LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 9 )B>|#\  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 2EE/xnwX  

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《LED制造技术与应用(第2版)》目录： nIph[Vs-Z  
第1章 认识LED 1sc #!^Oo  
1.1 LED的基本概念 7u5B/M!  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 j K[VEhs  
1.1.2 LED的特点 e/;Ui  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 E\m?0]W
|  
1.2.1 LED衬底材料的选用 w])~m1yW  
1.2.2 制作LED外延片 }J`{g/  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 ~R)w 9uq  
1.2.4 制作LED的pn结电极 .[cT3l/t  
1.3 LED芯片的类型 2SG|]
=  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 BqZLqGOKu  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 .E;6Xx_+r  
1.4 LED芯片的发展趋势 u.hnQsM  
1.5 大功率LED芯片 8GlH)J+kq  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 gK)B3dH*&  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 qwFn(pK[  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 }T,E$vsx  
第2章 LED封装 MW*}+ PC
Y  
2.1 引脚式封装 ;t?pyFT2Z  
2.1.1 工艺流程及设备 =j;o, J:(  
2.1.2 管理机制和生产环境 P#ru-0DD  
2.1.3 一次光学设计 $Uewv +  
2.2 平面发光器件的封装 &<UOi@  
2.2.1 数码管制作 ^;@Bz~Z  
2.2.2 常见的数码管 [c
86b  
2.2.3 单色和双色点阵 kIWQ`)'  
2.3 SMD的封装 /-|xxy  
2.3.1 SMD封装的工艺 <Isr  
2.3.2 测试LED与选择PCB kI[EG<N1k  
2.4 食人鱼LED的封装 5,Q('t#J  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 +Z;0"'K'e  
2.4.2 食人鱼LED的应用 ,+'f unH  
2.5 大功率LED的封装 _cGiuxf #  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 :He:Bdk  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 GtGToI  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 A{+ZXu}  
2.5.4 集成LED的封装 ;( 2uQ#Y  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 xD1wHp!+  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 um8ZhXq  
2.5.7 大功率LED自动化封装 nQ~q-=,L  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 H`io|~Q  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 5<a<!]|C  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 / TJTu_#  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 &P+cTN9)
  
2.6 本章小结 `7 B [<  
第3章 白光LE D的制作 KPO((G0&  
3.1 制作白光LED m",bfZ  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 3
QR-8  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 aPb!-o{  
3.1.3 大功率白光LED的制作 z.H`a+cl  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 g)p[A 4  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 u8,T>VNVw  
…… 9n%W-R.  
第4章 LED的技术指标和测量方法 }oU&J81  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 Sv>aZ  
第6章 LED的应用 Z$hxo)|  
第7章 大功率LED的驱动电路 QB@*/Le   
第8章 大功率LED的应用  C3<3  
附录 !EW]:u  
参考文献 VI+Y4T@  
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