LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 M0DdrL/ L  
第1章 LED的基础知识 (L_txd4  
1.1 LED的特点 ;|e{J$  
1.2 LED的发光原理 (Y\aV+9[  
1.2.1 LED简述 IF%^HK@  
1.2.2 LED的基本特性 4UmTA_& Io  
1.2.3 LED的发光原理 &=5  
1.3 LED系列产品介绍 Zso&.IATng  
1.3.1 LED产业分工 pXPwn(  
1.3.2 LED封装分类 gE]) z*tqX  
1.4 LED的发展史和前景分析 7$'%*|C.  
1.4.1 LED的发展史 Iw
hZzw w  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 W+V#z8K  
1.4.3 LED的应用 pzmm cjEC  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 >tXn9'S  
LGZ5py=xb  
第2章 LED的封装原物料 *`[dC,+`.  
2.1 LED芯片结构 .j:[R
.  
2.1.1 LED单电极芯片 +J30OT8  
2.1.2 LED双电极芯片 @kC>+4s!  
2.1.3 LED晶粒种类简介 -Czq[n=0(  
2.1.4 LED衬底材料的种类 Lzu;"#
pw  
2.1.5 LED芯片的制作流程 H[?~
u+  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 1C(6.7l  
2.1.7 常用芯片简图 5*~Mv<#  
2.2 lamp-LED支架介绍 &-W5T?Sl  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 -~ytk=  
2.2.2 常用支架外观图集 -q\5)nY  
2.2.3 LED支架进料检验内容 QPjmIO  
2.3 LED模条介绍 ?#idmb}(  
2.3.1 模条的作用与模条简图 N r5 aU6]  
2.3.2 模条结构说明 :D6"h[
7  
2.3.3 模条尺寸 _,(]T&j #2  
2.3.4 开模注意事项 ^l;nBD#nJ  
2.3.5 LED封装成形 K[Bq,nPo  
2.3.6 模条进料检验内容 iD,iv  
2.4 银胶和绝缘胶 cMOvM0f  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 3>qUYxG8  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 R?!xO-^t  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 FU/yJy  
2.4.4 操作标准及注意事项 \)859x&(  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 9H:5XR
 
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 Bi2be$nV  
2.5 焊接线-金线和铝线 =SPuOy8  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 8`}(N^=}  
2.5.2 经常使用的焊线规格 Tyt:Abym=  
2.5.3 金线应用相关知识 'jWd7w~(  
2.5.4 金线的相关特性 jXq~ x"(  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 |j53'>N[  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 e_s9E{(  
2.6 封装胶水 |E$Jt-'  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 =0 W`tx  
2.6.2 胶水相关知识 , "w`,c>!  
5\1Z"?  
第3章 LED的封装制程 9k=-8@G9  
3.1 LED封装流程简介 '0x`Oh&PK  
3.1.1 LED封装整体流程 T0n=nC}<  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 ;K38I}  
3.1.3 手动固晶站流程 1><\
3+8  
3.2 焊线站制程 *%_:[>  
3.2.1 焊线站总流程 un0tzz  
3.2.2 焊线站细部流程 Dgh|,LqUB  
3.3 灌胶站制程 ?P4@U9i  
3.3.1 灌胶站总流程 <SI&
e/  
3.3.2 灌胶站细部流程 (
x,w/1  
3.4 测试站制程 %0T/>:1[E  
3.4.1 测试站总流程 GczGW4\P'  
3.4.2 测试站细部流程 Ai\"w0  
3.5 LED封装制程指导书 2Cn^<(F^4I  
3.5.1 T/B机操作指导书 JG&`l{c9  
3.5.2 AM机操作指导书 yO.3~H)c  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 (.\GI D+i  
3.5.4 排测机操作指导书 B;tU+36nM  
3.5.5 电子秤操作指导书 |,M&ks  
3.5.6 搅拌机操作指导书 3;=nQ{0b  
3.5.7 真空机操作指导书 f'aQ T  
3.5.8 封口机操作指导书 b2c% 0C  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) -}|GkTM  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 fU^B 3S6X  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 ! {lcF%  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 +4^XFPq~  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 `EVTlq@<  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 <K!5N&vh  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 _.0c~\VA  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 |`T3H5X>  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) wm0vqY+N$  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) "6rZn_H/|  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 X&DuX %x0  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 n m(yFX?=  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 AfW63;kH  
):?ype>  
第4章 LED的封装形式 ~a m]G0  
4.1 LED常见分类 I!lzOg4~  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 ?^P#P0  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 K0 .f4o  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 B'6^E#9  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 awuUaE  
4.2 LED封装形式简述 NWPL18*C  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 Nk=F.fp|/  
4.2.2 LED封装形式 _H^Ij  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 H4 Y7p  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 m>2b %GTh  
4.3.2 平面封装 D4'"GaCv  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 (WiA  
4.3.4 食人鱼封装 W+PAlsOC  
4.3.5 功率型封装 B#o(21s  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 5P{dey!  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 xjOy3_Js  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD yAtM|:qq  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD @eMDRbgq;[  
]3hz{zqV^  
第5章 大功率和白光LED封装技术 [YP8z~  
5.1 大功率LED封装技术 ,R0@`t1 p  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 W]5kM~Q@  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 8 W8ahG}  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 gVCkj!{  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 q:#,b0|bv  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 Pgf$GXE  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 *{tn/ro6a  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 FOpOS?Cr'  
5.1.8 大功率LED封装的未来  S]ZO*+  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 &Th/Qv}[  
5.3 白光LED封装技术 @;_r`AT7  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 lJoMJS;S]}  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 F0:Fv;  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法-
5b9_6L6  
5.3.4 大功率白光LED的制作 |tz1'YOB  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 ',8]vWsl  
5.4 大功率和白光LED封装材料 1JgnuBX"  
5.4.1 大功率LED支架 UV)[a%/SB&  
5.4.2 大功率LED散热基板 W5}.WFu  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 m}6GVQ'Q  
5.4.4 大功率芯片 Nt67Ye3;  
5.4.5 白光LED荧光粉 k<=.1cFh  
MUz.-YRt  
第6章 LED封装的配光基础 D9e"E1f+"  
6.1 封装配光的几何光学法 hU5[k/ q  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 hF+YZU]rT  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 tc@v9`^_  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 jD0^,aiG  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。  \A:m<::  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 S+|aCRS  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 8kAG EiC  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 5ej
df  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 KQ?E]}rZ  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 T*\'G6e  
jnt0,y A  
第7章 LED的性能指标和测试 9C[3w[G~C  
7.1 LED的电学指标 Wf13Ab  
7.1.1 LED的正向电流IF -,q&Zm  
7.1.2 LED正向电压VF hnL"f[p@gC  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 xZtA
) Bp  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 cg7NtY  
7.1.5 电学参数测量 U/yYQZ\)  
7.2 LED光学特性参数 w|>:mQnU  
7.2.1 发光角度 &of%;>$>M  
7.2.2 发光角度测量 1 dz&J\|E#  
7.2.3 发光强度Iv ({Fus@/  
7.2.4 波长(WL) 9/D+6hJ]:  
7.3 色度学和LED相关色参数 PmvTCfsg  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介
"KOLRJ@  
7.3.2 显色指数CRI P^v`
5v  
7.3.3 色温 J[L$8y:  
7.3.4 国际标准色度图 !#3#}R.$Fl  
7.3.5 什么是CIE1931 6 )0$UW  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 &k&tkE  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED ma~WJ0LM\  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 QYVT"$=  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 :CSys62
 
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 #PoUCRR
C  
7.5 LED主要参数的测量 ~yt+xWV  
7.5.1 LED光度学测量 $]\N/}1v  
7.5.2 LED色度学测量 %whPTc0P  
7.5.3 LED电参数测量 / !jd%,G  
D!J ("~[3  
第8章 LED封装防静电知识 U;OJ.a9  
8.1 静电基础知识 PAH; +  
8.1.1 静电基本概念 @s2z/h0H  
8.1.2 静电产生原因 |?V6__9  
8.1.3 人体所产生的静电 ],>Z'W  
8.1.4 工作场所产生的静电 eXnMS!g%Z  
8.2 静电的检测方法与标准 @luv
;X^%  
8.2.1 静电检测的主要参数 \M="R-&b  
8.2.2 静电的检测方法 J.?6a:#bU/  
8.3 如何做好防静电措施 *M/3
1qI  
8.3.1 静电控制系统 }_3<Q\j  
8.3.2 人体静电的控制 i4'?/UPc  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 \4~uop,Nb+  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 r@"Vbq%  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 8NPt[*  
#`);UAf  
附录 <bXfjj6YJ@  
附录A LED晶片特性表 KSqWq:W+  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 ?t'O\n)M  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 `DC)U1  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 e}(ws~.  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 TaG'?  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 `Q,moz  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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