LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 ^lF'
KW$  
第1章 LED的基础知识 v() wngn  
1.1 LED的特点 o\n9(ao  
1.2 LED的发光原理 k!{0ku}]  
1.2.1 LED简述 s-\.j-Sa  
1.2.2 LED的基本特性 p};B*[ki  
1.2.3 LED的发光原理 <!+T#)Qi  
1.3 LED系列产品介绍 %Tc P[<  
1.3.1 LED产业分工
&rdz({  
1.3.2 LED封装分类 5PaOa8=2f  
1.4 LED的发展史和前景分析 @O&<_&  
1.4.1 LED的发展史 {8'f>YP  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 `v]|x,l+C  
1.4.3 LED的应用 JG]67v{F  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 PP2>v|  
br
@GnjG  
第2章 LED的封装原物料 a>3#z2#  
2.1 LED芯片结构 0|1)cO}Dy  
2.1.1 LED单电极芯片 Q]Kc<[E  
2.1.2 LED双电极芯片 [8-. T4  
2.1.3 LED晶粒种类简介 aFCma2  
2.1.4 LED衬底材料的种类 SN${cs%  
2.1.5 LED芯片的制作流程 *bi!iz5F  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 oWJ0>)  
2.1.7 常用芯片简图 q<5AB{Oj?  
2.2 lamp-LED支架介绍 ;y"=3-=vM"  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 /-in:gX8  
2.2.2 常用支架外观图集 =)Aav!  
2.2.3 LED支架进料检验内容 I$rnW  
2.3 LED模条介绍 ]c67zyX=%  
2.3.1 模条的作用与模条简图 .u+ZrA#  
2.3.2 模条结构说明 my.%zF  
2.3.3 模条尺寸 x]e&G!|  
2.3.4 开模注意事项 V^v?;f?  
2.3.5 LED封装成形 <BUKTRq  
2.3.6 模条进料检验内容 Cb`2"mpWS  
2.4 银胶和绝缘胶 cph&\ V2jt  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 Q1cM{$}M  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 }^ g6Y3\  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 bgi B*`z  
2.4.4 操作标准及注意事项 nfL-E:n=  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 E46+B2_~zk  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 jrF#DDH?I  
2.5 焊接线-金线和铝线 riy@n<Z4  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 !CnkG<5z>  
2.5.2 经常使用的焊线规格 l\Q--

 
2.5.3 金线应用相关知识 nIckI!U#D  
2.5.4 金线的相关特性 K!L0|WH%!  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 | Ns-l (l  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 ,aA%,C.0U
 
2.6 封装胶水 :1O49g3R  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 `$fKS24u  
2.6.2 胶水相关知识 PP]Z~ne0X  
[
EdX6  
第3章 LED的封装制程 j'2:z#  
3.1 LED封装流程简介 pGwBhZnb>  
3.1.1 LED封装整体流程 vXq2="+  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 j9voeV|7  
3.1.3 手动固晶站流程 vv 
F:  
3.2 焊线站制程 !4?QR  
3.2.1 焊线站总流程 B1u.aa$  
3.2.2 焊线站细部流程
JBvMe H5  
3.3 灌胶站制程 r+yl{  
3.3.1 灌胶站总流程 $,s"c(pv[,  
3.3.2 灌胶站细部流程 p+ki1!Ed  
3.4 测试站制程 'yIz<o
 
3.4.1 测试站总流程 )0tq&  
3.4.2 测试站细部流程 h)~i?bq!/  
3.5 LED封装制程指导书 (^U 8wit/  
3.5.1 T/B机操作指导书 ,; 81FK  
3.5.2 AM机操作指导书 W%&[gDp  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 Z7$"0%  
3.5.4 排测机操作指导书 dXBXV>rbB  
3.5.5 电子秤操作指导书 M%aA1!@/  
3.5.6 搅拌机操作指导书 E
N\ uX!  
3.5.7 真空机操作指导书 40M/Gu:  
3.5.8 封口机操作指导书 gO9\pI2  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) $K'
A_G
^  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 vz87]InI  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 #_U[
T  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 d i;Fj  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 ]"T1clZKd(  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 'Cq)/
}0  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 _d J"2rx  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 GcHy`bQbiX  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) r ?e''r  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) +{7/+Zz  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 @D3|Ak1  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 asLvJ{d8s  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 /Y7YyjMi  
]Av)N6$&-Z  
第4章 LED的封装形式 #[<XNs!"  
4.1 LED常见分类 xDtJ&6uFw  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 {*lRI  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 *D_pFS^l  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 (&=gM  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 )LRso>iOO  
4.2 LED封装形式简述
M{  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 J Gpy$T{t  
4.2.2 LED封装形式 ;q;}2  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 :Qd{V3*]  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 %aHQIoxg  
4.3.2 平面封装 s6F^z\6  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 j_#oP  
4.3.4 食人鱼封装 '(S@9%,aK1  
4.3.5 功率型封装 0;6^fiSY;  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 ,|Xib
fw  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 Q!&@aKl  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD qe@ctHpn  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD 7hLdCSX  
P+/6-CJ  
第5章 大功率和白光LED封装技术 +j">Ju6Q;.  
5.1 大功率LED封装技术 9D+B~8[SQ  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 )V6<'>1WZ  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 ~a RK=i$F  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 @*
s7~:VQ  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 "n Zhuk  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 &|j^?ro6  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 r'/H3  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 dK^WZQ  
5.1.8 大功率LED封装的未来 0DIXd*oj&  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 "
^3pP(8;~  
5.3 白光LED封装技术 Y7L1`
<SC  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 + NpHk  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 q n2X._`  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- =w#sCy  
5.3.4 大功率白光LED的制作 c7[+gc5}  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 %Q2<bj]  
5.4 大功率和白光LED封装材料 `N,q~@gL  
5.4.1 大功率LED支架 zK@DQ5  
5.4.2 大功率LED散热基板 m@2;9  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 d0"Xlleld  
5.4.4 大功率芯片 rERHfr`OU  
5.4.5 白光LED荧光粉 QaAWO  
#383W)n  
第6章 LED封装的配光基础 Bl6>y/  
6.1 封装配光的几何光学法 zwEZ?m!  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率  Eqc,/  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 {WYHT6Z  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 n\x@~ SzrX  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 cf7UV6D g  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 ,f(:i^iz!  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 p~!UE/V  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 Sph:OX8  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 'K:zW>l  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 ?~_[/  
q4wS<,3  
第7章 LED的性能指标和测试 d4]9oi{}  
7.1 LED的电学指标 74u_YA<"  
7.1.1 LED的正向电流IF @UG%B7  
7.1.2 LED正向电压VF mO1r~-~AJ  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 *53@%9 {u  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 oTjsiXS  
7.1.5 电学参数测量 +uD4$Wt_F  
7.2 LED光学特性参数 y))) {X  
7.2.1 发光角度 X":T>)J-  
7.2.2 发光角度测量 q0a8=o"|  
7.2.3 发光强度Iv $QB~ x{v@n  
7.2.4 波长(WL) >#[u"CB  
7.3 色度学和LED相关色参数 }+wvZq +c  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 F4|Z:e,Hr  
7.3.2 显色指数CRI l2lyi  
7.3.3 色温 `Z
m-F  
7.3.4 国际标准色度图 =OUms@xcE  
7.3.5 什么是CIE1931 N
UvHY:  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 :w+2L4lGs  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED 4U1!SR]s  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 >Y\$9W=t  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 pm 4"Q!K  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 2[;4D/`*  
7.5 LED主要参数的测量 zx7g5
;J  
7.5.1 LED光度学测量 %JsCw8C6?  
7.5.2 LED色度学测量 ;*Z.|?3MM  
7.5.3 LED电参数测量 mTsl"A>  
VYj*LiR  
第8章 LED封装防静电知识 `BA,_N|6  
8.1 静电基础知识 Q-qM"8I  
8.1.1 静电基本概念 JO^E x1c  
8.1.2 静电产生原因 PU\?eA  
8.1.3 人体所产生的静电 3r[}'ba\  
8.1.4 工作场所产生的静电 t;?TXAA  
8.2 静电的检测方法与标准 />EH]-|  
8.2.1 静电检测的主要参数 U~)i&":sN  
8.2.2 静电的检测方法 q|N/vkqPz  
8.3 如何做好防静电措施 L,<5l?u  
8.3.1 静电控制系统 REe<k<>p~  
8.3.2 人体静电的控制 zv%9?:  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 Jn/"(mM  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 uoIvFcb^  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 +F9)+wT~;q  
-S7y1 )7  
附录 e_6-+l!f  
附录A LED晶片特性表 
mg)ZoC  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 Xaca=tsO  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 D@]*{WO  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 ,vnHEY&  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 !RJuH;8  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 \G!TC{6  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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