LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 Eqi;m,)  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 F$i 6
 

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《LED制造技术与应用(第2版)》目录： DXQ]b)y+N  
第1章 认识LED y9k'jEZ"oh  
1.1 LED的基本概念 Wiw~oXo  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 LW#U+bv]Dq  
1.1.2 LED的特点 <$ qT(3w<y  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 Tp.:2[  
1.2.1 LED衬底材料的选用 q=*bcDu  
1.2.2 制作LED外延片 {R"mvB`  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 D5:|CMQ  
1.2.4 制作LED的pn结电极 ^]Q.V  
1.3 LED芯片的类型 ,3!TyQ\m'  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 nw#AKtd@x  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 PPh<9$1\g  
1.4 LED芯片的发展趋势 j& ykce  
1.5 大功率LED芯片 XA
;f.u  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 Y!+H9R  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 |nm}E_  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 ?zfm"o  
第2章 LED封装 zF|c3ap  
2.1 引脚式封装 )2#qi/  
2.1.1 工艺流程及设备 7]ySj<1  
2.1.2 管理机制和生产环境 ]68FGH  
2.1.3 一次光学设计 A~X\ dcn  
2.2 平面发光器件的封装 Fnay{F8z  
2.2.1 数码管制作 Ikw.L  
2.2.2 常见的数码管 IusZYB  
2.2.3 单色和双色点阵 CIf@G>e-  
2.3 SMD的封装 $zF%F.rln  
2.3.1 SMD封装的工艺 X|D-[|P  
2.3.2 测试LED与选择PCB j-VwY/X  
2.4 食人鱼LED的封装 #,97 ]  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 FM(EOsWk  
2.4.2 食人鱼LED的应用 @/:7G.  
2.5 大功率LED的封装 |Y?<58[!)  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 TL)7X.1'L  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 {:3:GdM6  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 U| ?68B3  
2.5.4 集成LED的封装 y4$$*oai&  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 5g O9 <  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 _+Sf+ta  
2.5.7 大功率LED自动化封装 \3"B$Sp|=  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 mSvSdKKKlI  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 G!wb|-4<$  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 #`!mQSK  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 s=5k7  
2.6 本章小结 Dr[;\/|#  
第3章 白光LE D的制作 !YI<A\P  
3.1 制作白光LED g$zGiqzMK  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 7U?#Xi5  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 o|q5eUh=EY  
3.1.3 大功率白光LED的制作 sjb.Ezoq3  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 "C(yuVK1G  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 B}.:7,/0  
…… <QC7HR  
第4章 LED的技术指标和测量方法 lpS v  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 QgQclML1|  
第6章 LED的应用 M d8(P23hS  
第7章 大功率LED的驱动电路 OU}eTc(FeC  
第8章 大功率LED的应用 4_sJ0=z-  
附录 pLCS\AUTsv  
参考文献 <m\<yZ2aa  
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