LED导电银胶、导电胶及其封装工艺介绍如下，供相关专业技术人员参考： ~ .yt
b":cj:mxL
一、导电胶、导电银胶 J =| fxR
gtVI>D'(W
导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。 cZ%weQa#N)
()=
UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 W32bBzhL
GC~Tf rf=r
特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8剪切强度为：14.7，堪称行业之最。 -HS(<V=a?k
yG2j !D
二、封装工艺 P*)}ENY
@/E5$mX`
1.LED的封装的任务 yzgDdAM
shj S^CP
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 ORyFE:p$
_;L9&>!p6
2.LED封装形式 /mo4Q ?^
wh[XJ _xY
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 mp+
%@n.;
+tES:3Pi
3.LED封装工艺流程 jf~/ x>Q
^ejU=0+cN
4．封装工艺说明 _<yJQ|[z~i
g75)&U`>}
1.芯片检验 M(0 :>G
OB>Pk_eQK
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） |!aMj8i2
NoV)}fX$X8
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 +F]X
VSL6tQp
电极图案是否完整 D42Bm&JocO
a=.A /;|0*
2.扩片 fnN "a Z
{I&>`?7.
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 Pp*|EW 1
$NWXn,Y'
3.点胶 7D|g|i
pGc_Klq
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） hg/G7Ur"
%D)W~q-g
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 FI`][&]V
t"cGv32b
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 Ugp[U gr
ogtKj"a
4.备胶 4. 7m*
C{`+h163\
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 t,gKN^P_
<7~HG( ks
5.手工刺片 )+'FTz` c
/59jkcA+
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。 b%IRIi&,
"7(2m
手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品. jeFX?]Q
rwWs\ ~.H
6.自动装架 F.<sKQ&A
Y6~/H
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 w+)MrB-}
Rq-BsMX!A
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 y'?ksow
K;a]+9C
7.烧结 5
?~
?8Hi
56Z 1jN^U
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 2MS1<VKZ@
$p#)xx7
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 u [5*RTE
+&6R(7XC
绝缘胶一般150℃，1小时。 > `R}ulz)
NokAP| <y
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 ]:uJ&xUar
&ejJf{id
8.压焊 Q(=} PF
3)b [C&`
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 Z7a~M3VnZ
00X~/'!
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 D/[(}o(
r`Y[XzT9
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 biLx-F c
6c>cq\~ E
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。 p uEu v6F
\Ld/'Z;w
9.点胶封装 r%QTUuRXC3
JR>#PJ,N-
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 do@`(f3 g
-T3 z@k
10.灌胶封装 Sqw:U|h\FS
COvcR.*0F
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 0~
!).f
I<yd=#:n
11.模压封装 fn(<
<FA)
nQm7 At
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 Z3X/SQ '0
LE#ko2#ke
12.固化与后固化 nW#UB tZ
[*^` rQ
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。 6vy(@z
`L n,qiA
13.后固化 r1dP9MT\8
[\+"<;m$
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 2
u:w
k<xPg5
14.切筋和划片 a
k&G=a6^
=M39I&N
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。 6xI9 %YDy
MtWzGE=?
15.测试 Z{&dzc
ai|d`:;
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 E$!0h_.(
aLa{z B
16.包装 i~1bfl
v',%
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
