lamp-led的结构组成 / 1F5khN
s}NE[Tw
LED-Lamp是由：支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 "enGWI H
z@Klj qN
一、支架： T) ZO +}
-Ris Z-n*
1）、支架的作用：用来导电和支撑 HzcI2
P`|
hmfO\gc}y
2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 sEQA C9M
noali96J
3）、支架的种类：（带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp） D<-MbK^S
A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm a^U)2{A*f
B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm.. ?Vy% <f$
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。 VI{!ZD]
D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。 8T&.8r
E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。 v{/z`J!JR
F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。 S ?ypka"L
G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。 oa4{s&d b-
H、724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。 C,2k W`[V
nH6Ny
二、银胶 x4$#x70?
P4&3jQ[o
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。 m BQA~@ }
; L <D- =
银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。 `eD70h`XK
&: K!$W
银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。 ZtS>'W8l
=l7@YCj5c
三、晶片（chip）： kx6AMx!nX
v}v wk8
1）、晶片的作用：晶片是Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。 rb"J{^
`x{*P.]N!<
2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 }@Ap_xW
C`4 m#
3）、晶片的结构： WO w( -
焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil fi |k)
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 >iZ"#1ZL2O
8dgi"/[3
3）、晶片的发光颜色： V7+fNr]I
晶片的发光颜色取决于波长（HUE），常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640- 660nm）、桔红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（435-490nm）、紫色(380-430nm)。 Zb p+b;
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 ku8C#%.m3
Y ( a0*fh
4）、晶片的主要技术参数： }:04bIaV
A、晶片的伏安特性图： {`-f<>N3
B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。 ><t4 f(d
单位：V zl a^j,
C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。单位：mA。 =t k O^
D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。 8h,>f#)0c
E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 0Yzm\"Ggv
F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位：烛光cd。
;r H<
单位换算：1cd=1000mcd 1mcd=1000ucd
U ]o
G、波长（HUE）：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm bd S
H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。 YadG05PDe
@%aU)YDwi
光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。 +4*3aWf`
CXI%8eFXe$
四、金线：
W 'w{}|
^~
95q0hq:
金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。 _Se0,Uns
金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%。 PVC Fh$pnw
金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 9;ZaL7>
[>IV#6 $
五、环氧树脂： ]!um}8!}
nM<B{AR5^
环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。 Whd\Ub8(
封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusant）及热安定性染料（dye） %0y_WIjz
bgk+PQ#S-
六、模粒： o_i N(K
模粒是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。 _A>?@3La9
支架植得深浅是由模条卡点高低所决定。 s*g`| E{M
模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。
