LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4397
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 B|XrjI?  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 pY]T3 2  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: |7ct2o~un  
第1章 认识LED  i;B &~  
1.1 LED的基本概念 VZF;  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 )}w2'(!X8  
1.1.2 LED的特点 ?TTtGbvU  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 t$~CLq5ad  
1.2.1 LED衬底材料的选用 m'HAt~  
1.2.2 制作LED外延片 Bl[4[N  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 %x{jmZ$}  
1.2.4 制作LED的pn结电极 ,Y9bXC8+dU  
1.3 LED芯片的类型 ISa}Km>Q  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 -4wr)zjfW  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 u|(;SY  
1.4 LED芯片的发展趋势 iF,%^95=  
1.5 大功率LED芯片 M18 >%zM  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 Ck1{\=t  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 jEhPx  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 %vn"tp  
第2章 LED封装 ^cRAtoa  
2.1 引脚式封装 R|D%1@i]  
2.1.1 工艺流程及设备 Ln+;HorZ]  
2.1.2 管理机制和生产环境 =1#obB  
2.1.3 一次光学设计 dbga >j  
2.2 平面发光器件的封装 !%X~`&9  
2.2.1 数码管制作 c o 8bnH  
2.2.2 常见的数码管 xu%_Zt2/?j  
2.2.3 单色和双色点阵 ~t+T5`K  
2.3 SMD的封装 ;*(i}'  
2.3.1 SMD封装的工艺 E)>.2{]C>  
2.3.2 测试LED与选择PCB Yw(O}U 5e  
2.4 食人鱼LED的封装 ibP IT!5c  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 xqSoE[<v  
2.4.2 食人鱼LED的应用 t]gZ^5  
2.5 大功率LED的封装 NJ^Bv`  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 {<cL@W  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 QJ\+u  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 H~$*R7~  
2.5.4 集成LED的封装 1VKu3  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 =0t<:-?.-  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 z!s1$5:"0  
2.5.7 大功率LED自动化封装 v`r![QpYf  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 '2z1$zst,#  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 JIc(hRf9>  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 t 7-6A  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 G!)Q"+  
2.6 本章小结 B@j2^Dr~!  
第3章 白光LE D的制作 Y6 <.]H  
3.1 制作白光LED FW"n+7T  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 -bd'sv  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 KPjC<9sby  
3.1.3 大功率白光LED的制作 CL3b+r  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 C;3  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 3ncN) E/@  
…… XjXz#0nR  
第4章 LED的技术指标和测量方法 7!F -.kG  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 [a_'pAH  
第6章 LED的应用 ?zuKVi? I  
第7章 大功率LED的驱动电路 !tzk7D  
第8章 大功率LED的应用 5pU/X.lc  
附录 Na>w~  
参考文献 b+`qGJrej  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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