LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 s)=fs#%  
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第1章 基础篇 mG?g  
1.1 LED的历史 7r`A6 \
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1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED U;Iqz1S  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED +bG^SH2ke  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED Q-3o k7
 
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED
tSr.0'CE  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED 6;02_C]\o  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED l(EDe  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） Svs!C+:le  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） @WV}VKm  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 HA?<j|M  
1.2.3 发光原理 N3D{t\hg  
1.2.4 发光波长的分布 .Ulrv5wJ  
1.3 白光的原理 tgy= .o]  
1.3.1 何为白光 YEL,TU  
1.3.2 白光LED的实现方法 5J d7<AO_  
1.4 LED光源的特点 mgIB8D+6  
1.4.1 实现白光LED的方法 1Na*7|  
1.4.2 光学特性 C%$:Oq  
1.4.3 电气特性 2S~cW./#fX  
1.4.4 可靠性等 qq%\  
1.4.5 其 他 .eg?FB'7  
1.5 LED封装的构造与构成材料 +d7s
y0  
1.5.1 LED封装的构造 I<
v1S  
1.5.2 构成材料 5pF4{Jd1  
1.6 LED结晶生长法 tE i-0J  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 *SW.K{{  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 cR/-FR  
1.7 1.ED光源的制造方法 OLThi[Yn  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 G~SgI>Q  
1.7.2 LED芯片的成型 g_kR5
Wxpt  
1.7.3 LED光源的成型工序 n"[VM=YGI  
第2章 测试方法篇 [D8u.8q  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 DB1GW,  
2.1.1 正向电流 D(EY"s37  
2.1.2 正向电压 &d"c6il[  
2.1.3 反向电流 AqPE.mf  
2.1.4 反向电压 5_bIc=L1  
2.1.5 端子间电容量 'hTAO1n8  
…… ,QDS_u$xi&  
第3章 设计指南篇 AOT +4*)%  
第4章 应用篇 4NY00d/R  
第5章 资料篇 >EVlMt27'  
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