LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 -;VKtBXP</  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 :Fvd?[  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录： T*m;G(  
第1章 认识LED @|7Ma/8v  
1.1 LED的基本概念 gy%/zb
Zx  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 VW," dmC  
1.1.2 LED的特点 E~k_4z%M  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 .bwKG`F  
1.2.1 LED衬底材料的选用 k{{iF  
1.2.2 制作LED外延片 NrC(.*?m  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 p-KMELB  
1.2.4 制作LED的pn结电极 ow,4'f!d  
1.3 LED芯片的类型 !a(#G7zA  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 T~*L[*F0  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 g%Yw Dr=0t  
1.4 LED芯片的发展趋势 )isJ^ *6y  
1.5 大功率LED芯片 vai.w-}Z  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 ZO^Y9\L  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 uU7s4oJ|  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 k1EAmA l  
第2章 LED封装 .H.#W1`  
2.1 引脚式封装 "q-,140_  
2.1.1 工艺流程及设备 %Pz'D6 /  
2.1.2 管理机制和生产环境 aP%&-W$D|  
2.1.3 一次光学设计 N[(ovr  
2.2 平面发光器件的封装 3]*_*<D  
2.2.1 数码管制作 N*dO'ol  
2.2.2 常见的数码管 y093-  
2.2.3 单色和双色点阵 EPY64{  
2.3 SMD的封装 |VY+!  
2.3.1 SMD封装的工艺 wU
d6xR  
2.3.2 测试LED与选择PCB AqD)2O{VO  
2.4 食人鱼LED的封装 RsY7F;  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 Wq4>!|  
2.4.2 食人鱼LED的应用 Ym)8L.  
2.5 大功率LED的封装 w]BZgF.  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 W?*]'0  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 p4ML }q8  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 @kq~q;F  
2.5.4 集成LED的封装 g?(h{r`  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 c]qq *k#  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 c4T8eTKU  
2.5.7 大功率LED自动化封装 \xQ10\u  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 /& qN yo  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 qre.^6
x  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 5<?O S &B  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 (#4  
2.6 本章小结 YW|KkHi*  
第3章 白光LE D的制作 ql|ksios  
3.1 制作白光LED F<KUVe  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 Cg~GlZk}  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 tkN5|95  
3.1.3 大功率白光LED的制作 :d&^//9  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 ]5!}S-uJq  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 L5E|1T  
…… t-xw=&!w  
第4章 LED的技术指标和测量方法 hkSK;  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 *?k~n9n5U  
第6章 LED的应用 ^,Paih 2  
第7章 大功率LED的驱动电路 ?A[q/n:K  
第8章 大功率LED的应用 7TTU&7l~  
附录 rA/jNX@S  
参考文献 -SZW[T<N"  
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