《
LED照明设计与应用》是一部关于LED照明
系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和
资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。
d'kQE_y2.
^;c!)0Q<Z 市场价:¥29.80
. CLiv 优惠价:¥22.10 为您节省:7.70元 (74折)
0DIaXdOdW+
+~ :1H.
第1章 基础篇
45edyQ 1.1 LED的历史
C
z4"[C`; 1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED
$oH?oD1 1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED
u\ytiGO* 1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED
!0fpD'f!n 1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED
hrNri$ 1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED
N/8qd_:8 1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED
jkFS=eonK 1.2 LED的发光原理(
半导体的发光原理与性质)
tKo^A:M 1.2.1 什么是LED(发光二极管)
I(s\ Q[ 1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同
z~A||@4' 1.2.3 发光原理
P@lExF*D1: 1.2.4 发光
波长的分布
V~&P<=8;Wl 1.3 白光的原理
]H[RY&GY 1.3.1 何为白光
TRcY! 1.3.2 白光LED的实现方法
XtNe) Ry 1.4 LED光源的特点
zW!3>(L/ 1.4.1 实现白光LED的方法
Ol~sCr 1.4.2
光学特性
T#|Qexz6 @ 1.4.3 电气特性
S@z$,}Yc`< 1.4.4 可靠性等
/wKW 1.4.5 其 他
<)uUAh 1.5 LED封装的构造与构成材料
Jv1.Yz 1.5.1 LED封装的构造
i t,i^32| 1.5.2 构成材料
&%>l9~F'~ 1.6 LED结晶生长法
>+7+ gSD#: 1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法
QSW03/_f 1.6.2 外延生长用单晶衬底
{e<J}-/? 1.7 1.ED光源的制造方法
>E#| H6gx
1.7.1 成型——LED电极成型工艺
&0It"17Ej 1.7.2 LED芯片的成型
.*r?zDV 1.7.3 LED光源的成型工序
cnnlEw/& 第2章 测试方法篇
zM|d9TS 2.1 电气特性相关的
标准和测试方法
S?D|"#-, 2.1.1 正向电流
X'TQtI 2.1.2 正向电压
T3@wNAAU 2.1.3 反向电流
\%KJ+PJ 2.1.4 反向电压
&[3 xpi{v 2.1.5 端子间电容量
fS>W- ……
KX"?3#U#Fm 第3章 设计指南篇
@rRBo:0% 第4章 应用篇
>O&(G0!N+} 第5章 资料篇
R."<he ; 市场价:¥29.80
ivb&J4?y 优惠价:¥22.10 为您节省:7.70元 (74折)
>e/;