LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 >qE$:V"_5  

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第1章 基础篇 DsoF4&>g[B  
1.1 LED的历史 mS0W@#|K  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED `JRdOe  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED WCH>9Z>cj  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED
G.Q+"+*^  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED 4Xz|HU?  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED 7%hMf$KQ  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED
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1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） O%Mh g\#B  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） <t8})
 
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 rZLMYM  
1.2.3 发光原理 .MKxHM7  
1.2.4 发光波长的分布 Rh=h{O  
1.3 白光的原理 C RNO4  
1.3.1 何为白光 c0@v`-9  
1.3.2 白光LED的实现方法 {S?.bT%&  
1.4 LED光源的特点 %lBFj/B  
1.4.1 实现白光LED的方法
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%Xk8
 
1.4.2 光学特性 9I,Trk@&  
1.4.3 电气特性 8g3 6-8  
1.4.4 可靠性等 W|:WAxJ*d  
1.4.5 其 他 K&/W cuP&  
1.5 LED封装的构造与构成材料 Pu=YQ #F'  
1.5.1 LED封装的构造 !>M: G:K  
1.5.2 构成材料 L(.5:&Y=`  
1.6 LED结晶生长法 F J)la9  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 ="V6z$N  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 .m .v$(  
1.7 1.ED光源的制造方法 hQ9VcS6=gD  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 8O]$)E  
1.7.2 LED芯片的成型 /wQD
cz  
1.7.3 LED光源的成型工序
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第2章 测试方法篇 dwRJ0D]&  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 ='(:fHhhX  
2.1.1 正向电流 ;aSEv"iWX  
2.1.2 正向电压 Qk((H~I}  
2.1.3 反向电流 N)QW$iw9  
2.1.4 反向电压 >6c{CYuT  
2.1.5 端子间电容量 MZ0 J/@(  
…… ]\{EUx9  
第3章 设计指南篇 p &A3l  
第4章 应用篇 @>:r'Fmu-  
第5章 资料篇 =oBV.BST u  
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