LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 >}+{;d  

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第1章 基础篇 H9mNnZ_k  
1.1 LED的历史 {821e&r  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED c/|{yp$Ga>  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED W,xdj!^t  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED x+X@&S  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED 2~kx3` Q  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED ?zW'Hi  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED nTeA=0 4  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） * Gg7(cnpw  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） .z>/A/&+  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 ;6
G]~}>o  
1.2.3 发光原理 6}^x#9\  
1.2.4 发光波长的分布 hX.cdt_?  
1.3 白光的原理 uY]';OtG  
1.3.1 何为白光 M|(VM=~  
1.3.2 白光LED的实现方法 y%TqH\RKv  
1.4 LED光源的特点 C4mkt2Eb0a  
1.4.1 实现白光LED的方法 C-YYG  
1.4.2 光学特性 h/Mt<5  
1.4.3 电气特性 Tn7Mt7h  
1.4.4 可靠性等 9q`Ewj R  
1.4.5 其 他 .>"xp6  
1.5 LED封装的构造与构成材料 $--8%gh dG  
1.5.1 LED封装的构造 +(+lbCW/  
1.5.2 构成材料 u$\.aWol  
1.6 LED结晶生长法 1=5"j]0hY  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 8W&1"h`  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 3H#,qug$  
1.7 1.ED光源的制造方法 >ywl()4O  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 56pj(}eq  
1.7.2 LED芯片的成型 !VD$uT  
1.7.3 LED光源的成型工序 C*YQ{Mz(f  
第2章 测试方法篇 ([8*Py|  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 w7MRuAJ4  
2.1.1 正向电流 .\b.l@O<Z  
2.1.2 正向电压 `wi+/^);  
2.1.3 反向电流 OX;bA^+}P  
2.1.4 反向电压 $<-a>~^Tp  
2.1.5 端子间电容量 G#7*O`  
…… Hk}P  
第3章 设计指南篇 zZ[kU1Fyv  
第4章 应用篇 Z\0wQ;}  
第5章 资料篇 3o rSk  
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