LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 HGh`O\f8  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 5?kF'yksR  

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《LED制造技术与应用(第2版)》目录： u"?cmg<.1  
第1章 认识LED z )a8 ^]`  
1.1 LED的基本概念 %_KNAuM  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 CmY'[rI  
1.1.2 LED的特点 `:}GE@]  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 Ip
4CC'  
1.2.1 LED衬底材料的选用 w2@ `0  
1.2.2 制作LED外延片 tceQn ^|<  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 ^z"90-V^  
1.2.4 制作LED的pn结电极 YB*ZYpRVl  
1.3 LED芯片的类型 qyP@[8eH  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 b_W0tiyv%  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 )?K3nr  
1.4 LED芯片的发展趋势  Ae<v  
1.5 大功率LED芯片 (`<l" @:_*  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 [NQ`S ~_:  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 w`CGDF\Oo  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 O<)"kj 7  
第2章 LED封装 x5c pv  
2.1 引脚式封装 M$FQoRwH  
2.1.1 工艺流程及设备 Hhx<k{B@7  
2.1.2 管理机制和生产环境 Y9'Bdm/  
2.1.3 一次光学设计 dSS_^E[{  
2.2 平面发光器件的封装 Q|"{<2"]U0  
2.2.1 数码管制作 8N'`kd~6[  
2.2.2 常见的数码管 iKv{)5  
2.2.3 单色和双色点阵 s~Ni\SF  
2.3 SMD的封装 %$~?DDNM  
2.3.1 SMD封装的工艺 "F7g8vu  
2.3.2 测试LED与选择PCB KNic$:i  
2.4 食人鱼LED的封装 qg 4:Vq  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 S=0zP36kH:  
2.4.2 食人鱼LED的应用 \XCs(lNh  
2.5 大功率LED的封装 Io|NL6[  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 sc@v\J;k  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 53=VIN]  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 V#ZF0a]  
2.5.4 集成LED的封装 >wNE!Oa*B  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 W&A22jO.1  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 F7E#x  
2.5.7 大功率LED自动化封装 cZe,l1$  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 c#<v:b  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 5$`i)}:s  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 JY"<b6C^  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 2w$o;zz1  
2.6 本章小结 =4RnXZ[P0  
第3章 白光LE D的制作 %i]q} M  
3.1 制作白光LED zRx-xWo  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 G)?VC^Q  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 KA0Ui,q3  
3.1.3 大功率白光LED的制作 :5L9tNr{_  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 VuN= JX  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 Be68 Fu0  
…… xx)egy_  
第4章 LED的技术指标和测量方法 ZL:nohB  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 V&-pgxf;  
第6章 LED的应用 =nh/w#  
第7章 大功率LED的驱动电路 j,K]TJ  
第8章 大功率LED的应用 iN %kF'&9  
附录 qSlC@@.>  
参考文献 I:P/ ?-  
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