《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
]tanvJG}' 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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`f}}z5 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
O{,Uge2n, 第1章 认识LED
uB>NwCL; 1.1 LED的基本概念
Ny/bNQS 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 t^)q[g 1.1.2 LED的特点
xV:.)Dq9 1.2 LED芯片制作的工艺流程
4^1{UlCop 1.2.1 LED衬底
材料的选用
o 4L9Xb7=G 1.2.2 制作LED外延片
ja$ e) 1.2.3 LED对外延片的技术要求
5][Rvu0 1.2.4 制作LED的pn结电极
+M/04 1.3 LED芯片的类型
U{q6_z|c 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
1uG?R 1.3.2 根据LED的功率进行分类
c BQ|mA 1.4 LED芯片的发展趋势
:@I?JSi 1.5 大功率LED芯片
R4"["T+L` 1.5.1 大功率LED芯片的分类
4d)w2t?H% 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
Ro*$7j0!Hf 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
yb2*K+Kv 第2章 LED封装
xAMj 16ZF 2.1 引脚式封装
5@" bx= 2.1.1 工艺流程及设备
N'+d1 2.1.2 管理机制和生产环境
y@ J\h8_ 2.1.3 一次
光学设计 sZ{Kl\1@ 2.2 平面发光器件的封装
"!i7U2M' 2.2.1 数码管制作
p#HPWW" 2.2.2 常见的数码管
pv+FPB 2.2.3 单色和双色点阵
<T[%03 2.3 SMD的封装
5YUn{qtD 2.3.1 SMD封装的工艺
f&bY=$iff 2.3.2 测试LED与选择PCB
j01.`G7Q 2.4 食人鱼LED的封装
[-f0s;F1% 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
'm# -)R! 2.4.2 食人鱼LED的应用
g><u(3 2.5 大功率LED的封装
.r)WDR 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
+ ^{;o0kcx 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
7=N=J<]pl 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
Ih!UL:Ckh 2.5.4 集成LED的封装
CsS0(n(x 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
>P/kb fPA 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
&STgj|t_ 2.5.7 大功率LED自动化封装
u`$,S&Er 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
Fl>v9%A 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
M6vW}APH[n 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
dt{|bQLu3 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
fw ._ 2.6 本章小结
cpz}!D 第3章 白光LE D的制作
;XSRG*3j~4 3.1 制作白光LED
"?Wwcd\ 3.1.1 制作白光LED的几种方法
cBb!7?6( 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
2GLq#")P 3.1.3 大功率白光LED的制作
di]z 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
q]=.Aik 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
UTc$zc7 ……
X0^gj>GI| 第4章 LED的技术指标和测量方法
I! {AWfp0 第5章 与LED的应用有关的技术问题
MI0'ou8l 第6章 LED的应用
$]:I1I 第7章 大功率LED的驱动
电路 ;Jr6 第8章 大功率LED的应用
{ cnya* 附录
@riCR<fF 参考文献
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