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[转载]LED芯片的制造过程 [复制链接]

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离线suyuan

实习生

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只看楼主倒序阅读楼主发表于: 2010-03-26

关键词： LED 芯片

LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。