LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 LT{g^g  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 U!+O+(  

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《LED制造技术与应用(第2版)》目录： "=]'"'B:  
第1章 认识LED fR;[??NH  
1.1 LED的基本概念 _@\-
`>J  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 SKf;Fe  
1.1.2 LED的特点
%mlH  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 "?aE3$/  
1.2.1 LED衬底材料的选用 w@P86'< v  
1.2.2 制作LED外延片 -"Kjn`8  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 i|H^&$|  
1.2.4 制作LED的pn结电极 i`9}">7v~  
1.3 LED芯片的类型 [D|Uwq  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 0RdW.rZJ  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 7KC2%s#7  
1.4 LED芯片的发展趋势 lnl>!z  
1.5 大功率LED芯片 F'<XB~&o  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 %[*_-%  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 s#8}&2#l  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 
mtFC H  
第2章 LED封装 agoMsxI9  
2.1 引脚式封装 Wf:X)S7  
2.1.1 工艺流程及设备
Y]&2E/oc  
2.1.2 管理机制和生产环境 l;z+E_sQ  
2.1.3 一次光学设计 3KD:JKn^  
2.2 平面发光器件的封装 r^s$U,e#~  
2.2.1 数码管制作 @(/$;I,  
2.2.2 常见的数码管 1(aib^!B  
2.2.3 单色和双色点阵 aQWg?,Ju6  
2.3 SMD的封装 9@h-q(-  
2.3.1 SMD封装的工艺 sAX4giaLD  
2.3.2 测试LED与选择PCB |.~2C14[  
2.4 食人鱼LED的封装 gvjy'Rm  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 *Q-uE  
2.4.2 食人鱼LED的应用 g$=']A?W_  
2.5 大功率LED的封装 4ti
Cxf)  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 *bcemH8f  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 F%ukT6xp  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 Ov:U3P?%  
2.5.4 集成LED的封装 tPJU,e)  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 ?6[u\V  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 BW`Tw^j  
2.5.7 大功率LED自动化封装 OJ\j6owA  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 d8jP@
>  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 mk-L3H1@J3  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 (:#4{C  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 >\Iy <M  
2.6 本章小结 KmF+3g~#s  
第3章 白光LE D的制作 oe_,q&e  
3.1 制作白光LED A{eh$Ot%  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 Ip,0C8T`Q  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 >y@3`u]  
3.1.3 大功率白光LED的制作 nzi)4"3O  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 AdF[>Wv  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 (j)>npOd9  
…… "aGpC{  
第4章 LED的技术指标和测量方法 6:bvq?5a5  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 ~:4Mf/Ca  
第6章 LED的应用 SP|Dz,o  
第7章 大功率LED的驱动电路 Z
+;670Z  
第8章 大功率LED的应用 uc;,JX!bN  
附录 y?s#pSX;N  
参考文献 N;av  
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