LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 +e"}"]n  

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第1章 基础篇 @;,O V&XYn  
1.1 LED的历史 6YU2  !x  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED a^5`fA/L,  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED 9e :E% 2  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED JnY3]  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED JT^E`<nn  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED e@,,;YO#4  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED {Q(6 .0R  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） a\m10Ih:  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） gkk<-j'  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 ,em6wIq,  
1.2.3 发光原理 $'FPst8Q<  
1.2.4 发光波长的分布 ,n!xzoX_  
1.3 白光的原理 0XYO2k  
1.3.1 何为白光 rrwsj`  
1.3.2 白光LED的实现方法 c8"I]Qc7  
1.4 LED光源的特点 j*:pW;)^  
1.4.1 实现白光LED的方法 'HcDl@E  
1.4.2 光学特性 M9OFK\)  
1.4.3 电气特性 -6tF   
1.4.4 可靠性等 Yg]f2ke  
1.4.5 其 他 >6DY3\  
1.5 LED封装的构造与构成材料 Gj_b GqF8}  
1.5.1 LED封装的构造 Ju9
v n44  
1.5.2 构成材料 !d0@^JbM"  
1.6 LED结晶生长法 "^D6%I#T  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 cT0g, ^&  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 }\*Sf[EMD  
1.7 1.ED光源的制造方法 ( L6`_)  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 %-'U9e KN  
1.7.2 LED芯片的成型 (P>vI'  
1.7.3 LED光源的成型工序 8c|IGC  
第2章 测试方法篇 oV!9B-<  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 X*yl%V  
2.1.1 正向电流 #dfW1@m  
2.1.2 正向电压 Hf-F-~E  
2.1.3 反向电流 hB+ t pa  
2.1.4 反向电压 TnaIRJ\B  
2.1.5 端子间电容量 8say"Qz  
…… )nk>*oE  
第3章 设计指南篇 >PJ-Z~O'   
第4章 应用篇 ,/ : )FV  
第5章 资料篇 &L?Dogo  
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