lamp-led的结构组成 EJZ@p7*Oj
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LED-Lamp是由:支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 "v(G7*2
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一、支架: &P
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1)、支架的作用:用来导电和支撑 W.A1m4l58R
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2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 8p (!]^z
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3)、支架的种类:(带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp) ! FNf>z+
A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm GS\%mPZ
B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm.. 1GtOA3,~;-
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。 `gBD_0<T7
D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线,杯较深。 ;rd6ko
E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。 F`!TV(,bY
F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。 F:%^&%\
G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。 3p=vz'
H、724-B/724-C:用来做食人鱼的支架。 *FV0Vy
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二、银胶 W*k`
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银胶的作用:固定晶片和导电的作用。 Zj qA30!
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银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。 Hu[]h]
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银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。 $#5klA
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三、晶片(chip): FbveI4
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1)、晶片的作用:晶片是Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。 #wr2imG6
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2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。
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3)、晶片的结构: 9Uk(0A
焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil a\=-D:
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 huz86CO
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3)、晶片的发光颜色: yVaU t_Zi
晶片的发光颜色取决于波长(HUE),常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640- 660nm)、桔红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(435-490nm)、紫色(380-430nm)。 pA<eTlH
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 qNpu}\L
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4)、晶片的主要技术参数: sGSsUO:@j;
A、晶片的伏安特性图: e#.\^
B、顺向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。 <"?*zx&