OLED有机电致发光材料与器件(作者:陈金鑫,黄孝文)

发布:cyqdesign 2010-01-26 12:42 阅读:5792
OLED有机电致发光材料器件》作为一本OLED有机电致发光材料与器件的专著,内容包括技术介绍、基础知识、小分子材料、器件与面板制程。其中材料部分约占三分之一,包括基板,空穴注入、输运,荧光RGB、Y&W,电子输运、注入与阴极等。器件部分约占三分之一,包括器件结构、光电、物理、发光机制、被动与主动驱动、功率管理等。此外,还讨论了0LED的寿命、老化机制及解决办法等。 W+ ;=8S  
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第1章 有机发光二极管显示技术简介 Eo2`Vr9g  
1.1 前言 FbroI>"e  
1.2 应用与发展 e1a\ --  
1.3 厂商概况 6&0@k^7~  
参考文献 K-:y  
第2章 有机发光二极管的基础知识 ViiJDYT>E<  
 2.1 有机材料用于发光二极管的发展进程 ZeuL*c \  
 2.2 有机材料的特性 OGg\VV'  
  2.2.1 吸收和放射 7(]F+\A3  
  2.2.2 电荷在有机分子问的传递 qdI%v#'M  
  2.2.3 有机分子的能态 D(ItNMc Ku  
  2.2.4 有机分子的能态与电极界面的能态关系 <c[\\ :Hh*  
 2.3 电致发光器件结构与原理 ld ]*J}cw  
  2.3.1 器件电流的限制 5c3-?u!  
  2.3.2 器件的结构 ,93Uji[l  
 2.4 光电特性与测量 T`wDdqWbEG  
  2.4.1 发光效率 IrQ.[?C  
  2.4.2 发光颜色 Xi%Og\vm5  
 参考文献 cy.r/Z}  
第3章 电荷注入与传递材料 z(A[xN@/W<  
 3.1 阴极材料 [-*&ZYp  
  3.1.1 常用金属材料 *gH]R*Q[Rt  
  3.1.2 金属合金 JWd[zJ[  
 3.2 阳极材料 u ,3B[  
  3.2.1 导电氧化物 OM0r*<D"!  
  3.2.2 阳极的表面处理 Lq5xp<  
 3.3 空穴注入材料 hUi@T}aA|  
 3.4 空穴输运材料 "6\ 5eFN;  
 3.5 电子注入层材料 9no<;1+j,  
  3.5.1 碱金属化合物 D%]S>g5k  
  3.5.2 电子注入机制 5?;<^J  
  3.5.3 n型掺杂层 pZ'q_Oux  
 3.6 电子输运材料/空穴阻隔材料 Ht;Rz*}  
  3.6.1 唑衍生物和其树状物 cZ_)'0  
  3.6.2 金属螯合物 vQLYWRXiA  
  3.6.3 其他唑化合物 2pdeJ  
  3.6.4 喹啉衍生物 rb-ao\  
  3.6.5 喔啉衍生物 g0j)k6<6(Y  
  3.6.6 二氮蒽衍生物 KV$&qM.  
  3.6.7 二氮菲衍生物 P6.PjK!Ar  
  3.6.8 含硅的杂环化合物 J-tqEK*  
  3.6.9 全氟化的p-(phenylene)s寡聚物 8^}/T#l  
  3.6.10 其他有潜力的ETMs k!x|oC0  
 3.7 载流子迁移率 %CHw+wT&  
 参考文献 ~Pw9[ycn3  
第4章 荧光发光材料 =F$?`q`  
 4.1 前言 eZOR{|z  
 4.2 红光材料 3eE=>E4,  
  4.2.1 DCJTB相关的红包掺杂物 [tk x84M8  
  4.2.2 多掺杂物系统 neM.M)0  
  4.2.3 双主发光体掺杂系统 u!|_bI3  
  4.2.4 非掺杂型红光荧光材料 %]}JWXo f  
  4.2.5 具有独特器件性质的红光荧光材料  q6F1Rt  
 4.3 绿光材料 D/Ki^E  
  4.3.1 香豆素衍牛物  B`e/ /  
  4.3.2 喹吖啶酮衍生物的绿光掺杂物 7JBs7LG  
  4.3.3 多环芳香族碳氢化合物 */h(4Hz  
  4.3.4 1H-pyrazolo[3,4-b]quinoxaline类的绿光荧光掺杂物 Oq~{HJ{  
  4.3.5 其他类型的绿光荧光掺杂物 m@XX2l9:9  
  4.3.6 绿光荧光掺杂物最新信息 xR0*w7YE  
 4.4 蓝光材料 S'34](9n6  
  4.4.1 蓝光主发光材料 tV(iC~/  
  4.4.2 天蓝光掺杂物 ]%D!-[C%1  
  4.4.3 深蓝光掺杂物 X1(ds*'Kv  
  4.4.4 深蓝光器件的改善 Ob]\t/:%P  
 4.5 黄光材料 ]:Ep1DIMl  
 4.6 白光材料 U\lbh;9G  
 参考文献 \)/qCeiZ  
第5章 磷光发光材料 CWkWW/ZI  
 5.1 三重态磷光 1rZ E2  
  5.1.1 发光原理 )!27=R/  
  5.1.2 电致发磷光发光机制 Dst;sLr[,  
 5.2 主发光体材料 wA$7SWC  
 5.3 红色磷光掺杂材料 Eh8GqFEM  
 5.4 绿色磷光掺杂材料 Bbs1U  
 5.5 蓝色磷光掺杂材料 OU%"dmSDk  
 5.6 树状物磷光发光体 P?V+<c{  
 5.7 空穴/激子阻隔层材料 :G 5p`;hGo  
 5.8 磷光器件的稳定性 #a=]h}&1?  
 参考文献 [Ix6ArY  
第6章 有机发光二极管的效率 XA#qBxp/h  
 6.1 影响有机发光二极管效率的参数 Wd7*7']  
 6.2 增进载流子平衡的方法 L;opQ~g  
  6.2.1 提高电子注入效率 LmJjO:W}^y  
  6.2.2 良好的电子输运材料 k_}$d{X  
  6.2.3 元件结构的改善 &6CDIxH{  
 6.3 提高出光率的方法 acS~%^"<_  
  6.3.1 减少不发光模式 ?MFC(Wsh  
  6.3.2 减少全反射 \m|5Aqs  
  6.3.3 减少波导效应 pP.`+vPi  
 参考文献 ]~]TZb  
第7章 0LED的寿命 F'[Y.tA ,#  
 7.1 简介 #9TL5-1y  
 7.2 非本质老化因素 (nLzWvN  
  7.2.1 基板的平整度 Fxa{ 9'99  
  7.2.2 微小颗粒的污染 RjVU m+<  
  7.2.3 有机层与电极层间的分层 }Y7P2W+4?  
  7.2.4 金属层表面的微小针 孔 E'{:HX  
 7.3 本质老化因素 {D8opepO)  
  7.3.1 有机膜的稳定性 ~s&r.6 DW  
  7.3.2 阳极与有机层的接触面 \"ogQnmz  
  7.3.3 激发态的稳定性 %R4 \[e  
  7.3.4 可移动的离子杂质 !QVhP+l'H  
  7.3.5 铟的迁移机制 EgG3XhfS  
  7.3.6 不稳定的阳离子 $MDmY4\  
  7.3.7 正电荷累积的机制 w%`S>+kX&  
 7.4 平板显示器的寿命 /F.<Gz;w  
 参考文献 -sv%A7i  
第8章 OLED的器件设计 ,$t1LV;o=  
 8.1 穿透式与上发光型OLED结构 392(N(  
  8.1.1 透明阴极发展介绍 k 76<CX  
  8.1.2 上发光型器件阳极 SN"Y@y)=  
  8.1.3 不发牛等离子体损伤的溅镀系统 W>!:K^8]  
  8.1.4 微共振腔效应 !)oQ9,N  
  8.1.5 阴极覆盖层 rEp\ld  
 8.2 串联式OLED结构 VOj7Tz9UD  
 8.3 可弯曲式(挠性)OLED结构 Yz2N(g[  
  8.3.1 基扳 ,1 H|{<  
  8.3.2 主动矩阵式驱动技术 wq.'8Y~BE  
 8.4 p-i-n OLED结构 ^(  
 8.5 倒置式IOLED结构 ? ;Sg,.J  
 8.6 白光WOLED结构 On O_7'4 t  
  8.6.1 多重发光层 +vJ}'uR3P  
  8.6.2 多掺杂发光层 &zgliT!If  
  8.6.3 利用活化双体和活化错合物发射的白光WOLEDs L %acsb}  
  8.6.4 其他WOLEDs结构 ='.b/]!_  
 参考文献 q<.k:v&  
第9章 OLED显示器 S@pdCH, n  
 9.1 前言 #@YKNS[  
 9.2 OLED全彩化技术 KJ/Gv#Kj  
  9.2.1 红、蓝、绿像素并置法 t|V5[n!  
  9.2.2 色转换法 MjQ>& fUK  
  9.2.3 彩色滤光片法 J0k!&d8  
  9.2.4 微共振腔调包法 & +`g~6U  
  9.2.5 多层堆叠法 Rm n|!C%%K  
 9.3 驱动方式 hy#nK:B  
  9.3.1 被动矩阵驱动方式 IIMf\JdM  
  9.3.2 主动矩阵驱动方式 @P0rNO %y  
 9.4 灰阶 SD~4CtlfI  
  9.4.1 模拟驱动:电压编程与电流编程 z{BgAI,  
  9.4.2 数字驱动 q}jh>`d  
 9.5 对比度 fif'ptK  
 9.6 面板功耗 L}Sb0 o.  
  9.6.1 功率效率的提高 LsGO~EiJ  
  9.6.2 显示画面的设计 t^B s3;E^  
  9.6.3 显示模块的设计 A]QGaWK  
 9.7 OLED制程 21<Sfsc$  
  9.7.1 蒸镀设备 )]w&DNc  
  9.7.2 其他镀膜技术 ]7,0>  
  9.7.3 封装材料与设备 1:7 fV@jw  
 参考文献 FDF DB  
修订者序 j."V>p8u$  
英文注释 l(QntP  
中文注释 %t* 9sh  
作者简介 >G?*rg4  
修订者简介 3r^||(_u  
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