LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 PAy7b7m~B
z%WOv~8~
AG,;1b,:81
一、支架: dY]iAJ
q|R$A8)L.
1)、支架的作用:用来导电和支撑 3a6
))#_@CwRr
2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 '3ZYoA%
m}fY5r<<;/
3)、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。 *Ja,3Qq
A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm Dlu]4n[LB
B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。 C)qP9uW
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp,Pin长及间距同2003支架。 |:d:uj/
D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线,杯较深。 jh.e&6
E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。 WevXQ-eKm
F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。 =?-
sazF&
G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。 vke]VXU9z
9IG3zM f
二、银胶 vD4<G{
9w,u4q
银胶的作用:固定晶片和导电的作用。 $^"_Fox]A\
3q0^7)m0
银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。 HA%r:Px
>iB-gj}>X
银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。 yzmwNsu
}X*.Vv A
三、晶片(Chip): <E&"]
T@H2[ 7[;
M4TFWOC1
发光二极管和LED芯片的结构组成 `` mi9E
lw"5p)aB
1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。 ,\RxKSU
#5.L%F
2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 M.R]hI
m}3POl/*j
3)、晶片的结构: .8%mi'0ud
(e;9,~u)
焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil q#~]Hp=W5
'qg q8
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 !zNMU$p
;hLne0|)}
4)、晶片的发光颜色: <KDl2>O
7+I2"Hy
晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。 pQY.MZSA
q:1_D>
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
}[<eg>9#
<IBzh_
5)、晶片的主要技术参数: QAy9RQ0
\ns#l@B
A、晶片的伏安特性图: hFjXgpz5
B、顺向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。 vx\h
Njb
C、顺向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。 -R;.Md_
D、逆向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。 ZK[S'(6q
E、逆向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 E5M*Gs
F、亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd iM Xl}3
G、波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位:nm ntSPHK|'
H、光:是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。 { [4Y(l1
|j
i}LWcD
光可分为:波长大于0.1mm称为电波;760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光;波长小于10nm的是X线光。 ?6
"F.\O@
s.rS06x
四、金线: e.0vh?{\
)]%GNdU
金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 h<9h2
d+|8({X]D8
金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 MQQ!@I`
h@z(yB
j:0
五、环氧树脂: ujcNSX*
nFlj`k<]Y
环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色,亮度及角度;使Lamp成形。 ~`M GXd"o
9`)NFy?
封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂)、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion)及热安定性染料(dye) Ox&g#,@h
O;:8mm%(
六、模条: C/[2?[
~R) Km`t
模条是Lamp成形的模具,一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中,否则会影响产品外观不良。