现代光学应用技术手册(王之江,下册)

最新评论

cyqdesign 2010-03-17 00:45

目录 *@`Sx'5!  
o?zA'5q  
序一 JB.f7-  
序二 Dy`;]-b6u  
前言 *Ii_dpJ  
第8篇 光学零件制造工艺 !Au'WJfE  
第1章 光学薄膜技术 $m{-I=  
1.1 光学薄膜的制备技术 *HiN:30DZ  
1.1.1 物理气相沉积技术 IiW*'0H:/  
1.1.2化学气相沉积技术 g{{DC )>  
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 j4pxu
/2  
1.2 不同应用领域的光学薄膜 XFJGL!wWm[  
1.2.1 激光薄膜 (JV [7u -  
1.2.2 光通信用光学薄膜 %
NSb8@  
1.2.3 超快薄膜 ]\DZW4?
'  
1.2.4视光学薄膜 r6_g/7.-  
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 FI|jsO 3  
1.2.6 紫外下变频膜 PM]|S`  
1.3 光学薄膜的现代检测技术 w)}' {]P"c  
1.3.1 光谱 BMaw]D  
1.3.2 弱吸收测量 8SH&b8k<<  
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 j{QzD^t  
1.3.4 应力 aY:u-1  
参考文献 ZSWKVTi  
ux>wa+XFa  
第2章 非球面加工工艺 q|N,?f9  
2.1 非球面概述 yhTC?sf<  
2.2 非球面加工方法 3vdhoS|  
2.2.1 传统的研磨抛光技术 d2'1 6.lV  
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 VINb9W}G[  
2.2.3 非球面数控研抛技术 BF)!VnJ  
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 E}-Y!,v^  
2.2.5 磁流变抛光技术 M/<>'%sj  
2.2.6 液体喷射抛光技术 3Lg)237&j  
2.2.7 离子束抛光技术 2iX57-6Ub  
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 3UXaA;  
2.2.9 应力变形法 |azdFf6A:[  
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 Twq/Y07M  
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 OoIs'S-Z#  
2.2.12 非球面真空镀膜法 sKu/VAh x  
2.2.13 非球面复制成形技术 GN0s`'#"3%  
2.3 非球面加工工艺编制 :X+!W_xR  
2.3.1 主要工艺参数计算 
5N~JRq\  
2.3.2粗加工参数确定 /7[U J'  
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 $X\deJ1Hi  
2.3.4 实例 |f+`FOliP  
2.4 非球面检测 _|^cudRv  
2.4.1 概述 n,Gvgf  
2.4.2 轮廓测量法 |[+/ ]Y  
2.4.3 样板法 "@s</HGo  
2.4.4 星点法、分辨率法 gPJZpaS  
2.4.5 刀口阴影法 8?l/
x  
2.4.6 哈特曼法 j'IZetT  
2.4.7 干涉法 !_i;6UVG  
参考文献 PS:"mP7n  
eVRPjVzQ'Q  
第3章 晶体加工工艺 [\BLb8  
3.1 晶体基础知识 ,#V}qSKUS  
3.1.1 晶体的定义 z79c30y]"  
3.1.2 结点、行列与面网 EX"o
9'  
3.1.3 晶胞和晶系 U*Sjb% Qb  
3.1.4 晶面和晶面指数 |#i|BVnoE  
3.1.5 解理和硬度 k]"DsN$
  
3.2 晶体加工前的品质鉴定 (qyT,K8  
3.3 晶体的定向 Rlwewxmr  
3.3.1 定向的意义  I?R?rW
 
3 3.2 定向的方法 pP|LSrY!  
3.4 晶体的切割 ]tsp}M@  
3.4.1 外圆切割 `
z1E]{A  
3.4.2 内圆切割 Neb")  
3.4.3 水线切割 "K)ue@?  
3.4.4 劈裂法切割 hVGK%HCz&  
3.4.5 超声切割 JqTR4[`Z\  
3.4.6 其他切割方法简介 x\K9|_!  
3.5 晶体的研磨 =6O<1<[y  
3.5.1 机械研磨 -Cc2|~n  
3.5.2 化学研磨 NK!#K>AO  
3.6 晶体的抛光 T*1`MIkv  
3.6.1 工艺特点 -qs R,H  
3.6.2 抛光剂 +@m
gb4_  
3.6.3 抛光模 q]\GBRp  
3.6.4 工艺条件 Qz4n%
|  
3.6.5 抛光方法 vxZ :l  
3.7 晶体加工中的安全防护 bNh~=[E  
3.7.1 毒物的危害与防护 ^
&!iqK2o  
3.7.2 射线的危害与防护 \R|qXB $  
3.8 典型晶体零件加工 d`sIgll&n  
3.8.1 红宝石激光棒的加工 OhW o  
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 M{)|9F  
3.8.3 潮解晶体加工综述  %G>  
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 {^A,){uX]  
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 bH`r=@.:cu  
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 dw YGhhm  
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 e13' dCG  
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 =@*P})w5.  
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 g!
I0UAm  
3.8.10 NaCl窗口元件的加工
t2_pwd*B  
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 9Ac4'L  
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 j|w_BO 9  
3.9 晶体加工相关知识 <!a%GI  
3.9.1 晶体折光液的配制 zW:r7 P.  
3.9.2 石英晶体旋向的判定 :Oh*Q(>  
3.9.3 晶体名称的读法 #v\o@ArX  
3.9.4 同种晶体的不同名称 A|<i7QVY  
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 Fx3X  
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 ?656P=b)  
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 bZCNW$C3l  
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 Z_(P^/  
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 (Y~gItej  
3.9.10 晶体的键合 
jpt-5@5O  
3.9.11 晶面与晶面间夹角 ;.I,R NM  
3.10 实用技术 {1L{  
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 <o: O<p@6  
3.10.2 配舟材料的选取 +L-(Lz[p  
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 JLh{>_Rr  
3.10.4 光胶技巧 2'-o'z<  
3.10.5 抛光液泡沫的消除 WKB K)=  
3.10.6 晶体再生应力的消除 cIQe^C  
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 I!u fw\[  
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 It8s#oq8  
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 `2a7y]?  
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 PNRZUZ4Z|  
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 (dHil#l  
3.10 12 晶体开裂后的处理 HImQ.y!B  
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 .2x`Fj;o1  
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 !~-@p?kW/  
参考文献 Ry`Y +  
2yPF'Q7u_.  
第4章 特殊光学零件加工工艺 ^-g-]?q  
4.1 薄形零件加工工艺 5K {{o''  
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 m:]60koz]o  
4.1.2 薄平板加工工艺 G%XjDxo$I  
4.1.3 薄透镜加工工艺 k[8{N  
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 ';KZ.D  
4.2.1 圆套法加工激光棒 u69fYoB'  
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 -^WW7 g`  
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 66l+cb  
4.2.4 激光棒的检测方法 t$(<9  
4.3 光学投影屏的种类及制作方法
sG:tyvln  
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 2SJ|$VsLaE  
4 3.2 光学投影屏的制作方法 #OVS]Asn}  
4.3.3 光学投影屏的质量检验 W3]?>sLE*  
4.4 水准泡的加工工艺 6rh^?B
  
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 VL/KC-6  
4 4.2 长水准泡的加工工艺 gi JjE  
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 18AlQ+')?w  
4 4.4 水准泡的检验方法 "4WwiI9  
参考文献 f;]C8/W  
0<u
(!iL  
第5章 照相制版及复制工艺 #8i9@w  
5.1 照相制版的基本工艺及设备 0jM
S!"k   
5.1.1 基本原理 bI+ TFOP  
5.1.2 主要设备 6a4-VX5  
5.1.3 基本方法 MOIMW+n  
5 2 常用卤化银感光胶 sg8j}^VI  
5.2.1 概述 vhL/L?NB$  
…… 3GM9ZPeN:  
第9篇 光学测量和评价 b9"HTQHl  
第1章 测量误差 /m8&E*+T1  
第2章 光电探测器件及其应用 >m4HCs>  
第3章 光学系统的几何光学参数测量 a"whg~  
第4章 光学系统光度和色度测量 llRQxk  
第5章 光学系统像差和像质测量 pXl*`[0X#  
第6章 光学系统成像质量的主观评价 (laVmU?I7  
\>)#cEX5  
第10篇 工程光学及仪器 `l}+BI`4  
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 {7d\du&G  
第2章 投影显示光学系统设计 (x/xqDpmBS  
第3章 汽车灯具设计原理 /tu\q  
第4章 干涉仪 cnR18NK  
第5章 光谱仪器 lJdwbuB6  
第6章 光电成像器件与应用 ^8{:RiN6e~  
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 ;Ff5oo
L{  
第8章 高速摄影机 qTrb)95  
第9章 遥感技术及光学设备 -"/l)1ox,  
第10章 激光仪器和加工 qExmf%q:q  
第11章 光学计量仪器 `Uy4>?  
第12章 印刷工业用光学设备与部件 r"x/,!_E  
附录 $uCY\xqZ  
……

wangmq1 2010-04-09 22:20

谢谢楼主分享！！

water-c 2010-04-14 15:39

已买了上下册！

love4015806 2010-04-26 22:02

已买了上下册！

sbhuhu 2010-04-28 11:37

pdf版本 强烈需求！！！！

gysftiger 2010-09-18 22:02

很高档的书,价格不菲.买下来有得看的.

macklau 2010-09-18 22:55

谢谢楼主分享

superfly56 2010-11-03 23:24

书是好书来的！！

juphiliph 2010-11-10 12:20

這資料之前好像看過別人分享過耶

hiang 2011-07-11 14:53

有没有免费版的