LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 @}#"o  
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第1章 基础篇 ?_\t7f  
1.1 LED的历史 }{! #`'s  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED )KZ1Z$<  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED xW$F-n  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED R^}}-Dvr  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED Sv*@3x  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED h8b*=oq  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED $/\b`ID  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） ]!u12^A{  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） hK!Z~  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 -#=y  
1.2.3 发光原理 L53qQej<  
1.2.4 发光波长的分布 x=+R0ny  
1.3 白光的原理 "
2>I?  
1.3.1 何为白光 A)5-w`1  
1.3.2 白光LED的实现方法 @S/PB[%S  
1.4 LED光源的特点 45Z"U<I,9  
1.4.1 实现白光LED的方法 r52X}Y  
1.4.2 光学特性  u/Os  
1.4.3 电气特性 UbBo#(TZ)  
1.4.4 可靠性等 Hpo/CY/  
1.4.5 其 他 ]dXHjOpA  
1.5 LED封装的构造与构成材料 omxBd#;F$  
1.5.1 LED封装的构造 A),nkw0X  
1.5.2 构成材料 2<dl23  
1.6 LED结晶生长法 br!:g]Vh  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 tMN^"sjf*  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 M7Pvc%\)  
1.7 1.ED光源的制造方法 U Ox$Xwp5&  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 8 S'g%  
1.7.2 LED芯片的成型 aZ$$a+  
1.7.3 LED光源的成型工序 _$<Q$P6y  
第2章 测试方法篇 =1dU~B:Lm  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 "W_C%elg  
2.1.1 正向电流 oo{5:  
2.1.2 正向电压 ];bl;BP  
2.1.3 反向电流 rm7$i9DH2  
2.1.4 反向电压 btq`[gAF\  
2.1.5 端子间电容量 wi#]*\N\9  
…… S ("Zzq`  
第3章 设计指南篇 l2
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第4章 应用篇 tK<GU.+  
第5章 资料篇 t6.hg3Y  
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