LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。  v2=!*  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 NcMq
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录： SJ_cwYwI$  
第1章 认识LED W_n.V" hN  
1.1 LED的基本概念 wmCV%g\.d:  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 DH*|>m&  
1.1.2 LED的特点 uB"m!dL  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 .vF<3p|  
1.2.1 LED衬底材料的选用 ]p.f*]  
1.2.2 制作LED外延片 ,$ret@.H  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 &{{f|o=u.  
1.2.4 制作LED的pn结电极 /1 %0A  
1.3 LED芯片的类型 -t#a*?"$w  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 
aq| [g  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 vX24W*7  
1.4 LED芯片的发展趋势 #/=
yz<B  
1.5 大功率LED芯片 #IA(*oM  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 !0+Ex F  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 =zGz|YI*?  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 n.>'&<H>9  
第2章 LED封装 HCy}'}d  
2.1 引脚式封装 MpvA--  
2.1.1 工艺流程及设备 &b8D'XQu  
2.1.2 管理机制和生产环境 Ybg`Z  
2.1.3 一次光学设计 g7yHhF>%X  
2.2 平面发光器件的封装 #$)rwm.jW?  
2.2.1 数码管制作 V]cY+
4Y  
2.2.2 常见的数码管 9@+X?Nhv5  
2.2.3 单色和双色点阵 /kVc7LC  
2.3 SMD的封装 <4bo7XH  
2.3.1 SMD封装的工艺 jM<Ihmh|  
2.3.2 测试LED与选择PCB n\DT0E]  
2.4 食人鱼LED的封装 oob0^}^  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 ~H~4 fp b  
2.4.2 食人鱼LED的应用 IKpx~  
2.5 大功率LED的封装 z:7F5!Z  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 }#^F'%zf  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 /aEQ3x  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 j"=jK^  
2.5.4 集成LED的封装 IsL/p3|  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 t!C-G+It  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺  kS9  
2.5.7 大功率LED自动化封装 $QnfpM%+=  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 m<ruFxY  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 7[ji,.7  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 \H12~=p`B  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 ~`fB\7M  
2.6 本章小结 cK@K\AE  
第3章 白光LE D的制作 >GR
uS\B  
3.1 制作白光LED ir?9{t/()  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 IGQ8-#=  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 F9hWB17u  
3.1.3 大功率白光LED的制作 'm:B(N@+  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 e:R[  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 06;{2&ju<  
…… 8~>3&jX  
第4章 LED的技术指标和测量方法 ?J-KB3Uv3  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 @SXgaWr  
第6章 LED的应用 zb$U'D_-f  
第7章 大功率LED的驱动电路 ;
hDr+&J|  
第8章 大功率LED的应用 A/aQpEb%  
附录 c5pG?jr+d  
参考文献 v_h{_b8  
…… j=4>In?x  
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