《
LED照明设计与应用》是一部关于LED照明
系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和
资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。
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^`!Daqk 第1章 基础篇
PW`Tuj 1.1 LED的历史
O+8`. 1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED
Ax^'unfQ: 1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED
:9YQX(l8 1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED
S }n;..{ 1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED
[]]3"n 1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED
c'B"Onu@m* 1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED
(>K$gAQH 1.2 LED的发光原理(
半导体的发光原理与性质)
9>#|~P&FE 1.2.1 什么是LED(发光二极管)
|i`@!NrFL 1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同
_Nn!SE 1.2.3 发光原理
84[^#ke 1.2.4 发光
波长的分布
*YtNt5u 1.3 白光的原理
uf^:3{1 1.3.1 何为白光
DsX>xzM 1.3.2 白光LED的实现方法
}m H>lN 1.4 LED光源的特点
YzZF^q^I 1.4.1 实现白光LED的方法
oSl>%} 1.4.2
光学特性
cMl%)j- 1.4.3 电气特性
jyGVb no` 1.4.4 可靠性等
]p!J]YV ]0 1.4.5 其 他
! -c*lb 1.5 LED封装的构造与构成材料
Y2X1!Em>B 1.5.1 LED封装的构造
Du>HF;Fv 1.5.2 构成材料
(OqJet2{+ 1.6 LED结晶生长法
>.iw8#l 1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法
1955(:I 1.6.2 外延生长用单晶衬底
HUC2RM?FN 1.7 1.ED光源的制造方法
{K9E% ,w 1.7.1 成型——LED电极成型工艺
<yS"c5D6 1.7.2 LED芯片的成型
[!&k?.*;< 1.7.3 LED光源的成型工序
z\tJ~ 第2章 测试方法篇
\Wc/kY3& 2.1 电气特性相关的
标准和测试方法
zcKC5vqb 2.1.1 正向电流
OQ7c|O 2.1.2 正向电压
uB1!*S1f 2.1.3 反向电流
?i~/gjp
2.1.4 反向电压
Y/0O9}hf 2.1.5 端子间电容量
kMl< ……
wP/9z(US 第3章 设计指南篇
W6O.E 第4章 应用篇
h`]/3Ma*: 第5章 资料篇
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