《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
yjEI/9_ 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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T8n-u b< 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
1~%o}+#- 第1章 认识LED
GR,J0LT 1.1 LED的基本概念
fNkuX-om 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 XQ]`&w( 1.1.2 LED的特点
>']+OrQH 1.2 LED芯片制作的工艺流程
BlXX:aZv 1.2.1 LED衬底
材料的选用
a{h%DpG 1.2.2 制作LED外延片
$ye^uu;Z 1.2.3 LED对外延片的技术要求
4d!S#zx 1.2.4 制作LED的pn结电极
h4f~5- Y 1.3 LED芯片的类型
jFtg.SD 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
`f@{Vcr%i 1.3.2 根据LED的功率进行分类
6wPeb~{ 1.4 LED芯片的发展趋势
D7)(D4S4 1.5 大功率LED芯片
lDo(@nM 1.5.1 大功率LED芯片的分类
(nLKQV 1 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
i 'qMi~{ 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
b SQRLxF 第2章 LED封装
Cz_AJ-WR 2.1 引脚式封装
2s 7mI' 2.1.1 工艺流程及设备
wG+=}1X 2.1.2 管理机制和生产环境
vF"c 2.1.3 一次
光学设计 \M9h&I\7 2.2 平面发光器件的封装
B={/nC}G~ 2.2.1 数码管制作
uJgI<l'|e3 2.2.2 常见的数码管
:/B:FY= 2.2.3 单色和双色点阵
Y;} 2'" 2.3 SMD的封装
h1#S+k 2.3.1 SMD封装的工艺
Gz?2b#7v
2.3.2 测试LED与选择PCB
MU|{g
5/
) 2.4 食人鱼LED的封装
E#8_hT]5 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
qU#$2 2.4.2 食人鱼LED的应用
U
IfH*6X 2.5 大功率LED的封装
2}w#3K 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
;1v=||V 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
! a o6e 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
d/S+(<g 2.5.4 集成LED的封装
]u+MTW; 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
W<v_2iVu 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
[B,'=,Hbs 2.5.7 大功率LED自动化封装
F"'n4|q4n 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
3YW=||;|Yg 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
j eq: 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
u,eZ6 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
z>G;(F2 2.6 本章小结
qIh #~ 第3章 白光LE D的制作
Z'Q*L?E8M 3.1 制作白光LED
i}B;+0<drx 3.1.1 制作白光LED的几种方法
r0\?WoF2C 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
}p=g*Zo*C; 3.1.3 大功率白光LED的制作
EWA;L?g|A 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
)Vg2Jix,] 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
If;R?j0;Q ……
:6Pnie 第4章 LED的技术指标和测量方法
kh3<V'k] 第5章 与LED的应用有关的技术问题
zI^Da!r. 第6章 LED的应用
i?;R}%~ 第7章 大功率LED的驱动
电路 /Wu |)tx 第8章 大功率LED的应用
\, 8p1$G 附录
7d;pvhnH 参考文献
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