LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 Qs #7<NQ  
第1章 LED的基础知识 NA-)7i*>J  
1.1 LED的特点 Uf`~0=w  
1.2 LED的发光原理 rzO5 3\  
1.2.1 LED简述 eW/sPQ-  
1.2.2 LED的基本特性 d'UCPg<Y  
1.2.3 LED的发光原理 UR'P,  
1.3 LED系列产品介绍 _gn`Y(c$%  
1.3.1 LED产业分工 N^@aO&+A  
1.3.2 LED封装分类 >oasA2S  
1.4 LED的发展史和前景分析 /5&'U!:+  
1.4.1 LED的发展史  WgayH  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 3{FUFx  
1.4.3 LED的应用 :J~sz)n4  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 >[&Z
s3>  
`44 }kkBT  
第2章 LED的封装原物料 $9PscubM4  
2.1 LED芯片结构 J<27w3bs~p  
2.1.1 LED单电极芯片 $`'Xb  
2.1.2 LED双电极芯片 v
q;_x  
2.1.3 LED晶粒种类简介 M.h8Kr!.  
2.1.4 LED衬底材料的种类 '@3Kq\/  
2.1.5 LED芯片的制作流程 ]O 8hkGa  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 -V'h>K  
2.1.7 常用芯片简图 9TZ4ffXV*  
2.2 lamp-LED支架介绍 y{O817 \  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 t/Y)%N  
2.2.2 常用支架外观图集 Ow f:Kife  
2.2.3 LED支架进料检验内容 ? ht;ZP  
2.3 LED模条介绍 SO8b~N  
2.3.1 模条的作用与模条简图 "4[8pZO/  
2.3.2 模条结构说明 bS"zp6Di  
2.3.3 模条尺寸 yf@DaIG  
2.3.4 开模注意事项 R0DWjN$j  
2.3.5 LED封装成形 5FQtlB9F  
2.3.6 模条进料检验内容 Di>
B:=  
2.4 银胶和绝缘胶 ,HHCgN  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 Udl8?EVSz  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分  PH6NU&H  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 s$PPJJT{b  
2.4.4 操作标准及注意事项 V^/]h u  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 |a{~Imz{  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 Qs1e0LwA9  
2.5 焊接线-金线和铝线 `;BpdG(m  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 GAY f.L"  
2.5.2 经常使用的焊线规格 dWDM{t\}\  
2.5.3 金线应用相关知识 wN^$8m5\T^  
2.5.4 金线的相关特性 {(j1#9+9  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 p0Ra`*f  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 ._A@,]LS}  
2.6 封装胶水 zilM+BZ8  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 m%[`NP (  
2.6.2 胶水相关知识 l.@&B@5F  
H){lXR/#u  
第3章 LED的封装制程 29
~Bu5  
3.1 LED封装流程简介 >cYYr@S  
3.1.1 LED封装整体流程 <WCTJ!Z  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 jGaI6G'N  
3.1.3 手动固晶站流程 k<i#agq  
3.2 焊线站制程 H(,D5y`k1  
3.2.1 焊线站总流程 6 ~LCj"  
3.2.2 焊线站细部流程 %SJ2W>e  
3.3 灌胶站制程 `%
nj$-W:  
3.3.1 灌胶站总流程 j$mCU?  
3.3.2 灌胶站细部流程 OS7^S1r-  
3.4 测试站制程 hUO&rov3@  
3.4.1 测试站总流程 @24)*d^1  
3.4.2 测试站细部流程 g+  P  
3.5 LED封装制程指导书 \2huDNW& !  
3.5.1 T/B机操作指导书 [zMnlO  
3.5.2 AM机操作指导书 nBo?r}t4  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 q[Ed6FM$~  
3.5.4 排测机操作指导书 oasEG6OI8  
3.5.5 电子秤操作指导书 [8$
K i$;  
3.5.6 搅拌机操作指导书 WPbG3FrL!  
3.5.7 真空机操作指导书 `iT{H]po  
3.5.8 封口机操作指导书 s%xhT  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) ~;uc@GGo  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 gtVnn]Jh  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 || 0n%"h>i  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 `Eq~W@';Q0  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 ?Ja&LNI9S  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 6Qh@lro;y  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 rmh 1.W  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 lwj,8  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) LzE$z,  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) EnD}|9  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 bWEti}kW  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 2T >K!jS  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 '7;b+Vbl#  
guc[du  
第4章 LED的封装形式 >uR0Xs;V  
4.1 LED常见分类 LUN"p#
1  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 jSc!"Trl]  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 5@&{%99  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 ^Pp2T  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 BfUM+RC%5  
4.2 LED封装形式简述 M`u&-6  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 c4i%9E+Af  
4.2.2 LED封装形式 ]R?{9H|jwE  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 "Di8MMGOY  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 p^>_VE[S  
4.3.2 平面封装 pN?geF~t|  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 9qcA+gz:|
 
4.3.4 食人鱼封装 ?CU6RC n  
4.3.5 功率型封装 '2X6>6`w  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 e/s8?l  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 O~~
WP*N  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD MIF`|3$,  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD Z\. n6  
&'KJh+jJ  
第5章 大功率和白光LED封装技术 ckhU@C|=*  
5.1 大功率LED封装技术 NcMohpkq  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 6)j4-  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 b;k3B7<  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程
i&_&4  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 YkuFt>U9,  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 2uZ4$_  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 |S0nR<x-M  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 x,81#=m^h  
5.1.8 大功率LED封装的未来 L5j%4BlK/  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 =&~7Q"  
5.3 白光LED封装技术 c+A$ [  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 "kS!rJ[  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 [Zxv&$SQ  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- 7H!/et?S,  
5.3.4 大功率白光LED的制作 T j(MIFi|5  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 ;U)xZ _Ew~  
5.4 大功率和白光LED封装材料 'nRoa7v(  
5.4.1 大功率LED支架 UYw=i4J'  
5.4.2 大功率LED散热基板 ~;S  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 -g\;B  
5.4.4 大功率芯片 "&Rt&S  
5.4.5 白光LED荧光粉 sFbN)Cx  
ZULnS*V;5  
第6章 LED封装的配光基础 ?DrA@;IB  
6.1 封装配光的几何光学法 A}3dx!?7j  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 zN3b`K. i  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 Nbvs_>N  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 j[Q9_0R~lR  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 r?2EJE2{V  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 {$xt.<  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 DmtCEKa  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 Em ;2fh  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 q/#pol  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 @i <vlHpl  
fHd|tl  
第7章 LED的性能指标和测试 fvBL? x  
7.1 LED的电学指标 i@m@]-2  
7.1.1 LED的正向电流IF E^4}l2m_  
7.1.2 LED正向电压VF l9t|@9  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 J~.`  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 fW=
vN0Z  
7.1.5 电学参数测量 5RsO^2V:  
7.2 LED光学特性参数 ko{7^]gR  
7.2.1 发光角度 Z_;!f}X  
7.2.2 发光角度测量 oH='\M%+  
7.2.3 发光强度Iv |}><)}  
7.2.4 波长(WL) {&ykpu090  
7.3 色度学和LED相关色参数  <BiSx  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 ?>s[B7wMp  
7.3.2 显色指数CRI 6^e}^~|  
7.3.3 色温 `n?Rxhkwp  
7.3.4 国际标准色度图 pf$gvL  
7.3.5 什么是CIE1931 #IR,KX3]A  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 [9^lAhX  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED ["^? vhv  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 aqEmF  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 5=_bK^Am  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 =&I9d;7  
7.5 LED主要参数的测量 yu>)[|-  
7.5.1 LED光度学测量 %#x l+^  
7.5.2 LED色度学测量 Ggk#>O G  
7.5.3 LED电参数测量 19b@QgfWpb  
Nsn~mY%  
第8章 LED封装防静电知识 !nU
|3S[b  
8.1 静电基础知识 ShesJj  
8.1.1 静电基本概念
[\3W_jR  
8.1.2 静电产生原因 rS8}(lf  
8.1.3 人体所产生的静电 &WNIL13DK  
8.1.4 工作场所产生的静电 3<)+)n  
8.2 静电的检测方法与标准 zfw=U \  
8.2.1 静电检测的主要参数 AO238RC!:  
8.2.2 静电的检测方法 k8c(|/7d  
8.3 如何做好防静电措施 Tq?7-_MLC$  
8.3.1 静电控制系统 k+BY3a  
8.3.2 人体静电的控制 @jCMQYR  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 4sq](!A  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 o3$dl`'  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 {T-=&%||  
,N1pww?  
附录 !dq$qUl/  
附录A LED晶片特性表 #mYe@[p@  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 21O@yNpS$  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 )#8}xAjV  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 6of9lO:  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 >n3ig~0d  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

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kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 e
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陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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