LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 0TNzVsu7  

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第1章 基础篇 8sg *qQ  
1.1 LED的历史 c;e,)$)-|  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED Z\Q7#dl  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED I|M*yObl6  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED w5;EnI  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED "gO5
dZ\0  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED ]+Vcuzq/  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED `7j,njCX.  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） '71btd1  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） k (R4-"@  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 i!iODt3k  
1.2.3 发光原理 Ob+&!XTp?0  
1.2.4 发光波长的分布 \Q$);:=qQ  
1.3 白光的原理 [q@%)F  
1.3.1 何为白光 vZxy9Wmc
 
1.3.2 白光LED的实现方法 okv7@8U#p  
1.4 LED光源的特点 @|@43}M]C-  
1.4.1 实现白光LED的方法 ieI-_]|[  
1.4.2 光学特性 K?>&Mr  
1.4.3 电气特性 ..t=
Y#  
1.4.4 可靠性等 BpCSf.zZ  
1.4.5 其 他 "&%Hb's  
1.5 LED封装的构造与构成材料 g:EU\  
1.5.1 LED封装的构造 _H,RcpyJ  
1.5.2 构成材料 1K`A.J:Uy  
1.6 LED结晶生长法 H1]\B:  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 fwEi//1  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 )\(pDn$W  
1.7 1.ED光源的制造方法 wnX6XyUH  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 ,Tx8^|b#F  
1.7.2 LED芯片的成型 2S;zze7)  
1.7.3 LED光源的成型工序 w&{J9'~  
第2章 测试方法篇 D8ly8]H  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 :-Pj )Y{I  
2.1.1 正向电流 tu'MYY  
2.1.2 正向电压 liTr3T`,V  
2.1.3 反向电流 E;sltl  
2.1.4 反向电压 `+uXL9
mo  
2.1.5 端子间电容量 4Bn+L,}.  
…… U`Zn*O~/
 
第3章 设计指南篇 ,&-[$,  
第4章 应用篇 -O5m@rwt<  
第5章 资料篇 &<V~s/n=6?  
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