《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
X"hdCY% 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
#M/^n0E 第1章 认识LED
R V@'$`Q 1.1 LED的基本概念
D_s0)|j$cy 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 "|k 4<"] 1.1.2 LED的特点
+wPXDN#R 1.2 LED芯片制作的工艺流程
'aV/\a:* 1.2.1 LED衬底
材料的选用
2?c##Izn 1.2.2 制作LED外延片
r3OR7f[ 1.2.3 LED对外延片的技术要求
)/87<Y;o 1.2.4 制作LED的pn结电极
~9ZW~z' 1.3 LED芯片的类型
rm}%C(C{J 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
IJ[r!&PY 1.3.2 根据LED的功率进行分类
=(aA`:Nl 1.4 LED芯片的发展趋势
ctk~}(1# 1.5 大功率LED芯片
UA0j# 1.5.1 大功率LED芯片的分类
sd
m4zV]& 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
:)*+aS" 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
./l^Iz&0 第2章 LED封装
NP#6'eH\ 2.1 引脚式封装
?:woUTyCv 2.1.1 工艺流程及设备
KA#P_e{<@ 2.1.2 管理机制和生产环境
I,8f{T!O@" 2.1.3 一次
光学设计 n5qg6(Tl] 2.2 平面发光器件的封装
od=x?uBVd 2.2.1 数码管制作
BG&XCn5g| 2.2.2 常见的数码管
WPu-P 2.2.3 单色和双色点阵
9'"
F7>d 2.3 SMD的封装
#Ch*a.tI@ 2.3.1 SMD封装的工艺
|^09ny| 2.3.2 测试LED与选择PCB
:MPfCiAv 2.4 食人鱼LED的封装
.91@T. 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
(,`R >Dk 2.4.2 食人鱼LED的应用
Q4R*yRk 2.5 大功率LED的封装
;07>ZH% 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
(/ qOY 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
;}>g/lw 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
-s6k't 2.5.4 集成LED的封装
7{JIHY+ 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
o)]mJb~XG- 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
`m")v0n3 2.5.7 大功率LED自动化封装
Kg;u.4.-M 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
`uh+d 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
oE.59dx 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
FL|\D 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
f`W)Z$fN5 2.6 本章小结
Kj{(jT 第3章 白光LE D的制作
B?gFFU61 3.1 制作白光LED
}nx5 3.1.1 制作白光LED的几种方法
x>!bvZ2 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
uB1>.Pvxb 3.1.3 大功率白光LED的制作
%
|^V) 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
;R[w}#Sm 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
ascY E ……
eHl)/=' 第4章 LED的技术指标和测量方法
)45#lE3TH 第5章 与LED的应用有关的技术问题
x O_u 第6章 LED的应用
X/BcS[a 第7章 大功率LED的驱动
电路 YwizA}a# 第8章 大功率LED的应用
ZBuh(be 附录
SNOML7pd 参考文献
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