[分享]提高LED固晶品质的措施介绍 [复制链接]

一、严格检测固晶站的LED原物料   ,v_r$kh^  
nh)R  
1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。   sEyl\GL  

-d'|X`^nE  
预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。   I>Q,]S1h  
h+D=/:B  
2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生銹，支架变形等。   I;H9<o5  
a HL '(<  
来料不良均属供应商的问题，应知会供应商改善和严格控制进料。   @98SC}}u  
J94YMyOo  
3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。   ? M_SNv  
yW?%c#9D  
针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP作业，一般不会有太多的问题。    LB7I`W  
oH0F9*+W  
二、减少不利的人为因素   #9VY[<  
W%K8HAP"  
1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以及作业人员不按SOP作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶品质。   8T )ELhTj  
%W;Gf9.w  
预防措施：领班加强管理，作业员按SOP作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。   Cpv%s 1M  
\'Kj.EO{?$  
2.维护人员调机不当：对策是提升技朮水准。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至最佳状态。   *%'7~58ObS  
$i~`vu*  
三、保证不会出现机台不良   C/XyDbH  
gEHfsR=D6  
机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶品质的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。   @|%ICG c  
5G;^OI!g  
四、执行正确的调机方法   XYF~Q9~  
}AZx/[k |z  
1.光点没有对好：   l zPS RT  
6RQCKN)  
对策----重新校对光点，确保三点一线。   +\vY;!^  
@k6}4
O?{  
2.各项参数调校不当：   .e
B"la|d  
s^'#"`!v=  
例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。同样是顶针高度，当吸不起芯片时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成芯片破损，Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成品质异常。   vqz#V=J{  
1";e'?^x  
3.二值设定不当：   l!V| T?  
Z;SG<  
对策----重新设定二值化。   B\>}X_\4  
L4*fF  
4.机台调机标准不一致。   }SN44 di(  
qZ_fQ@   
例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶品质，而且用参数去调怎麼也调不好。   ,h.Jfo54,  
bK$D lBZ  
五、掌握好制作流程    / !  
U{uWk3I_b  
1.银胶槽的清洗是否定时清洗。   ;}jbdS3  
He-Ja  
2.银胶的选择是否合理。   A6y~_dt  
!vVjZ  
3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。   AnE_<sPA  
u+'@>%7  
4.已固晶材料的烘烤条件，时间、温度。

bucuo ,xiexie