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LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
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PG 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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0R0j7\{ 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
6*:mc 第1章 认识LED
<hO|:LX 1.1 LED的基本概念
dGrm1w 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 FojsI< 1.1.2 LED的特点
\D]H>i$ 1.2 LED芯片制作的工艺流程
'#fwNbD 1.2.1 LED衬底
材料的选用
~/B[;# 1.2.2 制作LED外延片
)|` #BC 1.2.3 LED对外延片的技术要求
w53+k\. 1.2.4 制作LED的pn结电极
+$YluGEJ 1.3 LED芯片的类型
O\(0{qu 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
9Fkzt=(E~ 1.3.2 根据LED的功率进行分类
VZ:LK 1.4 LED芯片的发展趋势
jnl3P[uQ 1.5 大功率LED芯片
V+M=@Pvp9 1.5.1 大功率LED芯片的分类
j(;o 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
7Qc
4Oz:t 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
X8Xw' 第2章 LED封装
>J \} &!8, 2.1 引脚式封装
TZ]D6.mD 2.1.1 工艺流程及设备
Z3)l5JG) 2.1.2 管理机制和生产环境
MMI7FlfY 2.1.3 一次
光学设计 K`25G_Y3@ 2.2 平面发光器件的封装
>$.lM~k 2.2.1 数码管制作
'WA]DlO 2.2.2 常见的数码管
Q0}Sju+HX 2.2.3 单色和双色点阵
B tZycI 2.3 SMD的封装
2[Ja|W\If 2.3.1 SMD封装的工艺
"s6O|=^* 2.3.2 测试LED与选择PCB
%e@Jc3 2.4 食人鱼LED的封装
sKkk+-J4 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
?G#T6$E8 2.4.2 食人鱼LED的应用
m),3J4(q 2.5 大功率LED的封装
E_aDkNT 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
A7;|~?? 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
^E5[~C*o3 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
Z5vpo$l 2.5.4 集成LED的封装
nI-^ 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
"Zh6j)[o 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
d0`5zd@S 2.5.7 大功率LED自动化封装
RSNukg 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
bOi`JJ^ 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
&s|&cT 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
Z"# /,?|3@ 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
GTw3rD^wg 2.6 本章小结
oWZbfR9R 第3章 白光LE D的制作
bGl5=` 3.1 制作白光LED
y8$TU; 3.1.1 制作白光LED的几种方法
j&G*$/lTO6 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
oM=Ltxv} 3.1.3 大功率白光LED的制作
>lo,0oG 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
*
7ki$f! 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
<fJ*{$[p ……
S}=euY'i 第4章 LED的技术指标和测量方法
JVzU'd;1! 第5章 与LED的应用有关的技术问题
{jOCz1J 第6章 LED的应用
/A U&
X 第7章 大功率LED的驱动
电路 fNVNx~E 第8章 大功率LED的应用
>taC_f06 附录
Ol,Tw=? 参考文献
X0=#e54 ……
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