LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 'B{FRK
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一、支架: /q+;!EM
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1)、支架的作用:用来导电和支撑 $&&E[JY
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2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 lyX3'0c
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3)、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。 (w#t V*
A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm BGBHA"5fz
B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。 =qc+sMo
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp,Pin长及间距同2003支架。 xI1{Wo*2C}
D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线,杯较深。 y/y~<-|<@
E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。 :^WF%X
F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。 4")`}T
G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。 ?WHf%Ie2(
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二、银胶 9M;t4Um
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银胶的作用:固定晶片和导电的作用。 >xabn*Kq
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银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。 +:uz=~mo`
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银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。 y0sce
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三、晶片(Chip): jOVF+9M
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发光二极管和LED芯片的结构组成 Inv`C,$7Q#
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1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。 ;o3gR4u_L
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2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 @2/|rq
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3)、晶片的结构: :${tts2g
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焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil *$ g!/,
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晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 d]]z )
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4)、晶片的发光颜色: az6&
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晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。 +ODua@ULFB
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白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 [&