现代光学应用技术手册(王之江,下册)

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cyqdesign 2010-03-17 00:45

目录 (hIo0.  
vF>]9sMv  
序一 s#")hMJQ  
序二 rw0s$~'  
前言 E\cX  
第8篇 光学零件制造工艺 3f~znO  
第1章 光学薄膜技术 ^\Q%V
TM  
1.1 光学薄膜的制备技术 <HIM k  
1.1.1 物理气相沉积技术 "V`DhOG&  
1.1.2化学气相沉积技术 i->G{_gH  
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 ?[Ma" l>  
1.2 不同应用领域的光学薄膜 i&DUlmt)f  
1.2.1 激光薄膜 >l=^3B,j  
1.2.2 光通信用光学薄膜 \C$cbI=;+  
1.2.3 超快薄膜 %=\*OIhl  
1.2.4视光学薄膜 mG0_&'"YIG  
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 dy'lM ;@-  
1.2.6 紫外下变频膜 4mp
cI  
1.3 光学薄膜的现代检测技术 CVEo<Tz  
1.3.1 光谱 N%
1nii  
1.3.2 弱吸收测量 D";clP05K  
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 NLxR6O4}8  
1.3.4 应力 `0!%jz=  
参考文献 ,q{~lf-  
)e6sg]#  
第2章 非球面加工工艺 }m7$,'C%P  
2.1 非球面概述 v$5D&Tv  
2.2 非球面加工方法 jc#gn&4C  
2.2.1 传统的研磨抛光技术 eX!yIqAR  
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 wrK@1F9!  
2.2.3 非球面数控研抛技术 zqZ/z>Gf  
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 ~C
3Ada@4  
2.2.5 磁流变抛光技术
GxC\Nj#  
2.2.6 液体喷射抛光技术 )p:
+!sX(  
2.2.7 离子束抛光技术 ~@[<y1g?nG  
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 uss!E!_%,  
2.2.9 应力变形法 :m/qR74+"  
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 P6=5:-Hh  
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 }_@p`>|)rB  
2.2.12 非球面真空镀膜法 I{.t-3hp  
2.2.13 非球面复制成形技术 7 `c!  
2.3 非球面加工工艺编制 }jdmeD:  
2.3.1 主要工艺参数计算 HMmVfGp]  
2.3.2粗加工参数确定 zG
^$-L.n  
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 wByTNA7  
2.3.4 实例 bUSa#pNO>  
2.4 非球面检测 _g,_G  
2.4.1 概述 '- #QK'p  
2.4.2 轮廓测量法 s|TO9N)pO  
2.4.3 样板法 2:e7'}\D.  
2.4.4 星点法、分辨率法 8qxZ7|Y@  
2.4.5 刀口阴影法 5 [4{1v  
2.4.6 哈特曼法 Dqd2e&a\  
2.4.7 干涉法 S1C#5=  
参考文献 [6/8O
 
2d  YU  
第3章 晶体加工工艺 Z J1
@z.  
3.1 晶体基础知识 dk]A,TB*2  
3.1.1 晶体的定义 6Lg#co}9  
3.1.2 结点、行列与面网 <i`s)L  
3.1.3 晶胞和晶系 M&H,`gm  
3.1.4 晶面和晶面指数 }ov>b2H#<  
3.1.5 解理和硬度 B7oUS}M  
3.2 晶体加工前的品质鉴定 h%v qt~0  
3.3 晶体的定向 <yvo<R^30  
3.3.1 定向的意义 &!HG.7AY  
3 3.2 定向的方法 +[$Td%6  
3.4 晶体的切割 ?Jgqb3+!
o  
3.4.1 外圆切割 1'dZ?`O  
3.4.2 内圆切割 5Kk}sxol  
3.4.3 水线切割 TD4 n%k.  
3.4.4 劈裂法切割 |8GLS4.]t  
3.4.5 超声切割 +$/NTUOP  
3.4.6 其他切割方法简介 G9K& }_,  
3.5 晶体的研磨 K5??WB63B  
3.5.1 机械研磨 Ea0EG>Y  
3.5.2 化学研磨 t?=V<Yd1  
3.6 晶体的抛光 SbsdunW+?  
3.6.1 工艺特点 J{Ld)Q,^  
3.6.2 抛光剂 mmCGIX  
3.6.3 抛光模 #c'}_s2F[  
3.6.4 工艺条件
#BZ5Mxzj  
3.6.5 抛光方法 P*hYh5a  
3.7 晶体加工中的安全防护 h53G$Ol
.  
3.7.1 毒物的危害与防护 Ln/*lLIOb  
3.7.2 射线的危害与防护 XIl#0-E0X  
3.8 典型晶体零件加工 s:z  
3.8.1 红宝石激光棒的加工 *e<'|Kq  
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 !vHCftKel  
3.8.3 潮解晶体加工综述 7;?7q  
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 wWq-zGH|&  
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 Q trU_c2k  
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 vy>(?[  
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 Gvr>n@n  
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 -OKXfN]  
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 gI@nE:(m  
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 t$R0UprK  
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 /1=x8Sb  
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 v`:!$U* H=  
3.9 晶体加工相关知识 `q1-yH0~4  
3.9.1 晶体折光液的配制 `/WOP`'zM  
3.9.2 石英晶体旋向的判定 {e0aH `me  
3.9.3 晶体名称的读法 'kg~#cf/+  
3.9.4 同种晶体的不同名称 kY'C'9p  
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 FR]u
CH  
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 !9j6l0  
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 c^5fhmlt  
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 <\d2)Iv  
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 >km$zfM2-  
3.9.10 晶体的键合 F>%,}Y~B:  
3.9.11 晶面与晶面间夹角 (+BrC`  
3.10 实用技术 VjZb\ d4  
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 L%pAEoSG  
3.10.2 配舟材料的选取 ZOx;]D"s  
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 Z1(!syg  
3.10.4 光胶技巧 C?6q]k]r  
3.10.5 抛光液泡沫的消除 8%MF<  
3.10.6 晶体再生应力的消除 \Z~ <jv  
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 gs~u8"B  
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 ogya~/  
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 hWbjA[a/  
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 B\;fC's+  
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 f.R;<V.)  
3.10 12 晶体开裂后的处理 QP@@h4J^  
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 Y$qjQ1jF+  
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 YC*`n3D|'  
参考文献 Jr>Nc}!U  
x"Ij+~i{l  
第4章 特殊光学零件加工工艺 X'2%'z<  
4.1 薄形零件加工工艺 gDH|I;!  
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 '6T *b  
4.1.2 薄平板加工工艺 .wtYostv  
4.1.3 薄透镜加工工艺 Nvd(Tad  
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 PK_2  
4.2.1 圆套法加工激光棒 ;b_<5S  
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 ;\T~Hc}&;  
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 B5;94YIN  
4.2.4 激光棒的检测方法 J%E0Wd  
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 :/}=s5aQl/  
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 4k6:   
4 3.2 光学投影屏的制作方法 dcE(uf  
4.3.3 光学投影屏的质量检验 9HlM0qE5b  
4.4 水准泡的加工工艺 hm1.UE  
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 CY!H)6k  
4 4.2 长水准泡的加工工艺 FGpV ]p  
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 =]<X6!0mR  
4 4.4 水准泡的检验方法 .O{_^~w_q  
参考文献  Y@b|/+  
~UsE"5  
第5章 照相制版及复制工艺 M%Q_;\?]  
5.1 照相制版的基本工艺及设备 ` ^z l =  
5.1.1 基本原理 @,pn/[  
5.1.2 主要设备 >vuR:4B  
5.1.3 基本方法 a1v?{vu\E  
5 2 常用卤化银感光胶 "YVvmCp  
5.2.1 概述 %V-Hy;V  
…… #Jfmt~ks'  
第9篇 光学测量和评价 sWP_fb1  
第1章 测量误差 ORfMp'uP=  
第2章 光电探测器件及其应用 YD5mJ[1t"2  
第3章 光学系统的几何光学参数测量 N,ZmGzNP)  
第4章 光学系统光度和色度测量 yJ8_<A  
第5章 光学系统像差和像质测量 1EliR uJ  
第6章 光学系统成像质量的主观评价 3gW+|3E  
\Oe8h#%  
第10篇 工程光学及仪器 3X1 U  
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 ,u.A[{@py  
第2章 投影显示光学系统设计 +a'nP=e&  
第3章 汽车灯具设计原理 v0%FG9Gk  
第4章 干涉仪 $ Vsf?ID  
第5章 光谱仪器 In}~bNv?  
第6章 光电成像器件与应用 t y%Hrw  
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 z+Ej`$E{lD  
第8章 高速摄影机 3+I"Dm,  
第9章 遥感技术及光学设备 k_ijVfI9  
第10章 激光仪器和加工 1_)Y{3L  
第11章 光学计量仪器 v&"sTcS|  
第12章 印刷工业用光学设备与部件 ,.uI>  
附录 H$xUOqL  
……

wangmq1 2010-04-09 22:20

谢谢楼主分享！！

water-c 2010-04-14 15:39

已买了上下册！

love4015806 2010-04-26 22:02

已买了上下册！

sbhuhu 2010-04-28 11:37

pdf版本 强烈需求！！！！

gysftiger 2010-09-18 22:02

很高档的书,价格不菲.买下来有得看的.

macklau 2010-09-18 22:55

谢谢楼主分享

superfly56 2010-11-03 23:24

书是好书来的！！

juphiliph 2010-11-10 12:20

這資料之前好像看過別人分享過耶

hiang 2011-07-11 14:53

有没有免费版的