LED封装用硅胶 #$y?v%^  
    5.4.4 大功率芯片 ehY5!D1Q  
    5.4.5 白光LED荧光粉 vfo~27T{(  
    {l >hMxij  
    第6章 LED封装的配光基础 8~gLqh8^V  
    6.1 封装配光的几何光学法 A5w6]:f2  
    6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 a.6(K  
    6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 v.5+7,4  
    6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 u<&m]] *  
    6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 DlNX 3  
    6.2.1 蒙特卡罗方法概述 :\U{_@?`%  
    6.2.2 LED封装前光学模型的建立 ;A!BVq  
    6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 @s^-.z  
    6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 |zE'd!7E  
    6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 >&k-'`Nw  
    `@s^(hc7i  
    第7章 LED的性能指标和测试 f y8Uk;  
    7.1 LED的电学指标 VLN_w$iEq  
    7.1.1 LED的正向电流IF {1 94!S4z  
    7.1.2 LED正向电压VF I++. ee  
    7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 N17RLz *\  
    7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 %u5]>]M+  
    7.1.5 电学参数测量 ^sg,\zD 'X  
    7.2 LED光学特性参数 ~y[7K{{ ;T  
    7.2.1 发光角度 6S\8$  
    7.2.2 发光角度测量 &iVs0R  
    7.2.3 发光强度Iv HUOj0T  
    7.2.4 波长(WL) 7J&4akT{9  
    7.3 色度学和LED相关色参数 u> / TE  
    7.3.1 CIE标准色度学系统简介 GvlS%  
    7.3.2 显色指数CRI GowH]MO  
    7.3.3 色温 xAP+FWyV  
    7.3.4 国际标准色度图 2dgd~   
    7.3.5 什么是CIE1931 .3!1`L3  
    7.3.6 CIE1931XY表色方法 y18Y:)DkL  
    7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED 3{(/x1 a,4  
    7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 sUm'  
    7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 #LN`X8Wz'  
    7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 j 1HW._G  
    7.5 LED主要参数的测量 Nl1D o:PY  
    7.5.1 LED光度学测量 dGTsc/$  
    7.5.2 LED色度学测量 v74&BL]a  
    7.5.3 LED电参数测量 Ld-_,-n  
    K'I#W lg  
    第8章 LED封装防静电知识 ?b5 ^  
    8.1 静电基础知识 c_l"I9M#r  
    8.1.1 静电基本概念 {cw /!B  
    8.1.2 静电产生原因 x3eZ^8^1}  
    8.1.3 人体所产生的静电 eQvg7aO;  
    8.1.4 工作场所产生的静电 5+ MS^H  
    8.2 静电的检测方法与标准 dcWD(-  
    8.2.1 静电检测的主要参数 _oDz-  
    8.2.2 静电的检测方法 ;P&OX5~V  
    8.3 如何做好防静电措施 Y:)e(c"A  
    8.3.1 静电控制系统 *G 9V'9  
    8.3.2 人体静电的控制 FN) $0  
    8.3.3 针对LED控制静电的方法 U|j`e5)  
    8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 9]o-O]7/  
    8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 ?#Q #u|~  
    mUx+Y]Ep  
    附录 _2 osV[e  
    附录A LED晶片特性表 Xm2z}X(%  
    附录B 中国大陆LED芯片企业大全 '(jG[ry&T  
    附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表  qA5r  
    附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 Ef13Q]9|  
    附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 K )k<Rh[<  
    参考文献
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    离线huamaokeji
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    只看该作者 2楼 发表于: 2010-12-30
    怎么买不了呀?
    离线kingwin120
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    只看该作者 3楼 发表于: 2012-03-03
    如何买啊
    离线陈琨
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    只看该作者 4楼 发表于: 2012-03-21
    购买方式 ZO c)  
    离线陈琨
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    只看该作者 5楼 发表于: 2012-03-25
    好书,值得学习
    离线holidayev
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    只看该作者 6楼 发表于: 2012-05-20
    好书,值得学习
    离线chenshanxi
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    只看该作者 7楼 发表于: 2012-09-10
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