现代光学应用技术手册(王之江,下册)

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cyqdesign 2010-03-17 00:45

目录 ;>?h/tS6  
Z0Z6aZeb  
序一 @yuiNj.T  
序二 dgw.OXa  
前言 +& r!%j7  
第8篇 光学零件制造工艺 n"EKVw7Y  
第1章 光学薄膜技术 $6"(t=%{  
1.1 光学薄膜的制备技术 \~5|~|9<  
1.1.1 物理气相沉积技术 !&VfOx:PN  
1.1.2化学气相沉积技术 !K>iSF
<  
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 y"q a
a  
1.2 不同应用领域的光学薄膜 "bo0O7InOV  
1.2.1 激光薄膜 {6'Xz  
1.2.2 光通信用光学薄膜 5}#wp4U  
1.2.3 超快薄膜 5WQl?yMP  
1.2.4视光学薄膜 L80(9Y^xn  
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 ?"d$SK"6Z  
1.2.6 紫外下变频膜  P=94  
1.3 光学薄膜的现代检测技术 EA& 3rI>U)  
1.3.1 光谱 =01X  
1.3.2 弱吸收测量 r`O Yq  
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 g@`i7qN  
1.3.4 应力 1-_r\sb  
参考文献 eM5?fE&!&  
II\&)_S.4  
第2章 非球面加工工艺 @tH9$J*Y<  
2.1 非球面概述  $GJT  
2.2 非球面加工方法 3z+l-QO8  
2.2.1 传统的研磨抛光技术 isZ5s\  
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 %nZ
l`<M  
2.2.3 非球面数控研抛技术 ":Wq<Z'  
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 bNea5u##  
2.2.5 磁流变抛光技术 YlHP:ZW-cu  
2.2.6 液体喷射抛光技术 ]O@$}B];)  
2.2.7 离子束抛光技术 d?2
V2`6  
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 JWn26,  
2.2.9 应力变形法 K;?D^n.  
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 u
x;?WPyr  
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 P$)g=/td1  
2.2.12 非球面真空镀膜法 ^Bx[%  
2.2.13 非球面复制成形技术 $T'!??|IF  
2.3 非球面加工工艺编制 fO*jCl  
2.3.1 主要工艺参数计算 QZ a.c  
2.3.2粗加工参数确定 '/W$9jm  
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 U.7fMc
#  
2.3.4 实例 *DL7p8  
2.4 非球面检测 lE:g A,  
2.4.1 概述 PVCoXOqh  
2.4.2 轮廓测量法 ~66xO9s  
2.4.3 样板法 4<efj  
2.4.4 星点法、分辨率法 R?{+&r.X  
2.4.5 刀口阴影法 >L7s[vKn  
2.4.6 哈特曼法 t[^$F,  
2.4.7 干涉法 _P;D.>?  
参考文献 (`P\nnb  
yYG<tUG;  
第3章 晶体加工工艺 Ni,nQ;9  
3.1 晶体基础知识 c`a(  
3.1.1 晶体的定义 R@vcS=m7  
3.1.2 结点、行列与面网 fr@F7s5}  
3.1.3 晶胞和晶系 ]R__$fl`8  
3.1.4 晶面和晶面指数 Tg\bpLk0=  
3.1.5 解理和硬度 rd%%NnT"  
3.2 晶体加工前的品质鉴定 gAqK)@8-  
3.3 晶体的定向 0I&k_7_  
3.3.1 定向的意义 Gz[yD ~6a  
3 3.2 定向的方法 T{YZ`[  
3.4 晶体的切割 * QgKo$IF  
3.4.1 外圆切割 Uzu6>yT  
3.4.2 内圆切割 "LMj,qZ1!  
3.4.3 水线切割 ZO0 Ee1/  
3.4.4 劈裂法切割 m>>.N?  
3.4.5 超声切割 _VtQMg|u  
3.4.6 其他切割方法简介
*H>rvE.K?  
3.5 晶体的研磨 !rvEo =^  
3.5.1 机械研磨 v9*m0|T0M  
3.5.2 化学研磨 I2cz:U7  
3.6 晶体的抛光 qe~x?FO_>  
3.6.1 工艺特点 _73q,3`24  
3.6.2 抛光剂 pSZ2>^";  
3.6.3 抛光模 :2 ;Jo^6Se  
3.6.4 工艺条件 Tb/TP3N  
3.6.5 抛光方法

\mqx '  
3.7 晶体加工中的安全防护 .n-#A  
3.7.1 毒物的危害与防护 $vO&C6m$  
3.7.2 射线的危害与防护 1<@SMcj>  
3.8 典型晶体零件加工 I.2J-pu}  
3.8.1 红宝石激光棒的加工 f8 d 3ZK  
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 _T=g?0 q  
3.8.3 潮解晶体加工综述 r~w.J+W  
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 ~(5r+Z}*`  
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 cTqkM@S  
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工  >@ t  
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 <g4}7l8  
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 2ZH+fV?.  
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 taQE r2Zy  
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 2iAC
_"n  
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 nQ%HtXt;  
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 JTlk[c  
3.9 晶体加工相关知识 =W(*0"RM  
3.9.1 晶体折光液的配制 yU$MB,1  
3.9.2 石英晶体旋向的判定 .8hI ad  
3.9.3 晶体名称的读法 *6uccx7{  
3.9.4 同种晶体的不同名称 G=dzP}B'WA  
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 2|1fb-AR  
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 ~6vz2DuB=  
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 iyskAD
S  
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 EeIDlm0o  
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 IRdt:B|@  
3.9.10 晶体的键合 ON?Y Df  
3.9.11 晶面与晶面间夹角 ~5
^Jv m  
3.10 实用技术 l,ENMKA^D  
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 >.h:Y5  
3.10.2 配舟材料的选取 2wf&jGHs  
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 kc,"w\ ai  
3.10.4 光胶技巧 _n&Nw7d2 M  
3.10.5 抛光液泡沫的消除 3} A$+PX  
3.10.6 晶体再生应力的消除 K*6"c.D  
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 4<s.|W`  
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 <hT\xBb:  
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 xad`-vw  
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 @=J|%NO  
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 |HazM9=  
3.10 12 晶体开裂后的处理 (IJNBJb  
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 E?m~DYnU  
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 %!|w(Povq  
参考文献 cHFi(K]|1  
 ;C]Ufk  
第4章 特殊光学零件加工工艺 Tc2.ciU  
4.1 薄形零件加工工艺 ``o]i{x  
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 v=`yfCX-qX  
4.1.2 薄平板加工工艺 V\~.  
4.1.3 薄透镜加工工艺 `-NK:;^  
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 @Z)|_  
4.2.1 圆套法加工激光棒
h8rW"8Th  
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 bbm\y] !t  
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 oy+|:[v:Fk  
4.2.4 激光棒的检测方法 )U^=`* 7  
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 JJ.8V72;!Z  
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 "TRS(d|3  
4 3.2 光学投影屏的制作方法 9+.wj/75  
4.3.3 光学投影屏的质量检验 %E?Srs}j  
4.4 水准泡的加工工艺 p|UL<M9{a]  
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 VK}4<u  
4 4.2 长水准泡的加工工艺 %idBR7?`g  
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 ju~$FNt8R  
4 4.4 水准泡的检验方法 b0P3S!E  
参考文献 '3.\+^3  
#A63?kDE&&  
第5章 照相制版及复制工艺 %1z;l.c  
5.1 照相制版的基本工艺及设备 P8 X07IK  
5.1.1 基本原理 dj gk7  
5.1.2 主要设备  56.!L  
5.1.3 基本方法 r924!zdbR  
5 2 常用卤化银感光胶 =C\Tl-$\f  
5.2.1 概述 $ {yct  
…… fHt\KP  
第9篇 光学测量和评价 PK\ZRl  
第1章 测量误差 }$6L]   
第2章 光电探测器件及其应用 }\4yU=JPK  
第3章 光学系统的几何光学参数测量 mvn- QP~"  
第4章 光学系统光度和色度测量 XqH@3Ehk  
第5章 光学系统像差和像质测量 "k
zKQ~  
第6章 光学系统成像质量的主观评价 XcR=4q|7  
6Yai?*.Q
 
第10篇 工程光学及仪器 U?[ (  
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 W/'1ftn?D  
第2章 投影显示光学系统设计 *_V+K  
第3章 汽车灯具设计原理 ]ua3I}_B6v  
第4章 干涉仪 ]HKt7 %,  
第5章 光谱仪器 2a d|v]  
第6章 光电成像器件与应用 0B6!$) *-i  
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 .jrNi=BP*  
第8章 高速摄影机 )&Ii!
tm3  
第9章 遥感技术及光学设备 /A_:`MAZ  
第10章 激光仪器和加工 R >xd*A  
第11章 光学计量仪器 U%3N=M  
第12章 印刷工业用光学设备与部件 m^X51,+<  
附录 IQqUFP$8g  
……

wangmq1 2010-04-09 22:20

谢谢楼主分享！！

water-c 2010-04-14 15:39

已买了上下册！

love4015806 2010-04-26 22:02

已买了上下册！

sbhuhu 2010-04-28 11:37

pdf版本 强烈需求！！！！

gysftiger 2010-09-18 22:02

很高档的书,价格不菲.买下来有得看的.

macklau 2010-09-18 22:55

谢谢楼主分享

superfly56 2010-11-03 23:24

书是好书来的！！

juphiliph 2010-11-10 12:20

這資料之前好像看過別人分享過耶

hiang 2011-07-11 14:53

有没有免费版的