LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 K!3{M!B  

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第1章 基础篇 h^}_YaT\  
1.1 LED的历史 }<vvxi  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED mO#I nTO  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED N<9w{zIK(  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED A#<vG1  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED sz'p3  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED jvu N  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED KwS`3 6:  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） JW=uK$sO  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） YzVN2f!n  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 egfi;8]E  
1.2.3 发光原理 lp(Nv(S  
1.2.4 发光波长的分布 _-n Y2)  
1.3 白光的原理 ^w>&?A'!  
1.3.1 何为白光 aiYo8+{!#  
1.3.2 白光LED的实现方法 _*Pfp+if  
1.4 LED光源的特点 yL.^ =  
1.4.1 实现白光LED的方法 Zp`~}LV{  
1.4.2 光学特性 Zb]/nP1P  
1.4.3 电气特性 bZiyapM  
1.4.4 可靠性等 PC|'yAN:  
1.4.5 其 他 XM$GQn]B  
1.5 LED封装的构造与构成材料 8$ic~eJ  
1.5.1 LED封装的构造 [6H}/_nD  
1.5.2 构成材料 g^jJ8k,7(  
1.6 LED结晶生长法 ,s0 9B  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 qmEoqU  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 W+8^P( K  
1.7 1.ED光源的制造方法 [eyb7\#   
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 @: Z#E[N H  
1.7.2 LED芯片的成型 *|oPxQCtK  
1.7.3 LED光源的成型工序 ~x'zX-@rC  
第2章 测试方法篇 Jz0K}^Dj[  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 D ZVXz|g  
2.1.1 正向电流 l8^y]M  
2.1.2 正向电压 CJp-Y}fGEA  
2.1.3 反向电流 :<|Z.4}kJb  
2.1.4 反向电压 |~eY%LB  
2.1.5 端子间电容量 @l{I[pp
 
…… }wfI4?}j}  
第3章 设计指南篇 WHP;Neb6  
第4章 应用篇 AuAT]`  
第5章 资料篇 y1iX!m~)  
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