现代光学应用技术手册(王之江,下册)

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cyqdesign 2010-03-17 00:45

目录 ?[*@T2Ck  
8xeun~e"vS  
序一 kOlI?wc  
序二 ZipK;!9by  
前言 4`EvEv$i  
第8篇 光学零件制造工艺 @hz0:ezg:  
第1章 光学薄膜技术 ~
]i]kU  
1.1 光学薄膜的制备技术 eX]9mQ]E  
1.1.1 物理气相沉积技术 ` i^`Q  
1.1.2化学气相沉积技术 sbq44L)  
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 R+@sHsZ@  
1.2 不同应用领域的光学薄膜 i85+p2i7  
1.2.1 激光薄膜 HC<BGIgL  
1.2.2 光通信用光学薄膜 [h2p8i'o  
1.2.3 超快薄膜 HCe-]nMd  
1.2.4视光学薄膜 3qV>TE]6,  
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 l yLK$B?/  
1.2.6 紫外下变频膜 
2C 8L\  
1.3 光学薄膜的现代检测技术 tZc.%TU  
1.3.1 光谱 +2_6C;_DX  
1.3.2 弱吸收测量 {) '" k6w  
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 ADwwiq#E  
1.3.4 应力 G+\~rl  
参考文献 KWZNu&)  
m%[
2x#  
第2章 非球面加工工艺 #/ gme  
2.1 非球面概述 *|.y
X%"k  
2.2 非球面加工方法 )MX1776kU  
2.2.1 传统的研磨抛光技术 UU:QK{{E  
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 KH6n3\=  
2.2.3 非球面数控研抛技术 yU&g|MV_  
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 QeOt;{_|  
2.2.5 磁流变抛光技术 *F4G qX3  
2.2.6 液体喷射抛光技术 OB? 79l  
2.2.7 离子束抛光技术 "l2N_xX;  
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 yI)RGOV  
2.2.9 应力变形法 L-X _b3E\  
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 W
T
y8N  
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 xr7<(:d  
2.2.12 非球面真空镀膜法 kosJ]q'U  
2.2.13 非球面复制成形技术 ;H#R{uR_<  
2.3 非球面加工工艺编制 vng8{Mx90*  
2.3.1 主要工艺参数计算 4 *2>R8SX~  
2.3.2粗加工参数确定 `'k's]Y  
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 iTBhLg,  
2.3.4 实例
4@V<Suw  
2.4 非球面检测 YaE['a  
2.4.1 概述 <xh'@592  
2.4.2 轮廓测量法 + 1%^c(3  
2.4.3 样板法 HDXjH|of  
2.4.4 星点法、分辨率法 V~^6 TS(  
2.4.5 刀口阴影法 #}]il0d  
2.4.6 哈特曼法 J;]@?(  
2.4.7 干涉法 7!Q
Xh;u  
参考文献 '' A[`,3  
C?<XtIoB  
第3章 晶体加工工艺 AZ Lt'9UD  
3.1 晶体基础知识 x`|tT%q@l  
3.1.1 晶体的定义 gSo(PW)  
3.1.2 结点、行列与面网 >~bj7M6t  
3.1.3 晶胞和晶系 (j8,n<o  
3.1.4 晶面和晶面指数 @^4M~F%  
3.1.5 解理和硬度 o4 OEA)k)=  
3.2 晶体加工前的品质鉴定 `\FjO"  
3.3 晶体的定向 1Qe!  
3.3.1 定向的意义 N)I T?  
3 3.2 定向的方法 ,8 NEnB  
3.4 晶体的切割 36Y[7m=  
3.4.1 外圆切割 |"E9DD]{  
3.4.2 内圆切割 {zN_l!  
3.4.3 水线切割 /W
gWe  
3.4.4 劈裂法切割 2]3Jb{8FI>  
3.4.5 超声切割 \iE9&3Ie  
3.4.6 其他切割方法简介 ~E|V{z%  
3.5 晶体的研磨  YaZ"&i  
3.5.1 机械研磨 u4^"E+y^S  
3.5.2 化学研磨 ZJ}LnPr  
3.6 晶体的抛光 .t%Vx  
3.6.1 工艺特点 Oqe.t;E 0}  
3.6.2 抛光剂 /Gv$1t^a  
3.6.3 抛光模 "^e?E:( 3  
3.6.4 工艺条件 rxk{Li<9  
3.6.5 抛光方法 A =#-u&l  
3.7 晶体加工中的安全防护 imq(3?  
3.7.1 毒物的危害与防护 Q>c6ouuJ  
3.7.2 射线的危害与防护 1E_Ui1[  
3.8 典型晶体零件加工 Qi]Z)v{^  
3.8.1 红宝石激光棒的加工 kxf=%<l  
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 TFA  
3.8.3 潮解晶体加工综述 SpiC0  
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 /<pQ!'/G  
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 M{RZ-)IC  
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 yQ&%* ?J  
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 ffd3QQ  
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 u`
2k6.-  
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 VIdoT2  
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 O7*i;$!R  
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 Vxs`w  
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 z(68^-V=:  
3.9 晶体加工相关知识 xyWdzc](p  
3.9.1 晶体折光液的配制 ^TuEp$Z=  
3.9.2 石英晶体旋向的判定 E}j8p_p  
3.9.3 晶体名称的读法 F@K;A%us)  
3.9.4 同种晶体的不同名称 sBI%lrO  
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 5kNs@FP  
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 RYaofW  
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 eE_X
wLE  
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 wo9f99  
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 -)+DVG.t  
3.9.10 晶体的键合 <]qd9mj5  
3.9.11 晶面与晶面间夹角 '+tT$k  
3.10 实用技术 cHct|Z u  
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 *9wHH-#  
3.10.2 配舟材料的选取 ZU'^%)6~o~  
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 C>VZf,JE1  
3.10.4 光胶技巧 4x=Y9w0?8  
3.10.5 抛光液泡沫的消除 0J</`/gH  
3.10.6 晶体再生应力的消除 ID+k`nP  
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法  IomJo  
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 Q kpmPQK  
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 8{t&8Ql n  
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 Bz~h-  
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 3mz>Y*^?0  
3.10 12 晶体开裂后的处理 YcZ4y@6"  
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 1\{F.v  
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 Rx-i.EtZ  
参考文献 ~riw7"  
XnOl*#P  
第4章 特殊光学零件加工工艺 VbR.tz  
4.1 薄形零件加工工艺 X#<Sv>c^  
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 6LQO>k  
4.1.2 薄平板加工工艺 >L4$DKO  
4.1.3 薄透镜加工工艺 bOKNWI  
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 _3[BS9  
4.2.1 圆套法加工激光棒 tpK4 gjf  
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 +,>bpp1  
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 zSCPp6  
4.2.4 激光棒的检测方法 OG`Oi^2  
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 Jl ?Q}SB  
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 "ukbqdKD  
4 3.2 光学投影屏的制作方法 fTgN2U  
4.3.3 光学投影屏的质量检验 Ts6X:D4,  
4.4 水准泡的加工工艺 )>p6h]]a  
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 (B#|3o  
4 4.2 长水准泡的加工工艺 
T,>e\  
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 sAlgp2-  
4 4.4 水准泡的检验方法 RoRVu,1  
参考文献 TD7ONa-,  
&r%3)Z8Et  
第5章 照相制版及复制工艺 DBDfBb  
5.1 照相制版的基本工艺及设备 T7'$A!c  
5.1.1 基本原理 ^+<uHd>  
5.1.2 主要设备 D IN PAyY  
5.1.3 基本方法 s'I$yJ)@2E  
5 2 常用卤化银感光胶  ]plC  
5.2.1 概述 q4=RE  
…… p6)UR~9Rs  
第9篇 光学测量和评价 {%Sww:  
第1章 测量误差 bP@_4Dy  
第2章 光电探测器件及其应用 OpQa!  
第3章 光学系统的几何光学参数测量 ,V?,I9qf  
第4章 光学系统光度和色度测量 (6{ VMQ  
第5章 光学系统像差和像质测量 }1dh/Cc`  
第6章 光学系统成像质量的主观评价 i|mA/ e3b  
9A!qg<  
第10篇 工程光学及仪器 T-TH. R  
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 %?jf.p*kY  
第2章 投影显示光学系统设计 V^i3:'  
第3章 汽车灯具设计原理 ehq6.+l  
第4章 干涉仪 W]OT=6u8o  
第5章 光谱仪器 IpxjP\  
第6章 光电成像器件与应用 |z%,W/Ef  
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 n21J7;\/+  
第8章 高速摄影机 E.9F~&DPJ<  
第9章 遥感技术及光学设备 P'8E8_M}  
第10章 激光仪器和加工 _?ZT[t<  
第11章 光学计量仪器 U<b!$"P9  
第12章 印刷工业用光学设备与部件 -E7\.K3  
附录 ~7 TzUb  
……

wangmq1 2010-04-09 22:20

谢谢楼主分享！！

water-c 2010-04-14 15:39

已买了上下册！

love4015806 2010-04-26 22:02

已买了上下册！

sbhuhu 2010-04-28 11:37

pdf版本 强烈需求！！！！

gysftiger 2010-09-18 22:02

很高档的书,价格不菲.买下来有得看的.

macklau 2010-09-18 22:55

谢谢楼主分享

superfly56 2010-11-03 23:24

书是好书来的！！

juphiliph 2010-11-10 12:20

這資料之前好像看過別人分享過耶

hiang 2011-07-11 14:53

有没有免费版的