LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

发布:cyqdesign 2010-01-26 12:11 阅读:4072
LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 d'kQE_y2.  
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第1章 基础篇 45edyQ  
1.1 LED的历史 C z4"[C`;  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED $oH?oD1  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED u\ytiGO*  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED ! 0fpD'f!n  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED hrN r i$  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED N/8qd_:8  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED jkFS=eonK  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) tKo ^A:M  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) I(s\ Q[  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 z~A||@4'  
1.2.3 发光原理 P@lExF*D1:  
1.2.4 发光波长的分布 V~&P<=8;Wl  
1.3 白光的原理 ]H[RY&GY  
1.3.1 何为白光 TRcY!  
1.3.2 白光LED的实现方法 XtNe) Ry  
1.4 LED光源的特点 zW!3>(L/  
1.4.1 实现白光LED的方法 Ol~sCr  
1.4.2 光学特性 T#|Qexz6 @  
1.4.3 电气特性 S@z$,}Yc`<  
1.4.4 可靠性等 /wKW  
1.4.5 其 他 <)uUAh  
1.5 LED封装的构造与构成材料 Jv1.Yz  
1.5.1 LED封装的构造 it ,i^32|  
1.5.2 构成材料 &%>l9~F'~  
1.6 LED结晶生长法 >+7+ gSD#:  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 Q SW03/_f  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 { e<J}-/?  
1.7 1.ED光源的制造方法 >E#| H6gx  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 &0It"17Ej  
1.7.2 LED芯片的成型 .*r ?zDV  
1.7.3 LED光源的成型工序 cnnlEw/&  
第2章 测试方法篇 zM|d9TS  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 S?D|"#-,  
2.1.1 正向电流 X'TQtI  
2.1.2 正向电压 T3@wNAAU  
2.1.3 反向电流 \%KJ +PJ  
2.1.4 反向电压 &[3 xpi{v  
2.1.5 端子间电容量 fS>W-  
…… KX"?3#U#Fm  
第3章 设计指南篇 @rRBo:0%  
第4章 应用篇 >O&(G0!N+}  
第5章 资料篇 R."<he ;  
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