LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 :b+C<Bp64r  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 r1:S8RT;H5  

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《LED制造技术与应用(第2版)》目录： 2%g)0[1  
第1章 认识LED C:/ca)  
1.1 LED的基本概念 H?8uy_Sc  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 Zcd!y9]#  
1.1.2 LED的特点 (n7v $A  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 "dwx;E  
1.2.1 LED衬底材料的选用 !Dp4uE:Pq  
1.2.2 制作LED外延片 qe!`LeT#  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 cad1eOT'  
1.2.4 制作LED的pn结电极 k^gnOU;  
1.3 LED芯片的类型 yBO88rfh
>  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 D6Ov]E:fa  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 Y<Y5HI"  
1.4 LED芯片的发展趋势 Mj5=
t:MI  
1.5 大功率LED芯片 -)@DH;[tb  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 w#_xV =  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 .(Q3M0.D  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 88Yp0T<1  
第2章 LED封装 R:YX{Tq  
2.1 引脚式封装 _5#f9,m1  
2.1.1 工艺流程及设备 l'-dB  
2.1.2 管理机制和生产环境 6TS+z7S81L  
2.1.3 一次光学设计 !pl<  
2.2 平面发光器件的封装 /yn1MW[.  
2.2.1 数码管制作 #:L|-_=a  
2.2.2 常见的数码管 4A0R07"  
2.2.3 单色和双色点阵 !$hrK6o  
2.3 SMD的封装 \>nPg5OT  
2.3.1 SMD封装的工艺 )ARfI)<1b  
2.3.2 测试LED与选择PCB $Hqm 09w  
2.4 食人鱼LED的封装 hfP}+on%  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 J!%Yy\G  
2.4.2 食人鱼LED的应用 UzFd@W u#  
2.5 大功率LED的封装 lwPK^)|}  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 7)G- EAF  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 ?m#X";^V  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 2Jrr;"r  
2.5.4 集成LED的封装 Sai_rNRWB  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 {6'5K U*RH  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 : :8UVLX  
2.5.7 大功率LED自动化封装 {c
|nIwdB  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 > taT;[Oa  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 ]hTYh^'e  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 x, a[ p\1  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 rs2~spN;h  
2.6 本章小结 ga^O
]yK  
第3章 白光LE D的制作 [qlq&?"  
3.1 制作白光LED YMLo~j4J  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 0wXfu"E{  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 i{PRjkR  
3.1.3 大功率白光LED的制作 /ow/)\/}  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 F6Zl#eL  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 V| z|H$-  
…… ^sd+s ~xx  
第4章 LED的技术指标和测量方法 N8}R<3/  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 -QCo]:cp  
第6章 LED的应用 j,eeQ KH  
第7章 大功率LED的驱动电路 vp &jSfQ^  
第8章 大功率LED的应用 s0v?*GRX  
附录 Qpiv,n  
参考文献
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