[推荐]lamp-led的结构组成 [复制链接]

lamp-led的结构组成 ~ xf9 ml  
{_[l,tdZ  
LED-Lamp是由：支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 uVscF
4  
@4$F%[g h  
一、支架： V!},a@>p  
|UR.7rOV  
1）、支架的作用：用来导电和支撑 Uut,cQ". d  
tvb hWYe  
2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 N.-Ryj&9  
sL&u%7>Re  
3）、支架的种类：（带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp） tanuP@O  
A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm C7+TnJ  
B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm.. $(zJ  
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。 -BoN}xE4  
D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。 :hJhEQH(9  
E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。 +p<Y)Z(>6  
F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。 *ZaK+ B
 
G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。 N(1jm
F  
H、724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。 mDV 2vg  
bjQfZ
T(  
二、银胶 &S|laqH  
0|GxOzNd  
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。 2_F`ILCML  
h{PLyWH  
银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。 m,up37-{  
f"-<Z_  
银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。 ;[9cj&7C<  
z6{0\#'K  
三、晶片（chip）： +pe_s&  
-OkKLub  
1）、晶片的作用：晶片是Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。 Nz:  
i:[B#|%  
2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 y"9TS,lmK  
`L;I/Hp  
3）、晶片的结构： 4]dPhsey  
焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil 5/*ZqrJw{"  
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 f%@Y XGf  
y|lP.N/  
3）、晶片的发光颜色： %5z88-\  
晶片的发光颜色取决于波长（HUE），常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640- 660nm）、桔红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（435-490nm）、紫色(380-430nm)。 HQUL?URt  
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 c"QH-sE  
E RMh% C  
4）、晶片的主要技术参数： 3(PU=  
A、晶片的伏安特性图： 3IJIeG>  
B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。 $x2<D :  
单位：V  "= UP&=  
C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。单位：mA。  UNhD  
D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。 3}T&|@*  
E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 <B``/EX^  
F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位：烛光cd。 9X*q^u  
单位换算：1cd=1000mcd 1mcd=1000ucd 75v*&-  
G、波长（HUE）：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm [R Ch7FE23  
H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。 W&p-Z"=)  
{ aB_t%`w  
光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。 
] 2b@mX  
]kKsGch  
四、金线： 'Uc|[l]  
z&t6,0q`5  
金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。 d5],O48A  
金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%。 {9=U6m^R2  
金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 8vP d~te  
[%h^qJ  
五、环氧树脂： j<gnh  
.#}SK!"B  
环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。 )1]C%)zn  
封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusant）及热安定性染料（dye） $jntT(V  
z1:auodI@  
六、模粒： Z'fy9  
模粒是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。 }=L >u>cP  
支架植得深浅是由模条卡点高低所决定。 LvAIAknc  
模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。