LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 };S0 G!  
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第1章 基础篇 yA;W/I4  
1.1 LED的历史 }htPTOy5  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED Ty+I8e]{  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED &88oB6$D^q  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED zY%. Rq-  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED &mkpJF/  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED :"'nK6>  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED Z'M`}3O  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） *<9$D  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） ~<ri97)  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 >Ko[Xb-8^_  
1.2.3 发光原理 P!<[U!<hH  
1.2.4 发光波长的分布 cm@;*  
1.3 白光的原理 KCtX$XGL  
1.3.1 何为白光 <B[G |FY,  
1.3.2 白光LED的实现方法 vVVPw?Ww-  
1.4 LED光源的特点 mEDpKWBk  
1.4.1 实现白光LED的方法 MR;X&Up6!  
1.4.2 光学特性 Kf.T\V4%  
1.4.3 电气特性 5Op_*N{V  
1.4.4 可靠性等 MCYl{uH!  
1.4.5 其 他 3-x%wD
.  
1.5 LED封装的构造与构成材料 `9 [i79U  
1.5.1 LED封装的构造 geGeZ5+B  
1.5.2 构成材料 7z'ha?  
1.6 LED结晶生长法 $H*/;`,\[  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 ][:rLs  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 8^ #mvHah  
1.7 1.ED光源的制造方法 J@#?@0]F  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 ]WL|~mG  
1.7.2 LED芯片的成型 z<n-Gzwk  
1.7.3 LED光源的成型工序 A 's-'8m  
第2章 测试方法篇 eOY^$#Y  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 l(:kfR~AC  
2.1.1 正向电流 J8Z0D:5  
2.1.2 正向电压 RKuqx:U  
2.1.3 反向电流 G
YK\LHCPd  
2.1.4 反向电压 QLr9dnA  
2.1.5 端子间电容量 srmKaa|  
…… ClQe4uo{  
第3章 设计指南篇 w^;DG
   
第4章 应用篇 :.nRN`e  
第5章 资料篇 ,XB%\[pKe  
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