LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

发布:cyqdesign 2010-01-26 12:11 阅读:3764
LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 `2.2; Vk  
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第1章 基础篇 y;1l].L  
1.1 LED的历史 yx&'W_Q@  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED RT$.r5l_@  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED Y1Sfhs )  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED }J-+^  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED SxWK@)tP  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED F3pBk)>a\  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED XLxr@1   
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) W&Pp5KR  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) AV:P/M^B  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 eh5j  
1.2.3 发光原理 .uwD;j +#  
1.2.4 发光波长的分布 'mR9Uqq\  
1.3 白光的原理 ]v,>!~8r  
1.3.1 何为白光 %jnSJjcq  
1.3.2 白光LED的实现方法 'I8K1Q=/  
1.4 LED光源的特点 *D6X&Hg&5  
1.4.1 实现白光LED的方法 /swNhDQ"o  
1.4.2 光学特性 oP 4z>  
1.4.3 电气特性 [9>h! khs  
1.4.4 可靠性等 ic]b"ItD  
1.4.5 其 他 @.SuHd  
1.5 LED封装的构造与构成材料 Kfl#78$d  
1.5.1 LED封装的构造 .,$<waGD  
1.5.2 构成材料 D<:J6W7]  
1.6 LED结晶生长法 q|_t=YM@  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 Fo@cz"%  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 32KL~32Y  
1.7 1.ED光源的制造方法 |NoTwK  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 l6O8:XI  
1.7.2 LED芯片的成型 MzudCMF  
1.7.3 LED光源的成型工序 W{z{AxS  
第2章 测试方法篇 '|JBA.s|  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 F:B 8J4/  
2.1.1 正向电流 {ICW"R lcs  
2.1.2 正向电压 ~qP_1() ?  
2.1.3 反向电流 {Z^  G]@  
2.1.4 反向电压 C~:@ETcbil  
2.1.5 端子间电容量 jQIb :\0#  
…… 4>I >y@^  
第3章 设计指南篇 ;ZVT[gi*  
第4章 应用篇 p,'Z{7HG  
第5章 资料篇 HX&G  k  
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