《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
B|XrjI? 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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Uq/FH@E= 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
|7ct2o~un 第1章 认识LED
i;B &~ 1.1 LED的基本概念
VZF; 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 )}w2'(!X8 1.1.2 LED的特点
?TTtGbvU 1.2 LED芯片制作的工艺流程
t$~CLq5ad 1.2.1 LED衬底
材料的选用
m' HAt~ 1.2.2 制作LED外延片
Bl[4[N 1.2.3 LED对外延片的技术要求
%x{jmZ$} 1.2.4 制作LED的pn结电极
,Y9bXC8+dU 1.3 LED芯片的类型
ISa}Km>Q 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
-4wr)zjfW 1.3.2 根据LED的功率进行分类
u|(;SY 1.4 LED芯片的发展趋势
iF,%^95= 1.5 大功率LED芯片
M18> %zM 1.5.1 大功率LED芯片的分类
Ck1{\=t 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
jEh Px 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
%vn"tp 第2章 LED封装
^cRAtoa 2.1 引脚式封装
R|D%1@i] 2.1.1 工艺流程及设备
Ln+;HorZ] 2.1.2 管理机制和生产环境
=1#obB 2.1.3 一次
光学设计 dbga >j 2.2 平面发光器件的封装
!%X~`&9 2.2.1 数码管制作
c o 8bnH 2.2.2 常见的数码管
xu%_Zt2/?j 2.2.3 单色和双色点阵
~t+T5`K 2.3 SMD的封装
;*(i}' 2.3.1 SMD封装的工艺
E)>.2{]C> 2.3.2 测试LED与选择PCB
Yw(O}U 5e 2.4 食人鱼LED的封装
ibP IT!5c 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
xqSoE[<v 2.4.2 食人鱼LED的应用
t]gZ^5 2.5 大功率LED的封装
NJ^Bv` 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
{<cL@W 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
QJ\+u 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
H~$*R7~ 2.5.4 集成LED的封装
1VKu3 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
=0t<:-?.- 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
z!s1$5:" 0 2.5.7 大功率LED自动化封装
v`r![QpYf 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
'2z1$zst,# 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
JIc(hRf9> 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
t7-6A 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
G!)Q"+ 2.6 本章小结
B@j2^Dr~! 第3章 白光LE D的制作
Y6 <.]H 3.1 制作白光LED
FW"n+7T 3.1.1 制作白光LED的几种方法
-bd'sv 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
KPjC<9sby 3.1.3 大功率白光LED的制作
CL3 b+r 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
C;3 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
3ncN)E/@ ……
XjXz#0nR 第4章 LED的技术指标和测量方法
7!F -.kG 第5章 与LED的应用有关的技术问题
[a_'pAH 第6章 LED的应用
?zuKVi?I 第7章 大功率LED的驱动
电路 !tzk7D 第8章 大功率LED的应用
5pU/X.lc 附录
Na>w~ 参考文献
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