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    [分享]LED制造工艺流程全解 [复制链接]

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    离线HAHA^_^
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-04-18
    — 本帖被 cyqdesign 从 LED照明技术 移动到本区(2018-02-01) —
    关键词： LED工艺流程
    LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。    (b#4Z  
    ^|UD&6 dx  
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    共1条评分
    cyqdesign 金钱 +5 - 2008-04-18
     
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    离线jimlinbest
    实习生
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-18
    好像是不錯的東西 &2sfu0K  
    還得到樓主的加分 \\P*w$c   
    超快下來看看
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    离线textel
    实习生
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-04-19
    什么都没看,就得回复,什么东东
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    离线我是菜鸟
    工程师
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    只看该作者 3楼 发表于: 2008-04-20
    看看，很想了解。
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    离线wanghai
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    只看该作者 4楼 发表于: 2008-04-20
    ledada lda
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    离线f-22
    助理工程师
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    只看该作者 5楼 发表于: 2008-04-20
    看看，很想了解。
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    离线weasel2000
    实习生
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    只看该作者 6楼 发表于: 2008-04-21
    想知道！！！！！！！！！！！！
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    离线kevin1110
    实习生
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    只看该作者 7楼 发表于: 2008-04-21
    路过学习的 ，谢谢！！！
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    离线laobei248
    实习生
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    只看该作者 8楼 发表于: 2008-04-21
    真的很想看看，一定是好东西
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    离线fuqunping
    实习生
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    只看该作者 9楼 发表于: 2008-04-22
    好东西啊，谢谢
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