LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 0(h'ZV  

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第1章 基础篇 *nYb9.T]i  
1.1 LED的历史 'kE^oX_  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED ^(.utO  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED Ks/Uyu. X  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED =5D@~?W ZG  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED R1j)0b6cQ%  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED tLc~]G*\`s  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED 
}DzN-g<K  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） wPRs.(]_  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） \?K>~{)  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 cuUlr  
1.2.3 发光原理 g| M@/Dl  
1.2.4 发光波长的分布 uEE#A0  
1.3 白光的原理 bA*T1Db,t>  
1.3.1 何为白光 ATq-&1hs  
1.3.2 白光LED的实现方法 f<K7m  
1.4 LED光源的特点 <f/wWu}  
1.4.1 实现白光LED的方法 *p>1s!i  
1.4.2 光学特性 [*2|#KSCX  
1.4.3 电气特性 qE)G;Y<,1  
1.4.4 可靠性等 "PtOe[Xk  
1.4.5 其 他 M hJ;)(  
1.5 LED封装的构造与构成材料 6( ~DS9  
1.5.1 LED封装的构造 P6([[mmG  
1.5.2 构成材料 +ug[TV  
1.6 LED结晶生长法 qcdENIy0b  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 dq U.2~9  
1.6.2 外延生长用单晶衬底
|vf /M|  
1.7 1.ED光源的制造方法 BdYl sYp  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 d*(wU>J '  
1.7.2 LED芯片的成型 eF%
IX  
1.7.3 LED光源的成型工序 }RPeAcbU_  
第2章 测试方法篇 K"U!SWv  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 n?z^"vv$i  
2.1.1 正向电流 %m0x]  
2.1.2 正向电压 =S|^pN  
2.1.3 反向电流 VjhwafYC  
2.1.4 反向电压 V9r58hbVT  
2.1.5 端子间电容量 'h~I#S4!  
…… /*2sg>e'QF  
第3章 设计指南篇 3V2w1CERE  
第4章 应用篇 nbM7 >tnsk  
第5章 资料篇 k w]m7T  
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