LED导电银胶、导电胶及其封装工艺介绍如下，供相关专业技术人员参考： "IFg RaP=
" ^Rv#
一、导电胶、导电银胶 :( , mL2[
? ?[ g}>
导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。 1~\M!SQ)
L:@fP~ Erh
UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 }mk>!B}=
z9DcnAs
特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8剪切强度为：14.7，堪称行业之最。 VagT_D
@i LIU}+
二、封装工艺 c y QBqG
EzpFOqJG
1.LED的封装的任务 (=c1
0.Vi9 7`
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 5iM[sg[y9
V.=lGhi
2.LED封装形式 #;Tz[0
8-M e.2K
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 LFf`K)q
M%`\P\A
3.LED封装工艺流程 )D/ 6%]O
nidr\oFUIn
4．封装工艺说明 R_N:#K.M
QDTNx!WL
1.芯片检验 gl7|H&&xV
rv7{Ow_Y
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） p|[B
=.c{
:50b8
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 yI3 kvh
GF$ `BGW
电极图案是否完整 +TJ EG?o
:/N +;- 18
2.扩片 3EK9,:<Cf
"%6/a7S
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 ST dNM\+
o:p
* _>&
3.点胶 /4irAG% Oj
](jFwxU
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） yj_4gxJ\
tTanW2C
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 1 AD]v<M
W+ =o&V
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 p $`92Be/
I)SG wt-
4.备胶 @It>*B yB.
p/ GVTf
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 6'-As= iw
.u z|/Zy
5.手工刺片 DN] v_u+}
~O6\6$3b5E
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。 1;F`c`0<
,,4
GNbBC
手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品. v&
$k9)]
mY7>(M{
6.自动装架 m#7*:i&@Y
f 2YLk
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 R.9V,R5
YN/ }9.
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 SU.ythU2,c
EH f \L
7.烧结 {y)s.b~JB
X[yNFW}S2W
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 rNDrp@A>
C})'\1O%
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 BMyzjteS+
c a<"
绝缘胶一般150℃，1小时。 U9hS<}<Ki
r(A.<`\
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 4=8QZf0\
/8'S1!zc
8.压焊 uBrMk
@ R|'X
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 0%`4px4J
Di.3113t
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 %/%UX{8R
l@Z6d o
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 Q>< 0[EPj3
*Mc7f ?H
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。 rVnd0K
8hanzwoJ:
9.点胶封装 {-/^QX]6
Dh 4
6o|P
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 2/
rt@{V(
yY).mxRN
10.灌胶封装 _l`e#XbG
OX]V) QHVZ
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 >o,^b\
bpAv1udX-W
11.模压封装 gY-5_Ab
rh*sbZ68>E
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 5 *%#o
Io`P,l:
12.固化与后固化 _*M42<wcO
CT a#Q,
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。 B5%n(, Lx
x\e;+ubt}
13.后固化 uP $ Cj
g^ Yl TB
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 qFX~[h8i+
K kW;-{c
14.切筋和划片 9LnN $e
rf:XRJ <4
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。 z+}Q Z >
y;cUl, :v
15.测试 _n8GWBi
eYUr-rN+)z
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 "^j>tii
PC $CYW5
16.包装 u|#>32 kV
AI vXb\wL
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
