《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
.vmCKZ 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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lnl>!z 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
Q.4+"JoG 第1章 认识LED
P<1&kUZL 1.1 LED的基本概念
l-IA Q!d 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 w'i+WEU>l 1.1.2 LED的特点
'yOx&~H] 1.2 LED芯片制作的工艺流程
q=cnY+p> 1.2.1 LED衬底
材料的选用
hHEn 1.2.2 制作LED外延片
s Fk{Tv@Yz 1.2.3 LED对外延片的技术要求
<!W9EM 1.2.4 制作LED的pn结电极
(8S+-k? 1.3 LED芯片的类型
|&S^L}V.C 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
NSRY(#3 1.3.2 根据LED的功率进行分类
,!AYeVq 1.4 LED芯片的发展趋势
e'|P^G>g 1.5 大功率LED芯片
}+NlYD:qF 1.5.1 大功率LED芯片的分类
_B4N2t$ 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
?)qm=mebY 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
B_c-@kl 第2章 LED封装
(F R 2.1 引脚式封装
S2I{?y&K 2.1.1 工艺流程及设备
\ 511?ik 2.1.2 管理机制和生产环境
l0!`>Xx[b 2.1.3 一次
光学设计 OlW5k`B 2.2 平面发光器件的封装
slA~k;K:_ 2.2.1 数码管制作
7'{%djL 2.2.2 常见的数码管
w&^Dbme 2.2.3 单色和双色点阵
e oFM 2.3 SMD的封装
p)7U%NMc(* 2.3.1 SMD封装的工艺
a$11u.\q+ 2.3.2 测试LED与选择PCB
j}%C;;MPH 2.4 食人鱼LED的封装
tpV61L
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
&fxyY( 2.4.2 食人鱼LED的应用
yW(A0 2.5 大功率LED的封装
n?^X/R.22 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
Q`h@-6N 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
KH$o X\v 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
QUdF`_U7 2.5.4 集成LED的封装
r)w]~)8 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
"y .(E7 6 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
+P*,i$MV 2.5.7 大功率LED自动化封装
oM}P Wf- 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
#Nv0d|0\ 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
`Z#]lS? 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
Zg;Ht 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
Y,%G5X@S< 2.6 本章小结
F>q%~ 第3章 白光LE D的制作
`t#Ie* 3.1 制作白光LED
JR/^Go$^ 3.1.1 制作白光LED的几种方法
^@q$c 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
{<^PYN>` 3.1.3 大功率白光LED的制作
5r\Rfma 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
f,0oCBLPO 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
{uO2m*JrI ……
ZnB|vfL? 第4章 LED的技术指标和测量方法
'q*/P&x5 第5章 与LED的应用有关的技术问题
""F'Nzy 第6章 LED的应用
0V#eC 第7章 大功率LED的驱动
电路 L5>.ku=T 第8章 大功率LED的应用
KA{Y*m^7 附录
<7~+ehu 参考文献
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