《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
ma gZmY~ 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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*\n-yx] 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
TEzMFu+V 第1章 认识LED
Sb/`a~q^ 1.1 LED的基本概念
`hVi!Q]*P 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 [J{M'+a 1.1.2 LED的特点
Q|6lp 1.2 LED芯片制作的工艺流程
s-Z< 1.2.1 LED衬底
材料的选用
2m*g,J?ql 1.2.2 制作LED外延片
pef)c,U$ 1.2.3 LED对外延片的技术要求
F%]ZyO9 1.2.4 制作LED的pn结电极
@mJ#~@*( 1.3 LED芯片的类型
YcmLc)a7 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
,\Q^[e!m~ 1.3.2 根据LED的功率进行分类
1^HmM"DD 1.4 LED芯片的发展趋势
UA8*8%v 1.5 大功率LED芯片
_=\J :r|Y: 1.5.1 大功率LED芯片的分类
L,+m5wKj[ 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
Zw`9B 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
m-v0=+~& 第2章 LED封装
Gkr]8J 2.1 引脚式封装
(*K=&e0O 2.1.1 工艺流程及设备
+NT8dd 2.1.2 管理机制和生产环境
)&") J}@ 2.1.3 一次
光学设计 k vQ]
}`a 2.2 平面发光器件的封装
YaT6vSz 2.2.1 数码管制作
%0gcNk"= 2.2.2 常见的数码管
#$^vP/"$ 2.2.3 单色和双色点阵
&Rp/y%9 2.3 SMD的封装
}<9IH%sgF 2.3.1 SMD封装的工艺
v]?zG&Jh 2.3.2 测试LED与选择PCB
\,ko'48@ 2.4 食人鱼LED的封装
Bs!F |x( 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
9sI&&Jg 2.4.2 食人鱼LED的应用
LK}*k/eG 2.5 大功率LED的封装
L|*0
A=6 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
F*['1eAmdY 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
y[64O x 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
(oxMBd+n1 2.5.4 集成LED的封装
N+9W2n 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
O!U8"Yr$ 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
ea3f`z 2.5.7 大功率LED自动化封装
n([9U0!gu 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
+I>V9%%vW_ 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
!j8
DCVb 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
A0l-H/l7 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
QUO'{;, 2.6 本章小结
iU/v;T( 第3章 白光LE D的制作
&*YFK/ ] 3.1 制作白光LED
v[+ ] 3.1.1 制作白光LED的几种方法
]=Dzr<*v 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
sd,KB+) 3.1.3 大功率白光LED的制作
#WlTE& 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
|6O7_U#q 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
Py~1xf/ ……
Jmml2?V-c 第4章 LED的技术指标和测量方法
~#];&WE 第5章 与LED的应用有关的技术问题
crbph.0 第6章 LED的应用
$l=& 第7章 大功率LED的驱动
电路 (Zz8 ldO 第8章 大功率LED的应用
3Ow bU 附录
@9e}kiW 参考文献
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