LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4620
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 yjEI/9_  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 oi2J :Y4  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: 1~%o}+#-  
第1章 认识LED GR,J0LT   
1.1 LED的基本概念 fNkuX-om  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 XQ]`&w(  
1.1.2 LED的特点 >']+OrQH  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 BlXX:aZv  
1.2.1 LED衬底材料的选用 a{h%DpG  
1.2.2 制作LED外延片 $ye^uu;Z  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 4d!S#zx  
1.2.4 制作LED的pn结电极 h4f ~5- Y  
1.3 LED芯片的类型 jFtg.SD  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 `f@{Vcr% i  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 6wPeb~{  
1.4 LED芯片的发展趋势 D7)(D4S4  
1.5 大功率LED芯片 lDo(@nM  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 (nLKQV 1  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 i 'qMi~{  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 bSQRLxF  
第2章 LED封装 Cz_AJ-WR  
2.1 引脚式封装 2s 7mI'  
2.1.1 工艺流程及设备 wG+=}1X  
2.1.2 管理机制和生产环境 vF"c  
2.1.3 一次光学设计 \M9 h&I\7  
2.2 平面发光器件的封装 B={/nC}G~  
2.2.1 数码管制作 uJgI<l'|e3  
2.2.2 常见的数码管 :/B:FY=  
2.2.3 单色和双色点阵 Y;} 2'"  
2.3 SMD的封装 h1# S+k  
2.3.1 SMD封装的工艺 Gz ?2b#7v  
2.3.2 测试LED与选择PCB MU|{g 5/ )  
2.4 食人鱼LED的封装 E#8_hT]5  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 qU#$2  
2.4.2 食人鱼LED的应用 U IfH*6X  
2.5 大功率LED的封装 2}w#3K  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 ;1v=||V  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 ! ao6e  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 d/S+(<g  
2.5.4 集成LED的封装 ]u+MTW;  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 W<v_2iVu  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 [B,'=,Hbs  
2.5.7 大功率LED自动化封装 F"'n4|q4n  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 3YW=||;|Yg  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 jeq:  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 u, eZ6  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 z>G;(F2  
2.6 本章小结 qIh #~  
第3章 白光LE D的制作 Z'Q*L?E8M  
3.1 制作白光LED i}B;+0<drx  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 r0\?WoF2C  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 }p=g*Zo*C;  
3.1.3 大功率白光LED的制作 EWA;L?g|A  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 )Vg2Jix,]  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 If;R?j0;Q  
…… :6Pnie  
第4章 LED的技术指标和测量方法 kh3<V'k]  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 zI^Da!r.  
第6章 LED的应用 i ?;R}%~  
第7章 大功率LED的驱动电路 /Wu|)tx  
第8章 大功率LED的应用 \, 8p1$G  
附录 7d ;pvhnH  
参考文献 @uM EXP  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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