LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 U OGj
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《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 yla-X|>  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录： ngmC~l*,  
第1章 认识LED iSR"$H{  
1.1 LED的基本概念 -iY-rzW  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 J/:U,01  
1.1.2 LED的特点 *3!r &iY  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 V5i}^%QSs  
1.2.1 LED衬底材料的选用 /U0Hk>$~(  
1.2.2 制作LED外延片 68(^
*  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 '/t9#I@G\  
1.2.4 制作LED的pn结电极 aXG|IN5 *m  
1.3 LED芯片的类型 XjP&  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 =:xX~,qmv  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 HY1K(T  
1.4 LED芯片的发展趋势 []aw;\7}Y  
1.5 大功率LED芯片 _+nk3-yQw  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 ]z8/S!?  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 4b((,u$  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 UN
F\k1[  
第2章 LED封装 >~]|o  
2.1 引脚式封装 4o;;'P  
2.1.1 工艺流程及设备 cWZ uph\  
2.1.2 管理机制和生产环境 &4sz:y4T>  
2.1.3 一次光学设计 }{j@q~w>$  
2.2 平面发光器件的封装 n4M Xa()P1  
2.2.1 数码管制作 US3)+6  
2.2.2 常见的数码管 DpeJx  
2.2.3 单色和双色点阵 ?U[6X|1  
2.3 SMD的封装 SZLugyZ2Y  
2.3.1 SMD封装的工艺 1gcWw, /  
2.3.2 测试LED与选择PCB _-TW-{
7bh  
2.4 食人鱼LED的封装 maY.Z<lN  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 RticGQy&5  
2.4.2 食人鱼LED的应用 uDkX{<_Xe  
2.5 大功率LED的封装 qyFeq])  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 AXte
&l=M  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 A+foc5B  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 [KHlApL  
2.5.4 集成LED的封装 Ok@`<6v  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 9}a$0H h  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 iAk.pH]a  
2.5.7 大功率LED自动化封装 l0URJRK{*  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 rc
<Ix  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 n1JV)4Mv  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 00f'G2n  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 K1A<m=If  
2.6 本章小结 G4~@  
第3章 白光LE D的制作 i
2(v7Gef  
3.1 制作白光LED |<,0*2  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 53ZbtEwhwr  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 ^BRqsVw9  
3.1.3 大功率白光LED的制作 _'1 ]CoR  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 oIx|)[  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 ER~RBzp  
…… rC
!"<  
第4章 LED的技术指标和测量方法 v<g~EjzCf  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 4
e eh+T  
第6章 LED的应用 #_aq@)Fd  
第7章 大功率LED的驱动电路 |[mmEYc  
第8章 大功率LED的应用 dI%ho<zm]  
附录 _h  \L6.  
参考文献 Xx[,n-rA  
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