《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
C"6?bg5N 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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6g|*`x{ 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
W#^2#sjO 第1章 认识LED
K~c=M",mW 1.1 LED的基本概念
Id_2PkIN$~ 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 1,6}_MA 1.1.2 LED的特点
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mKEYX 1.2 LED芯片制作的工艺流程
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[M\m 1.2.1 LED衬底
材料的选用
igkYX!0#8O 1.2.2 制作LED外延片
&|Bc7+/P 1.2.3 LED对外延片的技术要求
Kf>A\l^X7 1.2.4 制作LED的pn结电极
iL7DRQ1 1.3 LED芯片的类型
k_sg
?(-!o 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
5*j?E 1.3.2 根据LED的功率进行分类
`7[EKOJ3g 1.4 LED芯片的发展趋势
G}:w@}h/ 1.5 大功率LED芯片
gbI^2=YT' 1.5.1 大功率LED芯片的分类
8cU}I4| 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
tmv&U;0Z 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
?%O(mC]u& 第2章 LED封装
C9~52+S 2.1 引脚式封装
:Pvzl1 2.1.1 工艺流程及设备
\DYWy*pe 2.1.2 管理机制和生产环境
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B]]d 2.1.3 一次
光学设计 T^Y([23 2.2 平面发光器件的封装
ABQa 3{v 2.2.1 数码管制作
I/a/)No 2.2.2 常见的数码管
isQ[ Gc!8 2.2.3 单色和双色点阵
x.f]1S7h[ 2.3 SMD的封装
W~zbm] 2.3.1 SMD封装的工艺
{1IfU 2.3.2 测试LED与选择PCB
,24p%KJ*X 2.4 食人鱼LED的封装
HW=C),*]cR 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
!zkZQ2{Wn 2.4.2 食人鱼LED的应用
01}C^iD 2.5 大功率LED的封装
xfpa]Z 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
@CTgT-0! 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
G`n_YH084 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
.} q&5v 2.5.4 集成LED的封装
U*i{5/$ 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
R$q;
! 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
C"!gZ8*\!9 2.5.7 大功率LED自动化封装
B.dH(um 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
N.\-
8?> 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
]b\yg2 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
qHuZcht 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
JTr vnA 2.6 本章小结
`}(b2Hc> 第3章 白光LE D的制作
}])oM|fgO 3.1 制作白光LED
"Q!(52_@J 3.1.1 制作白光LED的几种方法
qyF{f8pzq 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
m;'6MHx; 3.1.3 大功率白光LED的制作
t; 4]cg:_ 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
QWD'!)Zb 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
gu0j.XS^ ……
VtnRgdJ 第4章 LED的技术指标和测量方法
V8rx#H~ 第5章 与LED的应用有关的技术问题
l5zS 第6章 LED的应用
v*r7Zz6l 第7章 大功率LED的驱动
电路 oXb;w@: 第8章 大功率LED的应用
M-1ngI0H; 附录
EK;YiJ 参考文献
cd(GvX' ……
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