《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
Xb {y*', 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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1>LquZ+Kj 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
4i \n1RW 第1章 认识LED
K> U&jH 1.1 LED的基本概念
p_D)=Ef|& 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 od>.5{o 1.1.2 LED的特点
4ai3@f5 1.2 LED芯片制作的工艺流程
"=)`*"rr 1.2.1 LED衬底
材料的选用
r0,}f\ 1.2.2 制作LED外延片
G}x^PJJt 1.2.3 LED对外延片的技术要求
"|H0 X# 1.2.4 制作LED的pn结电极
c'C2V9t 1.3 LED芯片的类型
}OZfsYPz}T 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
c
s>W6 1.3.2 根据LED的功率进行分类
F~6[DqF\| 1.4 LED芯片的发展趋势
o<;"+ @v 1.5 大功率LED芯片
2P*O^-zRp 1.5.1 大功率LED芯片的分类
u&:jQ:[ 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
L!5HE])<) 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
2epL!j)Wh 第2章 LED封装
/T0|<r!c 2.1 引脚式封装
(]L=$u4 2.1.1 工艺流程及设备
pE#0949 2.1.2 管理机制和生产环境
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2.1.3 一次
光学设计 G9]GK+@&F 2.2 平面发光器件的封装
E;SFf 2.2.1 数码管制作
eL*Edl|# 2.2.2 常见的数码管
;iWCV&>w 2.2.3 单色和双色点阵
U3>G9g>^B 2.3 SMD的封装
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H 2.3.1 SMD封装的工艺
p("do1: 2.3.2 测试LED与选择PCB
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kdcY 2.4 食人鱼LED的封装
_nF_RpS 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
k&*=:y} 2.4.2 食人鱼LED的应用
MZ.Jkf( 2.5 大功率LED的封装
N6eY-`4y 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
Ngr7E 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
z\a#"2(G. 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
gs'(px 2.5.4 集成LED的封装
eG<32$I 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
<D?`*#K 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
><Z2uJZ4x 2.5.7 大功率LED自动化封装
4IVCTz[ 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
Q[ IaA" 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
My)/d]a
2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
9tJiIr8i 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
^K8Ey#T 2.6 本章小结
p AD@oPC 第3章 白光LE D的制作
VHy$\5oYg 3.1 制作白光LED
0YKG`W 3.1.1 制作白光LED的几种方法
Q~`n%uYg\{ 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
IP-mo!Y. 3.1.3 大功率白光LED的制作
FXIQS' 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
XWk^$ " 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
H}d&>!\}F ……
Wn|w~{d{ 第4章 LED的技术指标和测量方法
;Q ]bV52 第5章 与LED的应用有关的技术问题
?>e-6*. 第6章 LED的应用
arnu|paw 第7章 大功率LED的驱动
电路 4:7z9h] 第8章 大功率LED的应用
,>)/ y 附录
>n#Pq{7aF 参考文献
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