LED导电银胶、导电胶及其封装工艺介绍如下,供相关专业技术人员参考: 1>I4=mj
z l?Gd4
一、导电胶、导电银胶 6#[
_ebo
导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。 ! =(OvX_<
d}@b 3
UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 ='!E;
,%)O/{p_
特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为:25.8剪切强度为:14.7,堪称行业之最。 [{iPosQWj
'%Cc!63t*
二、封装工艺 +,7nsWV
H7{)"P]{f
1.LED的封装的任务 ''t\J^+&
.|\}]O`
是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 /\L-y,>X
PHQ7
2.LED封装形式 RT+pB{Y
Db:^Omwo
LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 `_YXU
5;WESk
3.LED封装工艺流程 2IfcdYG
@c;XwU]2t
4.封装工艺说明 l k~VvRq
@477|LO
1.芯片检验 v2w|?26Lf
#:B14E
镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) f.yvKi.Cm
F,dPmR
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 eELLnU{"
]rNM3@bVy
电极图案是否完整 o,r72>|
WK2YHJ*$
2.扩片 RSfB9)3D
a/wg%cWG_
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 WiU-syNh
ttP|}|O
3.点胶 D02'P{
V; pRw`
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) WswM5RN
> J.q3
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 u0Q6+U
8}M-b6RV
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 !n`9V^`
"?*B2*|}`
4.备胶 L`2(u!i J
dI(1L~
和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 nyoLrTs{
D6I-:{ws
5.手工刺片 'G1~
A +
I]@QhCm0
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。 O#_\@f#[
K' ?`'7
手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品. uVth&4dh9
1La?x'{2MP
6.自动装架 G1
K@Ir<
g+j\wvx0
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 1b=,lm
SuR+Vv
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 ' Ig:-
P7 h^!a/
7.烧结 mI,a2wqi
oA* 88c+{f
烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 >qy$W4
!#Pr'm/,mu
银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。 1Y:JGon
&W8fEQwa
绝缘胶一般150℃,1小时。 *b4W+E
+Pc2`,pw|
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。 {_G_YL[
:@b=;
8.压焊 V8O-|7H$v
*snY|hF
压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 {zI>"%$u
g [u*`]-;v
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 A I v
kmg/hNtN
压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 TV Zf@U
\"a~~Koe
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。 /pC60y}O0
:sS4T&@1=
9.点胶封装 +ovT?CMo
jL{k!V`s
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 ok1w4#%,
Sa-" G`
10.灌胶封装 3>v-,S+
}vb.>hy
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。 2U`!0~pod
mhMTn*9
11.模压封装 cte
Wl/v
58t_j54
将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 g;7W%v5wqk
*EPJeblAV
12.固化与后固化 -C2[ZP-
*qJHoP;
固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。 J'%W_?wZ
9JqT"zj
13.后固化 ^)o#/"JA
mT>RQ.
后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。 ?@^gpVK{
:(K JLa]
14.切筋和划片 OWp`Wat
Jim5Ul
由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片pcb板上,需要划片机来完成分离工作。 t9.| i H
EeQ2\'t
15.测试 Z kBWVZb
q>6RO2,
测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。 UJuz
? r}2JHvN
16.包装 g^{a;=
Ri3*au/Q
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。