LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4776
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 C"6?bg5N  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 sF|5XjQ  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: W#^2#sjO  
第1章 认识LED K~c=M",mW  
1.1 LED的基本概念 Id_2PkIN$~  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 1,6}_MA  
1.1.2 LED的特点 #yI mKEYX  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 =y [M\m  
1.2.1 LED衬底材料的选用 igkYX!0#8O  
1.2.2 制作LED外延片 &|Bc7+/P  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 Kf>A\l^X7  
1.2.4 制作LED的pn结电极 iL7DRQ1  
1.3 LED芯片的类型 k_sg ?(-!o  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 5* j?E  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 `7[EKOJ3g  
1.4 LED芯片的发展趋势 G}:w@}h/  
1.5 大功率LED芯片 gbI^2=YT'  
1.5.1 大功率LED芯片的分类  8cU}I4|  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 tmv&U;0Z  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 ?%O(mC]u&  
第2章 LED封装 C9~52+S  
2.1 引脚式封装 :Pvzl1  
2.1.1 工艺流程及设备 \DYWy*pe  
2.1.2 管理机制和生产环境 ?j40} B]]d  
2.1.3 一次光学设计 T^Y([23  
2.2 平面发光器件的封装 ABQa 3{v  
2.2.1 数码管制作 I/a/)No  
2.2.2 常见的数码管 isQ[ Gc!8  
2.2.3 单色和双色点阵 x.f]1S7h[  
2.3 SMD的封装 W~zbm]  
2.3.1 SMD封装的工艺 {1IfU  
2.3.2 测试LED与选择PCB ,24p%KJ*X  
2.4 食人鱼LED的封装 HW=C),*]cR  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 !zkZQ2{Wn  
2.4.2 食人鱼LED的应用 01}C^iD  
2.5 大功率LED的封装 xfpa]Z  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 @CTgT-0!  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 G`n_YH084  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 .}q&5v  
2.5.4 集成LED的封装 U* i{5/$  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 R$ q; !  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 C"!gZ8*\!9  
2.5.7 大功率LED自动化封装 B.dH(um  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 N.\- 8?>  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 ]b\yg2  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 qHuZcht  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 JTr vnA  
2.6 本章小结 `}(b2Hc>  
第3章 白光LE D的制作 }])oM|fgO  
3.1 制作白光LED "Q!(52_@J  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 qyF{f8pzq  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 m;'6MHx;  
3.1.3 大功率白光LED的制作 t; 4]cg:_  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 QWD'!)Zb  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 gu0j.XS^  
…… VtnRgdJ  
第4章 LED的技术指标和测量方法 V8rx#H~  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 l5zS  
第6章 LED的应用 v*r7Zz6l  
第7章 大功率LED的驱动电路 oXb;w@:  
第8章 大功率LED的应用 M-1ngI0H;  
附录 EK;YiJ  
参考文献 cd(GvX'  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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