LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4362
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 $`F9e5}G  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 KrE 'M  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: s*izhjjX  
第1章 认识LED l[}4 X/  
1.1 LED的基本概念 n<ZPWlJ  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 BN_h3|)  
1.1.2 LED的特点 sl]< A[jR  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 V%s g+D2  
1.2.1 LED衬底材料的选用 gF)9a_R%p  
1.2.2 制作LED外延片 R?xb1yc7_  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 {OU|'  
1.2.4 制作LED的pn结电极 S&-K!XyJ  
1.3 LED芯片的类型 rJ!cma  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 7j]v_2S`  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 @]@|H?  
1.4 LED芯片的发展趋势 ,EB}IG ]  
1.5 大功率LED芯片 Y %JQ  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 fvkcJwkc  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 P-@MLIC{  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 [^5\Ww  
第2章 LED封装 = S&`~+  
2.1 引脚式封装 fj_23{,/"g  
2.1.1 工艺流程及设备 6Z2,:j;  
2.1.2 管理机制和生产环境 tb3V qFx  
2.1.3 一次光学设计 pO` KtagL  
2.2 平面发光器件的封装 8|a./%gixs  
2.2.1 数码管制作 (`tRJWbdz  
2.2.2 常见的数码管 OK [J h  
2.2.3 单色和双色点阵 #oUNF0L@6  
2.3 SMD的封装 2{OR#v~  
2.3.1 SMD封装的工艺 % Y^J''  
2.3.2 测试LED与选择PCB [{x}# oRSE  
2.4 食人鱼LED的封装 CKsVs.:u  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 ,erw(7}'.  
2.4.2 食人鱼LED的应用 t'qYM5  
2.5 大功率LED的封装 @YJI'Hf67  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 `9~ %6N?7#  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 GtA`0B  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 U ZM #O  
2.5.4 集成LED的封装 Fhoyji4  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 4.RQ3SoDa  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 f-b],YE  
2.5.7 大功率LED自动化封装 !gsvF\XDM  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 &.?XntI9O  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 OrY[  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 'Uok<;  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 LFp "Waiv  
2.6 本章小结 M^FY6TT4O  
第3章 白光LE D的制作 #+ I'V\ [  
3.1 制作白光LED IrLGAQ0  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 d$dy6{/YD  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 cnv>&6a)  
3.1.3 大功率白光LED的制作 \/A.j|by,>  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 S{@}ECla  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 JAPr[O&  
…… qNp1<QO0  
第4章 LED的技术指标和测量方法 #/)t]&n  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 u;#]eUk9}  
第6章 LED的应用 ]MbPivM  
第7章 大功率LED的驱动电路 mgs(n5V5  
第8章 大功率LED的应用 V~J5x >O  
附录 &d#R'Z  
参考文献 :+rGBkw1m  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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