LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4515
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 &<5+!c V=  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 9 [jTs3l:  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: `zpbnxOL$T  
第1章 认识LED ]"~51HQZ  
1.1 LED的基本概念 8FkFM^\1L  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 @kFu*"  
1.1.2 LED的特点 hWo=;#B*  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 Z5(enTy-  
1.2.1 LED衬底材料的选用 >TjJA #  
1.2.2 制作LED外延片 x;\wY'  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 S/[E 8T"  
1.2.4 制作LED的pn结电极 %ZP+zh n}  
1.3 LED芯片的类型 rw7_5l  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 7^*"O&y_al  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 otJ!UfpR8  
1.4 LED芯片的发展趋势 q<#>HjC  
1.5 大功率LED芯片 "YU{Fkl#j  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 SC &~s$P;  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 ;8{cA_&  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 lb*8G  
第2章 LED封装 %\$;(#h  
2.1 引脚式封装 *&Lq!rFS  
2.1.1 工艺流程及设备 BV`-=wRC  
2.1.2 管理机制和生产环境 x]|+\1  
2.1.3 一次光学设计 EGq;7l6u&?  
2.2 平面发光器件的封装 o>/O++7Ra  
2.2.1 数码管制作 sj?3M@l95W  
2.2.2 常见的数码管 V DS23Bo  
2.2.3 单色和双色点阵 TXXy\$  
2.3 SMD的封装 Rli:x  
2.3.1 SMD封装的工艺 qU6nJi+-I  
2.3.2 测试LED与选择PCB 4*.K'(S5fx  
2.4 食人鱼LED的封装 LPYbHo3fq  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 )~6zYJ2  
2.4.2 食人鱼LED的应用  Ez~'^s@  
2.5 大功率LED的封装 X[gn+6WB%  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 6x)$Dl  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 VdSv  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装  y! .J  
2.5.4 集成LED的封装 !QI\Fz?  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 `1OgYs  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 wCf~O'XLw  
2.5.7 大功率LED自动化封装 9[c%J*r   
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 wa=uUM_4u^  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 b1XRC`Gy  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 S& #U!#@  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 jOpcV|2  
2.6 本章小结 qn1255fB  
第3章 白光LE D的制作 2QpHvsl_  
3.1 制作白光LED %?^6).aEK  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 z@Q@^ &0Mr  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 [%Bf< J<  
3.1.3 大功率白光LED的制作  Uo12gIX  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 h7*W *Bd  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 @yXfBML?]  
…… RB* J=  
第4章 LED的技术指标和测量方法 U7uKRv9  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 C98]9  
第6章 LED的应用 Uy ?  
第7章 大功率LED的驱动电路 ,lA.C%4au~  
第8章 大功率LED的应用 g.c8FP+  
附录 ;$Y4xM`=m  
参考文献 )irRO8  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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