LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
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8|5+\1!#/) <JvYCWX` 一、支架：
a( N;| < C^,J 6;' 1）、支架的作用：用来导电和支撑
~d ~oC$=TC j8rxhT oC 2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
ro e_H> ?@M WV 3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。
j X*g w6! A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm
+~M.Vs X B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
%dhrXK5 C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。
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V !e*J,g WE-+WC!!: 发光
二极管和LED芯片的结构组成
,jD-fL/: Qp2~ `hD 1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的
半导体材料。
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,r*xt fWF!% |L 2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
'RNj5r ~L> &p 3）、晶片的结构：
gT,iH. ]I;owk, 焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil
.t{uzDM :X7O4?ww 晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
5Z#(C# vB5mOXGN q 4）、晶片的发光颜色：
rm|,+ { AU9:Gu@M/ 晶片的发光颜色取决于
波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。
%L-{4Z!"sI $:onKxVM 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
Z0wH%o\ 5p3: 8G7 5）、晶片的主要技术参数：
dKw[#(m5v y \dx \ A、晶片的伏安特性图：
HPo><u B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。
2& AX_#P C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。
~i>'3j0@k D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。
,I,Z l.5 E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。
gx C`Ml F、亮度（IV）：指
光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd
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r>- G、波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm
{~ w! H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。
) _?H BTG UM 0#S} 光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。
+]hc!s8 ^l K!tO eO 四、金线：
2t=&h|6EW I Qmlm u 金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。
X6 ?Gx f , (?.h<v1} 金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
$ylxl"Y I6S>*V 五、环氧树脂：
?~]mOv> n~i^ +pD@ 环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。
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(! 封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）
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4 六、模条：
7&V3f=aj6 @Qqf4 h 模条是Lamp成形的
模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。
