《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
$`F9e5}G 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
KrE'M
bKo %Ak, 市场价:¥29.00
P=94 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折)
s6bsVAO>
j#](Q! 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
s*izhjjX 第1章 认识LED
l[}4
X/ 1.1 LED的基本概念
n<ZPWlJ 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 BN_h3|) 1.1.2 LED的特点
sl]<A[jR 1.2 LED芯片制作的工艺流程
V%s
g+D2 1.2.1 LED衬底
材料的选用
gF)9a_R%p 1.2.2 制作LED外延片
R?xb1yc7_ 1.2.3 LED对外延片的技术要求
{OU|' 1.2.4 制作LED的pn结电极
S&-K!XyJ 1.3 LED芯片的类型
rJ!cma 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
7j]v_2S` 1.3.2 根据LED的功率进行分类
@]@|H?
1.4 LED芯片的发展趋势
,EB}IG] 1.5 大功率LED芯片
Y %JQ 1.5.1 大功率LED芯片的分类
fvkcJwkc 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
P-@MLIC{ 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
[^5\Ww 第2章 LED封装
=S&`~+ 2.1 引脚式封装
fj_23{,/"g 2.1.1 工艺流程及设备
6Z2 ,:j; 2.1.2 管理机制和生产环境
tb3VqFx 2.1.3 一次
光学设计 pO`KtagL 2.2 平面发光器件的封装
8|a./%gixs 2.2.1 数码管制作
(`tRJWbdz 2.2.2 常见的数码管
OK[J
h 2.2.3 单色和双色点阵
#oUNF0L@6 2.3 SMD的封装
2{OR#v~ 2.3.1 SMD封装的工艺
%Y^J'' 2.3.2 测试LED与选择PCB
[{x}# oRSE 2.4 食人鱼LED的封装
CKsVs.:u 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
,erw(7}'. 2.4.2 食人鱼LED的应用
t'qYM5 2.5 大功率LED的封装
@YJI'Hf67 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
`9~
%6N?7# 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
GtA`0B 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
U ZM #O 2.5.4 集成LED的封装
Fhoyji4 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
4.RQ3SoDa 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
f-b],YE 2.5.7 大功率LED自动化封装
!gsvF\XDM 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
&.?XntI9O 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
OrY[ 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
'Uok<; 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
LFp "Waiv 2.6 本章小结
M^FY6TT4O 第3章 白光LE D的制作
#+I'V\[ 3.1 制作白光LED
IrLGAQ0 3.1.1 制作白光LED的几种方法
d$dy6{/YD 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
cnv>&6a) 3.1.3 大功率白光LED的制作
\/A.j|by,> 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
S{@}ECla 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
JAPr[O& ……
qNp1<QO0 第4章 LED的技术指标和测量方法
#/)t]&n 第5章 与LED的应用有关的技术问题
u;#]eUk9} 第6章 LED的应用
]MbPivM 第7章 大功率LED的驱动
电路 mgs(n5V5 第8章 大功率LED的应用
V~J5x >O 附录
&d# R'Z 参考文献
:+rGBkw1m ……
`8:0x?X 市场价:¥29.00
$pGT1oF[E 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折)
]Bw0Qq F#