《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
&<5+!cV= 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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\}_Yd8 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
`zpbnxOL$T 第1章 认识LED
]"~51HQZ 1.1 LED的基本概念
8FkFM^\1L 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 @kFu*" 1.1.2 LED的特点
hWo=;#B* 1.2 LED芯片制作的工艺流程
Z5(enTy- 1.2.1 LED衬底
材料的选用
>T jJA# 1.2.2 制作LED外延片
x;\wY' 1.2.3 LED对外延片的技术要求
S/ [E8T" 1.2.4 制作LED的pn结电极
%ZP+zhn} 1.3 LED芯片的类型
rw7_5l 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
7^*"O&y_al 1.3.2 根据LED的功率进行分类
otJ!UfpR8 1.4 LED芯片的发展趋势
q<#>HjC 1.5 大功率LED芯片
"YU{Fkl#j 1.5.1 大功率LED芯片的分类
SC &~s$P; 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
;8{cA_& 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
lb*8G 第2章 LED封装
%\$;(#h 2.1 引脚式封装
*&Lq!rFS 2.1.1 工艺流程及设备
BV`- =wRC 2.1.2 管理机制和生产环境
x]|+\1 2.1.3 一次
光学设计 EGq;7l6u&? 2.2 平面发光器件的封装
o>/O++7R a 2.2.1 数码管制作
sj?3M@l95W 2.2.2 常见的数码管
V DS23Bo 2.2.3 单色和双色点阵
TXXy\$ 2.3 SMD的封装
Rli:x 2.3.1 SMD封装的工艺
qU6nJi+-I 2.3.2 测试LED与选择PCB
4*.K'(S5fx 2.4 食人鱼LED的封装
LPYbHo3fq 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
)~6zYJ2 2.4.2 食人鱼LED的应用
Ez~'^s@ 2.5 大功率LED的封装
X[gn+6WB% 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
6x)$Dl 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
VdSv 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
y! .J 2.5.4 集成LED的封装
!QI\Fz? 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
`1OgYs 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
wCf~O'XLw 2.5.7 大功率LED自动化封装
9[c%J*r 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
wa=uUM_4u^ 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
b1XRC`Gy 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
S& #U!#@ 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
jOpcV|2 2.6 本章小结
qn1255fB 第3章 白光LE D的制作
2Qp Hvsl_ 3.1 制作白光LED
%?^6).aEK 3.1.1 制作白光LED的几种方法
z@Q@^
&0Mr 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
[%Bf<
J< 3.1.3 大功率白光LED的制作
Uo12gIX 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
h7*W*Bd 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
@yXfBML?] ……
RB* J= 第4章 LED的技术指标和测量方法
U7uKRv9 第5章 与LED的应用有关的技术问题
C98]9 第6章 LED的应用
Uy
? 第7章 大功率LED的驱动
电路 ,lA.C%4au~ 第8章 大功率LED的应用
g.c8FP+ 附录
;$Y4xM`=m 参考文献
)irRO 8 ……
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