LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 _{8boDX#  
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第1章 基础篇 d p].FS  
1.1 LED的历史 nN:i{t4f  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED #=2~MXa@z7  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED d4U_Wu&  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED 4?cg6WJ'6  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED L!5HE])<)  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED !!AutkEg>  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED /T0|<r!c  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） 8w4.|h5FP  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） P]G2gDO  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 BC3I{Y|  
1.2.3 发光原理 I[/u5V_b'  
1.2.4 发光波长的分布 l?d*g&  
1.3 白光的原理 YI/vt2  
1.3.1 何为白光 R[6&{&E:  
1.3.2 白光LED的实现方法 sSxra!tv4  
1.4 LED光源的特点 '-et:Lv7  
1.4.1 实现白光LED的方法 jw H)x  
1.4.2 光学特性 &e{&<ZVR  
1.4.3 电气特性 H~&'`
h1  
1.4.4 可靠性等 .nnA
I@7E  
1.4.5 其 他 i=+ "[h^  
1.5 LED封装的构造与构成材料 59|Tmf(dS;  
1.5.1 LED封装的构造 IcN|e4t^J+  
1.5.2 构成材料 3:r;(IaX  
1.6 LED结晶生长法 %~@}wHMB  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 3Dy.mtP  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 3s+D x$Ud  
1.7 1.ED光源的制造方法 2KU[Yd  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 ZCa?uzeo]  
1.7.2 LED芯片的成型 8AK#bna~-  
1.7.3 LED光源的成型工序 &WIPz\  
第2章 测试方法篇 ;G?_^ 0  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 /PO5z7n0J  
2.1.1 正向电流 +g*Ko@]m>  
2.1.2 正向电压 G'%mmA\  
2.1.3 反向电流 0I,-1o|s  
2.1.4 反向电压 :`d& |BB  
2.1.5 端子间电容量 zKR_P{W>^  
…… Pp?J5HW  
第3章 设计指南篇 V\A?1 
 
第4章 应用篇 UGIyNMY  
第5章 资料篇 3a =KgOvp  
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